Altium Designer - 回路・基板設計ソフトウェア

簡単、効果的、最新: Altium Designerは、世界中の設計者に支持されている回路・基板設計ソフトウェアです。 Altium DesignerがどのようにPCB設計業界に革命をもたらし、設計者がアイデアから実際の製品を作り上げているか、リソースで詳細をご覧ください。

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自動運転車のための電子標準の風景 自動車の電子機器に関する基準:自動運転車の風景 1 min Blog 個人的には、自分の車を運転することが好きで、そのプロセスが完全に自動化されることについてどのように感じるかはわかりません。必要なときに自分の車をコントロールできるというのはいいですが、長距離のドライブで後部座席にもたれかかっていられたら素敵ですね。自動運転車をこのレベルまで持ち込んでいる自動車業界はまだありませんが、それが近い将来現実になることは間違いありません。 無人運転車の規制と業界の状況を見ると、これらのシステムの安全性と信頼性に関連する多くの問題を考慮する必要があります。電子業界とPCBデザイナーにとって、標準の風景はまだ不明瞭であり、高度に規制された業界であるため、業界標準に基づいて設計することは重要な考慮事項になるでしょう。自動運転車の接続と制御のシステムに取り組んでいるPCBデザイナーのための現在の標準風景を見てみましょう。 自動運転車のための標準風景 IHS Marketは、2035年までに半自動運転または完全自動運転の車が7800万台道路上に出ると推定しています。SAEによって完全自動化され、運転者の注意が不要と定義されているレベル4の自動運転車はすでに道路上にありますが、商業的には利用可能ではありません。レベル2の自動運転車はすでに主要な自動車会社から購入することができますが、最初のレベル3の車はまだ米国で法的な難問に直面しています。 標準に関する問題は機能の問題ではありません。むしろ、信頼性の問題です。自動運転車は、乗客の安全を確保するために、冗長性とフェイルセーフ対策を必要とします。自動運転車の特定の重要な制御システムまたは安全システムのPCBが故障した場合、車両は最低限、自身を安全に停止させるための何らかのレベルの冗長性を持っている必要があります。これらのシステムは、事故を防ぐために運転者が車両を制御することも要求されるかもしれません。 規制の風景は十分に混乱しており、既に大きく異なっています。自動運転車を取り巻く混乱した規制の風景はさておき、業界はまだ、安全な自動運転車に必要なすべてのタスクを可能にする新しい電子機器の大量に対して統一された基準をまとめるに至っていません。既存のIATF、IPC、ISO、AEC、SAEの安全性および機能性に関する基準を超える新しい車両の基準がすでに期待されています。 上記の基準機関に加えて、Automotive Electronics Council(AEC)は、自動車グレードのコンポーネントおよびシステムに対するテスト要件を定義しています。ISO-26262基準は、自動車システムの設計、統合、および構成の機能的側面を既にカバーしています。ISO 26262基準は2011年に開発され、新しい車には2011年当時よりもはるかに多くのソフトウェアが含まれています。ISO 26262 第II部は最近リリースされ、ISO/WD PAS 21448 ADASシステム基準は最近、SAFECOMP 2019会議で議論の対象となりました。電気/電子システムの機能安全性に関する新しい認証が数多くの組織から出現しているのが既に見られます。これらの基準、およびPCBの製造に関する他のISO基準は、自動運転車の電子機器の現在の設計者にとって基準として受け入れられるべきです。 ソフトウェア開発者にとって、 ASPICE認証は、自動運転車の道路上での数が増えても引き続き関連性を持ち続けるでしょう。ASPICEは「ソフトウェアがどのようにあるべきか」を定義しており、「ソフトウェアがどのように開発されるべきか」ではありません。自動運転車のソフトウェアは複雑ですが、ソフトウェア開発プロセスが大幅に変わることは考えにくいです。アジャイルモデルの一環としてASPICEを採用する開発チームが増えることを期待しています。 車両内および車両間のネットワーキング 記事を読む
Altium Designerを用いた高度な設計技術 Altium Designerを用いた高度な設計技術 1 min Blog この記事では、Altium Designer®を使用してデフォルトでは利用できない追加機能を実装する方法について学びます。Altium Designerの強力な側面を発見し、それをマスターすることで、設計スキルをより高いレベルに引き上げることができます。この記事では、設計検証を行うスクリプトを実装する方法について説明します。 学ぶ内容: 設計要件を検証するためのルールを作成する方法。 Altium Designer 19でスクリプトを使用してそれらのルールを検証する方法。 典型的な問題 現在、設計は非常に複雑です。一般的に、顧客はPCB設計者に対して、初めての試みでボードが機能することを期待しています。これを達成するためには、細部に注意を払うことが重要です。 この例では、実際の設計で使用できるスクリプトを作成する方法を見てみましょう。次の設計問題を考えてみましょう: 16ビットADCコンバータを使用した高解像度ADCボードを設計する必要があります。ADCコンバータの入力インピーダンスは1 kΩです。「ドライバーとADCの間の最大トレースインピーダンスは、1 LSB以下の誤差を達成するためにはいくつですか?」「私たちを助けるスクリプトを設計できますか?」 図1 高解像度ADCのトレース設計 この質問に答えるためには、トレースの抵抗率を計算し、トレース上の電圧降下が1 LSBよりも高いかどうかを確認する必要があります。 トレースの抵抗率を計算するには、次の式を使用できます: 例えば: 記事を読む
