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PCB製造の溝を埋めるベテランのDirk Stans
Judy Warner: Dirkさん、電気業界でのご自身のキャリアパスと経歴について簡単に教えてください。 Dirk Stans: 私はDISCに就職し、電気エンジニアとしてのスタートを切りました。DISCは、入社して1年後、Barco Graphicsになりましたが。入社初日から、私はヨーロッパのPCB業界向けのCAM(Computer Aided Manufacturing)システムの販売に携わりました。ここで私は、1989年以降のヨーロッパおよび世界的なPCB業界の進歩に関する見識を得ました。ヨーロッパは世界のプリント回路基板の40%を製造し、現地の各企業は相変わらず量産に専念していてもかなりの収益を上げることができました。一方で、これとは別に未開拓の市場があり、エンジニアはこの市場での試作品の作成に苦労していました。ヨーロッパで最初に電子製品をOEM製造した大企業が、極東および中国に子会社を設立しており、多くの他社もすぐに追随しました。ベルリンの壁が崩壊し、ドイツが再統一される1年前、他の東ヨーロッパ諸国がソ連から解放されました。市場は活気づき、ヨーロッパは岐路に立たされました。この結果、電気エンジニアたちは冷遇されていました。チャンスは、多くの場合、混沌から生まれます。同僚で仕事のパートナーでもあったLuc Smetsと私は退職して、東ヨーロッパからのPCB製造の小口注文を、自分を価値のある顧客として扱ってくれる取引相手を待ちわびているエンジニアたちに仲介する仕事を始めました。電子機器開発エンジニアのためのPCBの試作と少量生産という、私たちのユニークな販売ビジネスが誕生しました。基板の仲介を始めて間もなく、私たちの最大のサプライヤーだったハンガリーの国有PCB企業を買収しました。1993年5月1日、私たちはベルギーに拠点を置くハンガリーのPCB製造業者になりました。それ以降、今でも、私たちは全ての収益を自分たちの事業に投資しています。これにより、ベルギー、ハンガリー、ドイツ、フランス、イタリア、イギリス、スイス、インドのグループ所在地で約400人が働くチームに成長しました。2017年は、12,000人のヨーロッパの顧客から仕事がありました。これは、20,000人を超えるユーザーから107,000件をはるかに上回る注文があったことを示しています。今日、私たちのビジネスはほぼ100%オンラインで行われ、標準技術のPCB向けに最大レベルの範囲のサービスを提供しています。 Warner: 当時の明らかな政治的、経済的状況に加え、ユニークなEurocircuitsモデルを作ってオンライン環境に移行したきっかけは何だったのですか? Stans: 1994年以来、製造コスト、そしてPCBの試作や少量生産の価格を抑える方法を模索していました。提供する技術を標準化し、1つの製造パネルに複数の注文をプールすることが、試作や少量生産のコストを抑えるために重要であることにすぐに気付きました。同年、標準化された技術を初めて市場に向けて提示しました。多くの顧客にとって、それまで、工学技術は量産のためのものでしたので、標準化は思い付きませんでしたし、注文のプールは試作の戦略としてはまだ知られていませんでした。この結果、私たちは、多くの製品をより標準化し、市場にインターネットとWeb販売を導入して、考え方と戦略を完全に改めました。1999年、私たちは新しいビジネスフロー「Eurocircuits」を構築しました。PCB試作のための完璧なEビジネスフローです。オンライン化することで、私たちは、割引の交渉が不可能でWebサイトで特別注文ができるプラットフォームを提供する新しいプロファイルを入手できました。顧客は、標準化と注文のプールのメリットに気付き始めました。Eurocircuitsの列車は駅を出発しました。そして、全ての資金をオンライン販売プラットフォームの開発とサービス拡張につぎ込みました。工場への投資は全てそのサービスモデルに向け、これにより、私たちはPCBの試作と少量生産という分野でトップに立つことができました。 長年に渡って、私は自分たちの市場モデル、オーダープールの歴史などについて色々書き綴ってきました。