Schematic Design Rules - Features:ADSCvid

投稿日 2018/04/9, 月曜日
更新日 2020/03/16, 月曜日

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ライセンス 101 - Altium ライセンスの種類と機能

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高周波数と漂遊容量におけるアンプの安定性アンプは、現代生活を可能にする重要なコンポーネントの一つです。無線通信からパワーエレクトロニクスまで、これらの製品が適切に機能するためには、アンプが安定して予測可能に動作する必要があります。安定性分析は、物理学と工学の中で私のお気に入りのトピックの一つであり、予想外の場所でよく出くわします。その一つがアンプです。フィードバックとゲインを持つ時間依存の物理システムは、システムが安定した振る舞いに達する条件を持っています。アンプの安定性は、これらの概念をアンプに拡張し、意図しないフィードバックによってシステム出力が望ましくない飽和状態に成長する可能性がある場所です。適切な設計とシミュレーションツールを使用すれば、レイアウトを作成する前に回路モデルの潜在的な不安定性を簡単に考慮に入れることができます。 RFアンプの安定性に及ぼす漂遊容量の影響アンプ回路の不安定性の源泉、およびアンプICの入出力ポート間は、寄生容量です。この寄生容量は、アンプに接続されるトレース間に存在します。寄生容量は記事を読む

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デカップリングコンデンサとバイパス配置ガイドライン電力整合性の問題は通常、電源の観点から見られますが、ICからの出力を見ることも同じくらい重要です。デカップリングおよびバイパスコンデンサは、PDN上で見られる電力変動を補償することを目的としており、信号レベルが一貫しており、ICの電源/グラウンドピンで一定の電圧が見られることを保証します。次のPCBでこれらのコンポーネントを成功裏に使用するための重要なバイパスおよびデカップリングコンデンサ設計ガイドラインをいくつかまとめました。このブログでは、バイパスコンデンサとデカップリングコンデンサの違いについて取り上げます。 2つの関連する電力整合性の問題デカップリングキャパシタとバイパスキャパシタは、異なる2つの電力整合性問題を解決するために使用されます。これらの電力整合性問題は関連していますが、異なる方法で現れます。最初に指摘すべき点は、「デカップリングキャパシタ」と「バイパスキャパシタ」という用語が電力整合性に使用される場合、それらは誤称であり、何もデカップルまたはバイパスしません。また記事を読む

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USB Type-C パワーデリバリーをあなたの設計に追加しましょう！この記事では、Phil SalmonyがUSB Type-C Power Deliveryの基礎を探求し、専用のPD ICを自分のPCB設計に簡単に組み込む方法を学びます。記事を読む

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Altium Designerで設計分担回路設計技術者向けに提供されている統合ツールには、回路図作成とPCB設計の両方の機能が含まれています。しかし、多くの設計現場では回路設計とPCB設計は分担されており、それぞれ別の担当者が担当します。このため、回路設計者はPCB編集機能を使う機会が無く、統合ツールは要らないと考えてしまいがちです。しかし、その考えは誤っています。回路図エディタとPCBツールを備え、設計者間で設計データを共有できる統合ツールは、設計を分担する場合にこそ欠かせないものであると言えます。 Altium Designerによる設計の分担と連携基板設計CADツールのAltium Designerでは、回路図の作成から基板のレイアウトまでに必要なツールがシームレスに統合されています。これは、始めから終りまですべての設計を全て一人でこなす場合だけでなく、回路設計者とPCB設計者が設計を分担する場合にも大変役立ちます。そこで、このAltium Designerによる設計分担と、その統合環境の優位点をあげてみます。記事を読む

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PCBテストクーポンの設計方法とテストできる内容コンポーネントの動作速度が上がるにつれて、デジタル、アナログ、混合信号システムにおいて制御インピーダンスが一般的になってきています。インターコネクトの制御インピーダンス値が正しくない場合、インサーキットテスト中にこの問題を特定するのが非常に難しくなります。わずかな不一致がボードの故障を引き起こさない場合がありますが、テスト失敗の原因として不正確なインピーダンスを特定するのは難しい場合があります。特に、ベアボードインピーダンステストを容易にするために、正しいテストポイントやテスト構造がボードに配置されていない場合はそうです。インピーダンスは多くのパラメータ（トレースの形状、ラミネートの厚さ、ラミネートのDk値）に依存するため、現在のところ、大多数のPCBは制御インピーダンスのためにテストされています。ただし、テストは通常、PCBと同じパネル上で製造されたPCBテストクーポンで実施されます（通常は端に沿って）。ボードスピンを迅速に進め、将来の設計を支援したい場合は記事を読む

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