Manufacturing Outputs and Compliance

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EMIシールドとしての缶の使用について EMIシールドとしての缶の使用について 1 min Blog シールドしているコンポーネントから十分なクリアランスを確保してください。 PCB設計の正常な機能のためには、電磁干渉を防ぐことが重要です。良い設計実践に加えて、シールド缶も敏感なコンポーネントを隔離するために使用できます。 「オペレーション」というゲームをしたことがありますか?奇妙な見た目の体から小さなピースを、スロットの端に触れずに取り出さなければならないゲームです。端に触れると、恐ろしいブザーが鳴り、失敗がみんなに知らされました。 それ以来、私が務めたすべてのエンジニアリングおよびITの仕事で、私は「PCBオペレーション」(電気エンジニアのためのオペレーション)の指定「外科医」でした。しかし、このゲームにはブザーはありません。モジュール、基板、または狭いケーシングから間違って取り除かれた場合、コンポーネントが故障するだけです。 プロトタイプ製品の一つで、落下した部品を回収できる能力が特に重要でした。特にESD(静電気放電)に敏感な部品に偶然触れた際、現場での設置作業中に約3分の1の基板を失っていました。小さな指なら、プリント基板を端だけ持ってケーシングに滑り込ませることができますが、通常サイズの手では無理で、常に部品にぶつかってしまいました。次のバージョンではEMI(電磁干渉)を減らす作業を行っており、これらの部品の上にカンを設置しました。これは偶然にも基板を不注意な指から守ることにもなりました。 ESDシールドはPCBのEMIシールドとは異なるため、基板に保護シールドを追加した際に一石二鳥を得られたのは非常に幸運でした。プリント基板を保護するには、基板レベルのシールドと 認証テストを計画する際に、カン電子シールドがどのように機能するかを理解することが重要です。 カンとは何か? EMIカンシールドやその他のEMIシールドは、部品を探す場所によってカン、ケージ、カバー、または蓋と呼ばれることもあります。これらは基本的に金属製の箱で、プリント回路基板に取り付けられ、表面の回路の一部を囲むように設計されています。 RFキャンシールドは、基板レベルのシールドを提供するための金属製の筐体です。 使用する金属は、アプリケーションと支払う価格によって異なります。製品に適した材料を確実に入手できるよう、メーカーに直接相談することをお勧めします。通常の選択肢は次のとおりです: 鋼:スズまたは亜鉛メッキ鋼、ステンレス鋼 アルミニウム:通常はスズメッキアルミニウム 真鍮 銅合金:特に銅ベリリウムが ニッケル 銀 スズメッキプラスチック キャンの金属製の筐体は、カバーされた領域への電磁干渉やEMI放射の侵入または放出を防ぎます。多くのキャンシールドには、熱管理に役立つ金属の穴のグリッドがありながらも、コンポーネント上に導電性のカバーを提供するシールド効果を維持しています。 理想的なシールドは、コンポーネントを完全に包み込むものです。残念ながら、それでは入出力や電源と接地のための選択肢が残されませんので、キャンにはいくらかの電磁リークが発生します。必要に応じて、EMIガスケット、メッシュ、フィルムなどの追加のシールドでキャンを補完することができます。 記事を読む
湿気管理のためのPCB設計および製造のベストプラクティス 湿気管理のためのPCB設計および製造のベストプラクティス 1 min Thought Leadership 以前、私が持っていた屋外センサーシステムのカスタムPCBは、毎日夜明けに2時間、データの記録を停止したものでした。これは、基板がその日動作する前に「美容のための十分な睡眠」を必要としたためではありません。実際には、センサーボックスに朝露がたまり、基板を誤動作させていたのです。もちろん、現場に配置した際、私たちのPCBが湿気にさらされるとは思い付きませんでした。これはよい状況ではないように思われますが、回路がショートせず、一旦乾燥するとシステムが正常動作に戻ったのは幸運でした。 このように幸運なことはまれですが、このことで湿気が、PCBの誤動作の非常に一般的な原因であることが分かりました。結露が誤動作を引き起こす恐れがあることが分かれば、以下の複数の方法でPCBを保護できます。 基板を乾燥状態に保つ - プラスチックケースに入れます。 PCBを筐体に収納する 湿気管理のもっとも単純な解決策はPCBを箱の中に入れることです。筐体は、PCB設計に対する変化を最小限に抑え、しかも比較的安価です。試作用には、シリコーンで密封した食品保存用容器でもよいかもしれません(プロによるアドバイス: きれいな食品保存用密封容器のみ。ポテトチップスと電子部品は一緒にしないこと)。 ほとんどあらゆるサイズの、各種密封方式の既製の箱またはケースを購入できます。 さらに進んで、自分でケースを設計する場合、側壁に結露しても水滴がPCBから離れて流れるように丸みを帯びた側面を使うことを考慮します。部品に触れないで溝内に収まるように 十分な余裕をもって基板を設計する必要があります。 箱内の湿気を吸収するため乾燥剤(靴の箱や食品の袋に入っている「食べられません」と表示されたパックのことです)を入れることもできます。 電子回路は結局パッケージに入れる必要があるため、多くの場合、密封容器は簡単な解決策です。しかし、場合によってはそれだけでは不十分です。以下の場合、恐らく追加の保護策をお探しのはずです。 ● 環境条件に起因して厳格な保護が必要とされている。 ● 筐体を定期的に開閉する。 ● 配線やその他のI/Oを考慮して、筐体に穴が開いている。 浸水で損傷したPCB。注意しないとこうなる恐れがあります。 記事を読む
