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Altium Designer - 回路・基板設計ソフトウェア
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トレーサブルなコンポーネント調達を通じた規制遵守
電子業界が複雑さを増し、不足時や規制変更の際に重要なコンポーネントへの依存度が高まる中、プリント基板(PCB)の開発において適応性とコンプライアンスを念頭に置くことが最も重要になっています。これを実現するには、特にコンポーネントの調達に際して細心の注意を払う必要があります。 その点を踏まえ、各コンポーネントの起源と経路を明確に追跡できるトレーサブルなコンポーネント調達は、PCB製造業者にとって欠かせないツールとなっています。 規制コンプライアンスの課題 地政学的な問題がサプライチェーンの混乱を引き起こし、特定の天然資源へのアクセス不足、ESGに関連する新たな取り組み、電子機器における潜在的に有害な化学物質の使用に対する消費者の意識の高まりなど、世界の政策立案者は、業界と大量需要が地球に与える影響の仕方を変えようと努力しています。その結果、あらゆるデバイスに命を吹き込むPCBは、 その用途に応じて変化する多種多様な規制の対象となっています。いくつかの例を挙げると: RoHS(有害物質使用制限指令2011/65/EU):電子部品や電気機器における鉛、水銀、カドミウムなど特定の有害物質の使用を制限します。 REACH(化学品の登録、評価、認可及び制限に関する規則(EC)第1907/2006号):製造に使用される物質、PCBコンポーネントに使用される物質を含む、広範な登録と通知を要求します。 紛争鉱物規制(米国:ドッド=フランク・ウォール街改革および消費者保護法、第1502節;EU:規則(EU)2017/821):米国版とEU版の両方が、タンタル、スズ、タングステン、金など、電子部品に一般的に使用される鉱物の紛争地帯からの取引を抑制し、鉱物の倫理的な調達慣行を促進することを目的としています。 IPC基準:電子機器製造要件を標準化する業界団体であるIPCは、現在、「 300以上の活動的な多言語業界標準」を持ち、「電子製品開発サイクルのほぼすべての段階をカバーしています。」 これらの規制を遵守するためには、企業はコンポーネントの構成に関する確かな知識を持ち、その出所を追跡するための堅牢なシステムを整える必要があります。特にREACHは化学物質の登録要件が広範にわたるため、規制の複雑さにより、従来の紙ベースの文書化方法は、透明性と追跡可能性を追求する上で、最終的には不十分です。 追跡可能なコンポーネント調達のメリット それを念頭に置いて、追跡可能なコンポーネント調達のためのデジタルシステムを導入することは、前進の道であり、PCB製造業者にとって、単に規制遵守を超えた多くの利点を提供します: 強化された規制遵守:実証可能な遵守調達実践を可能にし、RoHSや紛争鉱物規制のような規制違反に対する非遵守のペナルティや潜在的な製品リコールのリスクを減らします。 品質管理の改善:コンポーネントの明確な監査証跡を提供し、製造プロセスの早い段階で潜在的な品質問題の特定と隔離を容易にし、これは不良ボードの減少と全体的な生産コストの削減に繋がります。 サプライチェーンの透明性:ステークホルダーとの透明性を促進し、最終製品の作成プロセスと使用に関わる第三者と消費者の間の信頼を築きます。追跡可能性により、製造業者は倫理的な調達実践へのコミットメントを示すことができ、環境的および社会的に意識の高い消費者の増加を考えると、これは以前よりも今やより重要です。 リスク軽減:製品リコールや安全上の懸念に対して、より迅速かつ的確な対応を可能にします。企業が非準拠コンポーネントの正確な出所を特定できれば、製造業者は問題を隔離し、迅速に是正措置を講じることができ、これにより中断が減少し、不良品がブランドの評判に与える可能性のある損害を軽減できます。 トレーサビリティのための技術的ソリューション デジタル化のメリットはさておき、トレーサブルなコンポーネント調達を実現しようとするPCB製造業者には多くの選択肢があり、プロセスを最適化する機会も年々増えていることを指摘しておくべきです。以下は、トレーサブルなソリューションの基盤を形成する3つの技術です。 ブロックチェーン技術
PLMを活用して、PCBの効率化、協業、革新を実現
