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30:24
情報の隔たりを埋める:Altium 365がZ2Dataに対応
このウェビナーを視聴して、 Z2Dataの統合が、包括的なサプライチェーンとコンポーネントデータを通じて、エンジニアリング、コンプライアンス、調達のレジリエンスを構築するのにどのように役立つかを学びましょう。 スピーカー Grace Gladue, Altium 365のシニアプロダクトマーケティングマネージャー Pavel Polischuk, Altium 365のプロダクトマネージャー ゲストスピーカー Arjun Peruvemba - Z2Dataのプロダクトマーケティングスペシャリスト Brandon Nader - Z2Dataのシニアディレクターオブマーケティング
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3Dプリンティングによる電子ラボの整理整頓
3Dプリント技術は、電子設計者にとって開発プロセスを改善し、製品モックアップを製作し、さらには製造装置用のカスタムパーツを作成する絶好の機会を提供します。しかし、3Dプリンターの利点はそれだけにとどまりません。設計プロセスにおいてもう一つ同じくらい重要な目的を果たすことができます。つまり、電子機器のラボスペースを整理して、より賢く作業できるようにすることです。 ラボスペースの問題点 典型的な 電子機器のラボスペースは、道具、半完成のプロジェクト、予備部品、ランダムなコンポーネント、そして多数のケーブルやワイヤーでいっぱいです。全てが必要であり、そこにあるべきものですが、次にそれを必要とする時に再び見つけられるように全てを置く場所を見つけるのはしばしば困難です。一見すると無秩序な混乱に見えるものが、エントロピーの科学的原則に従って徐々に進化した、高度に組織された混沌であることがあります。 混沌から秩序を生み出す鍵は、全てを置く場所を持つこと、特定のニーズに合った
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フライバックトランスの設計:コアとコイルフォーマー
フライバックトランスは、高効率と絶縁性を持つカスタムコンポーネントとして設計することができます。ここでは、フライバックコンバータ用のカスタムフライバックトランスを作成する方法を紹介します。
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新技術が電子部品業界に与える影響と要求
世界がさまざまな技術によって動かされるグローバルで相互接続されたエコシステムへと進化し続ける中、電子部品業界は急速な変革の状態にあります。高速接続、エネルギー効率、人工知能(AI)、モノのインターネット(IoT)、自律技術へのシフトは、先進的な部品への需要を生み出しています。画期的な進歩が私たちの生活や仕事の仕方を革命的に変え、電子部品セクターに大きな影響を与えています—時には良い方向に、時には悪い方向に。 電子部品業界へのポジティブな影響 夜の暗闇の後に夜明けの輝きが続くように、技術革新の波は電子部品業界に希望の光を投げかけています。これは革新と性能の新時代を引き起こしていますが、それ自体の複雑さや難問も伴っています。 性能と効率の向上 新しい技術は、より良い性能、耐久性、およびエネルギー効率を提供する電子部品の創造を推進しています。例えば、GaN(窒化ガリウム)およびSiC(炭化ケイ素)半導体のような革新は、従来のシリコンベースの対応物よりも優れたエネルギー効率を示しており
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電子部品の進化と影響—非常に重要な資産
「最も重要な資産」という言葉は、現代社会における電子部品の重要性をおそらく過小評価しているかもしれません。電子機器は、現代の人間にとって、初期のヒト科の祖先にとっての火がそうであったように、日常生活に不可欠なものとなっています。私たちの住居、医療システム、移動手段、そして通信方法は、電力と、実際には電子部品が提供する力にほぼ完全に依存しています。 では、電子部品とは何でしょうか? 簡単に言うと、電子部品は電子システム内の基本的な個別デバイスまたは物理的実体であり、電子機器やそれに対応するフィールドを操作するために使用されます。 電子部品は、私たちの技術的なシンフォニーの無言の指揮者であり、前例のない進歩の時代を迎える上で重要な役割を果たしてきました。真空管の単純な始まりから、今日のスマートフォンにおける複雑な回路まで、電子部品の役割と頻度は大きく進化してきました。この旅は、人間の革新の軌跡を描くだけでなく、技術への依存とそれが私たちの生活、ビジネス
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AMD/Xilinx FPGAとDDRメモリのインターフェース
AMD/Xilinx FPGAとDDRメモリをインターフェースする方法を学びましょう。
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絶縁保護コーティングについて知っておくべきことのすべて
Mark Harris と一緒に絶縁保護コーティングの基礎を学びましょう。絶縁保護コーティングは、湿気や塵などの環境要因から保護するために電子回路に塗布される保護層です。
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パワーアンプ用バイアスTの設計方法
バイアス・ティーは、特定のラインに沿ってACとDCの電力を分離するために、一部のRFシステムで使用されます。この記事でバイアス・ティーの設計についてもっと学びましょう。
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ICキャリアPCBの設計方法
統合回路用のキャリアボードは、PCBのランドパターンが不正確な場合にインターポーザとして使用できます。
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Altium 365コンポーネントライブラリをどのように始めればいいですか?
この記事では、Ari MahpourがAltium 365を使用してゼロからコンポーネントライブラリを作成する方法をレビューしています。
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PCB設計ガイドライン:過渡保護のためのTVSダイオードの使用
TVSダイオードは、保護されたコンポーネントからサージを逸らすことで、PCBレイアウトがESDイベントに耐えられるようにするのに役立ちます。
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PCB設計におけるSMDパッドサイズの計算方法
コンポーネントの作成には、PCBフットプリント内の正確なSMDパッドサイズが必要です。SMDコンポーネントのパッドサイズを決定する方法を見てみましょう。
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デザイン・トゥ・コストにおけるサプライチェーンの可視性のポジティブな影響
電子部品の供給チェーンの可視性が向上すると、より優れた製品をより速く開発し、初期段階で予算の制約に完璧に合わせることができます。その理由を説明します。
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BGAランドパターンとフットプリントに何が含まれていますか
BGAランドパターンは、必ずしもデータシートに含まれているわけではありません。これを作成する必要がある場合、パッド、はんだマスク、ファンアウトスタイルをどれくらいの大きさにしますか?この記事でさらに詳しく学びましょう。
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MIDがPCB用の垂直SMDモジュールとして復活
もしも部品を垂直に取り付けたいけれども、フレックスセクションの費用をかけたくない場合は、PCBにMIDを使用してください。
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使用すべきソルダーマスク拡張値
PCBの最上部に来るソルダーストップマスク層は、表面層の銅箔を覆う保護膜となります。コンポーネントを取り付けはんだ付けができる表面を確保するため、ソルダーマスクを表面層のランディングパッドから引き戻す必要があります。最上層のパッドからソルダーマスクを剥がすと、パッドの端がある程度拡張し、コンポーネントにNSMDまたはSMDパッドが作成されます。 アセンブリの欠陥を防ぎ、はんだ付けのための十分なスペースを確保できるよう、ソルダーストップマスクの拡張をどの程度引き戻す必要があるでしょうか?結局のところ、部品の小型化とレイアウトの高密度化が標準となっているため、ソルダーマスクの拡張によってソルダーマスクに小さなスライバが形成され、表面層に残ります。そのため、ある時点で、ソルダーマスクの最小許容スライバと必要なソルダーマスクの拡張により設計ルールの競合が起き、これら両方を同時に満たすことができなくなる場合があります。 ソルダーマスクの拡張とスライバの間でバランスをとる ペリメーター・パッド
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セラミックコンデンサの誘電体とその他のタイプへのガイド
コンデンサの電気的挙動は、部分的にはコンデンサの誘電体によって決定されます。この記事でコンデンサの誘電体についてすべて学びましょう。
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