Keysight Technologiesのパワー・アナライザーは

Keysight Technologiesのパワー・アナライザーは、Altium Designerのユーザーインターフェース向けの新しい拡張アプリケーションで、特別なトレーニングを要することなく、設計者に高度な電力解析機能を提供します。

Keysight Technologiesのパワー・アナライザーは Power Analyzer マニュアル一般的なパワーインテグリティの問題電力解析のヒントとリソース

Technical Documentation

Explore Technical Documentation related to Power Analyzer (Keysight)

Technical Documentation キーサイトによるパワーアナライザ The practical performance of a PCB design layout depends on a multitude of factors, many of which can be predicted, to a reasonable degree, through a range of PCB design analysis tools such as post-layout Signal Integrity analysis. What's often neglected, however, or simply relegated to a 'rule of thumb' methodology, is developing the most effective layout design for board's DC Power Delivery…

Technical Documentation KeysightのPower Analyzer クイックスタートガイド親ページ：キーサイトによるパワーアナライザ現代のデジタル設計では、高速回路、密集したボード、複数の低電圧供給レールが特徴であり、設計のDCパワーデリバリーネットワークに対する要求は、その設計に分析的なアプローチを必要とします。パワーデリバリーネットワークのDC分析、またはそのDCパワーインテグリティ（PI-DC）の結果は、電圧源から負荷までの経路に適切な銅が提供されていることを保証することを目指しています - 言い換えると、ボード上のプレーン、トラック、ビアが、ボード上のデバイスの電力消費要件を満たすために十分なサイズ（および特性）であることを意味します。幸いなことに、PCBの電力供給ネットワークの評価から推測を取り除くことができます。これは、DCパワーインテグリティ（PI-DC）シミュレーションツールを使用することで実現できます。このツールは…

Articles

Explore more popular content for Power Analyzer by Keysight Technologies!

View More Articles

PCBパワーインテグリティーの完全ガイド: 基板からパッケージまで 1 min Blog PCB設計者

PCB設計者

電気技術者

シミュレーションエンジニアこの記事では、PCB からパッケージまでのすべてを含む、パワーインテグリティーの完全な概要を説明します。

パワーインテグリティーにまつわる5つの俗説 1 min Thought Leadership パワーインテグリティーは新しいものではありませんが、現在ますます注目が高まっており、今後も関係者の一番の関心事であり続けるでしょう。製品の高速化と小型化の傾向が継続するなか、もはや1 ミリも無駄なスペースはありません。設計はこの事実を踏まえて進める必要があるでしょう。業界に2 ～3 年以上従事されている方であれば、パワーインテグリティーに関する下記の俗説を耳にされたことがあるかもしれません。銅箔を使え皆さんは、「銅箔は使えば使うほどよい」と教えられたかもしれません。銅箔の流し込みを行うだけで、パワーインテグリティーに関連する問題は、すべてとは言いませんが、その大半が解決します。ただし、これに当てはまらない場合もあります。たとえば、熱に関係する問題は解決するものの、浮島や半島が残るといった他の問題を引き起こす場合です。無害に見えるものの、浮島や半島は特定の共振周波数を持っており、一定の状況下で障害を引き起こします。こうした障害はランダムに現れることもあるため、正確に特定して修復することは極めて困難です。これを呪いか何かのせいにする前に、銅箔の流し込みによって浮島や半島が発生していないかどうかを必ず確認しなければなりません。それを怠ると、設計を断念して、レイアウトをやり直すはめになります。他に考慮すべきことはコストでしょう。これはエンジニアの頭にいつもあることではないかもしれません。銅箔は安価なものではありません。特に予算の制約がある今、やみくもに余計なプレーン層を追加するわけにはいきません。過大設計は高額になってしまいます。 IPC-2152は絶対に外さないこれは皆さんが驚かれることかもしれません。確かにIPC-2152 は重要であり、許容範囲の温度上昇に対して配線幅を最小化するという手段で問題を回避する際の手引きとなります。ただし、そのためにIPC-2152 を適用すると、電力配電回路網に必要以上のスペースを割り当てざるを得なくなります。つまり、貴重な面積が占領され、設計のレイヤーが増えてしまいます。 IPC-2152 はいつでも使える優れたツールであり、効率的な電源供給の設計には有効ですが、むやみに適用すべきではありません。パワーインテグリティーツールとともにIPC-2152 をもっと慎重に使用すれば、電力配電回路網の面積を削減しながら、製造に向けて安全に設計を進めることができます。ビアが多くなり過ぎることはない精通している方であればお気づきかもしれませんが、IPC-2152 はビアとなるとあまり適切ではありません。配線幅と同様に、IPC-2152 はかなり保守的であり、基板には大きめのビアが必要以上に形成される可能性があります。銅箔に大きな穴が開いてしまっては問題でしょう。つまり、電流が使う面積が減るために電流密度が増加し、結果として温度が上昇します。それだけでなく、残りの設計に割り当てられるはずの面積が奪われ、特に最後の10% の基板の配線を完成させるのが困難で時間のかかる作業になってしまいます。他のIPC-2152