筆者について

Carsten Kindler

<p>Carstenは現在、Altiumでフィールドアプリケーションエンジニアを務めています。法人ストラテジックアカウントマネージャー、セールスマネージャー、再販業者、およびアプリケーションエンジニアへの技術支援の提供を担当しており、クライアント、パートナー、業界リーダーとの技術的関係の確立と管理も担当しています。Carstenは IPC CID+ の認定を受け、10年以上にわたってEDA業界に注力してきました。</p>

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PCB設計に影響を及ぼすDFMの課題トップ3 SMDコンポーネントパッド間の均一な接続の作成 PCBの設計者は、さまざまな要件を満たしながら期待に応えなければなりません。検討の対象となる領域は、電気、機能、機械に及びます。また、最高品質のPCBレイアウトは、できるだけ低コストで期日までに完成させる必要があります。こうした要件への対応にあたっては、DFM（製造を考慮した設計）も考慮に入れる必要があります。DFMはPCBの設計プロセスの重要な要素であり、適切に対応されていない場合は高い頻度で問題が発生します。PCB設計に影響を及ぼす3つのDFMの課題を見ていきましょう。 #1 - コンポーネントパッドの均一な接続 0402、0201、またはそれ以下のサイズのSMDコンポーネントについては、パッドの接続を均一にすることが重要です。これによって、ツームストーニング（コンポーネントがリフロー中に基板から部分的に、または完全に外れてしまうこと）を回避できます。また、確実なはんだ付けを行うには、BGAパッドとも均一な接続を維持することが重要です記事を読む