現代のエレクトロニクス開発チームがクラウドECADプラットフォームへ移行している理由

エレクトロニクス企業にとって、市場で勝ち抜くには、もはやスピードだけでは不十分です。真の課題は、そのスピードを分散チーム、複雑なプロジェクト、そして増え続ける規制要件全体にわたって拡張することにあります。多くの組織は、ハードウェア設計に使用しているまさに基盤となるインフラそのものが、イノベーションを阻害していることに気づき始めています。

安全かつ効果的にスケールするために、先進的なエレクトロニクスチームは、断片化されたファイル交換をやめ、統合されたクラウドネイティブの Electronic Computer-Aided Design（ECAD）プラットフォームへ移行しています。この移行は、ハードウェアの構想、管理、製造の方法そのものを根本から変えるものです。

主なポイント

• ファイルベースのワークフローでは、エンジニアが機能ごとのサイロに閉じ込められ、フィードバックループの遅延、手作業による引き継ぎミス、そして下流工程で発覚する高コストな問題を招きます。
• クラウドネイティブのECADプラットフォームはプロジェクトデータを一元化し、分散チームがブラウザ上で直接、設計に安全にアクセスし、レビューし、リアルタイムでコメントできるようにします。
• 高度なクラウドプラットフォームはファイルロックのボトルネックを解消し、複数のPCB設計者がバージョン競合なしに同じ基板を同時に共同編集できるようにします。
• 一般的なITストレージとは異なり、Altium Agile Teamsのようなハードウェア専用プラットフォームは、ECAD、MCAD、ライブのサプライチェーンデータを1つの一貫した学際的環境に同期します。

ファイルベースのワークフローに潜むコスト

数十年にわたり、ハードウェア開発はローカル環境でのファイル管理に依存してきました。こうした従来環境では、コラボレーションは手作業かつ非同期のプロセスであり、エンジニアは厳格な機能別サイロの中で作業します。つまり、電気設計エンジニアはECADツール内だけで作業し、機械系チームはMCAD、ソフトウェアチームはIDE、調達部門はスプレッドシート、コンプライアンス部門はさらに別のシステムを使う、という状態です。

チームがこうした境界を越えて連携しようとすると、たいていは会議、メール、共有ドライブ、エクスポートしたファイルを寄せ集めた形になります。これは本質的に摩擦を生みます。調整は完全に人の努力に依存します。ファイルベースのエコシステムでは、足並みをそろえることは当然に実現されるものではなく、繰り返し発生する作業です。PCB designerが部品の物理クリアランスを確認する必要があるたびに、STEPファイルをエクスポートし、機械設計エンジニアにメールで送り、確認結果を待たなければなりません。フィードバックはしばしば遅れ、手作業の引き継ぎによってエラーも発生します。

この分断されたアプローチの影響は、製品ライフサイクルの深い部分にまで及びます。意思決定にははるかに長い時間がかかり、さらに悪いことに、問題は後工程で発覚し、修正コストが大幅に増大します。カスタムシリコンチップや非常に特殊な半導体パッケージでフットプリント調整が必要になった場合、その変更を断片化されたシステム全体に伝える過程で、古い回路図がローカルハードドライブ上に残り続けることが少なくありません。複数の設計者が同じ基板を順番に編集すると、大きな競合や高コストの手戻りが発生する可能性があります。不完全なバージョン管理は、古く信頼性の低い部品ライブラリに直結します。手動承認は製品リリースを大幅に遅らせ、重大なコンプライアンス上のギャップも生み出します。

このアプローチに伴う管理上のオーバーヘッドは、エンジニアリングの創造性とイノベーションからエネルギーを奪います。ある規模を超えると、どれほど優秀なエンジニアであっても、電子機器を生み出すことよりプロセス管理に多くの時間を費やすようになります。業界調査によれば、クラウドベースの Electronic Design Automation（EDA）市場は、組織が製品開発の加速、チーム同期の向上、手作業のエンジニアリング負荷の削減を目的として設計・検証プロセスをオンライン化するにつれて、急速な拡大を続けています。2024 Protolabs surveyによると、多くの組織が競争力維持のために新製品開発のスピードを高めており、管理負荷なしに迅速な実行を支えるインフラの必要性が急務となっています。