デザインバリアントの操作 デザインバリアントの操作 1 min Blog はじめに 多様性は人生のスパイスだとよく言われます。それはPCB設計においても同じことが言えます。驚くかもしれませんが、多くの企業が「利益」というものを追求してビジネスを行っています(皮肉な声で言っています)。利益が扉を開け、人々を雇用している理由であることは全く理解できます。彼らが利益を向上させる重要な方法の一つは、顧客に提供できる製品ラインの多様性を持つことです。しかし、複数の製品を開発を通じて導入することは、どの会社にとっても非常にコストがかかります。したがって、これらの製品ラインを設計バリアントとして開発するとき、莫大な節約を実現できます。一つのPCB設計において、組み立てのバリエーションを開発します。この方法により、企業は「より多くの利益を少ない投資で」得ることができます。製品開発にかかる費用を抑えつつ、利益を増やすことができます。しかし、設計バリアントを扱う際には、特に注意を払うべきいくつかの領域があり、このブログで(一部)取り上げることになります。 設計バリアントとは何か? デザインバリアントの概念は、単一のPCBデザインを取り、組み立て側で、特定のコンポーネントを変更することを意味します。具体的には、インストールしない、または代替コンポーネントを選択して特定の組み立てに取り付け、最終的に異なるエンド製品を作成します。素晴らしい例を挙げましょう:異なるメモリサイズのDRAMを使用するPCBデザインがあります。その方法では、複数の製品ラインをサポートできます。 考えるべきポイント PCBバリアントというものは存在しません。PCBは変更できません。代替バリアントコンポーネントを扱う際には、特定のコンポーネントが「ドロップイン」交換品である必要はないことを知っておくことが重要です。しかし、それは大きな警告を伴い、物理的にも電気的にも、すべてのコンポーネントシナリオに備えるための計画が少し必要です。物理的には、先ほどのDRAMの例で、市場は4Mb(256KX16)から64Gb(2G X 32)まで、合計112種類の異なるメモリサイズを、合計186種類の異なる物理的フットプリントを使用して提供しています。したがって、製品で市場のすべてのDRAMをカバーすることはおそらく不可能であることがわかります。 ここで、重要な決定を迫られています。具体的に、製品のどのようなデザインバリエーションを提供するかです。市場性が高いと評価されたものの中から、おそらくいくつかの人気のあるものを選ぶでしょう。全てのバリエーションが単一のフットプリントを使用することが望ましいですが、そうでない場合もあります。そのため、それらのバリエーションに対応する必要があります。その対応方法の一つが、複数のフットプリントモデルを使用することです。私の個人的なベストは、同じ位置で最大4つの異なる物理的コンポーネントを収容できる複数フットプリントでした。特に高速設計において複数のフットプリントを使用する大きな欠点は、余分な未使用銅の影響と 信号の整合性 を維持することです。もう一つの問題は、代替コンポーネントを電気的に扱うことです。それはドロップイン交換可能なものではないかもしれません。この問題の完璧な解決策は、DIPスイッチやディスクリート(ゼロオーム抵抗)などの選択コンポーネントを使用して、代替バリアントコンポーネントを構成する方法です。 パラメータ情報の取り扱い アセンブリバリアントを扱ったことがある人なら、それがAltiumのパラメトリック技術にどのように結びついているかを理解しています。PCBは、Fabドキュメントに渡される独自のパラメータ情報を持ち、バリアントはアセンブリドキュメントに必要なユニークな情報を持つ独自のレベルを持っています。数年前、私は合計12種類の異なるPCBAバリアントを持つPCBデザインを行いました。主な問題は、それぞれがユニークな部品番号、プリント回路基板アセンブリ(PCBA)名、そして単一のPCBからの異なるリビジョンレベルを持っていたことでした。各バリアントをどのように文書化するかは非常に重要です。特に、先に述べたような設定コンポーネントを使用する場合はなおさらです。結果として、各PCBAには異なる文書パッケージがあります。 バリアントを作成する際には、そのバリアントのさまざまなパラメータを設定する能力もあります。少なくともバリアント名、バリアント番号、リビジョンを推奨します。 テンプレートでこれらのバリアントパラメータ名を使用すると、ドキュメントテンプレートで特定のバリアントパラメータを使用します。このバリアントとパラメータの領域をさらに研究し、テンプレートでそれらをどのように使用できるかを学ぶことを強くお勧めします。Altiumの力とプロセスおよびドキュメントの標準化を始めて見ることができます。 結論 ここで提供できたものは、PCBデザインバリアントの完全な最終的な言葉や証言ではありませんでした。