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RF設計ソフトウェア 高周波基板用に最高のRF設計ソフトウェアを使用します 高周波数とデジタルインターフェイスに対応する無線周波数システムの設計は難題であり、最適なRF設計ソフトウェアツールが必要です。高GHz帯のRFエンジニアリングは、最高のRF設計ソフトウェアを援用して、正確な基板トレース配線、レイヤスタック設計、および回路設計を保証します。Altium DesignerをRF設計プロセスに使用して、次のGHz帯システムを製造に移行します。 Altium Designer 回路設計機能、強力なPCBエディタ、 RFエンジニアリング専門家向けのシミュレーション機能を備えた統合回路基板設計アプリケーション。 多くの電子部品製造エンジニアはデジタル設計のコンセプトに精通していますが、 RF設計に特異な点についてはどうでしょうか。高周波で動作し、基板上のデジタルインターフェイスで動作するRFシステムでは、適切な手順が実行されない限り信号品質が低下するシグナルインテグリティの問題が、多数発生する可能性があります。最高のRF設計ソフトウェアを使用する設計者は、RFシステム用の最適な基板レイアウト技法に従うと同時に、最良のシミュレーションおよび分析機能によってシステムを評価することができます。GHz帯周波数に対応するRF基板を設計する必要がある時は、業界最高のデジタル、RF、および混在信号設計ソフトウェアである Altium Designerのような総合設計プログラムを使用します。 RFエンジニアリングにおける正確な回路設計 すべての新規の電子システムは回路設計として始まり、電子部品製造エンジニアはRFエンジニアリングのための強力な設計とシミュレーションのツールを必要とします。RF回路設計では、高周波数で動作でき、またシステムの構築、および実際のコンポーネントを使用して設計を評価できるシミュレーションが必要です。フィルタやマッチングネットワークなどの回路を経由した信号伝播を理解するには、システムレベルのデザインアプローチが必要です。すべてのソフトウェアツールがこれらのタスクに対応できるわけではなく、多くの設計者は、フィールドソルバーを回路設計エディタおよびSPICEシミュレーターと組合せてRF設計を作成せざるを得ません。 必ず、統合されたコンポーネントライブラリと基板サプライチェーンへの接続を備えた最適な回路設計ツールを使用してください。Altium Designerの回路図エディタには、 SPICEシミュレーションの標準コンポーネントモデルに対応する強力なSPICEシミュレーションエンジンが搭載されています。1つのプログラムですべてにアクセスできるため、高品質の電力コンバータを設計し、その設計を迅速かつ容易に検証できます。 混在信号の設計とシミュレーションのツールを備えたRF設計ソフトウェア Altium Designerには、 RF回路設計および分析に使用するシミュレーションモデルを使って、非常に多くの実際のコンポーネントにアクセスできる最高の回路図エディタが付属します。設計者は、 RF設計プロセスを効率化すると同時に、システムレベルのデザインと分析を支援できます。Altium
PCBオートルーター 自動化されたPCBルーティング：Situsトポロジカルオートルータを使用 このページでは、Situs Topological Autorouterについて説明します。PCB Editorのこの部分は、トポロジカルマッピングを使用してPCBルーティングパスを定義し、これを高品質のルートに変換します。
非機能パッドPCB 非機能パッドがPCB設計に与える影響 非機能パッドに関する議論は、しばしば全てか無かの議論として枠組みされ、信頼性や信号完全性への影響についての議論が豊富にあります。ビアにそれらを残すべきか、あるいは全てのビアからそれらを取り除くべきか？どのような設計決定にもトレードオフがあり、通常、設計のある側面が他のすべてを優先します。非機能パッドの使用に関して一般化されたルールはないため、設計者は特定のアプリケーションを考慮して、レイアウトに非機能パッドを含めるべきかどうかを決定する必要があります。 この記事では、信号完全性、信頼性、およびルーティング密度の3つの観点から非機能パッドの問題を検討します。