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Altium 365: クラウド対応電子機器実現の最先端
1 min
OnTrack
このインタビューでは、Altiumのチーフソフトウェア設計者であるLeigh Gawneに、 Altium 365と、クラウド対応電子機器の実現が設計技術者と業界全体に与える影響について考えを聞きました(2019年のPCB設計サミット「AltiumLive 2019 San Diego」で、Leigh Gawneがチームと共同で、Altium 365を使って基板をライブで設計する様子は こちらのビデオでご覧いただけます)。 Judy Warner: Leighさん、これまでの経歴とアルティウムでの現在の役割についてお聞かせください。 Leigh Gawne: 私の肩書は年を追うごとに少しずつ変わり、自動車業界の組み込みソフトウェアとシステムの開発に携わったり、さまざまな分野のハードウェア開発技術者や、独立した設計コンサルタントとして働いてきました。 2010年に組み込み用コンピューターモジュールを提供するToradexに最高技術責任者として入社した後、BOM管理に特化した企業であるCiivaを共同で設立しました。Ciivaは2013年にToradexから独立し、2015年にアルティウムに買収されました。 ここ4年ほどは、Ciivaの多くのテクノロジーとサービスをAltium Designerに統合し、Altium 365プラットフォームを支える基盤の構築や提供を担当してきました。現在は、アルティウムのチーフソフトウェアアーキテクトをしています。
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