しかし、Altiumで「ディシプリン」のいくつかを実践し始めるとき、たとえばデザインやBOMバリアント、パラメータをテンプレートの理解と少し混ぜ合わせると、Altiumを別のレベルで使用し始めることに気付いていただけたことを願っています。それがまさに戦いの半分です—私たちが持っているツールを理解し、それらをより良く使用する方法を理解することです。 多くのデザイナーがAltiumソフトウェアの潜在能力の10〜20%しか使用していないことを見てきました。それは、高性能スポーツカーのハンドルの後ろに座って、一度もファーストギアから車を出さないようなものです。私たちにとっては、ギアを変える時です。 デザインバリアントの作成 すべてのバリアントは、設計のスキーマティックで設定および管理されます。存在する各コンポーネントには、3つのオプションがあります。コンポーネントが取り付けられている、取り付けられていない、または代替コンポーネントに置き換えられるのいずれかです。すべてのバリアントコンポーネントが取り付けられている場合、これをベースバリアントと呼びます。 記事を読む
Arduino Portenta H7 は開発ボードを製品グレードに引き上げます Arduino Portenta H7 が開発ボードを製品グレードに引き上げる 1 min Thought Leadership 「Arduino」という名前を聞くと、私は通常、生産グレードのハードウェアを思い浮かべません。Arduinoの人たちを軽視しているわけではありませんが、彼らは教育や概念実証の開発ニッチ市場に見事に浸透しており、他のハードウェアプラットフォームが追いつけないほどです。Arduinoボードは、低ボリュームの機能プロトタイピングや組み込みソフトウェア開発には優れた選択です。しかし、要求の厳しい環境での生産グレードのアプリケーションについてはどうでしょうか? 新しいArduino Portenta H7プラットフォームは、産業環境での組み込みアプリケーションを対象としています。MKRやNanoプラットフォームと比較して、このボードは開発やプロトタイピングの製品としてではなく、生産グレードのアプリケーションにより深く浸透するかもしれません。この新製品の能力と異なる組み込みアプリケーションへの適用可能性を見てみましょう。 Arduino Portenta H7の能力 Arduino Portenta H7は、STM32H747デュアルコアプロセッサ(Cortex-M7コアは480 MHz、Cortex-M4コアは200 MHz)を中心に構築されています。IoTシステムのセキュリティとプライバシーは現代の懸念事項であり、このボードには暗号化機能のためのECC608(Microchip)またはSE050C2(NXP)ICが含まれています。Portentaボードの全体的なハードウェア能力には: Arduino MKRヘッダーにはUART1、6xアナログ入力ピン、GPIO、PWM、SPI、I2C、リセット、5V、3.3V、GNDが含まれます 2 MBのオンボードSDRAM、16 MBのNORフラッシュオンボードストレージ(最大128 MBまでアップグレード可能) 10/100 Ethernet 記事を読む
GaN MMICパワーアンプ市場の展望とアプリケーション GaN MMICパワーアンプ市場の展望とアプリケーション 1 min Engineering News 次に購入するスマートフォンには、無線通信用のGaN MMICパワーアンプが搭載される可能性が高いです。かつて学術界に限定されていたものが、現在では急速に商業化されています。これらの開発はスマートフォンに限られているわけではありませんが、成長しているRFコンポーネント市場の大きな部分を占めると予想されています。自動車、航空宇宙、さらにはロボティクスにおける高周波レーダーが、GaN MMICのさらなる採用を大きく推進すると期待されています。高熱伝導率と耐圧電圧を必要とする関連分野として、GaN-SiCおよび4H-SiCアンプは、再生可能エネルギー部門での豊富な使用が期待されています。 市場データが証拠です。 Global mobile Suppliers Association (GSA)の最新の市場データによると、全ての5Gデバイスの67%以上がsub-6 GHzスペクトラムバンドをサポートしており、34%以上がmmWave無線通信をサポートしています。発表されたデバイスの27%以上がmmWaveとsub-6 GHz無線通信の両方をサポートしています。より多くのデバイスがmmWave範囲に進出し、これらの製品の冷却方法がより革新的になるにつれて、 最近の推定では、2023年までに全世界のアンプ市場の価値が16億ドルから30億ドルになるとされています。GaNは、この総市場シェアの43%を占めると予測されています。 これらのコンポーネントを取り巻く興奮が高まる中、RF、モバイル、レーダー、または電力変換の設計者であることは良い時期です。イノベーションを求めているなら、次に成長が見込まれる場所と、これらのアプリケーションにおいてGaN MMICがなぜ重要であるかを読み進めてください。 GaN MMICパワーアンプに対する興奮の理由は? GaNは、GaAsやバルクシリコンと並んで、高電子移動度トランジスタ(HEMT)に理想的な半導体です。RFアプリケーション用のGaNとSiやGaAsとの重要な違いは、それらの材料特性を比較すると明らかになります。以下の表に簡単な比較を示します。 特性 Si GaAs 記事を読む