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投稿日 2019/11/28 木曜日
更新日 2020/03/16 月曜日

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ルールを曲げる：ダイナミックアプリケーションのためのフレキシブル回路の設計

ルールを曲げる：ダイナミックアプリケーションのためのフレキシブル回路の設計フレキシブル回路は、剛性のあるPCBでは実現できないコンパクトで軽量、そして適応性の高い設計を可能にします。ウェアラブルデバイスからロボティックシステムまで、フレキシブルPCBは常に動き続けるアプリケーションで優れた性能を発揮します。しかし、これらのダイナミックな環境は、回路設計に独自の課題をもたらし、技術的な専門知識と戦略的な計画の両方が求められます。このブログでは、ダイナミックなアプリケーションのためのフレキシブル回路の設計について見ていきます。材料科学の理解から一般的な課題への対処まで、このブログはPCBデザイナーに耐久性と信頼性のあるフレキシブル回路基板を作成するために必要な洞察を提供します。ダイナミックなアプリケーションにフレキシブル回路が不可欠な理由は何か？フレキシブルPCBは、狭いスペースに適応し、繰り返しの曲げやねじれに耐える能力があるため、際立っています。これにより、剛性のあるPCBでは失敗するようなアプリケーションで役立ちます。例えば：記事を読む

Bluetooth 5.1 SoC とモジュール：どちらがあなたの設計に最適ですか？

Bluetooth 5.1 SoC とモジュール：どちらがあなたの設計に最適ですか？ Bluetooth 5.1のリリース以来、Bluetoothで利用可能な機能のリストが少し長くなりました。コンポーネントメーカーは、無線通信をMCUと統合して組み込み処理を行うことで、このモバイル技術をIoTデバイス向けに次のレベルへと引き上げました。これは、より小さなフットプリントにより多くの機能を詰め込むという継続的な取り組みの中での、また一つのステップです。新製品にBluetooth 5.1 SoCを組み込みたい場合、このコンポーネントをボードに取り入れるための主な選択肢が2つあります。一つは、他のコンポーネントと同様にボードに取り付けるSoCとしてです。もう一つの選択肢は、モジュールを新しいボードの表面層に直接取り入れることです。次のIoT製品でBluetooth 5.1 SoCまたはモジュールを使用する際に知っておくべきことはこちらです。 Bluetooth 5.1 SoCの機能 Bluetooth 5.1 SoCは、通常記事を読む

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一人で使うだけでは勿体ない！Altium Designerをチームで活用 Altium Designerは、デザインエントリーからCAM出力までの一連の開発プロセスの全域をカバーする多彩な機能を備えており、しかも、それらの機能は一体化されています。これさえあれば、他のツールや他の設計者の力を借りずに基板のレイアウトまできてしまうため、設計者にとって大変便利なツールです。しかし、多くの開発現場では、回路設計とPCBレイアウトはそれぞれの専門家によって分担されており、その傾向は組織の規模が大きくなるほど強まります。このため、回路図エディタとPCBツールの両方を備えた Altium Designerは、自分たちの現場には不向きなツールに見えてしまうかもしれません。しかし、それは誤りであり、一連の設計工程を通じて設計データの整合性が保たれ、各設計者がそのデータを共有できるAltium Designerこそ、設計の分担に必要なツールであると言えます。 Altium Designerをチームで活用 Altium Designerは記事を読む

これらのアンプは動作中に安定していますか？PCB内のアンプの安定性について知っておくべきことがここにあります。

高周波数と漂遊容量におけるアンプの安定性アンプは、現代生活を可能にする重要なコンポーネントの一つです。無線通信からパワーエレクトロニクスまで、これらの製品が適切に機能するためには、アンプが安定して予測可能に動作する必要があります。安定性分析は、物理学と工学の中で私のお気に入りのトピックの一つであり、予想外の場所でよく出くわします。その一つがアンプです。フィードバックとゲインを持つ時間依存の物理システムは、システムが安定した振る舞いに達する条件を持っています。アンプの安定性は、これらの概念をアンプに拡張し、意図しないフィードバックによってシステム出力が望ましくない飽和状態に成長する可能性がある場所です。適切な設計とシミュレーションツールを使用すれば、レイアウトを作成する前に回路モデルの潜在的な不安定性を簡単に考慮に入れることができます。 RFアンプの安定性に及ぼす漂遊容量の影響アンプ回路の不安定性の源泉、およびアンプICの入出力ポート間は、寄生容量です。この寄生容量は、アンプに接続されるトレース間に存在します。寄生容量は記事を読む

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高電圧SMPS PCBレイアウトで熱とノイズを最小限に抑える AC-DC変換であれDC-DC変換であれ、スイッチング電源のレイアウトは高電圧設計で一般的であり、慎重に構築する必要があります。このシステムは非常に一般的ですが、スイッチング中の電圧と電流の急激な変化により、簡単にEMI（電磁干渉）を放射する可能性があります。設計者は、ある領域のわずかな変更が診断が困難なEMI問題を引き起こす可能性があるため、既存の設計を新しいシステムに適応させることはほとんどありません。適切なレイアウト選択と配線を行うことで、SMPSの出力からノイズが重大な問題になるのを防ぐことができます。低電圧コンバータは異なるフォームファクターでICとして購入できますが、高電圧コンバータは専用のボード上で個別のコンポーネントから製造する必要があります。ここでは、コンポーネントを冷却し、システムのノイズ問題を防ぐための重要なSMPS PCBレイアウトのヒントをいくつか紹介します。 SMPS PCBレイアウトのノイズと熱問題どうしても避けられないことですが記事を読む

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頑丈な電子機器の設計には何が含まれますか？この記事では、頑丈な電子機器に取り入れられる一般的な設計上の決定事項と、頑丈なPCBAを作成するために取り組むことができるいくつかのステップについて概説します。記事を読む

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PCB基板材料の重要な熱特性信号の整合性だけが全てではありません。PCB基板材料の熱特性も信頼性にとって重要です。記事を読む

デカップリングコンデンサとバイパス配置ガイドライン

デカップリングコンデンサとバイパス配置ガイドライン電力整合性の問題は通常、電源の観点から見られますが、ICからの出力を見ることも同じくらい重要です。デカップリングおよびバイパスコンデンサは、PDN上で見られる電力変動を補償することを目的としており、信号レベルが一貫しており、ICの電源/グラウンドピンで一定の電圧が見られることを保証します。次のPCBでこれらのコンポーネントを成功裏に使用するための重要なバイパスおよびデカップリングコンデンサ設計ガイドラインをいくつかまとめました。このブログでは、バイパスコンデンサとデカップリングコンデンサの違いについて取り上げます。 2つの関連する電力整合性の問題デカップリングキャパシタとバイパスキャパシタは、異なる2つの電力整合性問題を解決するために使用されます。これらの電力整合性問題は関連していますが、異なる方法で現れます。最初に指摘すべき点は、「デカップリングキャパシタ」と「バイパスキャパシタ」という用語が電力整合性に使用される場合、それらは誤称であり、何もデカップルまたはバイパスしません。また記事を読む

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