Altium Designer - 回路・基板設計ソフトウェア

簡単、効果的、最新: Altium Designerは、世界中の設計者に支持されている回路・基板設計ソフトウェアです。 Altium DesignerがどのようにPCB設計業界に革命をもたらし、設計者がアイデアから実際の製品を作り上げているか、リソースで詳細をご覧ください。

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ノートパソコン パートIII コンセプトフェーズ - 冷却とエアフロー パート1 1 min Altium Designer Projects このオープンソースのラップトッププロジェクトのインストールメントでは、冷却システムをより詳しく見ていきます。まず、デバイス内の空気の流れに焦点を当て、 前の記事で定義された要件を満たすために何を考慮する必要があるかを見つけます。
コンセプトフェーズでは、最終製品に実装すべき主要な技術要件を検討しました。その要件の一つは、デバイスの下側から空気を吸い込むことができないというものでした。市場に出ている多くのラップトップがまさにそれを行っており、それには十分な理由があります。CADモデルに飛び込んで自分たちの設計を始める前に、現状を見て、実証済みのアプローチから何を学べるかを見てみましょう。 Dell XPS 9500を見てみよう 現代のラップトップで冷却ソリューションがどのように実装されているかを示すために、Dell XPS 9500を見てみます。これは、i7-10750プロセッサとNVIDIA GTX 1650 Ti GPUを搭載した15インチのデバイスで、フルロード時には100ワットを超える電力を消費することがあります。したがって、冷却ソリューションは13インチのデバイスよりもはるかに大きくなりますが、動作原理は同じです。 デバイスの底面には、大量の空気取り入れスロットがあります。換気スロットの配列は、デバイスの底面カバーのほぼ全長にわたって広がっています。 DELL XSP 9500の底面ビュー
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RoHS 3、REACH、および電子機器におけるPFAS RoHS 3、REACH、および電子機器におけるPFAS 1 min Blog PCB設計者 プロダクションマネージャー 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 プロダクションマネージャー プロダクションマネージャー 電気技術者 電気技術者 電子業界は、環境制限や規制の遵守に見知らぬ者ではありません。これらの規制は、エンドユーザーの健康のために必要であり、設計者、コンポーネントメーカー、および材料メーカーは、製品が環境規制に準拠できるようにする責任があります。 今日、企業が対応を始めている主要な環境上の課題は、電子アセンブリやPCBを含む多くの製品にPFASが残存することです。これらの「永遠の化学物質」は、自然な分解メカニズムが非常に少ないため、環境中に残り続ける傾向があります。過去数年間、業界は2019年に初めて発表されたRoHS 3指令の遵守、および電子アセンブリを超えて全製品を対象としたREACHにも対応しなければなりませんでした。 もし貴社が米国、EU、または他の工業化市場に販売される製品を開発している場合、製品が持続可能に生産されるようにいくつかのステップを踏む必要があります。 制限された物質が見つかる場所 電子デバイスは、RoHS 3、REACH、PFASを制限する規制にリストされている物質を含む幅広い化学物質を使用して製造および包装されます。制限されたおよび有害物質が見つかる最も一般的なエリアには、次のようなものがあります: PCB材料 ケーブル、ケーブルハーネス、およびワイヤー バッテリー 受動電子部品 パッケージング材料(例:プラスチック) 例えば、PCB材料において、FR4グレードの積層材料に使用されるエポキシ樹脂にはPFASが含まれています。その結果、FR4回路基板の90%にはPFASの一部が含まれています。 RoHS 3制限物質 有害物質の制限(RoHS)指令は、電気および電子製品における特定の有害物質群の使用を制限します。これは、鉛が禁止物質リストに含まれているため、Pbフリー指令としても言及されることがあります。このEU指令は2019年に最初に施行され、電子製造から重金属および特定の有機化合物を排除するための業界全体の努力を促しました。禁止物質のリストは以下の表に記載されています。 重金属を含む化合物 鉛(Pb) 水銀(Hg) カドミウム(Cd) 記事を読む