それらはhttps://www.eurocircuits.com/category/eurocircuits/ でご覧になれます。 Warner: 間違いなく、それ以後広く採用されることになる、新しいビジネスモデルを構築なさったということですね。おめでとうございます。ペースが速く人手をあまり介さないこのモデルで、どのようなDFMの問題が起きるのか、繰り返し発生するDFMの問題を減らすためEurocircuitsは何をしているのか、ぜひ知りたいところです。 Stans: 基板の最適な設計フローでは、エンジニアは、今日の産業用電子機器で何が可能なのか、明確で世界的に容易に受け入れられやすい業界標準はどのようなものかを製造サイドから認識している必要があります。これにより、最もコスト効率が高く信頼できる基板製造方法が可能になります。これらの認識を持ってレイアウトを始め、CADソフトに組み込まれたDRCのルールを使用することで、私たちはDFMに関する最悪の事態を回避しています。
Thought Leadership
リソグラフィの問題がPCB製造の妨げになることを防止する方法
プロジェクターという技術には、本当にイライラさせられることがあります。たとえば、「昔ながらのプロジェクターを使って映画鑑賞会を開こうとバターたっぷりの美味しいポップコーンまで用意したのに、いざ投写してみると映像が歪んでいない個所が1つもない」、「同僚や上司に対して影響力のあるプレゼンテーションをしようとしたところ、映し出された画面では画像とグラフがすべて押し潰されていた」、「授業をしようとしたら、白黒の画像しか投写されなかった」といった具合です。投写された画像が話にならないものならば、すべてをスライドに収まるように何時間もかけたのは無駄だとしか思えません。プロジェクターとディスプレイの位置合わせがうまくできれば、こうした大きなストレスを伴う問題の多くが解消されるでしょう。 PCBの製造でも、プロジェクターと同じような光学的位置合わせが行われます。これはリソグラフィの一部であり、PCBの製造が進む中でパターン層が規定されます。プレゼンテーションのスライドが歪んでしまう事態は避けなければなりません。同様に、PCBの設計ではコンポーネントの配置のずれを阻止しなければなりません。リソグラフィに関して適切に計画を立て、影響を及ぼしたり、問題を引き起こしたりする可能性のある要因について把握する方法を見ていきましょう。 リソグラフィはPCBの製造にどう影響を及ぼすのか PCBの製造で使用されるエッチングや電気めっきのプロセスには、それほど種類がありません。基板が保護用のパターン層でコーティングされていないと、全体が区別なしにエッチング、めっき、またはコーティングされてしまいます。保護用のパターン層に使用されるのは、多くの場合に金属の ステンシル、ポリアミドのシート、またはレジストですが、最も適切な素材が製造プロセスで決定されます。たとえば、金属のステンシルは数枚の基板を製造しただけで損傷して使用できなくなるため、エッチングでは使用しないほうがよいでしょう。 レジストは特定の光(通常は紫外線)の波長に反応します(業界では「感光性」と呼ばれます)。 フォトリソグラフィでは特定の領域が感光され、そこで使用しているレジストが硬化します。処理の次の段階に備え、残りの部分は不純物を除外するために洗い流されます。プロジェクターの画面のように困った影響が出ないよう、どの領域がパターン化されるかを制御するためのマスク(光用のステンシルなど)は光源やPCBと位置合わせをする必要があります。これを怠ると、リソグラフィの問題が現れることになります。 角周辺の弱い光源は製造中に問題を引き起こす リソグラフィにまつわる問題の原因 プロジェクターでは正しく位置合わせできないことがありますが、それは制御できないことが存在するからです。リソグラフィにまつわる問題の潜在的な原因を把握すれば、それをもとに計画を立てることができます。ここでは、下記を念頭に置いてください。 影: 製造業者が清潔な環境を維持していれば、この問題が発生することはないでしょう。ただし、プロジェクターの前に置かれた椅子が邪魔をして画像の一部が投写されなくなるように、マスクに付着した粒子によって影が作られると、その部分のレジストが光によって硬化されません。想定どおりに硬化しなかった箇所は、次の処理段階でエッチングされることになります。 光量と感光: レジストが感光される光の量は、積分のように計算されます。