製品データの構造化がPLM成功の鍵です 成功した製品ライフサイクル管理(PLM)の実装には、よく構築された製品データシステムが不可欠です。それがなければ、企業は情報の孤立や不整合に苦しみ、エラーや協力の障害によって運用が遅くなります。幸いなことに、企業が成功した製品データ構造を実現するために実施できる3つの主要な方法があります。これには、標準化されたデータ定義と単一の情報源の確立、コア構造を持つ強固な基盤の開発、データアクセシビリティとプロセス最適化を向上させる技術の採用が含まれます。 以下の方法を通じて、企業はPLMシステムが最適に機能し、関連するステークホルダーが製品ライフサイクル全体を通じて日々の意思決定体験を改善できるようにすることができます。 標準化と集中化:一貫性の柱 単一の情報源 Think with Googleの研究によると、 上級幹部の86% が組織の孤立を排除することが「意思決定におけるデータと分析の使用を拡大する上で重要」と見ています。データの孤立は一般的でありながら 記事を読む Octopart Edge: Part 1 - From Specs to Solutions: How to Interpret Data Webinar Overview Kicking off the Octopart Edge Series with Part 1, Zach Peterson hosted 'From Specs to Solutions: How to Interpret Data.' This session is crafted to empower professionals across industries to fully leverage their project potential. Key Takeaways: Understanding Data Sheet Contents: Operating data, including graphs, charts, tables, and programming guidelines, alongside packaging and mechanical details, are crucial for assembly and 記事を読む デザインの卓越性を達成する:PLMの道 PCB業界では、エンジニアはこれまで以上に設計の卓越性を追求しなければならなくなりました。それはもはや選択ではなく、必要不可欠なものです。これは、厳格な業界基準を満たすだけでなく、不安定な市場で優れた機能性を提供する高性能で信頼性の高い電子機器を意味します。この市場はエンジニアに対し、シフトや需要の増加による締め切りと予算の厳格化に対応するよう迫っています。設計者とエンジニアの負担を軽減するために、製品ライフサイクル管理は、PCBのライフサイクルに関連するすべてのデータとプロセスの管理のための戦略的なフレームワークの確立を支援します。これは、その初期概念化から最終的なエンドオブライフ処分に至るまでです。 堅牢なPLMシステムを活用することで、PCBエンジニアは設計効率を向上させ、異なるチームが革新と協力を受け入れるのを支援し、卓越した製品品質を保証することができます。 PLMにおける設計卓越の重要要素 合理化された設計プロセス: PLMソフトウェアは、回路図、レイアウト 記事を読む 統合PLMソリューションで設計の障害を克服する PCB設計は常に製品開発と密接に関連しており、市場に投入される製品がより高度になるにつれて、機械設計やソフトウェア開発のような領域にも広がっています。システムの電子設計部分は、残りの製品データとどのように統合されるのでしょうか?答えは、CADデータ管理システムとPLMシステム間の統合にあります。 紙の上では、既存の設計ツールとPLMの統合は単純に聞こえるかもしれませんが、実際には挑戦なしには進みません。PLM統合には、前もっての時間と開発努力(もちろんコストも)が必要ですが、投資のリターンは、エラーの排除、市場投入までの時間の短縮、設計、製造、品質管理間のクローズドループから得られます。工学の各分野のCADシステムが統合されたPLMソリューションにリンクされると、 企業が直面する一般的な障害と、統合されたPLMソリューションがそれらをどのように克服できるかを見てみましょう。 異なるデータの苦労 最大の課題の一つは、PCB設計データの断片化された性質にあります。設計ファイル 記事を読む Introducing the Octopart Edge Series We're excited to announce the launch of our new webinar series, Octopart Edge! Building upon the success of our Mastering Octopart Series, we're excited to incorporate your valuable feedback to bring you an even more enriching experience. The Octopart Edge webinar series aims to spotlight the latest trends and best practices, empowering you to enhance your engineering and procurement capabilities. Whether you're looking to optimize your 記事を読む PCB設計の革新:PLMの役割 今日の電子機器に必要とされるプリント基板の数が増加していることは、設計者とエンジニアに、 relentless miniaturization、性能能力の向上、および開発時間枠の縮小を追求させ、PCBが構想され、実現される方法を変えています。