Mobile menu

Octopart Discover

Octopart Discover は、部品検索に意図とコンテキストを適用することで、電子製品設計におけるコンポーネント部品ソリューションの新たなアイデアや機会の発見を可能にします。  Octopart Discover が、有望なソリューションを見つけ出し、トレードオフを評価し、より早い段階で収束できるようどのように役立つか、ぜひ各種リソースをご覧ください。

Filter
見つかりました
Sort by
役割
ソフトウェア
コンテンツタイプ
フィルターをクリア
BGAピンピッチのシグナルインテグリティ 224G-PAM4および448Gにおける信号整合性へのBGAピンピッチの影響 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 PCB業界は、製造と信号整合性の両方の面で、常に半導体パッケージングに遅れをとっているようです。業界がデモから生産へと移行する224Gインターフェースを楽しみにしている中、Ethernet AllianceやSNIA/SSFのような組織は、超高データレートの次世代に焦点を当てています。28GHzから56GHzの帯域幅に達すると、信号整合性に影響を与える主要な要因が再び変化し、パッケージからPCBへのインターフェースでの損失と信号歪みが増加します。 これは、誘電体から銅の粗さへの損失プロファイルの変化が原因ではありません。理由は、PCBへの垂直遷移の構造、特にBGAパッケージの下側にあるものによるものです。BGAファンアウトルーティングのためのビア設計は、224G-PAM4および次世代448Gデータレートでの信号整合性に大きく影響を与える主要な要因です。業界がこれらの高速データレートに目を向けるにつれて、56GHzでのパッケージングとPCB構造における信号整合性を決定する要因は、448Gで必要とされるより高いチャネル帯域幅でも適用されます。 以下で見るように、56G-NRZや112G-PAMで機能したBGAおよびコネクタのピンピッチとサイズは、224G-PAM4では機能しない可能性があり、448Gでは確実に機能しません。これらの構造が信号整合性にどのように影響するか、およびPCB内およびパッケージング内でのMIAおよびボールアウト遷移を評価するために使用されるべき重要な指標を見ていきます。 224G PAM4で信号整合性にBGAピッチが重要な理由は? 224G PAM4インターフェースはナイキスト周波数が56 GHzであり、これは チャネル帯域幅がDCから少なくともこの値まで広がることを要求します。56 GHz近くでは、PCB内のBGAパッケージに接続する典型的なボールおよびビア構造は、電磁場共鳴とほぼ一致するサイズおよび長さのスケールを持っています。これらの共鳴に達すると、私たちは重大な帯域幅制限効果を見始めます。そして、これらの共鳴がピンピッチの関数であるため、これらの周波数で作業する際にはパッケージ設計の一部としてこれを考慮する必要があります。 56 GHzまで正確な入力インピーダンスマッチングを持つビアを設計することは、関連する課題です。以下の理由により関連しています: 56 GHz帯域幅で動作する差動インターフェースは、帯域幅仕様全体でマッチした入力インピーダンスを必要とします ビアは、56 GHz以下で電磁場の局在が不足するために放射を開始する可能性があります その後、信号ビアの周りの電磁場の局在を復元するためにステッチングビアが必要になります 差動ビアのアンチパッドと層の厚さは、異なる周波数範囲でビアの入力インピーダンスに影響を与えます 56 記事を読む