これは、総感光時間に対する光の輝度ですが、タイミングがずれたり、光が弱すぎたりすると、レジストが完全に硬化できるだけの十分な光の量が得られなくなります。また、光源が均一でないこともあります。この場合はレジスト全体で硬化が一様でなくなり、結果にばらつきが出てしまいます。エッチングやめっきの工程が迅速に行われ、製造業者が硬いレジストを確保していれば問題はないかもしれませんが、そうでない場合は次の段階でレジストがはがれ落ち、基板の状態が完全ではなくなってしまう恐れがあります。 アスペクト比: 一般的な問題は、光、マスク、またはPCBのわずかな角変形です。これはプロジェクターが不適切な角度で置かれているために、スライドの上部と下部の幅が異なってしまうのに似ています。PCBでは、レジストのマスクに正しくないアスペクト比(開口部の幅に対するステンシルの厚さ)が適用されたためにこの問題が発生します。基板でこれが起きると、完成した基板の半田接合の品質が低下する可能性が高くなり、これが多くの場合に開回路となります。基板が適切に硬化しないと、内層と外層で 収縮、膨張、反りが異なる割合で発生する場合もあり、アスペクト比の問題を引き起こします。これはフォトリソグラフィにのみあてはまるものではなく、後で基板に反りが発生することもあります。多くの場合、こうした収縮や膨張はPCBの全体的なサイズに影響を受けたCTEの不一致が原因ですが、基板が大きいと問題が発生する傾向が高くなります。 整列: 整列ミス(位置合わせミス)は、パターンが本来の場所からミリメーター単位、またはそれ未満でずれた場合に横方向または縦方向で発生します。要素のサイズが縮小すると、半田パッドやビアがずれてしまいやすくなるため、整列ミスのわずかなずれが大きな影響を及ぼします。許容差が小さい場合は、製造業者が基板の仕様に一致するだけの微細加工能力があるのか、位置合わせを行えるのかを確認するようにしてください。 許容差
Thought Leadership
IBMの5nmトランジスタにより可能になる、モノのインターネット、深層学習、その他のテクノロジー
私の曽祖母が生まれた頃、普通の人々はまだ馬と馬車で移動していました。彼女は人生の間に、ジェット機、コンピューター、宇宙船を見ることになりました。前世紀にはテクノロジーが急速に発達し、今世紀も同様に急速に発展することは間違いないでしょう。ムーアの法則は、進歩のペースについて1つの指標となってきました。多くの専門家が、ムーアの法則の終焉を予測したにもかかわらず、この法則は現在も続いています。エレクトロニクスの発展の最も新しい証拠は、IBMにおけるトランジスタのサイズの躍進です。IBMは最近、5nmのトランジスタの製造に成功しました。これによって、コンピューターの速度が大幅に増大し、電力の要件が低減するでしょう。この発見は、処理と電力の制限により、いくつかの新しい産業の発展が抑えられている時期にありました。この新しい種類のトランジスタにより、人工知能(AI)、モノのインターネット(IoT)、自律走行車などの新しいテクノロジーが可能になるでしょう。 5nmトランジスタ IBMは先週に発行されたブログ で、自社で新たに開発された5nmトランジスタのアーキテクチャーについて詳説しています。同社は現在の垂直方向のFinFET配置から離れ、水平方向の積層方式を採用することでこの革新を実現しました。この新しい配置により、チップ上のトランジスタの最大数は 200億から300億 にまで増大します。5nmトランジスタには、特に消費電力と処理速度において、現在のテクノロジーと比較して大きな利点が存在します。 あらゆる種類の業界で、低消費電力のチップが熱望されています。 IoTの爆発的な増大 に伴い、小さなバッテリーを使用して高度な計算を実行できるチップが、組み込みシステム用に要求されます。専門家たちは、これらの新しい5nmチップは今日行われている計算を、75%低い電力で実行できると予測しています。これは、携帯電話が 1回の充電で2 ~ 3日 動作することを意味します。 電力削減にそれほど興味がないなら、速度の増大に関心があるかもしれません。IBMのトランジスタは最大の能力で使用した場合、現在のプロセッサーよりも 40%高速 に計算を実行できます。このような計算能力があれば、機械学習や自動運転車などが現実的な可能性となります。 つまり、電力を75%削減するか、処理を40%高速化することを選択できます。このような利点が最も役立つ応用を見てみましょう。 IoTには、5nmチップのような低消費電力プロセッサーが必要です。 人工知能 1950年代にAlan