パラダイムシフト：クラウドネイティブECADと信頼できる唯一の情報源

クラウドネイティブECADプラットフォームは、孤立したファイル受け渡しを継続的なリアルタイムコラボレーションに置き換えます。中核となる設計環境をクラウドに移すことで、組織は真の単一情報源を確立できます。共有データがファイル転送に取って代わり、共有コンテキストが進捗確認ミーティングに取って代わります。

すべてのプロジェクトデータを一元化することで、大規模なdistributed teamのどのメンバーでも、好きな時に、好きな場所からプロジェクトに参加し、常にそのデータを信頼できるようになります。この構造的な変化により、調整にかかるオーバーヘッドは大幅に削減されます。何が起きていて、なぜ起きているのかを把握することは、人に確認して回る必要のある作業ではなく、自動的に得られるものになります。

design reviewをクラウドネイティブプラットフォーム上で実施する場合、関係者はソフトウェアをダウンロードしたり、ファイルをZIPアーカイブにまとめたりする必要がありません。ブラウザ上でのリアルタイムコメントと構造化されたサインオフによって、設計レビューを効率化できます。レビュアーは中間資料を必要とせず、設計ドキュメント内に直接コメントを残し、タスクを生成できます。つまり、製造エンジニアは高密度の Ball Grid Array（BGA）におけるはんだ付け性の潜在的な問題を、特定のレイアウト座標上で直接指摘でき、設計者はそれをネイティブのECAD環境内で即座に確認できます。

ECAD手法の比較

並行エンジニアリングでバージョン競合を解消

専用設計されたクラウドECADプラットフォームの最も革新的な利点の1つは、データ損失の不安なく真の並行エンジニアリングを実現できることです。

クラウドプラットフォームは、個々のビア、ポリゴン、部品パラメータに至るまで、PCBの複雑なオブジェクトデータを理解しているため、安全な同時共同編集を可能にします。複数の設計者が同じ基板上で並行して作業できるため、複雑なレイアウトを加速できます。時間的プレッシャーが大きい場合には、あるエンジニアがメモリインターフェースを配線し、別のエンジニアがまったく同じ基板上でスイッチング電源（SMPS）のレイアウトを最適化することも可能です。PCBの共同編集は、これまで手作業だったプロセスを自動化し、人的ミスの可能性を減らすことで、最終設計の品質向上にも寄与します。

こうしたレベルの協働能力には、堅牢なインフラが必要です。最新のソリューションでは、エンジニアリングマネージャーがチーム全体を1つのプラットフォームに集めて並行コラボレーションを行うことができ、最大25人の同時ECAD作成者と、世界中のどこからでも同時作業できる最大250人のプロジェクトコラボレーターをサポートします。

学際的エコシステムの統合

クラウドプラットフォームは、電気設計と機械設計の領域間のギャップをシームレスに埋めます。ECAD-MCADコラボレーションによって完全な整合性が確保され、エンジニアはワンクリックでPCBの最新状態をネイティブアセンブリとしてMCADツールに取り込めます。この同期により、機械設計エンジニアは物理試作を行う前に物理的干渉を特定できます。

同様に、クラウドECADプラットフォームでは、調達チームがmanage BOM data in a cloud portalでき、分断されたスプレッドシートに頼る必要がありません。リアルタイムの部品サプライチェーンデータと統合することで、チームはPCBを設計しているエンジニアに対して部品インサイトを直接提供できます。この可視性により、ディストリビュータのWebサイトで価格を比較するために通常浪費される時間を節約でき、設計が確定する前に製造中止予定の部品を回避する判断が可能になります。

Altium Agile Teams：ハードウェア向けに特化して構築

組織は特有のパラドックスに直面しています。すなわち、エンタープライズレベルの統制を保ちながら、スタートアップ並みのスピードが切実に必要なのです。Altium Agile Teamsは、成長中の組織に対して、高速で構造化され、柔軟な学際的コラボレーションを提供できるよう設計されており、導入やイノベーションを妨げる過度な複雑さなしに、必要な統制を実現します。

