現代の電子設計において、相互接続されたマルチボードPCBシステムはもはや定番となっています。医療機器や通信機器から消費者向け電子機器、産業システムに至るまで、エンジニアはモジュラリティ、密度、信頼性への要求が高まる中で、複数のプリント回路基板に機能を分散させることに依存しています。しかし、マルチボードPCBシステムの設計と統合は、特に電力分配とコネクタの整列という分野で、重要な課題をもたらします。
この記事では、Altium Designerの高度な機能を使用してこれらの問題を克服する方法を探り、エンジニアが概念から最終製品まで、堅牢で製造可能なマルチボードシステムを作成できるようにします。
小型フォームファクターでの高機能化の推進により、複数のPCBで構成されるシステムが増加しています。これらの設計には、狭いエンクロージャ内で積み重ねられたボード、折りたたみボード間での柔軟な接続、共通のバックプレーンを共有するモジュラーなプラグインカードなどが含まれる場合があります。各構成は独自の要件を持ちますが、物理的な分離を越えた電気的接続と機械的統合を管理するという共通の複雑さを共有しています。
基板間で機能を分割することは、サブシステムレベルでの設計の複雑さを減らすことができますが、信号ルーティング、電力分配、コネクタの配置、および機械的な整合性の調整の課題を増大させます。これらの要因が全体的に計画されていない場合、問題はしばしば開発の遅い段階で表面化し、機能の失敗、物理的な干渉、または組み立ての再作業につながります。
Altium Designerでは、複数の基板にわたる電力分配を管理する課題を、統合された回路図とレイアウト環境を活用することで軽減することができます。全ての基板にわたる統一されたネット名命名戦略により、電力およびグラウンドレールが一貫性を保つことができます。設計者は、+3.3VやGNDなどの電力ネットを明示的にラベル付けし、個々の基板の回路図にわたって同じネット名を適用することができます。この一貫性は、基板が相互接続されたマルチボードシステムに組み立てられる際の不一致エラーを防ぐのに役立ちます。
さらに電力の整合性を向上させるために、Altiumは設計制約をパラメータセットを使用して割り当てる機能を提供しています。これらは、電力ネットの最小トレース幅、電流容量、または好ましいレイヤー割り当てを定義することができます。PCBレイアウトが進行するにつれて、Altiumの設計ルールチェックは、これらの制約に対する遵守を自動的に検証し、サイズ不足の導体や過負荷のビアを防ぐのに役立ちます。
TRANSLATE: シミュレーションは、電力分配の懸念に対処するためのもう一つの強力なツールです。Altium Designerは、KeysightのPower Analyzerと統合されており、電力供給の課題について貴重な洞察を提供します。マルチボードPCBシステムの電力分配を管理することは、電圧降下、電流の不均衡、およびリターンパスの不一致などの問題をナビゲートすることを含みます。電圧はコネクタ、プレーン、またはケーブルを通過する必要があり、それらはすべて抵抗とインダクタンスを導入します。これらの要因が考慮されていない場合、コンポーネントは不十分または不安定な電圧を経験する可能性があり、性能の低下や完全な故障につながる可能性があります。
Power Analyzerを使用すると、エンジニアは電力供給ネットワーク全体にわたる電圧降下と電流の流れをシミュレートできます。これにより、10ピンコネクタを介してダウターボードに供給される5Vレールが負荷下で適切な電圧レベルを維持しているかどうかを検証できます。シミュレーションが不足を明らかにした場合、設計者はレイアウトを調整し、銅の幅を増やすか、安定した電力供給を確保するために冗長な経路を追加することができます。
個々のボードシミュレーションを超えて、システムレベルでの電力計画に取り組むことが不可欠です。マルチボード設定内の各ボードは、それぞれ独自の負荷を引き受け、システム全体で共有される電源はそれに応じてサイズ設定されなければなりません。Power Analyzerを使用することで、設計者はボードごとの電力消費を推定し、レギュレータやコネクタが総電流要求を安全にサポートできるかどうかを検証できます。これにより、最終的に相互接続されたマルチボードシステムでのレギュレータのドロップや過熱を避けることができます。
