筆者について

David Marrakchi

Davidは現在、Altiumのシニアテクニカルマーケティングエンジニアを務め、すべての Altium製品のテクニカルマーケティング資料の開発管理を担当しています。また、ブランディング、ポジショニング、メッセージングなどの製品戦略を定義するために、マーケティング、セールス、カスタマーサポートの各チームと緊密に連携しています。Davidは、EDA業界での15年以上の経験をチームにもたらし、コロラド州立大学でMBAを取得し、Devry Technical Instituteで電子工学の理学士号を取得しています。

最新の記事

PE: 柔軟でコスト効率の良い回路設計の未来 印刷エレクトロニクス:柔軟でコスト効率の良い回路設計の未来 1 min Blog プリントエレクトロニクスとは? プリントエレクトロニクスは、従来のPCB製造方法ではなく、印刷技術を使用して電子回路やコンポーネントを作成することを可能にする、急速に進化している分野です。従来のエレクトロニクスがエッチングされた銅のトレースと硬質の基板に依存しているのに対し、プリントエレクトロニクスは導電性インクとプラスチック、紙、テキスタイルなどの柔軟な材料を活用します。これにより、より薄く、軽く、適応性の高い電子デザインが可能となり、ウェアラブル、スマートパッケージング、医療機器、さらには自動車アプリケーションにおける革新の道を開きます。 インクジェット、スクリーン、またはグラビア印刷技術を利用して、抵抗器、コンデンサ、アンテナ、センサーなどの電子コンポーネントを柔軟な基板に直接印刷することができます。このアプローチは製造を簡素化し、廃棄物を減らし、生産コストを下げるため、従来のPCBが実用的でなかったり、高すぎたりするアプリケーションにとって魅力的な代替手段となります。 IME技術を用いて設計・製造された自動車コンソールのプロトタイプ。出典: TactoTek プリントエレクトロニクスの成長を促進しているのは何か? プリントエレクトロニクスへの関心と採用の急増は、いくつかの重要な要因によって推進されています。まず、特に消費者向け電子機器、医療、およびモノのインターネット(IoT)分野において、軽量で柔軟性があり、コスト効率の高い電子ソリューションへの需要が増加しています。スマートラベルや医療用パッチなど、日常の物体に電子機器を統合する能力は、イノベーションの新たな機会を開きました。 持続可能性も、この成長を促進する別の重要な要因です。従来のPCB製造は、複雑な減算エッチングプロセス、化学廃棄物、および高価な材料を伴います。対照的に、プリントエレクトロニクスは材料の廃棄を最小限に抑え、エネルギー効率の良い加算プロセスを使用するため、より環境に優しいです。IDTechExによると、プリントおよびフレキシブルエレクトロニクスは、使い捨てアプリケーションにおいて電子廃棄物を最大80%削減する可能性があります。 さらに、導電性インク、印刷可能な半導体、および新しい基板材料の進歩は、プリントエレクトロニクスの機能と信頼性を継続的に向上させています。例えば、銀ナノワイヤーに基づく導電性インクは、10⁶ S/mを超える導電性レベルに達し、柔軟な形状でも高性能回路に適用可能となっています。 プリントエレクトロニクスの主な利点 プリントエレクトロニクスの最も重要な利点の一つは、そのコスト効率の良さです。回路がエッチングされて組み立てられるのではなく印刷されるため、複雑さや生産量に応じて、製造コストを 30~70%削減できます。このプロセスは、FR4のような高価な基板の必要性をなくし、材料の無駄を最小限に抑えます。これにより、プリントエレクトロニクスはRFIDタグ、フレキシブルセンサー、使い捨て医療機器など、大量生産で低コストのアプリケーションに理想的です。 柔軟性ももう一つの大きな利点です。従来のPCBは硬直しているため、ウェアラブルや曲面デザインへの適用が限られます。一方、プリントエレクトロニクスは、フレキシブルでさえ伸縮可能な基板に統合でき、スマート衣類、折りたたみディスプレイ、フレキシブルなソーラーパネルなどの製品に新しい形状を可能にします。一部のシステムは、 5 mm未満の半径まで曲げたり、 30%まで伸ばしても故障しないことがあります。 生産効率もプリントエレクトロニクスを際立たせます。加算製造技術を使用することで、複数の電子層を一つのプロセスで印刷でき、組み立てステップと生産時間を削減できます。例えば、シンプルなRFIDタグの完全な印刷は、 10秒未満で達成でき、これは従来のエッチングと組み立てに比べて顕著な進歩です。 Altium 記事を読む