航空宇宙および防衛:マイクロエレクトロニクスにおける意外な投資家 航空宇宙および防衛:マイクロエレクトロニクスにおける意外な投資家 1 min Blog 購買・調達マネージャー システムエンジニア/アーキテクト エンジニアリング/テクノロジー幹部 +1 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト エンジニアリング/テクノロジー幹部 エンジニアリング/テクノロジー幹部 電気技術者 電気技術者 航空宇宙と防衛の間の共生関係が、マイクロエレクトロニクスの世界を革命的に変えています。 航空宇宙と防衛は常に技術革新の最前線にありました。第二次世界大戦中のレーダーシステムの開発から現代のステルス航空機に至るまで、これらの産業は技術の限界を絶えず押し広げてきました。この革新の中心にあるのは、小規模な電子部品やシステムの設計と製造を含む マイクロエレクトロニクスの役割です。 マイクロエレクトロニクスの開発と進歩 航空宇宙と防衛企業がマイクロエレクトロニクスに投資している主要な分野の一つは、 ミニチュア化されたセンサーと アクチュエーターの開発です。これらのデバイスは、航空機や宇宙船の搭載システムのデータ収集、環境条件の監視、および制御に不可欠です。航空宇宙と防衛のエンジニアは、より小さく、より軽く、よりエネルギー効率の高いセンサーを設計することができます。 さらに、マイクロエレクトロニクスの統合により、航空宇宙と防衛システム内の自律性と人工知能(AI)の大幅な進歩が可能になりました。 (UAVs)ドローンは、ナビゲーション、通信、およびペイロード配送のためにマイクロエレクトロニクスに大きく依存しています。 ハードウェアの進歩に加えて、航空宇宙と防衛企業は、サイバーセキュリティとデータ保護を強化するためにマイクロエレクトロニクスを活用しています。現代の航空機と防衛システムの接続性が高まるにつれて、サイバーセキュリティは優先事項となっています。マイクロエレクトロニクスは、暗号化、認証、および侵入検出メカニズムの実装において重要な役割を果たし、サイバー脅威の増加する洗練に対して機密情報を保護します。 ソフトウェアも、現代の航空宇宙と防衛システムにおいて重要な役割を果たしています。マイクロエレクトロニクスにより、洗練されたアルゴリズムや計算モデルの開発が可能になります。飛行制御ソフトウェアから任務計画および意思決定アルゴリズムに至るまで、マイクロエレクトロニクスは敏捷性、適応性、および回復力を備えたソフトウェア定義システムの基盤を作ります。 マイクロエレクトロニクスの統合により、航空宇宙と防衛における新技術の出現が促進されました。例えば、複雑なコンポーネントを迅速にプロトタイピングおよび生産することを可能にする付加製造などです。 航空宇宙と防衛におけるマイクロエレクトロニクスの重要性は、国家安全保障と経済競争力にも影響を及ぼしています。世界中の国々が航空宇宙と防衛技術での優位性を競う中、戦略的優位を維持するためにはマイクロエレクトロニクスへの投資が不可欠です。 さらに、宇宙の商業化の拡大と衛星の普及は、航空宇宙と防衛企業にマイクロエレクトロニクスを活用する新たな機会をもたらしています。マイクロエレクトロニクスの進歩を活用することで、企業は地球観測、通信、およびリモートセンシングアプリケーションのための手頃な価格でスケーラブルなソリューションを開発することができます。 航空宇宙と防衛システムへのマイクロエレクトロニクスの統合は、挑戦なしではありません。航空宇宙と防衛アプリケーションで遭遇する過酷な運用環境、例えば極端な温度、放射線、振動などは、マイクロエレクトロニックコンポーネントの信頼性と耐久性に対して重大な懸念を引き起こします。さらに、現代のシステムの増大する複雑さと相互依存性は、厳格なテストと検証プロセスを通じて対処しなければならない新たなリスクと脆弱性をもたらします。 サプライチェーンのリスク 航空宇宙および防衛セクターでは、特にシステムへのマイクロエレクトロニクスの統合に関して、サプライチェーンのリスクも重大な懸念事項です。この文脈におけるサプライチェーンリスクに関する特定の懸念事項は以下の通りです: サプライチェーンの中断とレジリエンス。自然災害、サイバー攻撃、輸送のボトルネックなど、サプライチェーンの中断は広範囲にわたる影響を及ぼす可能性があります。サプライヤーの多様化、重要部品のバッファ在庫の維持、対応計画の実施など、強固なサプライチェーンレジリエンス戦略を開発することは、中断の影響を軽減し、事業継続を確保するために不可欠です。 知的財産の保護。 サプライチェーン全体での機密情報と独自設計の保護は、偽造、盗難、無許可の複製からの防御において重要です。適切な知的財産保護が不足していると、イノベーションと競争力が損なわれる可能性があります。 記事を読む