PCB熱パッドまたはペーストを熱管理設計で使用するタイミング PCB熱パッドまたはペーストを熱管理設計で使用するタイミング 1 min Thought Leadership PCBのサーマルパッドに最適な熱インターフェース材料を即座に知っている人は稀です。この記事では、サーマルパッドとサーマルペーストの利点と欠点を、役立つガイドラインと共に評価します。熱管理と熱設計についてもっと知りたい方は、読み進めてください! 私は以前、夏の間は地獄と軽く呼んでいたアラバマに住んでいました。暑さも湿度も汗もたっぷり。しかし、高出力の回路基板内部の熱を経験しなくて済むことには感謝しています。私がプールに飛び込んで涼を取ることができたのに対し、あなたのPCBレイアウトは、高出力の集積回路(IC)が溶けないように ヒートシンクを使用しているでしょう。私がトランクスかスピードを選ぶことに悩む一方で、あなたはヒートシンク用にサーマルパッド/フィルムかサーマルペースト/グリースのどちらを使用するかで悩んでいるかもしれません。アラバマ出身者のファッションアドバイスを受けたくないかもしれませんが、完璧な熱インターフェース材料(TIM)、バッテリーパック、はんだマスクを選ぶための良いアドバイスがいくつかあります。 それはかっこいい見た目の基板です。 パッド対ペースト:利点と欠点 サーマルパッドとサーマルペーストには、さまざまな 長所と短所があります。そのリストは南国の夏のように長いので、読み進める間に冷たい飲み物を用意するといいでしょう。 サーマルリリーフパッド 長所: 取り扱いが簡単 特定の形状に切り出せる 汚れずに簡単に適用できる ポンプアウトしない 乾燥しない さまざまな仕様の材料がある 短所: 製造コストが高い 適用が手間 一見すると、サーマルリリーフパッドは即座に勝者のように思えます。私のスピードを超えるほどのフィット感と、適用が簡単です。また、材料の多様性も、特定の用途に合わせてパッドの電気的、熱的、化学的、物理的属性を選択できることを意味します。しかし、地中プールが地上の目障りなものよりも高価であるように、サーマルパッドの価格は汗をかかせるかもしれません。PCBの熱抵抗パッドは通常、製造中に手で適用されます。これは、大量のボードの製造コストを増加させます。 サーマルペースト 記事を読む
PCB製造において避けるべき5つの要素 PCB製造において避けるべき5つの要素 1 min Thought Leadership PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 最後のデザインレビューが完了し、必要な承認の署名をもらい、作業がほとんど完了した状況を想定してみます。コンポーネントが調達され、基板のレイアウトが完成しても、最大の課題がまだ残っています。設計の意図を製造部門へ正しく伝えなければ、設計にかけた何か月もの時間と、チームの労力は水泡に帰すことになります。 しかし、このような設計の後段階の処理は、どのような方針で行えばいいのでしょうか? 製造部門に必要なすべてのファイルを出力するためのツールは用意されています。しかし、デジタルの情報から物理的な品物への翻訳プロセスは、それほど簡単で明瞭なものではないのは明らかです。実際のところ、何か月もかけて完璧な基板レイアウトを作成しても、設計の意図を製造用ドキュメントで明確に伝達できなかったために、大きな失敗が引き起こされることも考えられます。 ドキュメント作成プロセスにおいて遵守するべき真理が1つあるとするなら、それは従来の常識を否定し、 より多くの詳細を記載する方が、少ないよりも良いと考えることです。それでは、ほとんどのPCB設計者が一般にドキュメント作成プロセスで見過ごしている細かい詳細は何でしょうか? PCB製造業者から最も嫌われる5つの点の概要をここに示します。ドキュメント作成のプロセスにおいて、これらの点に留意すれば、設計が却下されることを防止できます。 #1 - PCBドキュメントの内容が不完全である 当然のことのようですが、PCBの設計プロセスや仕様を、製造業者が必要とする重要なファイルへ変換する作業は決して単純明快なものではありません。そして、製造業者へ送るドキュメントに1つの間違いがあっただけでも、製造業者で大きな混乱を招き、生産プロセス全体を停止させてしまう可能性があります。不完全な内容のPCBドキュメントが製造業者の手に渡ることを防ぐため、次のようないくつかのガイドラインを頭に留めてください。 使用しているPCB設計ツールで、出力ドキュメントを手作業で生成する必要がある場合、出力するファイルに注意し、それらが単一のリポジトリ内で整理されていることを確認します。 製造業者に製造用のファイルを送付する前に、製造業者がどのようなファイルを、どのフォーマット(Gerber、ODB++、その他)で要求しているのかを正確に確認しておきます。 単一の社内用CADファイルを製造業者に送り付け、そのファイルを読み取れるソフトウェアを相手が持っていることに期待してはいけません。 簡単に言うと、完全なPCBドキュメントパッケージには、製造業者に必要なすべてのファイルが、推定作業の必要なしに簡単に解釈できるようなファイル形式と構造で、整理されて含まれている必要があります。製造業者に冗長なファイルや、エラーの含まれているファイルが渡った場合、製造プロセスの遅延を引き起こすことになり、是非とも回避すべき事態です。 完全なドキュメントデータパッケージ(出力ジョブファイル) #2 - クラスの種類が示されていない クラス2はPCBドキュメントの業界標準ですが、もし別のクラス(1または3)で設計を行った場合、マスター図面は大幅に変化します。このため、次のガイドラインに従って、正確にどのクラスが使用されているのかを明確にすることが重要です。 製造業者が、標準のクラス2プロセスが必要なものと想定しないよう、PCB製造および組み立て図面の両方に、必要なクラスで推奨される構築標準を明確に示しておくことをお勧めします。 記事を読む