キープアウトやコンポーネント選択機能の変更

投稿日 May 21, 2019
更新日 March 16, 2020

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Altium Designerで設計分担

Altium Designerで設計分担回路設計技術者向けに提供されている統合ツールには、回路図作成とPCB設計の両方の機能が含まれています。しかし、多くの設計現場では回路設計とPCB設計は分担されており、それぞれ別の担当者が担当します。このため、回路設計者はPCB編集機能を使う機会が無く、統合ツールは要らないと考えてしまいがちです。しかし、その考えは誤っています。回路図エディタとPCBツールを備え、設計者間で設計データを共有できる統合ツールは、設計を分担する場合にこそ欠かせないものであると言えます。 Altium Designerによる設計の分担と連携基板設計CADツールのAltium Designerでは、回路図の作成から基板のレイアウトまでに必要なツールがシームレスに統合されています。これは、始めから終りまですべての設計を全て一人でこなす場合だけでなく、回路設計者とPCB設計者が設計を分担する場合にも大変役立ちます。そこで、このAltium Designerによる設計分担と、その統合環境の優位点をあげてみます。記事を読む

一人で使うだけでは勿体ない！Altium Designerをチームで活用

一人で使うだけでは勿体ない！Altium Designerをチームで活用 Altium Designerは、デザインエントリーからCAM出力までの一連の開発プロセスの全域をカバーする多彩な機能を備えており、しかも、それらの機能は一体化されています。これさえあれば、他のツールや他の設計者の力を借りずに基板のレイアウトまできてしまうため、設計者にとって大変便利なツールです。しかし、多くの開発現場では、回路設計とPCBレイアウトはそれぞれの専門家によって分担されており、その傾向は組織の規模が大きくなるほど強まります。このため、回路図エディタとPCBツールの両方を備えた Altium Designerは、自分たちの現場には不向きなツールに見えてしまうかもしれません。しかし、それは誤りであり、一連の設計工程を通じて設計データの整合性が保たれ、各設計者がそのデータを共有できるAltium Designerこそ、設計の分担に必要なツールであると言えます。 Altium Designerをチームで活用 Altium Designerは記事を読む

Altium Designer入門 - 製造、実装、コンポーネントワークショップ資料「Altium Designer 入門 - 製造、実装、コンポーネント」のセッションでいただきましたご質問への回答は以下となります。 No. ご質問回答 1 部品表のテンプレート自体を編集するための資料はないでしょうか？テンプレートの編集はADインストール時以下パスにありますファイルを参考にコピー＆編集していただければと思います。 C:\Users\Public\Documents\Altium\AD21_Public\Templates 取説としましては英語になってしまいますが、こちらにあります。 2 ガーバー出力の数値フォーマットが3種類しかないように画面では見えたのですが、他設定はないのでしょうか？他の設定はありません。 3 ファイルメニューの中に製造データ出力の選択がありません。 pcbdocを中央のワークスペースに表示させている必要があります。 4 逆にガーバーファイルからAltiumのPCBへの変換は可能でしょうか？ 100%ではないですが可能です。こちら記事を読む

PCBテストクーポンの設計方法とテストできる内容

PCBテストクーポンの設計方法とテストできる内容コンポーネントの動作速度が上がるにつれて、デジタル、アナログ、混合信号システムにおいて制御インピーダンスが一般的になってきています。インターコネクトの制御インピーダンス値が正しくない場合、インサーキットテスト中にこの問題を特定するのが非常に難しくなります。わずかな不一致がボードの故障を引き起こさない場合がありますが、テスト失敗の原因として不正確なインピーダンスを特定するのは難しい場合があります。特に、ベアボードインピーダンステストを容易にするために、正しいテストポイントやテスト構造がボードに配置されていない場合はそうです。インピーダンスは多くのパラメータ（トレースの形状、ラミネートの厚さ、ラミネートのDk値）に依存するため、現在のところ、大多数のPCBは制御インピーダンスのためにテストされています。ただし、テストは通常、PCBと同じパネル上で製造されたPCBテストクーポンで実施されます（通常は端に沿って）。ボードスピンを迅速に進め、将来の設計を支援したい場合は記事を読む

デカップリングコンデンサとバイパス配置ガイドライン

デカップリングコンデンサとバイパス配置ガイドライン電力整合性の問題は通常、電源の観点から見られますが、ICからの出力を見ることも同じくらい重要です。デカップリングおよびバイパスコンデンサは、PDN上で見られる電力変動を補償することを目的としており、信号レベルが一貫しており、ICの電源/グラウンドピンで一定の電圧が見られることを保証します。次のPCBでこれらのコンポーネントを成功裏に使用するための重要なバイパスおよびデカップリングコンデンサ設計ガイドラインをいくつかまとめました。このブログでは、バイパスコンデンサとデカップリングコンデンサの違いについて取り上げます。 2つの関連する電力整合性の問題デカップリングキャパシタとバイパスキャパシタは、異なる2つの電力整合性問題を解決するために使用されます。これらの電力整合性問題は関連していますが、異なる方法で現れます。最初に指摘すべき点は、「デカップリングキャパシタ」と「バイパスキャパシタ」という用語が電力整合性に使用される場合、それらは誤称であり、何もデカップルまたはバイパスしません。また記事を読む

