Manufacturing Made Easy

Send your product to manufacturing in a click without any email threads or confusion.

Learn More

製造

リソースライブラリでは、PCB設計とプリント基板製造の詳細を紹介しています。

HDI基板設計とHDI基板製造プロセス

HDIとは？設計の基本とHDI基板製造プロセス HDI基板設計のための基本事項について説明します。HDI基板製造プロセスを計画する際、Altium Designerで正確なデザインと成果物を作成することができます。記事を読む

最新の製造設備でPCBに基準マークを配置する必要はあるか

最新の製造設備でPCBに基準マークを配置する必要はあるか設計における基準マークの配置忘れは、ある種の「ホラー」です。 10年前、筆者はホラー映画鑑賞をやめました。若いときは単純に恐怖感を心から楽しみましたが、技術者としてのキャリアを開始するとともに、興味はアクションやSFに移りました。これはおそらく、仕事上の単純なミスが製造後の悲惨な悪夢につながったホラーストーリーを相応に経験していたからだと思います。筆者が電子機器設計の仕事を始めた頃、スルーホールコンポーネントが非常に一般的で、表面実装コンポーネントを目にすることはめったにありませんでした。マイクロコントローラー（MCU）のQFP（Quad Flat Package）が一般的になると、古いプラスチックリードチップキャリア（PLCC）のフットプリントから移行せざるをえませんでした。これは、QFPがPCBに直接実装できる一方、PLCCは追加ソケットを必要としたためです。チップ製造業者が、QFPや類似のパッケージを支持し記事を読む

基板設計の出力ファイル

基板設計出力と製造ファイルの概要製作業者と実装業者が確実にPCBAを構築できるように、どの基板設計の出力ファイルが必要なのかを確認してください。記事を読む

プリント基板製造プロセスにおけるガーバーファイルとは？

プリント基板製造プロセスにおけるガーバーファイルとは？ごちそう、セーター、それと歓声はさておき、ホリデーパーティーで本当に一番大事な要素は何でしょう？もちろん、写真を撮ることですよね。そこで私は、ホリデーパーティーの準備をしている時に、携帯電話よりも質の高い写真を撮ろうとHDカメラを取り出しました。しかしカメラを取り出した時、以前に使用して以来、実にどれほどの時間が経っているのか気づいたのです。それに、しばらく使用していないテクノロジーと同じように、画像ファイルをどうやってコンピュータに転送したらいいかをすっかり忘れてしまっていました。横に隠れたUSBポートが付いていることをすぐに思い出しましたが、おかしな考えが浮かびました。プロセスのバックエンドを理解することなくプリント基板設計の世界に関わっている人のことを想像したのです。CADシステム内のこれらのパッドとトレースは全て、何らかの方法でプリント回路基板に変換する必要があります。私が撮影しようとしていた写真へのアクセス方法を思い出せなかったのと同じように記事を読む

PCB製造プロセス

PCB製造プロセスの1日 DFMを成功させるには、標準的なPCB製造プロセスを知る必要があります。この概要で詳細を確認し、成功の秘訣をご確認ください。記事を読む

リジッドフレキシブルPCBの製造

リジッドフレキシブルPCBの製造および製造プロセスリジッドフレキシブルPCBの製造プロセスをナビゲートする方法を学びます。製造プロセスを知ることで、生産性およびパフォーマンス目標を確実に達成できるようになります。記事を読む

パート3：実装のためのPCBの文書化

パート3：実装のためのPCBの文書化実装図の要件、注記の追加方法、警告用マークの配置など、基板を正しく実装するために知っておくべきことについて詳細に説明します。記事を読む

PCBめっき

PCBに最適なめっき材とめっき厚を選択する方法表面にどのようなめっきを使うべきか、悩んだことはありませんか？PCBのめっきに関する重要なデータをまとめました。記事を読む

PCB製造

基板製造サービスを比較する方法基板製造サービスで何を探すべきかご存知ですか？次の注文を行う前に考慮すべき重要なポイントをいくつか紹介します。記事を読む

PCB試験

PCB試験101：重要な方法と評価指標 PCB試験は、ファブリケーション、アセンブリおよび基板の立ち上げ時に行う必要があります。ここでは、試験および検査中に成功する計画を立てる方法を説明します。記事を読む

Altium Outjobファイル

Altium OutJobファイルとプロジェクトリリースの比較。何が違うのか？ Altium OutJobファイルを使えば、PCB製造ファイルの作成、エクスポート、整理が簡単です。クラウドを介してデータを共有する必要がある場合は、他のオプションも利用可能になりました。記事を読む

