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Octopart Discover は、部品検索に意図とコンテキストを適用することで、電子製品設計におけるコンポーネント部品ソリューションの新たなアイデアや機会の発見を可能にします。  Octopart Discover が、有望なソリューションを見つけ出し、トレードオフを評価し、より早い段階で収束できるようどのように役立つか、ぜひ各種リソースをご覧ください。

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BOMツール カバー画像 数秒でBOM全体を調達：新しいOctopart BOMツール 1 min Products Hub 購買・調達マネージャー PCB設計者 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 Octopartの高速で賢く、無料のBOMツールを使用して、数秒でBOMをリアルタイムの在庫、価格、および入手可能性と照合します。スプレッドシートは必要ありません。 記事を読む
AIチップの輸出禁止 AIチップ輸出禁止：潜在的な影響と主要な懸念 1 min Blog エンジニアリング/テクノロジー幹部 購買・調達マネージャー エンジニアリング/テクノロジー幹部 エンジニアリング/テクノロジー幹部 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー AIチップの輸出禁止が世界に与える影響を探る。供給チェーンの混乱からイノベーションの減速まで、高まる地政学的・経済的緊張の中で。 記事を読む
電子部品供給チェーン管理のベストプラクティス：コストとリスクの最適化 エレクトロニクス供給チェーン管理：コストとリスクの最適化のためのベストプラクティス 1 min Blog 購買・調達マネージャー PCB設計者 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 コスト削減、再設計の回避、およびエレクトロニクスのサプライチェーンのベストプラクティスによるレジリエンスの強化を、エンジニアと調達チーム向けに。 記事を読む
Octopart ユーザー調査結果 カバーフォト 2024年 Octopart ユーザー調査結果：電子部品業界からの洞察 1 min Products Hub 購買・調達マネージャー 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 電気技術者 電気技術者 2024年のOctopartユーザーサーベイからの重要な洞察を発見しましょう。エンジニアや調達のプロが、どのように部品を調達し、ベンダー管理を効率化しているかを共有しています。 記事を読む
サプライチェーンの混乱は、技術的に最も確かな設計でさえも影響を及ぼす可能性があるため、プロジェクトの成功にはデータ駆動型のコンポーネント選択が不可欠です。 基本的な部品選択を超えて：供給チェーンのデータを使用して選択を検証する 1 min Blog 電気技術者 購買・調達マネージャー 電気技術者 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー リアルタイムのサプライチェーンデータでコンポーネント選択を検証します。統合ツールを使用して、再設計のリスクを減らし、入手可能性を確保し、コストを最適化します。 記事を読む
マルチボード設計ツールがあなたの電子プロジェクトを変革する方法 マルチボード設計ツールがあなたの電子プロジェクトを変革する方法 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 マルチボードPCB設計ツールは、エレクトロニクスエンジニアに新しい機能を提供し、ユニークな製品設計を可能にします。 記事を読む
BGAピンピッチのシグナルインテグリティ 224G-PAM4および448Gにおける信号整合性へのBGAピンピッチの影響 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 PCB業界は、製造と信号整合性の両方の面で、常に半導体パッケージングに遅れをとっているようです。業界がデモから生産へと移行する224Gインターフェースを楽しみにしている中、Ethernet AllianceやSNIA/SSFのような組織は、超高データレートの次世代に焦点を当てています。28GHzから56GHzの帯域幅に達すると、信号整合性に影響を与える主要な要因が再び変化し、パッケージからPCBへのインターフェースでの損失と信号歪みが増加します。 これは、誘電体から銅の粗さへの損失プロファイルの変化が原因ではありません。理由は、PCBへの垂直遷移の構造、特にBGAパッケージの下側にあるものによるものです。BGAファンアウトルーティングのためのビア設計は、224G-PAM4および次世代448Gデータレートでの信号整合性に大きく影響を与える主要な要因です。業界がこれらの高速データレートに目を向けるにつれて、56GHzでのパッケージングとPCB構造における信号整合性を決定する要因は、448Gで必要とされるより高いチャネル帯域幅でも適用されます。 以下で見るように、56G-NRZや112G-PAMで機能したBGAおよびコネクタのピンピッチとサイズは、224G-PAM4では機能しない可能性があり、448Gでは確実に機能しません。これらの構造が信号整合性にどのように影響するか、およびPCB内およびパッケージング内でのMIAおよびボールアウト遷移を評価するために使用されるべき重要な指標を見ていきます。 224G PAM4で信号整合性にBGAピッチが重要な理由は? 224G PAM4インターフェースはナイキスト周波数が56 GHzであり、これは チャネル帯域幅がDCから少なくともこの値まで広がることを要求します。56 GHz近くでは、PCB内のBGAパッケージに接続する典型的なボールおよびビア構造は、電磁場共鳴とほぼ一致するサイズおよび長さのスケールを持っています。これらの共鳴に達すると、私たちは重大な帯域幅制限効果を見始めます。そして、これらの共鳴がピンピッチの関数であるため、これらの周波数で作業する際にはパッケージ設計の一部としてこれを考慮する必要があります。 56 GHzまで正確な入力インピーダンスマッチングを持つビアを設計することは、関連する課題です。以下の理由により関連しています： 56 GHz帯域幅で動作する差動インターフェースは、帯域幅仕様全体でマッチした入力インピーダンスを必要とします ビアは、56 GHz以下で電磁場の局在が不足するために放射を開始する可能性があります その後、信号ビアの周りの電磁場の局在を復元するためにステッチングビアが必要になります 差動ビアのアンチパッドと層の厚さは、異なる周波数範囲でビアの入力インピーダンスに影響を与えます 56 記事を読む