Mobile menu
大規模でも高速に。構造化された再現性。安全で柔軟。

 高度なマルチディシプリナリ連携を実現する統合プラットフォーム

Altium Agile Teams

Altium Agile Teams は、Altium Designer、Altium 365、Octopart を接続されたクラウドプラットフォーム上で統合し、スピード、構造、柔軟性のバランスを実現します。これにより、ハードウェアチームは迅速に作業を進め、プロセスを標準化し、変化するビジネスや業界のニーズに適応できるようになります。

ガイドブック

 Explore Guidebooks for Altium Agile Teams and start creating today!

ビデオ

 Watch videos for Altium Agile Teams to learn more!

BOM管理でサプライチェーンを改善する BOM管理でサプライチェーンを改善する 1 min Videos

今年に入ってから部品不足がさらに頻発しているのは周知の事実です。実際、世界各国では供給の問題で数十億ドルの収益が失われています。 EPSNewsによれば、「2021年、深刻な半導体不足が原因でチップを入手できず、自動車業界では1,000億ドル以上の損失が見込まれている」ということです。 部品の入手可能性と製造終了、偽造部品の蔓延、および環境規制の遵守違反の危険がますます増大している今日では、電子部品の選択とBOMコストの管理はこれまでにないほど重要です。大企業では、生産に必要な部品が不足する事態が発生しています。その結果、サプライチェーンに関するリアルタイムのアクセスが限られている中小企業では、必要な部品を入手することがさらに困難になると見込まれます。そのため、調達に関する意思決定がリスクの高いものになり、結果として偽造部品の入手につながる可能性があります。 半導体工業会によると、偽造部品による製造業者の損失は、年間で75億ドルに上ると推定されています。 2022年以降も、企業はサプライチェーンに関する難問に取り組んでいくことになるでしょう。部品を入手できない場合、製造の遅れがもたらす影響は相当なものになります。遅延が発生すれば販売計画が滞りますし、複数のサプライヤーの部品を差し替えれば、コストもリスクも跳ね上がる可能性があります。幸いなことに、多くの欠品はサプライチェーンに関する積極的な取り組みによって回避できます。 設計チームは、「 C17を調達できないので製品を作れない」と言われる瞬間を恐れています。 BOM のコストを管理する 3 つの方法 電気設計者は、長年にわたって部品に関する難問と闘ってきました。この問題は、部品の代替品が必要になったときや、設計が完成する前に部品が製造中止になったとき、またはその他の複合的な事態によって発生します。部品の調達に関する問題は、予期しない製造の遅れや時間のロスにつながり、複雑な問題を迅速に解決しなければならない設計チームのストレスを増大させる恐れがあります。 部品不足には避けられないものもありますが、その多くは一貫した意識と偶発事態への対応計画によって克服することができます。 1. BOM管理の重要度を上げる 従来、部品表 (BOM) はサイクルの後半に焦点が置かれており、その要件は設計が完了した後の調達に委ねられてきました。しかし、部品の入手可能性が重要な要素となっている現在、回路図やPCBの設計とともに調達要件の重要性が重視されなければなりません。 部品の入手可能性に関する情報を適切な形式で早めに入手し、最も重要な設計作業への影響を最小限に抑えることが最優先されます。供給に関する情報は、設計者が確認して評価し、それに応じた対策を取ることができる場所で提供されることが最も理想的です。偽造部品のリスク、入手可能性、コストといった重要な要素について、できる限り早く把握しておく必要があります。リスクのある部品を早い段階で特定することで、解決策を見つけるための時間を長く確保することができます。 プロジェクトの

記事を読む

Technical Documentation

Explore Technical Documentation related to Agile Teams

Articles

 Explore more popular content for Altium Agile Teams!

接続されたエレクトロニクス設計プラットフォームがもたらす、見えにくいROI つながった電子設計プラットフォームがもたらす隠れたROI 1 min Blog 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー

基板を1回リスピンするだけでも、コストは5万ドルを超えることがあります。製品投入のタイミングを逃せば、その損失はさらに大きくなり得ます。それにもかかわらず、エンジニアリング部門のリーダーが設計ソフトウェアを評価する際、多くはROIをたった1つの数字、つまり発注書に記載されたライセンス費用で測っています。しかし、真のリターンは、予算項目をひと目見ただけで計算できるものではありません。 使用している設計ソフトウェアのコスト、そして場合によっては不足している、あるいは十分に活用されていない統合機能のコストは、初期投資の一部にすぎません。考慮すべきなのは、初期支出の後に続く、数多くの業務上のメリットとコスト削減効果です。 ハードウェア開発プラットフォームの真のコストは、既存のワークフローにただ同期できるかどうかでは測れません。むしろ、ワークフロー上のギャップをどのように可視化し、それが企業全体のパフォーマンスにどのような影響を与え、どれほど大きなコスト回避につながるかで判断すべきです。 主なポイント エンジニア同士の連携不足は、設計者と効率性の間に隔たりを生みます。機械エンジニア(ME)や 電気エンジニア(EE)向けのスタンドアロン設計プラットフォームが、他のプラットフォームと相互に連携できない場合、多くの効率化の余地が見過ごされます。ワークフローを最適化するには、最大の効果を得るために、すべての関係者とあらゆるシナリオを考慮に入れる必要があります。 接続されたエレクトロニクス設計は、過去・現在・未来の課題を解決できます。チーム間のつながりをより効果的にすることで、データ共有によって現在も繰り返し修正されている設計上の問題を明らかにし、将来同様のミスが続くことを防げます。 接続型エレクトロニクス設計プラットフォームの価値は、分散チームやますます複雑化するプログラムを管理する成長企業にとって、十分に手の届くものです。Altium Agile Teams を使えば、設計者、調達担当者、製造担当者が、変更が発生したその場で伝達される単一のプラットフォーム上でインサイトを共有できます。 過去:失われた時間を取り戻す プロジェクト期間を短縮するにせよ、時間を節約するために事務作業を最小化するにせよ、エンジニアは非効率を特定し、排除する方法を必要としています。これはあらゆるリーンオペレーションの基本原則です。 ただし、各チームがどのような影響を与えているのか、あるいはデータセットの統合からどのような洞察が得られるのかを十分に理解していない場合があります。この問題の大きさはよく記録されています。 Bain & Companyの2023年 Engineering and R&D

記事を読む