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    Altium Designer 19 製品概要

    April 4, 2019
    Altium Designer 19 製品概要
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    組み込みRF設計: セラミックチップアンテナと基板トレースアンテナ 過去数年間にわたってカフェの文化は大幅に進化しており、新しいカフェの多くでは、店に何か独創的な工夫を加える新たな方法を探し求めています。カフェと本屋を組み合わせたり、特定地域のコーヒー豆の技術を持つバリスタを抱えるグルメ向けコーヒー、さらには猫カフェなどの変わり種も出現しました。 しかし、結局のところ、カフェの客が求めているのは飲み物や軽食を口にする、友達と会って話をする、またはオフィスや家庭の外で何かの仕事を片付けることです。表面的な飾り付けで店を際立たせることもできるかもしれませんが、主要な概念は比較的変化しないものです。これは、プリント基板部品の選択肢の決定とよく似ています。 長年にわたるロボティクス、AI、IoT開発とともに、小型、高性能、低コストの組み込みRFトランシーバー ソリューションに対する需要は増え続けています。設計者がセラミックチップと基板トレースのどちらのアンテナタイプを選択するかを左右する主要な要因がコスト、基板レイアウト Read Article
    絶縁型電源と非絶縁型電源: 確実で正しい選択 PCB設計者として働くうちには、規制機関の指示に従う必要がある場合もあります。医療、自動車、軍事、その他のいずれの分野でも、設計は必ず精査され、非常に厳しい規格に縛られます。通常、これらの規制を受ける場合、電源の絶縁（または非絶縁）は非常によく問題になります。 電源の絶縁は、基本的には文字どおり、電力供給対象回路の残りの部分から電源を分離することです。電源の絶縁は、明白な理由からこれらの規制機関の間で、特に医療分野において一般的です。非絶縁型電源で医療用プリント基板に電力を供給すると、危険な電気ショックが電源を通して伝わるリスクが高まり、ユーザーに（おそらく患者にも）危害が及ぶ可能性があります。 絶縁型電源と非絶縁型電源についての理解（電圧低下が起こり得る場所、これらの電源を最適に動作させる方法）を深めることで、ユーザーに危害を与えずまた故障せず確実に動作する機器を滞りなく開発できるようになります。さあ、次の手術が行われる前にこれらの規制を十分に検討しましょう。 絶縁型電源 Read Article
    1:31:00 設計ツールを切り替える6つの理由 現在ご利用のPCB設計ツールから切り替えをご検討されていますか？Altium Designerの強力な主要機能をより効果的に使用する方法をご覧ください。このオンデマンドWebセミナーでは、複数の設計者によるコラボレーション、デザインの再利用と統一された設計環境、部品検索エンジン、BOMの管理、レイヤスタックアップ、インピーダンスマッチング、ネイティブECAD/MCADの連携、シームレスに統合されたドキュメンテーションなどについて紹介します。 今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ ビデオを見る
    PCB設計開発向けのプロジェクトテンプレートを使用する 生い茂った草木を切り払うために枝打ち斧を使ったことがある方なら、北アメリカの荒野を切り開いた遠い昔の開拓者たちの苦難がどれほどのものだったか想像がつくでしょう。その努力は、人間の精神の素晴らしい側面の表れでした。こうした先人の仲間に加わることはもはや不可能ですが、他のPCB設計者にとっての草分け的存在になる方法はあります。 プリント基板を設計する際に、作業を一からやり直さなくてはいけないことが多々あります。これから手掛けるモジュールや回路を以前に誰かが設計していたとしても、それらの図面を再利用できない場合、コンポーネントの選択、配線図の作成、基板のパラメーターの決定と設定、場合によってはスクリプトの記述とコードのデバッグで、基板レイアウトに時間を費やす必要があります。 これはリソースの浪費であり、回路基板、チーム、組織の生産性とコストの損失と同じです。基板設計CADのAltium Designer®を活用すると、チームをリードしながらこれらの損失を取り戻せます。ここでは、Altium Read Article
    マイクロコントローラーの故障モード: 発生理由と回避方法 設計の成功の大部分は大学にかかっています。実験室の実験でコンデンサーを誤って爆発させる原因を学んだからではなく、思いもよらないときにマーフィーの法則が当てはまることがあると学んだからです。Warcraftゲームに参加して終わりのない任務の遂行に明け暮れていた私は、常にコンピューターに依存して活動していました。 その当時、コンピューターの性能はかなり低く、悪名高いWindowsの「死のブルースクリーン」ポップアップが時々表示されるのは珍しいことではありませんでした。Warcraftゲームが中断されることはイライラの種であり、遂行した任務がシステムに保存されず数時間が無駄になる一方で、私はコンピュータークラッシュにより重度のパニック発作を引き起こしたものです。設計者であれば、現場でマイクロコントローラーに障害が発生した場合に、同様のパニックを経験したことがあるかもしれません。 マイクロコントローラーの故障モードがシステムに与える影響 組み込みシステムでは、マイクロ コントローラー（MCU Read Article
