プロジェクトでワイヤボンディングという新しい機能を活用して、PCB設計のアプローチを刷新しましょう。このウェビナーでは、ワイヤボンディングを活用して設計プロセスを簡素化し、手作業や外部ソフトウェアの必要性を排除してイノベーションに集中するための方法をご紹介します。
ワイヤボンディングには、設計サイズの縮小、電力管理の強化、機械的信頼性の向上など、明確なメリットがあります。これらの利点を活用することで、効率的な接続と合理化された設計プロセスを実現しながら、プロジェクトの全体的なパフォーマンスと耐久性を高めることができます。
セッションでは以下について見ていきます。
ワイヤボンディングにより、性能を向上させ、プロセスを合理化し、設計の完全性を持続させることで、設計を次のレベルに引き上げることができます。
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プロジェクトでワイヤボンディングという新しい機能を活用して、PCB設計のアプローチを刷新しましょう。このウェビナーでは、ワイヤボンディングを活用して設計プロセスを簡素化し、手作業や外部ソフトウェアの必要性を排除してイノベーションに集中するための方法をご紹介します。
ワイヤボンディングには、設計サイズの縮小、電力管理の強化、機械的信頼性の向上など、明確なメリットがあります。これらの利点を活用することで、効率的な接続と合理化された設計プロセスを実現しながら、プロジェクトの全体的なパフォーマンスと耐久性を高めることができます。
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ワイヤボンディングにより、性能を向上させ、プロセスを合理化し、設計の完全性を持続させることで、設計を次のレベルに引き上げることができます。
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