Agile Teamsは、接続されたエレクトロニクス設計のために特化して構築されており、その導入により、組織はハードウェアガバナンス向けに最適化されたエンタープライズグレードの機能を活用できます。

• 構造化データ：中央部品ライブラリを維持し、チーム全体でライブラリ構造を統一的に適用することで、推奨部品の再利用を促進できます。
• エンタープライズセキュリティ：シングルサインオンにより、既存のID管理システムを通じてデジタルIDの管理と保護、ユーザーアクセス制御を容易に実現できます。また、エンタープライズレベルのイベントモニタリングでは、ユーザー操作をログに記録し、いつイベントが発生したのか、誰が実行したのか、どのオブジェクトまたはユーザーに影響したのかを正確に把握できます。
• エコシステム統合：このプラットフォームはエコシステムを統合し、Jiraや、Duro PLMまたはArena^® PLMなどのPLM toolsと直接接続して、企業全体でのデータ一貫性を確保します。

ファイルベースシステムからクラウドネイティブECADプラットフォームへの移行は、現代のあらゆるハードウェア組織にとって戦略的必須事項です。手作業の引き継ぎ、分断されたサプライチェーンデータ、孤立した設計環境による摩擦は、今日の高速な開発サイクルにおいて許容できないリスクを生みます。Altium Agile Teamsは、エンジニアリング組織に両方の利点をもたらします。安全でインテリジェントな単一情報源を確立することで、電気設計、機械設計、調達の各チームが、スタートアップのようなスピードで動きながら、大企業と同等の規律で業務を遂行できるようになります。

ファイルベース運用のフラストレーションから脱却する準備はできていますか？ Altium Agile Teamsで、エンジニアリングワークフローと学際的コラボレーションを加速させましょう。これは、大規模な電子ハードウェア設計を実現する最も高速で安全な方法です。エンタープライズレベルの摩擦なく、エンタープライズレベルのコラボレーションを体験してください。判断にあたってさらに詳しい情報が必要な場合は、contact us or sign up for a free 30-day trial of Altium Agile Teamsして、チームのハードウェア開発のあり方を変革してください。

よくある質問

ハードウェア設計に、Google Driveのような一般的なクラウドストレージや標準的なPLMボルトをそのまま使うことはできないのでしょうか？

基本的なクラウドやデスクトップ向けのコラボレーションツールはオフサイトバックアップを提供しますが、エレクトロニクス設計に求められる精度とセキュリティには対応していません。一般的なクラウドドライブは、複雑なハードウェア設計を単なる不透明なファイルとして扱います。回路図シンボル、PCBフットプリント、機械モデルの間にある関連データを解釈できません。2人のエンジニアが同じファイルを開くと、システムは単純にロックするか、競合コピーを作成するだけです。真のクラウドECADプラットフォームは複雑なオブジェクトデータを理解しているため、データ損失なしに安全な同時共同編集を可能にします。

クラウドECADプラットフォームは、共同最新のクラウドプラットフォームは、「ファイル共有」から真の「PCB共同設計」へとパラダイムを移行させています。プラットフォームが設計データにネイティブ対応しているため、複数のエンジニアがまったく同じ基板上で並行して作業できます。たとえば Agile Teams は、これまで手作業だったプロセスを自動化し、すべての変更を追跡しながら、ヒューマンエラーの発生可能性を大幅に低減します。世界中のどこからでも、最大25人のECAD設計者が同時に作業しても、互いの作業を上書きすることはありません。

このアプローチは、部品調達とサプライチェーン管理をどのように改善するのでしょうか。

グローバルな半導体サプライチェーンは非常に変動が激しく、分断されたスプレッドシートで部品表（BOM）を管理することは深刻なリスクとなります。クラウドECADプラットフォームは、エンジニアがPCBを設計するまさにその場所に部品データをもたらし、部品サプライチェーンのインテリジェンスへのライブ接続を統合します。これにより、設計が確定する前に、チームは生産終了（EOL）部品やリードタイムが過度に長い部品を回避でき、通常であれば販売代理店のWebサイト間で価格を比較するのに費やされる何時間もの手間を節約できます。