このような高需要環境では、従来の設計ツールは限界に達しており、変化が必要とされています。このニーズに応え、業界をより効率的な方法論に移行させるために、開発者たちは製品ライフサイクル管理ツールを考案しました。これは、PCB設計体験を根本的に変え、高品質で高性能な回路基板を作成するための設計およびエンジニアリング能力を向上させています。 共同作業のための中央集権的ハブ PLM導入前は、PCB設計データはしばしばサイロ化され、ファイルサーバーや個々のワークステーションに散在していました。残念ながら、この断片化されたアプローチは、情報を探すための時間の無駄、バージョン管理の問題 記事を読む 2024年のインドの新しい半導体ファブ容量 世界の半導体産業がグローバルに拡大し続ける中、いくつかの国々はこの重要なセクターでの役割を再評価し、強化しています。この戦略的なシフトは、競争力を確保し、産業の進化するニーズに対応することを目指しています。これらの国々の中で、インドが2024年までに半導体製造能力を増強するという戦略的な動きは、 グローバルな技術領域におけるその野心 の証として際立っています。 インドの取り組みは、製造能力を高めることだけにとどまりません。これは、高度に競争の激しい半導体産業においてインドの地位を確保し、国家安全保障、技術的独立、経済成長を強化することを目指す重要な一歩を表しています。 文脈と戦略的重要性 半導体産業が現代のデジタル経済の基盤としての役割は、過大評価することはできません。しかし、その集中的な製造基地は、 脆弱性 を浮き彫りにし、 最近の混乱 によって強調されたグローバルサプライチェーンにおける問題点を示しています。これに対応して、インドの半導体製造への取り組みは、これらのリスクを 軽減 し 記事を読む 新しいディストリビューターが登場し、チップの在庫と販売が増加 半導体業界は、その最も深い成長期を経験しており、デジタル化された世界での重要性を確固たるものにしています。現在、業界はこの成長を活用して、他の産業―特にAI駆動型技術メーカーやデータセンター運営者―の発展に役立て、上向きの軌道を維持する必要があります。 2029年には1兆3800億ドルを超える と予測される収益成長により、より多くの企業がこの市場での位置を考慮し、その潜在的なシェアを獲得しようとしています。新しいディストリビューターが次々と登場しており、これは市場の将来の成功に考慮されるべきですが、企業は無許可のディストリビューターが潜在的な供給者のプールを飽和させることに注意すべきです。 市場は確かに変化しており、半導体の供給速度が需要に追いつかず、電子機器メーカーはチップメーカーに直接行くか、在庫要件を満たすために二次供給業者から少量を調達することを検討しています。 「深刻な余剰」のチップ在庫 メーカー側からは、 チップの在庫が増加して 余剰を提供しており、これは2023年に見られ 記事を読む 航空宇宙および防衛:マイクロエレクトロニクスにおける意外な投資家 航空宇宙と防衛の間の共生関係が、マイクロエレクトロニクスの世界を革命的に変えています。 航空宇宙と防衛は常に技術革新の最前線にありました。第二次世界大戦中のレーダーシステムの開発から現代のステルス航空機に至るまで、これらの産業は技術の限界を絶えず押し広げてきました。この革新の中心にあるのは、小規模な電子部品やシステムの設計と製造を含む マイクロエレクトロニクス の役割です。 マイクロエレクトロニクスの開発と進歩 航空宇宙と防衛企業がマイクロエレクトロニクスに投資している主要な分野の一つは、 ミニチュア化されたセンサー と アクチュエーター の開発です。これらのデバイスは、航空機や宇宙船の搭載システムのデータ収集、環境条件の監視、および制御に不可欠です。航空宇宙と防衛のエンジニアは、より小さく、より軽く、よりエネルギー効率の高いセンサーを設計することができます。 さらに、マイクロエレクトロニクスの統合により、航空宇宙と防衛システム内の自律性と人工知能(AI)の大幅な進歩が可能になりました。 記事を読む DCブロックフィルター設計 この記事では、オシロスコープの入力チャネル用のDCブロックフィルターを設計およびシミュレートする方法について説明します。コンポーネントの選択、レイアウトの最適化、シミュレーション結果、および実世界での検証について学び、さまざまなハードウェア設計ニーズに対応する高性能フィルターを作成します。 記事を読む 組み立てのヒントとコツ PCB組み立ての技術を習得しましょう。手作業での組み立てに適した専門家のヒントやテクニックを用いて、ステンシルの選択からリフロー工程まで、プロトタイピングでも量産でも、効率的な検証のための組み立てワークフローを最適化します。 記事を読む ハードウェア・イン・ザ・ループテストのためのビルドおよびランタイム環境のコンテナ化 最近、継続的インテグレーションシステムを使用した自動テストのための環境をコンテナ化することについて多くの質問を受けています。その文の大部分が理解できなかったとしても心配しないでください。