一部の設計では、これらの問題は互いに排他的であるため、以下に挙げる設計上の課題のうち、製品にとって最も重要なものを決定する必要があります。 非機能パッドを用いた設計の信頼性 テレグラフィングとECM故障 スルーホールビアに非機能パッドが存在すると、「テレグラフィング」と呼ばれる状態を引き起こす可能性があります。ビアに銅が多すぎると、パッド間の材料が樹脂不足になります。その結果、銅スタックのイメージが、誘電体の表面層にピークとバレーとして現れます。言い換えると、銅スタックのイメージが基板表面に「テレグラフされる」のです。 最近のポッドキャストのゲストが説明したように、高い箇所はエポキシが「押し出される」地域を作り出し、これによりパッドとビアバレルが直角を形成する隣接するパッド間に空隙が残り、 熱的な故障を引き起こす可能性があります。 空隙の形成は、もう一つの信頼性の問題、すなわち電気化学的移動（ECM）故障を引き起こします。ビアジョイントでの空隙形成は接着問題を引き起こし、ECMパスを許容します。これにより、パッド間のわずかな電圧差により、パッド間に樹状または繊維状の構造物が成長する原因となります。これらの構造物の成長は時間とともに蓄積し、最終的には診断が困難なPCBの故障につながります。 樹枝状構造が隣接する導体間の隙間を埋めることができれば、短絡が発生します。樹枝状構造の断面積が小さい場合、電流密度が高くなり、構造が焼損して、事実上故障が除去される可能性があります。これにより、診断が困難な間欠的な故障動作が引き起こされます。 これらの材料におけるECMに関する良いレビューはこちらで見つかります： Yi, Pan, et al. "薄い電解質層の下での銅張り積層板と無電解ニッケル/浸金印刷回路基板の電気化学的移動挙動。" Materials 10, no. 2 (2017)
Altium Designer 22.7の最新機能のアップグレード Newsletters Altium Designer 22.7の最新機能のアップグレード 2022年8月26日 OnTrack隔週号 Altium Designerに関する 今月のニュース Altium Designer 22.7では、設計に役立つ新たな回路図、およびレイアウトの機能があります。今回の最新のお知らせでは、バリアント、PCBエディター、回路図エディターに含まれている3つの生産性機能を中心に紹介します。 バリアントでのPaste Maskの対応 - PCBバリアントでpaste mask開口の変更が必要となる場合があります。リリース バリアントでこれを指定するためのコントロールが、Altium Designerに搭載されました。 レイヤー間の配線長チューニング オブジェクトの移動 - 配線長チューニング部の再描画が必要なくなり、別のレイヤーに移動可能になりました。 シミュレーション
Altium Designer 22.7でアップグレードされた機能をご覧ください Newsletters Altium Designer 22.7でアップグレードされた機能をご覧ください 2022年8月12日 OnTrack隔週号 Altium Designerに関する 今月のニュース Altium Designer 22.7の新しいコメントとリポジトリ管理の機能を利用して、設計のワークフローをさらに制御できるようになりました。今月の最新のお知らせは、新しいコメント機能と安全なリポジトリ接続の更新を中心にご紹介します。 Draftsmanのコメントとタスクの機能 - プロジェクトのコメント機能がDraftsmanドキュメントで利用できるようになりました。Draftsmanドキュメントに追加したすべてのコメントは、接続されたWorkspaceから参照できます。 PDF形式でエクスポートされるコメントの充実化 - PDF形式で生成されるコメントのレポートには、ソース情報、タスク関連の詳細、Altium 365のWeb Viewerインターフェースで設計情報にすばやくアクセスするためのリンクが含まれます。 SSHとHTTPSを介したリポジトリへの接続 - SSH接続を介してリポジトリへ移行されるプロジェクトで、HTTPS接続を対応しました。 Altium
銅箔を選択する方法です 高周波PCB設計のための銅箔の選び方 高周波PCBスタックアップに適した銅箔の選び方を学びましょう。これらの考え方は、高速PCBの銅の選択にも適用されます。