大量生産される新製品は常にプロトタイプから始まり、製品設計と開発プロセスを通じて複数のボードが組み立てられることになります。関連するコストは、プロトタイピングの各段階で、そして途中で厳しく検討されなければなりません。これを行う一つの方法は、設計に対する予算見積もりを依頼することです。
予算見積もりは、PCBの調達、組み立てサービス、および組み立て部品の見積もりを提供します。これらの点と予想されるプロトタイピングラウンドの数に基づいて、製品を量産に移行する前に製品開発予算を作成することが可能です。
開発予算のための予算見積もりを取得する必要がある場合は、以下に概説した情報を確実に取得してください。
予算見積もりを取得する適切な時期は、新製品の最初のプロトタイプを製造する直前です。これは、設計が最終化され、製造に送られる直前に行うことができます。予算見積もりは、設計がプロトタイプ製造に入る前に、プロトタイプのコストの合理的な見積もりを提供します。
これを行うには、製造所と組み立て所に、予備の出力ファイル(通常はガーバーファイル、ドリル、およびBOM)を提出する必要があります。
コミュニケーションでは明確であることを心掛けてください:提供する出力は予算見積もりの目的のみに使用されます。
設計が不完全な状態で出力を生成することは全く問題ありません。通常、全ての配置が完了し、PCBレイアウトのルーティングが70-80%程度完了している段階です。予算見積もりを取得できるように、製造業者に以下の情報を提供してください:
組立工場はBOMから予算見積もりを出します。ユニークなラインの数、配置の総数、最小のSMDパッケージサイズ、最小のピンピッチサイズ、リードレス部品(BGA、LGA、QFN)の数、および両面組立てが必要な特殊部品の数を使用して、組立コストを決定します。この予算見積もりの部分は、BOMが確定している限り、非常に正確になります。
IPCクラス2、IPCクラス3、MIL-31032は、見積もりに含めることが重要な異なる要件と異なる価格帯を持っています。第三者によるテストの要件はありますか?これも総コストに影響を与えます。
最小のドリル穴サイズは価格に影響を与える可能性があります。機械的にドリルされた穴は通常、レーザーでドリルされた穴よりも安価であり、.008インチ未満の機械的にドリルされた穴はコストに影響を与える可能性があります。より小さな機械的にドリルされた穴の追加コストは、製造業者の設備とプロセスに大きく依存するため、それらの能力を理解することが重要です。
設計は標準的なスルーホール構造になると予想しますか?ブラインドビアやバリードビアはありますか?マイクロビアはありますか?マイクロビアがある場合、それらは充填されて積層されるのか、または段階的に配置されるのか、そして何層になりますか?フレックスまたはリジッドフレックスを製造するために必要なラミネーションサイクルの数は、コストに劇的な影響を与えます。
フレックスおよびリジッドフレックス設計は、リジッドボードと同じ表面仕上げオプションを使用できます。HASLが必要ですか?無鉛HASL?OSP?シルバー?スズ?ENIG?ENEPIG?ENIG?これらはすべて異なる価格帯を持ち、どの表面仕上げを製造業者が社内で持っており、最も頻繁に実行するかによって、価格とリードタイムの両方が影響を受けます。
設計サイクルの早い段階で価格をリクエストすることは、製品の予算内に設計を収めることができるかどうかを判断するのに役立ちます。これは、フレックスおよびリジッドフレックスを扱う場合に特に重要で、材料の利用やビア構造などの要因がコストに大きな影響を与える可能性があります。材料、レイヤー数、ビア構造、品質要件の見積もりが出たら、積層構造と予算見積もりのために製造業者に連絡してください。これは、対話を開始し、設計に不必要なコストを誤って追加していないか確認するために質問をする絶好の機会です。
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