PCB用のスキーマティック・ネットリストとは何ですか？

PCB用のスキーマティック・ネットリストとは何ですか？次の素晴らしい回路図を作成した場合、設計ソフトウェアの背後には多くのことが行われています。回路図内のコンポーネント間の接続は、少数の論理的および電気的識別子に還元することができます。回路図は異なるコンポーネントとピン間の接続を示すグラフィカルな画像を提供するかもしれませんが、設計についてすべてを本当に理解するためには、重要な文書が必要になります。回路図のネットリストは、実際のPCBを作成するために設計ソフトウェアの複数の機能で使用される中心的な情報の一つです。回路図のネットリストは、電気的接続情報を提供するとともに、設計データの機能構造を単一のデータセットで反映します。データを再利用する必要がある場合や、シミュレーションツールで電気的接続を迅速に定義する必要がある場合、ネットリストは回路図設計からこれらの他のツールへの移行を助けてくれます。また、設計レビューの一環として、製造業者にネットリストのコピーを提供する必要もあります記事を読む

ウェアラブルでのハプティック振動とフィードバックの駆動

ウェアラブルでのハプティック振動とフィードバックの駆動拡張現実、仮想手術、四肢の置換、医療機器などの新技術は、装着者が自分の環境とどのように相互作用しているかを完全に感じ取るために、触覚振動モーターとフィードバックを取り入れる必要があります。これらの最先端のアプリケーションが触覚振動とフィードバックを含まない場合、ユーザーは実際のまたは仮想の環境を理解するために他の四つの感覚に頼らざるを得ません。触覚フィードバックをサポートする低コストのコンポーネントは、貝殻型携帯電話の時代から利用可能であり、デザイナーの想像力のみが限界です。最近の新規クライアントからの問い合わせを受けて、私は触覚振動とフィードバックの世界に飛び込むことになりました。もしあなたがオーディオ電子機器のデザイナーなら、トランスデューサーとそれらをアンプ、MCU、または他のコンポーネントとどのように組み合わせるかについておそらく馴染みがあるでしょう。トランスデューサーに馴染みがあるかどうかにかかわらず、触覚フィードバックを引き起こすために使用されるセンサーを考慮すると記事を読む

電子機器のためのバーンインテストとは何ですか？

電子機器のバーンインテストとは何ですか？新しい基板の製造を計画する際には、おそらく新製品に対するさまざまなテストを計画することになるでしょう。これらのテストは、しばしば機能性に焦点を当て、高速/高周波基板の場合は信号/電力の整合性に焦点を当てることが多いです。ただし、製品を極端な期間にわたって動作させることを意図している場合、製品の寿命の下限を信頼性を持って設定するためのデータが必要になります。インシリキットテスト、機能テスト、および可能な限り機械テストに加えて、部品や基板自体もバーンインテストの恩恵を受けることができます。大量生産を計画している場合、これは大量生産に移る前に行うのが最適です。バーンインテストとは？バーンインテスト中、特別なバーンイン回路基板上のコンポーネントは、コンポーネントの定格動作条件以上でストレスをかけられ、コンポーネントの定格寿命前に早期に故障する可能性があるアセンブリを排除するために行われます。これらのさまざまな動作条件には、温度、電圧/電流、動作周波数記事を読む

Altium Designerの概要

Altium Designerの概要アルティウムは、1984年の創業以来、優れた機能とユーザーインターフェイスを備えたPCB設計ツールを提供し続けています。1991年には、MS-DOSからWindowsベースへの移行を果たし、1999年には、回路図エディタとPCBレイアウトツールの統合化を実現しました。そして、2003年、統合環境は今ある形のDXPプラットフォームに移行し、現在のAltium Designerでは、64ビット環境に最適化されたX2プラットフォームに進化しました。この間、Altium Designerは機能の強化が進み、現在では基板設計プロセス全域をカバーする業界標準ツールとして、多くの回路設計者に支持されています。そこで、今回はAltium Designerの導入を検討されている方や、これから運用を開始される方のために、Altium Designerの概要を紹介します。プリント基板の一連の設計プロセスを包括的にサポートプリント基板を作成する場合には、まず、回路を設計して、それを回路図に展開します記事を読む

1156ピンのBGAパッケージから配線を引き出す

1156ピンのBGAパッケージから配線を引き出す BGAは、高密度実装のためのLSIパッケージとして常用されています。高密度化への要求は留まることがなく、BGAパッケージの端子素は増える一方です。今や1000ピンは当たり前で、CPUでは 5903ピンというものまで現れてきています。そこで問題になるのが、BGAまわりの配線です。端子が1,000本にもなると、配線を外に引き出すだけで何時間もかかってしまいます。そこで役立つのが、「BGAファンアウトルーティング」機能です。この機能を使うと、BGA端子からの配線の引き出しがほんの数秒で終わります。そこで、今回はこの「BGAファンアウト」機能を試し、その手順を紹介します。 1156ピンのBGAから配線を引き出す FPGAでは多くのIO端子を持つものが多く、小型化のためにBGAが標準的に使用されます。そこで、今回はBGAデバイスとしてXilinx Spartan 3 - XC3S5000を取り上げます。パッケージは、1156ピンで端子ピッチは1.0mmです。そして引き出した配線の接続先として記事を読む

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