Altium DesignerでPCBリリースビューを使用して出力ジョブファイル処理を自動化
オレンジの皮を剥く方法はたくさんありますが、言うまでもなく、その中には良い方法とそうでない方法があります。そして、設計から製造および組立ての出力を生成する際にも、この格言は真実です。このPCB設計のヒントでは、FAEのDave Cousineauが、Altium Designer
®
のPCB設計リリース機能を使用して、出力ジョブを管理する再利用可能で非常に効果的な方法を説明しています。 Altiumプロジェクトに必要なドキュメントの要件を定義して保存するために出力ジョブファイルを使用することは、非常に効率的で強力な機能です。出力ジョブファイルによってサポートされる出力タイプが増えるにつれて(AD10にはフットプリント比較レポート、STEPファイルエクスポート、3Dムービー作成が追加されました)、または企業のドキュメント要件が増加するにつれて、必要な出力コンテナの数は非常に多くなる可能性があります。現在、Altiumの出力ジョブファイルエディタ自体では、バッチジョブ用に一度に複数の出力コンテナの内容を生成する方法はありません。したがって、完全なドキュメントパッケージを生成するには、多くのマウスクリックが必要になるかもしれません。 AD10は、設計を生産にリリースするための標準出力を備えた新しいデザインデータ管理プロセスを導入しました。このプロセスの目的は、Altiumのリビジョンコントロール統合と新技術を活用して、自動化された高完全性のジョブ出力設計リリースシステムを提供することです。しかし、リビジョンコントロールやVaultsを使用してい ない お客様でも、提供される自動化の一部を利用することができます。この自動化は、一つまたは複数の出力ジョブファイルをバッチ処理するために使用でき、以下に概説されています。 出力ジョブファイルの編集 出力ファイルプロセスの最初のステップは、リリースプロセスがそのコンテナを検出するように出力コンテナを設定することです。これは、コンテナの設定で「変更」リンクを最初にクリックすることによって行われます: 基本パスが[Release Managed]に設定されてい ない 場合は、現在の基本出力フォルダの名前をクリックします。 これにより、[Release Managed]と[Manually Managed]の選択肢を示す小さなウィンドウが表示されます。[Release Managed]オプションを選択します。これで、出力は[Manually Managed]フォルダ名によって指定された場所に書き込まれるのではなく、メインの出力場所はリリースプロセスによって決定されます。 Base Pathが現在[Release
コラボレーティブデザイン パート1:チームでのPCB設計の最適化
電子設計はもはや一人で行うものではありません。製品を市場に出すためには、数十人から数百人の設計者、エンジニア、サプライヤー、製造業者、その他多くの人々のチームワークが不可欠です。このブログシリーズでは、障壁を切り抜け、設計サイクルを遅らせる退屈な往復の対話を減らす方法を探ります。第1部では、効果的なコラボレーションツールにどのような機能があるか、また、人々が設計においてどのように協力できるかの異なる方法について見ていきます。 現在では、電子設計プロジェクトを一人、または小さな中央集権的なチームだけで完了させることは非常に珍しいです。より一般的には、世界中に広がる大きな設計者とエンジニアのチームがこの目標を達成するために協力しています。そして、ご想像の通り、このようにして一つの設計について調整し、協力することは決して小さな仕事ではありません。問題は、実際の障壁を切り抜け、真の設計協力を可能にするにはどうすればよいかということです。 明確にするために、 本当の協力とは、設計者が単一のプロジェクトで選択したように一緒に作業できることを意味します。これは、設計の異なる領域で並行して、または必要に応じて比較・統合して単一の製品を完成させるために連携して作業することです。