部品の陳腐化がいかに偽造品サプライチェーンを助長するか
At a Glance
部品の陳腐化がサプライチェーンにおける偽造品リスクをどのように高めるのかを学びましょう。より賢い部品選定と調達に関するインサイトによって、EOLへの曝露を低減できます。
部品は毎日のように生産終了（EOL）を迎えており、そのペースは上がり続けています。Z2Dataの陳腐化トラッキングによると、2023年にEOLに達した電子部品は約47万3,000点でした。2022年のパンデミック期ピーク時の75万点からは減少したものの、それでも毎年、数十万件の現行部品番号が市場から姿を消していることを意味します。2024年の数字も同様の傾向を示しています。
このスピードは加速しています。1970年には、半導体の市場寿命は約30年と見込まれていました。2014年にはその数字は10年まで短縮しました。現在では、28 nm未満の先端ノードの半導体は、発売から2～5年でEOL通知が出されることも珍しくありません。製品世代のサイクルは前世代より速くなり続け、あらゆるBOMがその影響を受け継いでいます。
さらに状況を悪化させているのが、2023年のEOL事象の30%が製品変更通知（PCN）なしで発生したことです。正式な通知も、計画のための猶予期間もありません。ある日突然、その部品が入手できなくなるのです。しかも、ラストタイムバイ（LTB）の猶予期間がまったくないままEOLに入る「即時陳腐化」に該当するケースが増えています。半導体不足後に陳腐化した部品のうち、約35%がこのパターンだったと、Datalynqは報告しています。2018年以降、LTB日が即日と記載されたPCNは増加傾向にあります。
部品の陳腐化をきっかけとする再設計に1件あたり2万～200万ドル（Z2Dataの試算）がかかり、しかも毎年何十万もの部品が予告なしにEOLを迎えるのであれば、ほとんどのBOMは陳腐化リスクの高まりにさらされていることになります。これを事前に察知できるチームこそ、場当たり的な対応そのものを回避できるのです。
主なポイント
- 2023年には47万3,000点を超える部品がEOLに達し、その30%にはPCNがありませんでした。これが今後の基本的なトレンドです。
- 偽造疑いの報告件数は2024年に過去9年で最高を記録しました。その25%以上は、正規チャネルから容易に調達できる現行の入手可能部品に関するものでした。
- EOL圧力とグレーマーケット調達は表裏一体です。正規チャネルの在庫が枯渇すると、調達は非正規チャネルに向かい、まさにそこに偽造品が集中します。
- 部品選定の段階でライフサイクル状況と正規流通での入手性を確認すれば、こうした問題の大半は未然に防げます。部品データをワークフローの早い段階で取り込むほど、調達部門に緊急対応が持ち込まれる件数は減ります。
実際に部品が消える理由
多くの人は、陳腐化は技術変化によって起こると考えがちですが、データは別の実態を示しています。Z2Dataが2023年のEOL事象を分析したところ、78%は市場需要の低さが原因でした。つまり、十分に売れない部品を作り続けることをメーカーが正当化できなかったのです。技術変化が占めたのは15%、サプライチェーンの混乱は7%でした。
しかし、Z2Dataが約9,000人の専門家を対象に実施した調査では、認識は逆転していました。回答者は、技術変化を36%で最上位、サプライチェーン問題を26%、需要起因の陳腐化を21%で最下位に位置付けました。
もし陳腐化リスクモデルを技術の世代交代だけに基づいて構築しているなら、対策しているのは問題の15%にすぎません。残る78%は、需要がメーカーの生産継続閾値を下回ったときに発生し、技術がどれだけ新しいかにかかわらず、BOM上のあらゆる部品に起こり得ます。そしてそれが起きると、調達は部品確保に追われ、しばしば不適切な調達先に手を出すことになります。
陳腐化から偽造品へ至る流れ
ある部品がEOLとなり、クロスリファレンス品も再設計案も用意されていない場合、調達部門の選択肢は3つです。
- メーカーが提供しており、かつ期間がまだ開いているなら、ラストタイムバイを実行する。
- 再設計を始める。これは高コストで時間もかかり、特に認証や再認定に何年もかかる規制業界ではなおさらです。
- 別ルートでその部品を探す。通常、それはグレーマーケットを意味します。
グレーマーケット部品とは、正規流通ではないチャネルを通じて販売され、元のメーカーとのつながりを示す文書がない真正部品のことです。部品自体は本物かもしれませんが、保管条件、取り扱い履歴、流通経路は不明です。ロット記録が欠けている場合もあり、メーカー保証も受けられません。