Altium DesignerによるPCBサプライチェーンの管理

Altium DesignerによるPCBサプライチェーンの管理基板の製造が単純であれば、コンポーネントの在庫を気にせず、設計者はいつでも設計図を送り出すことができます。残念なことに、PCBサプライチェーンの事情により、回路基板の製造と組み立てが計画通りに進まないこともあります。コンポーネントの在庫がなくなることもありますし、重要な部品の製造が終了してしまうことも、設計がPCBの組み立てラインに乗る前に価格が急変することもあります。こうした問題を回避し、納期に間に合わせるため、設計者にはどのようなことができるでしょうか。 Altium DesignerのPCBサプライチェーン機能を使用すると、コンポーネントに必要な調達データを簡単に入手し、調達に関する問題を早期に発見することができます。サプライチェーンが混乱した時点で対応するのではなく、設計が完了して生産に向けて送り出される前に、コンポーネントの供給が中断される事態を予測できます。ここでは、設計に必要な部品を見つけ、回路図やレイアウトに部品を直接、インポートし、製造前に部品を確実に調達する上で記事を読む

PCBドキュメンテーションの重要性

PCBドキュメンテーションの重要性当社はこれまで、授業やコンサルティング活動、そして数々の記事を作成する中で、PCBドキュメンテーションの重要性を常に訴えてきました。基板設計仕様書と共に、ドキュメンテーションは基板を初期製作、そしてそれ以降もずっと正しく製造するために不可欠です。ドキュメントは設計工程の後半で作成されるため、この工程は軽視されたり、十分な注意が払われないことがあります。複雑で多層、高密度のPCBを構築する際には、プロジェクトの製造段階でPCBに適切なドキュメントを添付することは不可欠です。この記事では、製造工程に入るすべてのPCBに添付しなければならないさまざまな図面、ファイル、および製作上の注意事項について説明します。カスタマーとカスタマーが受け取るべきデータ PCB設計工程には、主に3種類のカスタマーがいます。 PCB製造業者 PCB実装業者生産テスト業者これらのカスタマーは各々で、設計データベースから抽出されたデータをそれぞれの機器に合わせた形式で印刷する必要があります。また記事を読む

インピーダンス配線をコントロールするためのプリプレグとコア使用の比較

インピーダンス配線をコントロールするためのプリプレグとコア使用の比較適切な層の材料で、インピーダンスをコントロールした設計をしていますか? PCB設計のより細かい点について最初に学び始めたとき、コアは特殊な材料であるという印象を受けました。これは必ずしも真実ではありません。設計者には、要求に最も適したコア/プリプレグの配置を選択する自由があります。インピーダンス配線の制御に関して言えば、特に高周波数では、分離絶縁体としてコア層とプリプレグ層のいずれを使用するかが重要な問題になります。それでは、どちらの層がインピーダンス配線のコントロールに最適なのでしょうか? 基板のインピーダンスをより細かく制御するには、ガラス繊維の影響を考えるに先立ち、より高い、比誘電率の均一性が必要です。また、製造後の基板の比誘電率の一貫性と予測可能性も高い必要があります。ここでは、プリプレグ層とコア層の位置を決定する際に、レイヤー構成に適した材料をどこで慎重に購入する必要があるかを説明します。プリプレグvsコアにおけるインピーダンスコントロールコアは記事を読む

Bolt社の社内技術チームによる迅速な市場進出

Bolt社の社内技術チームによる迅速な市場進出最近、Bolt社のVP of Engineering（エンジニアチームのマネジメント責任者）であるTyler Mincey氏と知り合いになる機会に恵まれました。Bolt社はハードウェアとソフトウェアのアクセラレーター企業（スタートアップ企業を支援する組織）で、サンフランシスコとボストンにオフィスがあります。このインタビューでは、Mincey氏とともにエンジニアリングに対する情熱や、Bolt社で達成した素晴らしい業績についてお話します。社内エンジニアリングチームと協同してベンチャーキャピタルを提供するというユニークなモデルにより、ポートフォリオの成長に拍車がかかっています。Bolt社はアルティウムのスタートアッププログラムLaunch Padに参加し、アクセラレーター企業や世界中の駆け出しのハードウェアスタートアップ企業にAltium Designerライセンスを提供する支援をしています。 Judy Warner: ご自分のキャリアと、Bolt社について簡単に教えてください。 Tyler 記事を読む

高密度接続用の基板材料

高密度接続用の基板材料この記事では、HDI回路の製造に使用される材料について解説します。プリント基板用の材料については、いくつかの優れた資料（例えば、Holden & Coombsにより編纂された『プリント基板回路ハンドブック』など）が存在するため、ここではHDIに固有の材料に限って解説します。 HDI用の材料現在のHDI材料市場は、BPA Consulting Ltd.により、全世界で8,300万平方メートルと推定されています。BPA Consulting社は、この市場を使用量の順に11のHDI材料に分類しています。レーザー穴開け可能プリプレグ - 40.4% RCC - 28.3% 従来型プリプレグ - 17.2% ABFilm - 5.0% エポキシ - 3.3% その他 - 3.2% BT - 1.8% アラミド - 0.4% ポリイミド - 0.3% フォトドライフィルム - 0.1% フォトリキッド - 0.0% プリント基板の主要な材料成分はポリマー樹脂（絶縁体）で、充填剤、強化記事を読む

1:51 新しい Components パネルビデオを見る