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銅線のロール 回路ブレーカー：銅不足がコンポーネント業界に与える影響を理解する 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 銅不足が迫っていることがコンポーネント業界に与える影響、その歴史的背景、そしてOctopartのようなツールを使った戦略について探求します。 記事を読む
PCB BoMの主要な要素 PCB BoMの主要な要素 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 この記事を読んで、プリント基板（PCB）の部品表（BoM）に必要な主要な要素を学びましょう。BoMは、PCB組み立てに必要な部品のリストであり、部品識別のための参照指定子、部品の値と仕様、部品の説明、パッケージタイプ、フットプリント、数量、製造元と部品番号、ディストリビューター情報、配置禁止指示、特別取扱い注意事項、およびリードタイム、コスト、代替品などのオプションの詳細をカバーしています。よく構成されたBoMは、PCB設計の成功した製造と組み立てに不可欠です。 記事を読む
ボード上の抵抗器 パッシブ電子部品技術のトップ6トレンド 1 min Newsletters 私たちのウェアラブルデバイスに搭載された微細な回路から、データセンターを支える頑丈なインフラストラクチャーに至るまで、受動部品は私たちの技術エコシステムの結合組織を形成しています。それらは至る所に存在しながらも見えず、称賛されることはないが不可欠です。 この記事では、急速に進化する受動部品の世界に焦点を当てます。現在、この分野を形作る6つのトレンドを探り、それぞれが電子デバイスの設計と性能を決定する上で重要な役割を果たしています。これらのトレンドを理解することで、エンジニアは技術の限界を押し広げ、より高い効率、パワー、持続可能性を追求し続けることができます。 1. 小型化 ますますデジタル化する世界では、サイズが重要です—小さいほど良い。実際、小型化への欲求は受動部品の設計と製造に革命をもたらしました。性能を損なうことなく縮小することが求められています。 この分野で注目すべき開発の一つは、先進的な電子材料のグローバルリーダーである村田製作所の仕事です。村田製作所は、世界で最も小さいとされる 0.25 x 0.125 mmの多層セラミックコンデンサ（MLCC）を開発しました。この小型の驚異は、先進的な材料と革新的な技術が受動部品のサイズを縮小しながらデバイスの性能を向上させる方法を示しています。 マイクロへの絶え間ない追求において、サイズの制約は単に新たな挑戦であることが明らかです。私たちのデバイスに求めるもの（速度、容量、寿命など）が強まるにつれて、微小化への競争は鈍化する兆しを見せていません。 2. 統合 小型化への進歩において、統合は重要な味方として浮上しています。例えば、 統合受動デバイス（IPD）は、統合のトレンドを体現しています。IPDは、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどのさまざまな受動部品を単一のエンティティに組み合わせます。これは物理的なフットプリントを減らすだけでなく、性能を向上させることにもつながります。寄生効果を最小限に抑え、信号の整合性を向上させることで、統合は製造を簡素化し、性能を向上させます。 STMicroelectronicsは、 スマートフォンのRFフロントエンドモジュール用の先進的なIPD技術で統合の力を示しました。これらのコンパクトなRF IPDは、アンテナのインピーダンスマッチング、バラン、および高調波フィルタ回路をガラス基板上に製造し、RF性能を向上させ、よりスリムでパワフルなスマートフォンの設計を容易にします。 IoTやウェアラブル技術がさらに普及するにつれて、IPDへの需要はさらに高まるだけです。コンポーネント業界は、電子工学のエキサイティングなシフトでこの課題に対応する準備ができています。 3 記事を読む