    WS2812B LEDの設定とインターフェイスの方法 笑いたい気分ですか? こんな話があります。私は数十年の経験を持つ設計技術者ですが、最近のLEDプロジェクトでほとんど絶望しそうになました。私はLEDというものが、制限用の抵抗と電源に接続された発光ダイオードと同様に単純なものだと思っていました。違うでしょうか? 数年前に私がアーキテクチャモデルの照明プロジェクトに従事していたとき、まさにそう考えていました。このプロジェクトでは、ビルディングと周囲をWS2812B LEDで照らすことになっていました。これは、その当時では新しく、一般的なタイプの統合LEDでした。しかし、従来のLEDとは異なり、このLEDを動作させるのは単に電源をオンにするだけでは終わりませんでした。これは、LEDが独自の方法でマイクロコントローラーと接続されるためです。マイクロコントローラーとLEDとの間の通信インターフェイスは単線式ですが、標準のUARTシリアルインターフェイスとは異なり、厳密なタイミングが要求されます Read Article
    マイクロビア製造プロセスとHDI基板 初期のHDI製造 高密度相互接続プリント基板に関する取り組みが始まったのは、研究者たちがビアサイズの縮小方法を調べ始めた1980年のことです。最初に革新を起こした人物の名前は分かりませんが、初期のパイオニアには、MicroPak LaboratoriesのLarry Burgess氏（LaserViaの開発者）、TektronixのCharles Bauer博士（光誘電ビアの開発者）[1]、ContravesのWalter Schmidt博士（プラズマエッチングビアの開発者）などがいます。 初の製品版のビルドアップ基板（シーケンシャルプリント基板）は、1984年のHewlett-Packardによるレーザードリル加工FINSTRATEコンピューター基板です。1991年には、日本のIBM野洲によるSurface Laminar Circuit（SLC）[2]とスイスのDyconexによるDYCOstrate [3]が続きました。図1は、初のHewlett Packard Read Article
    プリント基板に適したソルダーマスクの選び方 編集クレジット: CREATISTA / Shutterstock.com ハロウィーンが近づくとともに、寝ても覚めても衣装のことで頭がいっぱいになり、仕事どころではありません。今年は、かなり凝ったフェイスペイントが必要になるので、適切にペイントする方法をあれこれ検索しています。ペイントのレイヤー、色、種類ごとに、適切にペイントするための道具やタイミングが必要です。何の説明書も読まずに予行演習した結果、ペイントした部分が剥がれ落ち、それ以外の部分は完全にそのままでした。ひどいフェイスペイントのために短絡が発生しそうにはありませんが、ソルダーマスクで同じような状況を目にしたことがあります。最近はソルダ―マスクにも複数の色があります！ソルダーマスクのタイプと厚さの選択は、できのよいフェイスペイントの場合と同様に、優れた製品を作るために重要です。そして、失敗するとさらに多くの費用がかかります。 ソルダーマスクとは ソルダ―マスクは、プリント基板の金属部分の酸化を防ぐため Read Article
    HDI製造の基本 相互接続の密度の定義 HDI設計を計画する場合、HDIプロセスの性能を測る基準または指標があります。図1の三角形に示すように、HDIプロセスに不可欠な3つの輪が配線密度の要素となります。 図1. HDI設計指標 アセンブリの複雑さ 表面実装部品のアセンブリの難しさを示す2つの指標は、平方インチ（または平方cm）当たりの部品数で測定される部品密度（Cd）と平方インチ（または平方cm）当たりのリード数で測定されるアセンブリ密度（Ad）です。 部品のパッケージング 部品の複雑さを示す指標は、部品当たりの平均リード（I/O）数で測定される部品の複雑さ（Cc）です。もう1つの指標として、部品のリードピッチもあります。 プリント配線基板の密度 基板の平方インチ当たりの平均トレース長（全信号レイヤーを含む）で測定されるプリント回路の密度（複雑さ）（Wd）です。この指標の単位は平方インチ当たりインチ（または平方cm当たりcm）です。第2の指標としてリニアインチ（またはcm）当たりのトレース数もあります Read Article
    全てのPCB設計者が知っておくべき上位の設計ガイドライン 新しい設計を開始する際は、回路設計とコンポーネントの選択に重点を置き、ほとんどの時間を費やしているので、PCB設計が付け足しのように残りがちです。しかし、最終的に、PCB設計に十分な時間をかけて集中的に取り組まなかったことで、デジタル領域から物理的には完全実現できない設計ができあがり、結局は製造が難しくなる可能性があります。それでは、理論的にも物理的にも実現可能な基板を設計するためのカギは何でしょうか? 製造可能で問題なく機能する、信頼性の高いPCBを設計するために知っておくべき5つの設計ガイドラインを検討してみましょう。 #1 - コンポーネントの配置の微調整 PCBレイアウトプロセスのコンポーネント配置段階は、芸術でもあり科学でもあります。基板上で利用可能な主要スペースについて戦略的にじっくり検討する必要があります。困難なプロセスになる可能性もありますが、コンポーネントの配置が、基板をどれだけ容易に製造できるか、元の設計要件をどれだけうまく満たせるかを決定します。 コネクター Read Article
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