筆者について

Alexsander Tamari

Alexsanderは、テクニカル マーケティング エンジニアとしてAltiumに入社し、多年にわたるエンジニアリングの専門知識をチームにもたらしてくれています。エレクトロニクス設計への情熱と実践的なビジネスの経験は、Altiumのマーケティング チームに彼ならではの視点を提供してくれます。Alexsanderは、世界の上位20校であるカリフォルニア大学サンディエゴ校を卒業し、電気工学の学士号を取得しています。

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Altium Designerの回路設計効率の向上に役立つ5つのヒント Altium Designerの回路設計効率の向上に役立つ5つのヒント 1 min Blog Altium Designerには、回路図作成プロセスの生産性を向上させる多くのショートカットと機能があります。ここで説明する機能を理解し活用することで、回路図作成プロセスを速め、できればそれを楽しんでいただけることを願っています。回路設計効率を向上させるために知っておくべき5つの重要な方法を以下に示します。 シンボルの切り離しと移動: キー+クリック&移動。部品をワイヤから切り離して移動します。デフォルトでは、回路図内で接続済みのシンボルを移動すると、ワイヤもそれに従います。これはほとんどの場合便利ですが、配線を変更せずにシンボルのみを他の場所に移動する場合もあります。キーを押しながらシンボルをクリックしてドラッグすると、シンボルのみを移動できます。 シンボルの複製: キー+クリック&ドラッグ 。キー+クリック+ドラッグを使用して、回路図シート上のシンボルをすばやく複製します。これによりコンポーネントが複製されるだけでなく、デジグネータ番号が自動的に増加します。これは基本的にコピーおよびペーストコマンドと同じですが、はるかに高速で使いやすいことが分かります。一見些細なことのように思われるかもしれませんが、試してみるとその意味がお分かりになるでしょう。このコマンドを使うとコピー&ペースト操作が簡単にできます。 ネットの色の同期: [View] >> [Set Net Colors]。この機能は、回路図を確認する際に特に役立ちます。さまざまな色でネットを強調表示できるため、簡単に信号を追跡し、回路図を整理できます。そして、非常に優れていることには、ECOを介してこれらの色をレイアウトに反映できます。そのため、回路図で作業していたときに見慣れていたのと同じ色のネットをレイアウトでも使えます。2つの環境の間でネットの色が一貫していることで設計が容易になります。ネットの色付けをオフにする場合はいつでも、キーを使用してオン/オフを切り換えることができます。 類似オブジェクトの検索: オブジェクトを右クリックしてから[Find Similar Objects]。[Find Similar Objects]ダイアログを使うと、[Find Similar 記事を読む
CircuitStudio 1.5 が現在利用可能です CircuitStudio 1.5 が現在利用可能です 1 min Blog 私たちは、PCB設計ソフトウェアCircuitStudio® 1.5のアップデートを発表できることを嬉しく思います。これは大きな機能が詰まったリリースではありませんが -そのリリースは途中です- それでも重要で、正直言って非常に必要でした。CircuitStudioは生きており、開発が続けられています。これは、より定期的なアップデートを意味し、実際に今年の終わりまでに別のアップデートを計画しています。 皆さんが何が新しく、何が来るのか知りたいと思っていることでしょうから、早速内容に入りましょう。 CircuitStudio 1.5 PCBレイアウトソフトウェアは、皆さんが楽しむ準備ができています。一般的なメンテナンスに加えて、このリリースには認識しておくべき3つの主要な機能があります: 選択フィルタ PCB設計ツールの選択を行う前に、何を選択したいかを定義します。この事前選択フィルターを使用すると、PCBレイアウト内で必要なものを正確に選択し、不要なものは選択しないようにできます。これは、混雑したボード上で特定のタイプのオブジェクトを選びたいときに素晴らしいフィルターです。たとえば、特定のグループのビアを選択して、一度にすべてのビアの穴サイズを変更することができます。 選択フィルターは、ホームタブからアクセスできます。特定のタイプのオブジェクトを選択するには、リストからオブジェクトタイプをクリックします。一度に1つまたは複数のタイプのオブジェクトを選択できます。すべてのオブジェクトタイプを選択するには、すべてのオブジェクトを選択します。 レイヤーセット レイヤーセットマネージャーダイアログを使用すると、デザイナーはレイヤーセットの作成、編集、削除を行うことができます。レイヤーセットを使用することで、デザイナーはこれらのセットに含まれる特定のレイヤーのみを表示できます。これは、特定のレイヤーのみで作業しているときに、ワークスペースの clutter を減らすのに役立ちます。 レイヤーセットマネージャーにアクセスするには、ワークスペースの下部にあるレイヤータブバーを右クリックします。次に、レイヤーセット > "ボードレイヤーセット..."をクリックします。レイヤーセットマネージャーが開いたら、右側から含めたいレイヤーをチェックして、新しいセットを作成するか、既存のものを編集できます。 3D PDF 記事を読む