デジタルツインの時代におけるモデルベースシステムエンジニアリング デジタルツインの時代におけるモデルベースシステムエンジニアリング:PCBおよび電子設計におけるパラダイムシフト 1 min Blog システムエンジニア/アーキテクト 技術マネージャー システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 技術マネージャー 技術マネージャー 電子機器およびプリント基板(PCB)設計において、 モデルベースシステムエンジニアリング(MBSE)と デジタルツインの統合が、画期的なアプローチとして登場しました。この融合は、従来の設計およびエンジニアリングの慣行を再形成するだけでなく、前例のない精度、効率、および革新を提供しています。電子システムがますます複雑になる中、MBSEとデジタルツインは、以前は不可能であった方法でシステムを設計、シミュレート、および最適化するために必要なツールをエンジニアに提供します。 モデルベースシステムエンジニアリング(MBSE)とは何か? MBSEは、製品のライフサイクル全体を通じてシステム要件 、振る舞い、およびアーキテクチャを表現および管理するためにデジタルモデルを活用する方法論です。従来の文書ベースのシステムエンジニアリングとは異なり、MBSEは情報交換の主要手段としてグラフィカルモデルを採用し、複雑なシステム設計において強化された協力、より明確なコミュニケーション、およびより大きな一貫性を促進します。 MBSEの主な目的は、コンピューターベースのツールとモデルを使用してシステムの包括的なビューを作成することにより、製品開発をより効果的かつ効率的にすることです。MBSEは、個々のコンポーネントを孤立して焦点を当てるのではなく、すべての部品がどのように相互作用し、一緒に機能するかを考慮する、トップダウンでシステム全体のアプローチを取ります。これにより、エンジニアは早期に潜在的な問題を発見し、設計ライフサイクルの後期でのコストのかかるやり直しを減らすことができます。PCBおよび電子設計において、MBSEは多分野のチーム間のコラボレーションをサポートし、早期の問題識別を促進し、よりスムーズでアジャイルな開発プロセスを可能にする構造化されたフレームワークを提供します。 電子およびPCB設計におけるMBSEの主な利点 1. 強化されたコラボレーションとコミュニケーション MBSEは、すべての関係者が理解できる統一された言語とモデルベースの表現を使用し、システム設計のための中央の「権威ある情報源」を作成します。この共通のフレームワークにより、エンジニアリング、ソフトウェア、機械などの分野を問わず、リアルタイムでのコラボレーションが可能になり、すべてのチームが同じ目標に向かって一丸となって作業し、誤解を最小限に抑えることができます。 2. 改善された要件管理 相互接続されたモデルの使用により、MBSEはすべてのシステム要件が文書化され、追跡可能で、継続的に検証されることを保証します。この包括的なアプローチにより、エンジニアは依存関係を追跡し、要件を検証し、更新を合理化することができ、見落とされた要件のリスクを大幅に減少させます。 3. リスク軽減と早期問題検出 MBSEのトップダウンビューは、シミュレーションや行動モデルを通じて、設計プロセスの早い段階で潜在的な問題の特定と解決を可能にします。システムの設計を仮想的に検証することで、エンジニアは挑戦を先取りして対処でき、開発の後期段階での高額な変更を減らすことができます。 4. 開発の効率化と効率向上 デジタルモデルをシステム知識の中心的なリポジトリとして使用することで、MBSEは 記事を読む