サプライチェーンのアイコン PCBサプライチェーンの将来性を確保する 1 min What's New 業界の専門家による予測では、電子部品の供給チェーンの混乱は2024年まで続く可能性が高いと警告されています。すべての業界が供給チェーンの問題を経験していますが、電子機器の生産に携わる人々には、不足が大きな影響を与えています。 半導体の生産需要に応えるために新しい製造所を建設し、生産を増加させているにもかかわらず、チップメーカーは依然として、IoTのような新興技術のための新しい特殊部品を生産する必要性と、レガシーコンポーネントの生産を同時に増やす必要性に直面しています。そして、需要は減速することが予想されていません。Future Market Insights (FMI)によると、PCB市場は 年平均成長率（CAGR）5.1%で成長し、2033年には1048億米ドルに達すると予測されています。 このような不安定な時期における供給リスクを軽減するために、以下にPCB供給チェーンを将来にわたって保護するためのベストプラクティスを示します： ソースから始めて、レジリエンス（回復力）のための設計 多様で戦略的なマルチベンダー調達プロセスの実施 長いリードタイムと高い価格に備える 堅牢なサプライヤーの審査と選定の確立 レジリエンスのための設計 急速に変化する生産要件と製品の可用性に備えるためには、設計段階で供給チェーンの将来性を確保することが重要です。歴史的には、BOM要件や実行可能な調達戦略を考慮せずに設計するのが一般的でした。しかし、今や製品要件と可用性は急速に変化する可能性があります。これに、直接的な代替品がないより高度な設計に必要な特殊チップが加わり、ジャストインタイム（JIT）の実践は突然リスクのあるものになります。 スケーラビリティを確保し、再設計の必要性を最小限に抑えるためには、設計段階の早い段階で、在庫状況や将来の供給問題、在庫不足、または製品の陳腐化の可能性を考慮に入れて、調達および供給チェーン戦略を始める必要があります。 供給チェーンを将来にわたって保護し、生産の継続性を守り、設計変更の必要性を最小限に抑えるために、以下のプロセスの強化を検討してください： 生産中に選択肢を最大限に活用できるよう、重要なコンポーネントを選択してバリアントを計画し、アジリティを組み込む。 コンポーネントのライフサイクルと寿命を理解する BOMを最終決定する前に、可用性と価格を確認する 供給問題が発生した場合に備えて、ドロップイン代替品を探したり、複数の部品に対応する設計を行うことで柔軟性を高める。 BOMを簡素化することで、必要な部品数を減らし、供給問題の可能性を減らすことで脆弱性を最小限に抑える。 記事を読む
5日間のチップ供給 PCB用の5日間のチップ供給があったら、あなたは何をしますか？ 1 min Engineering News 需要の圧力と半導体の長期的な不足により、米国の企業は5日分のチップ供給に減少しています。 記事を読む
Altium Designer: 最も優れたPCB設計ソフトウェア 1 min Blog 新しいPCB設計ソフトウェアを購入する際は、最高レベルの製品だけに注目しましょう。新しいPCB設計ソフトウェア パッケージを検討している場合は、まず、この点を考えます。業界で求められているすべてのツールが提供されているかどうかを確認することです。足りないツールを追加するために別のパッケージの購入が必要になる事態は避けましょう。Altium Designerには、最高の電子機器を製造するために必要な業界標準のツールがすべて用意されています。市場で最も優れたPCB設計ソフトウェアをお探しなら、Altium Designer以外に目を向ける必要はありません。 Altium Designer 構想設計から製品の製造まで、あらゆるプロセスに対応するツールが統合されたPCB設計ソフトウェア パッケージ 私がCADツールで最も気に入っている点は、回路図の設計やPCBのレイアウトを容易にするためにツールが常時、更新されていることです。優れたPCB設計ソフトウェアでは、さまざまな設計機能を利用できます。CADレイアウト ツール、部品表の生成、コンポーネント ライブラリの管理、シグナルインテグリティー解析、電源分配シミュレーション、回路設計ツールはすべて、PCB設計ソフトウェアの標準機能として求められています。 Altium Designerが他の製品と違うのは、上記を含むあらゆるツールが1つの統合設計環境に用意されていることです。64ビットのマルチスレッド アーキテクチャー上に構築された回路基板向けの業界標準の設計、シミュレーション、CAD/CAM、ドキュメント作成の機能など、最高品質のPCBの構築に必要なすべてのツールが、1つのパッケージにまとめられています。 強力な設計インターフェースで実現する優れたPCBの構築 最高品質のPCB設計パッケージの対応範囲は、回路図やレイアウトの構築だけにとどまりません。コンポーネント管理ツール、電源/信号解析ツール、レイヤースタックアップ管理機能が提供されるレイアウト ソフトウェアも必要です。また、ツール間の連携のほか、PCBのドキュメントに加えた変更の反映にも対応できなくてはなりません。 最も優れたPCB設計ソフトウェアでは、直感的に使用できる高度な機能が提供されています。フットプリントから回路図エディター、BOMに含まれるコンポーネントまで、あらゆる要素を連携できるのです。統合設計環境では、ツールがうまく連携するかどうかを気に掛ける必要がなくなります。 統合設計インターフェースと高度なレイアウト ツールの活用 記事を読む