PCB設計意図 DraftsmanでのPCBA図面作成によるPCB設計意図の伝達 1 min Blog 多くの企業にとって、製品開発中に見落とされがちな重要なステップが図面作成です。時には、関与する詳細のレベルが高いために図面の作成に時間がかかりすぎることもあります。他の場合、企業は外部の契約業者や製造業者に図面の作成を依頼することもあります。また、自社で図面を作成している電子機器企業は、通常、機械設計用のアプリケーションを使用しており、これは時間がかかり、エラーが発生しやすい作業です。 図面作成の手作業部分を効率化する方法がなければ、図面作成は時間がかかるプロセスであり、追加のコストがかかりますが、製造業者は無欠陥のPCBA製造を保証するために標準的なPCB製造および組み立て図面を必要とします。昨年の古い機械設計用アプリケーションを使い続ける代わりに、企業はより賢明で、コスト効果の高いソリューションを利用すべきです。 図面はPCB設計の意図を示す 市場に大量にリリースされる革新的な製品を開発する企業は、どこでも自社の製品を生産できるようにする必要があります。ある製造業者の能力制約が、複数の製造業者との契約を余儀なくさせるかもしれませんが、生産に関わる全員が同じボードを同じ品質と収率で製造できるようにするための何らかの方法が必要です。 これがあなたの図面が活躍する場所です:複数の製造業者から同じ製品を生産できるようにするために、製造パートナーが知る必要があるすべてを示します。サービスビューロで働いている場合、同じ考え方がお客様にも適用されます。提供する図面には、お客様がどこでも、実質的にどの製造業者とも製品を生産できるように必要な情報をすべて含めるべきです。これは聞こえるよりも複雑かもしれませんが、標準的なPCB製造プロセスを通じて製品を進めるために必要な特定の情報を含めることが求められます。 下の図面は、設計を正確に製造し、基本仕様を満たす裸のボードを生産するために必要なすべての情報を示しています。ここでは、図面に含まれる重要な情報がいくつかあります: 性能と資格要件をリストした製造ノート スロットと穴が明確に見えるボードのアウトラインの寸法図 異なるドリル穴サイズを表すシンボルが完備されたドリル図 会社、著者/アーティスト、プロジェクト、製品情報を含む完全なタイトルブロック レイヤー情報をリストしたスタックアップ図 含まれる可能性のあるその他の情報には、 インピーダンス表、外部文書で述べられた要件を含むノート、 テスト要件、製造能力に関するさらなる許容差などがあります。 PCB製造および組立てノートは、見積もりフォームに記入できる内容よりもはるかに詳細な情報をリストアップする機会を提供します。これらのノートを図面に直接配置することと同様に、デバイス設計要件、機能要件、製造および評価要件など、デバイスを完全に理解するために必要なすべてをリストアップした設計要件文書を準備することが一般的です。 要件文書の作成はまだ完全に手動ですが、最高のPCB設計ソフトウェアを使用すると、文書化プロセスの一部を迅速に自動化できる部分があります。それは図面の作成です。自動化された図面ツールを使用すると、設計に必要な製造および組立て要件を完備したPCBAのドラフトを迅速に作成することができます。 シンプルで実用的な統合ソリューション ECADネットワークが文書化で不足している部分は、 Draftsman®での図面作成が、ECADアプリケーションから製図ソフトウェアへの情報の手動転送の必要性を排除することで補います。Draftsmanテクノロジーは、このプロセスを内蔵の自動化でシームレスにするだけでなく、将来の設計に利用できるPCBの技術図面の作成も可能にします。全体として、これにより設計意図が開発プロセスの早い段階で伝えられ、製品の製造および組立てが容易になります。Draftsmanの図面エディタは、これらのプロセスに以下のような利点をもたらします: 製品設計の理解しやすいグラフィカルな表現を提供する 記事を読む
設計の複雑化と小型化の影響 設計の複雑化と小型化の影響 1 min Blog その登場以来、電子機器は、小型化、高速化、効率化されてきました。しかし、小さくなった基板に、配置するコンポーネント、ピン、接続を増やそうとすると、いくつかの問題が発生します。これらの課題には、熱、BGAブレークアウト、サイズ自体が含まれます。あの小さく奇妙な形をした筐体に、基板をどのように収めるか、ということです。 簡単な統計をいくつか挙げます: 過去10年間で平方インチ当たりのピン数が3倍になった一方で、基板面積は比較的一定に維持されました。 15年間で、部品1個当たりの平均ピン数が4 ~ 5分の1に減った一方で、平均部品点数が4倍になりました。 設計のピン数は3倍になり、ピン間の接続数は倍増しました。 これらの増加のペースが近いうちに落ちるとは考えにくく、設計時にこれらの問題に対処する方法を理解することが重要です。ここでは、これらの問題の一部である、多ピンのBGA PCBやHDI PCBの配線に注目しましょう。 BGAブレークアウト 多くの場合、手動でのBGAのプランニングと配線には、数日を要することがあります。また、プランが非効率的であると、必要以上に多くのレイヤーを追加している場合があり、コストが増えますが、ご存知のように、予算は少しも増えません。今日、多くのBGAで、ビアキャプチャパッドを対角線上に配置しています。いわゆるドッグボーンファンアウトで、それをご覧になったことがあるでしょう。 ドッグボーンスタイルのファンアウト しかし、ドッグボーンファンアウトが選択できるとは限らない場合を目にする機会がますます増えています。これは、ピンのピッチサイズが小さく、それらのビアを追加する十分なスペースがないためです。これらのBGAの場合、ブレークアウトにはビアインパッド方法が必要です。これは、ビアがパッドに直接接続され、新しいレイヤー上で信号を配線できる場合です。 HDIで密度を高める 設計が小型化を続ける際に注意すべきもう1つの点は、レイヤーを追加せずに、多くなったコンポーネント、トレース、そしてより複雑化した全体を、小さくなったPCBに詰め込む方法です。この問題を解決するには、高密度相互接続(HDI)PCBを使用します。 HDI PCB、提供: flygold circuit 記事を読む