偽造業者はこの隙を突きます。グレーマーケット調達は、保管条件、取り扱い履歴、スクリーニング、流通経路が不明確なことが多いため、信頼性リスクを持ち込みます。生産終了部品は、余剰在庫、廃棄品の流れ、あるいは電子廃棄物から回収され、再マーキングされたうえで新品在庫として再流通することもあります。その部品が元のメーカーにつながる文書がなければ、買い手が正当な余剰在庫と、ラベルだけ新しくした再生部品とを見分ける手段は限られます。
単一ソースの部品が即時陳腐化に入ると、多くの場合、スポット買いが唯一残された選択肢になります。そしてそれは、在庫を持っている相手が誰であれ、そこから調達することを意味します。半導体不足の時期には、一部の企業は、偽造部品が実際に紛れ込む可能性を承知のうえで、Alibabaのようなプラットフォームから調達していました。
しかも、供給不足以外の要因もあります。関税圧力によって、買い手は不慣れなサプライヤーや代替調達ルートに向かわされることがあり、サプライヤー審査、文書、トレーサビリティが不十分な場合には、さらに別のリスクが加わります。非正規サプライヤーはこうした状況を利用し、関税の高い地域から流用された値引き在庫を提示することがあります。その部品が真正品なのか、横流し品なのか、偽物なのかは、検査や試験を行うまで買い手には判別できないことが少なくありません。
偽造品報告は9年ぶりの高水準
ERAIの2024年年次報告書では、偽造疑いおよび不適合部品の報告件数は1,055件で、2023年比25%増、2015年以降で最高となりました。米国政府の1件のロットで248個の偽造ファンアセンブリが確認され、見出しの数字を大きく押し上げました。しかし、この外れ値を除いても報告件数は前年比3%増で、2022年以降の着実な増加傾向が続いています。
生産終了部品は全報告の42.75%を占めており、これは想定の範囲内です。より示唆的なのは、現行かつ容易に入手可能な部品が報告の25%以上を占め、長納期の現行部品よりも2倍以上の頻度でフラグが立っていたことです。偽造は機会主義的です。供給不足は助長要因にはなりますが、必須条件ではありません。
また、偽造業者の対象ポートフォリオも拡大しています。
- 2024年にフラグが立ったブランドの21%はERAIの監視リストに新たに加わったもので、メーカー標的の裾野が広がっていることを示しています。
- 報告部品の29.4%は、ERAIのデータベースにこれまで一度も登場したことのないメーカーに属しており、偽造業者の手が及ぶ範囲が広がっていることを示しています。
- 最も狙われる部品タイプはこの10年一貫しており、アナログIC、マイクロプロセッサ、メモリ、プログラマブルロジックです。
偽造部品が実際に使用されると、コストは膨らみます。2023年11月から2024年1月にかけて実施された調査 では、回答者の88%が、電子アセンブリに偽造部品が混入した場合のコストは5万ドルを超えると見積もりました。規制産業では、顧客通知、根本原因調査、当局への届出、是正措置によって、その総負担はさらに増大する可能性があります。
対策の出発点：部品選定
エンジニアは、ライフサイクルリスクを可視化できないまま部品を選定してしまうことが少なくありません。そして数か月後、あるいは数年後、その部品がEOLとなり、承認済みチャネルの在庫が尽きた時点で、調達部門が問題に気付きます。その時点では、選択肢はLTB、再設計、あるいはグレーマーケットでのスポット買いにほぼ限られます。
OctopartとBOM Toolでは、部品選定を左右する仕様や価格データと並んで、ライフサイクル状況、正規在庫水準、マルチソースの選択肢を確認できます。エンジニアは、調達リスクに関して最も重要な次の問いに答えを得られます。
- 単一ソースのリスク: その部品は複数の正規販売代理店から入手できるのか、それとも1社だけなのか。
- 在庫の推移: PCNが届く前に供給リスクを示す兆候として、各チャネルの在庫水準は薄くなっていないか。
- 市場にある代替品: より安定して供給され、より長いライフサイクルが期待できる、よりサポートの厚い選択肢はあるか。
BOMが固定されて選択肢が狭まる前、まだ別の選択が可能な段階で、調達リスクを可視化できます。設計中に見つけられたリスク部品はすべて、調達部門に緊急案件として持ち込まれることがなく、在庫を求めて不透明なグレーマーケットに買い手を向かわせることもありません。
PCN監視、ラストタイムバイの判断、調達管理、受入検査までを段階的に整理したフレームワークについては、A Practical Playbook for PCNs, Last-Time Buys, and Sourcing Controlsをご覧ください。
筆者について
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