電気的な問題がシステムを無音で故障させる可能性がある一方で、機械的な不整合は物理的な損傷や組み立て失敗を引き起こすことがよくあります。マルチボードPCBシステムは、メザニンヘッダー、エッジカードスロット、またはワイヤーハーネスなどのボード間コネクタに大きく依存しており、電力とデータの両方を橋渡しします。これらのコネクタがボード間で完璧に整合することを確認することが重要です。
Altium Designerは、そのマルチボードアセンブリ環境でこれに対処しています。これにより、設計者は複数のPCBを単一の3Dモデルに読み込んで配置することができます。この空間内で、各ボードは電気設計を保持しつつ、整合性と機械分析の目的で物理的オブジェクトとして扱われます。エンジニアは、実際の世界で組み立てられるように、ボードを相互に位置付け、回転させ、移動させ、結合させることができます。
マルチボード環境は、特にコネクタのアライメントに役立ちます。設計者は、ピンとソケットが一致していること、ボードの積み重ね高さがコネクタの仕様に合っていること、そしてコンポーネントやエンクロージャからの干渉がないことを確認できます。寸法を手動でチェックしたり、設計後に機械CADツールに依存したりするのではなく、これらの検証はAltiumでレイアウトフェーズ中に直接行うことができます。
Altiumの3Dクリアランスチェックは、物理的な重なり合いや不十分な間隔をハイライトすることで、この機能を強化します。例えば、コネクタが2Dでは正しく見えるかもしれませんが、3Dでは隣接するヒートシンクと干渉したり、スタンドオフをクリアできなかったりする可能性があります。これらの問題を早期に発見することで、エンジニアはコストのかかる再設計や組み立ての遅延を避けることができます。
Altium Designerは、ECAD-MCAD共同設計機能を通じて、電気と機械の領域間のギャップを埋めます。SolidWorksやFusion 360などのツールとの統合を通じて、機械エンジニアは最新のボードのアウトライン、コネクタの配置、取り付け穴の位置を受け取ることができます。同様に、電気設計者は機械的な制約をレイアウトに取り入れることができ、ボードの形状、スタンドオフ、エンクロージャの要件が設計を最終化する前に満たされていることを確認できます。
マルチボードPCB開発の成功は、電気的および機械的な考慮事項を最初から相互依存として扱うことにかかっています。Altium Designerの統合環境を使用することで、エンジニアはもはや電力計画、コネクタの配置、3D統合を扱うために異なるツール間を行き来する必要はありません。
代わりに、電力レールをシミュレートし、3Dで完全なアセンブリを視覚化し、相互接続を検証し、同じプラットフォーム内で異なる分野を横断して協力することができます。これにより、設計サイクルが短縮されるだけでなく、製品の品質と信頼性も向上します。設計意図は、回路図からレイアウト、機械的パッケージングまで保存され、最後の瞬間のサプライズは例外となり、規則ではなくなります。
電力分配とコネクタの整列は、マルチボードPCBシステムを設計する際の最も重要な課題の2つです。これらが無視されると、信頼性の低いパフォーマンス、高い故障率、および増加した製造コストにつながる可能性があります。幸いなことに、Altium Designerはこれらの問題に対処するために特別に設計された強力なツールセットを提供しており、エンジニアは複雑な相互接続されたマルチボードシステムを自信を持って作成することができます。
スキーマティックの一貫性、Power Analyzerのようなシミュレーションツール、没入型の3Dマルチボードアセンブリワークスペースを使用することで、設計者は単一のボードが製造される前に問題を予見し、解決することができます。そして、AltiumのMCAD統合を通じて機械チームと協力することで、ボードが電気的に機能するだけでなく、最終的なエンクロージャにシームレスに収まることを保証します。
システムがますます相互接続され、コンパクトになっている世界では、Altium Designerのようなツールを使いこなすことは、単なる利点ではなく、必須です。
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