なぜなら、コンテナ、Docker、およびそれらを組み込み環境やハードウェアインザループテストでどのように活用するかについて、詳しく説明するつもりだからです。 コンテナとは何か? コンテナについては、 Dockerからのこの記事 を含む、優れた記事がたくさんあります(Dockerは最も人気のあるコンテナランタイムエンジンの一つです)。ビルド環境(例:組み込みシステム)やテスト環境(例:ハードウェアインザループテスト)でのコンテナの使用は、新しいマシンを立ち上げるたびにすべての面倒な設定を抽象化する能力を私たちに与えてくれます。これは、新しいテストマシンに関連するだけでなく、組み込みファームウェアのビルドのためにクラウドでの運用をスケーリングする際にも関連します。 記事を読む 新しい半導体ファブの容量はどこで建設されていますか? 半導体産業の成長を分析する際に考慮すべき多くの要因があります。新しい電子機器や改善されたデジタル機能も、はるかに小さなコンポーネントからの増加した処理能力に依存しており、コンパクトなパッケージでより能力の高い製品を実現しています。これがデジタル化の極みです。 過去数年間、この市場への混乱によってデジタル化と開発の最大の偉業が阻害されてきましたが、必要な回復にもかかわらず、売上が年間 15.2%増加 するなど、依然として大きな変化が起こっています。 現在、「深刻な過剰供給」状態にある中で、セクターにとって鍵となるのは応用です。人工知能に対応したソリューションを提供する努力をシフトできる企業は、市場のシェアを継続して獲得し続けるでしょう。長年にわたり、アジア太平洋(APAC)地域が世界的に供給する責任を担っており、 世界市場の60%のシェア を占めています。 市場にはより多くのコンポーネントが存在し、本当の競争は価格と機能性の組み合わせです。NVIDIAやAdvanced Micro 記事を読む テックの背後:電子設計における情熱と忍耐 この魅力的なOnTrack Podcastのエピソードでは、ホストのTech Consultant Zach Petersonが、Altium Storiesの先見の明を持つプロデューサー兼ディレクターであるBenjamin Kitzingerとともに、エレクトロニクス設計におけるストーリーテリングについて語り合います。 ZachとBenは、情熱と忍耐によってエレクトロニクス業界を形作ってきたエンジニアやイノベーターの物語を詳述することで、イノベーションの鼓動を探ります。ハッカーのマインドセットがどのように画期的な技術進歩につながったかを発見し、技術のパイオニアがどのように挑戦に立ち向かい、勝利を祝い、創造性を燃やしてエレクトロニクス設計を通じて世界に実質的な影響を与えたかの firsthand アカウントを聞いてください。 イノベーションの物語、業界リーダーとのインタビュー、そして私たちの未来を形作る技術への探求をもっと聞くために、購読を忘れないでください。 エピソードを聴く 記事を読む エレクトロニクス製造業の労働力課題はどれほど深刻か? 高齢化する労働力。新しいメンタリティと異なる期待を持つ世代。需要の急増と、特殊な知識、実践的な経験、そしてハードスキルとソフトスキルを要求される業界―これらの状況が重なり、顕著な人材不足につながっています。 Semiconductor Industry Association (SIA)のためにOxford Economicsが準備した研究によると、 アメリカの半導体産業は2030年までに約67,000人の労働者不足に直面している と示されています。 今世紀の終わりまでに46万人(現在の約34.5万人から)に成長すると予測されていますが、現在の卒業率では、アメリカは労働力需要を満たすのに十分な資格を持った労働者を生み出すことができません。 人材ギャップを埋めるために、電子機器メーカーは他のセクターに移ったスキルのある労働者を再雇用することができます。しかし、トップタレント(あるいは、率直に言って、どんなタレントでも)を引き付けることは 記事を読む AIラボアシスタントの構築 この記事では、Ari MahpourがGPT ActionsとChatGPTを活用してAIラボアシスタントを組み立てる方法を紹介します 記事を読む 将来の電子設計がチップレットベースであるかもしれない理由 半導体業界の絶えず進化する風景の中で、従来の一枚岩のチップアーキテクチャからよりモジュラーなチップレットベースの設計への移行が起こっています。この移行は、製造技術の変化だけではありません。これは、現代の世界を動かす電子部品を概念化し、設計し、提供する方法において、電子業界の重要な進化を代表しています。チップレットベースのアーキテクチャは、イノベーションの推進力として台頭しており、ムーアの法則の時代を超えて、コンピューティング性能の指数関数的な成長を続けるための有望な道を提供しています。 チップレットの理解 その核心において、 チップレット は小さな、独立して製造された半導体コンポーネントであり、単一のパッケージ内で組み合わされることで、従来の単一チップとして機能するように協調して動作します。この分散化により、一枚岩の設計では達成できなかった柔軟性とカスタマイズのレベルが可能になります。これらのチップレットをビルディングブロックとして扱うことで 記事を読む Pagination First page « First Previous page ‹‹ ページ1 現在のページ2 ページ3 ページ4 ページ5 ページ6 Next page ›› Last page Last » 他のコンテンツを表示する