もちろん、真の協力を実現するには、いくつかの顕著な特徴を持つ能力のあるツールが必要です:可視性、差別化、および統合。 今はっきりと見える 他のチームメンバーが何をしているかを理解することは、設計全体の視点を提供します。これは、PCBレイアウトの同時編集など、複数の人が並行して作業している場合に特に当てはまります。ここで 可視性 は、それぞれの設計領域を把握することで、互いの足を踏みにじることを防ぐのに役立ちます。 図1: PCB設計ソフトウェア上で他の設計者の作業を見ることができる可視性は、設計全体に対する視点を提供します。 このための明らかな類推は、さまざまな人々の位置を示す地図です。しかし、地図の代わりに、私たちは設計プロジェクトの高レベルビューを持っており、各人の位置の代わりに、彼らが設計に加えた変更を持っています。この機能の有用性は、それがどれほど反応が良いかに完全に依存しています。デザイナーは他の人の変更をリアルタイムで見ることができますか?それとも、最終設計に自分の変更をコミットした後にのみ見ることができますか? エボニーとアイボリー PCBを設計する際に、他の人が何をしているかを 見る ことができるだけでは十分ではありません。コラボレーションは、各デザイナーによって行われた変更が互いに、またプロジェクトの以前の反復と比較され、設計がどのように発展したかを見る限り、本当に機能しません。コラボレーションツールにとって、これは 差別化 、つまり、設計変更を比較し、それらの違いを認識することに boils down します。
Thought Leadership
PCB設計環境の自動化:PCB ECOワークフローを簡素化・自動化する方法
回路図とPCBレイアウト設計の変更に異なるプログラムを使い分けることは、時間とお金の両方を消費します。Altium Designer
®
は、コンポーネントリンクを使用して回路図とPCB間でデータを自動的に転送する統合設計システムでこの問題に対処します。ECO手順を自動化することで生産性を向上させるコンポーネントリンクの詳細について読み進めてください。 回路図からPCBへ、またはその逆へのデータ転送は、伝統的に複数のツールやソフトウェアにまたがる作業です。ECOを生成することは通常、あるプログラムから設計の一部をエクスポートして別のプログラムにインポートすることを含み、これは煩雑でコストのかかるプロセスになりがちです。データのインポートやエクスポートを一切行わずにECOワークフローを自動化する方法があったらどうでしょうか?PCBワークフローを簡素化する方法を見てみましょう。 コンポーネントリンクで接続を保つ Altium Designerの主な利点の一つは、設計プロセスのすべての側面を扱うことができる単一の統合環境を提供することです。Altium Designerは、回路図エディタとPCBレイアウトをコンポーネントリンクで統合することにより、ECOの生成時の自動化を実現します。 コンポーネントリンクは、回路図エディタとPCBレイアウトを結びつけるものです。回路図とPCBの間の接続を確立するために、Altium Designerは設計に配置された任意のシンボルにユニークIDを自動的に割り当てます。このユニークIDは、PCB上に配置された際にシンボルを関連するフットプリントにリンクし、設計プロジェクトの回路図とPCBをスキャンしてこれらのリンクされたコンポーネントを見つけます。コンポーネントリンクを使用すると、次のことができます: 回路図からPCBレイアウトへのデータを自動的に双方向転送します。 設計データのインポートとエクスポートを行わずに、簡単にECO(エンジニアリング変更命令)を実行できます。 設計のすべての側面を単一の統合環境で扱えます。 設計の変更は、2つのプログラム間でデータを転送するような些細なタスクで複雑になるべきではありません。当社のPCB設計ソフトウェアは、コンポーネントリンクを利用して回路図とPCBレイアウト間のプリント基板設計のすべての側面を通信することで、プロセスを簡素化します。 ECOプロセスを簡素化するためにコンポーネントリンクがどのように使用されるかに興味がありますか? コンポーネントリンクでECOを自動化するについての無料ホワイトペーパーをダウンロードして、詳細をご覧ください。
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