PCBアンテナ設計の基本的なアプローチ 最高のPCBアンテナ設計ソフトウェアでアンテナ実装が容易になる 1 min Blog 回路基板アンテナの設計は、どのソフトウェアにとっても難しい作業になり得ますが、Altium Designerなら問題になることはありません。これは、あなたのBLEアンテナ設計ソフトウェアとして、そしてそれ以上のことにも対応できるソフトウェアです。 ALTIUM DESIGNER アンテナ設計が問題なく配置されるようにする 消費者と産業の需要が、より小型の無線デバイスの需要を促しています。これらのデバイスは、ウェアラブル技術、Bluetooth Low Energy (BLE) アプリケーション、個人通信システム、インターネットオブシングス（IoT）アプリケーション、医療技術、自動車の先進運転支援システム、その他の革新的な技術をサポートしています。これらおよびその他のアプリケーションは、物理的なフットプリントとコストを削減しながら性能を維持するPCBアンテナを必要とします。さらに、PCBアンテナ設計は、典型的な2.4 GHz帯からミリ波帯の周波数に至るまでの周波数要件にも対応する必要があります。 PCBやチップアンテナ上に延びる三次元のワイヤーを使用する代わりに、PCBアンテナ設計ソフトウェアはプリント基板上に描かれたトレースで構成されています。アンテナの種類やスペースの制約に応じて、PCBアンテナ設計者が使用するトレースの種類には、直線トレース、反転F型トレース、蛇行トレース、円形トレース、またはウィグルがある曲線トレースが含まれます。PCBアンテナの二次元構造は、製造元が指定した仕様を満たすために、Altium Designerのような堅牢なアンテナ設計ソフトウェアを必要とします。 最高のPCBアンテナシミュレーションソフトウェアは、イノベーションをアプリケーションにマッチさせます 製造業者は、ケーブルやコネクタを含む既製のコンポーネントとしてPCBアンテナを提供する場合があります。利用可能なPCBアンテナオプション（例えば、BLEアンテナ設計、IoTアンテナなど）が豊富にあるため、チームはシステム設計に追加したり、電気的および機械的要件に応じてアンテナをカスタマイズすることができます。PCBアンテナの設計は、基本的なマイクロストリップパッチから、マイクロストリップパッチ、ストリップライン、共面導波管（CPW）伝送線の組み合わせに至るまで様々です。一部の設計では、同じPCBアンテナ内で異なるタイプの伝送線を組み合わせることがあります。 PCBアンテナ設計ソフトウェアの選択は、アプリケーションに依存します。ワイヤレスマウスには、他のアプリケーションが必要とするRF範囲やデータレートと同じものは必要ありません。インターネットオブシングスに接続されたセンサーやデバイスは、より大きなRF範囲と高いデータレートを必要とします。新しいPCBアンテナ設計は、広帯域周波数範囲が必要なシステムアプリケーションや同じアンテナによって複数のアプリケーションが提供されることに対応するために、デュアルバンドおよび複数周波数バンドのカバレッジを特徴としています。 RF範囲の変動のために、同じ電力要件を持つ設計でも、異なるレイアウトを採用し、アンテナ設計のために異なる原則を適用することがあります。アプリケーションに関係なく、アンテナの設計とRFレイアウトが性能に最も大きな影響を与えます。さらに、PCBアンテナシミュレーションソフトウェアは、RFトレースのレイアウトガイドラインに従い、PCBスタックアップとグラウンディングのベストプラクティスに準拠し、電源供給のデカップリングを提供し、適切なRFパッシブコンポーネントで構成されている必要があります。設計と製品要件の違いが、PCBアンテナ設計ソフトウェアの必要性を確立します。 例として、高い利得を必要としない高周波アプリケーションでは、誘電体によって大きなグラウンドプレーンから分離された回路基板の片面に形成されたマイクロストリップパッチからなるモノポールPCBアンテナが使用されます。他のアプリケーションでは、特定の周波数でより高い利得を必要とし、多層構成を使用する場合があります。どちらの場合も、ターゲット動作周波数の波長はパッチのサイズと直接関係があります。 PCBアンテナ設計には基本的なアプローチが必要です PCBアンテナ設計は、主要な性能パラメータの設定から始まります。これらのパラメータには 記事を読む