年が経つにつれて、電子業界はますます飽和状態になっています。新しい会社が現れ、新製品が登場し、そのすべての背後には、電気回路を添付コンポーネント間で流れさせ、デバイスを生き生きとさせる、控えめながらも強力なプリント基板があります。市場投入までの時間と製品の複雑さは、この急成長しているセクターでは非常に重要であり、PCBエンジニアは需要を満たし、成功を収めるために、設計と製造プロセスを合理化する圧力にさらされています。 それは厳しいことです。しかし、そこで製品ライフサイクル管理(PLM)が解決策として登場します。 PLMは、製品のライフサイクル全体を通じて、以前は別々だった人々、データ、およびプロセス間の相互接続に重点を置いた戦略的なビジネスアプローチを表します。その実装は 克服可能な課題を伴いますが、特に効率、協力、そして継続的なイノベーションへの推進を促進することで、組織が多くの点で改善するのに役立ちます。 従来のPCB設計と製造の課題 PLMはPCB設計と製造に固有の課題に対処できるでしょうか? データサイロとバージョン管理の問題:設計データは様々なソフトウェアプログラムやファイル形式に分散して保存されることが多く、一元的な情報源を維持することが難しくなります。バージョン管理が悪夢となり、混乱、エラー、不一致を解決するための時間の無駄遣いにつながることがあります。 コミュニケーションのボトルネック: 設計チーム、エンジニア、製造業者間のコミュニケーションは、電子メール、電話、手動でのデータ転送に頼ることが多いです。この断片的なアプローチは、遅延、誤解、期限の逃失につながり、結果的に利益に悪影響を及ぼすことがあります。 コンポーネントの陳腐化とリスク管理:電子コンポーネントは有限の寿命を持っています。陳腐化を追跡する従来の方法は、煩雑で反応的であり、コストのかかる生産遅延や再設計の努力につながる可能性があります。 製造可能性設計(DFM)の統合が限られている: 伝統的に、 DFMの考慮事項はしばしば後回しにされ、コストのかかる設計の見直しや生産遅延につながりました。 これらの課題は、新しい、改善された電子機器の開発が最も重要であるトップレベルで競争しようとする企業を妨げる可能性があります。PLMがこれらの問題にどのように取り組み、より協力的で革新的なPCB設計および製造プロセスへの道を開くかについて、続きを読んでください。 課題の克服:PLMがPCB設計と製造をいかに効率化するか PLMは、以前は孤立していた PCB設計と製造の側面をつなぐ強力な橋渡し役です。ここでは、先に概説した課題にどのように取り組むかを説明します: 集中データ管理:PLMシステムは、すべてのPCB設計データ(回路図、レイアウト、部品表(BOM)、その他の運用に必要な情報)を一元管理する単一の情報源を確立します。これらは中央リポジトリに保存され、承認された全ユーザーが組織全体でアクセスできます。バージョン管理が自動化され、不一致を解決するために費やされる時間が無駄になることがなくなります。 強化されたコラボレーション:PLMが設計チーム、エンジニア、製造業者間のコミュニケーションと協力を促進する方法は多岐にわたります。しかし、実際のところ、リアルタイムのデータアクセスと統合されたコミュニケーションツールが、チームが効果的かつ効率的に協力して作業するのを助けます。例えば、設計エンジニアは製造パートナーからの即時のフィードバックを受け取ることができ、製造可能性の問題について知らせてもらえるため、より速い設計の反復と製品品質の向上が可能になります。 積極的な陳腐化管理:PLMシステムは、コンポーネントデータベースと統合して、製品の寿命終了(EOL)や部品の陳腐化リスクに関するリアルタイムのアラートを提供することができます。これにより、設計者は高価な生産遅延や再設計の努力なしに、問題が発生した際に代替コンポーネントを積極的に調達することができます。
現代のPCBデザイナーのためのPLMのメリットを明らかにする
プリント基板設計の分野はダイナミックです。より小さく、より複雑でありながらもより強力な電子機器の要求に応えるために、常にレベルアップしています。伝統的な設計ソフトウェアがこのプロセスの基盤であり続ける一方で、設計を最適化する新しい方法が登場しました:製品ライフサイクル管理(PLM)。PLMをビジネスのワークフローに統合することで、PCB設計者は、より大きな効率、協力、そして進化的なイノベーションに向かって進むための中心化へのアクセスを得ました。 ここでその方法を見てみましょう。 協力とコミュニケーションの効率化 PLMは、すべてのPCB設計データのための中央集権的なリポジトリとして機能します。これは、設計者やエンジニアから製造業者や品質保証までのすべての関係者が 最新の改訂にアクセスできることを意味し、バージョン管理の頭痛の種を排除し、以前は孤立していた部門やチーム間のコミュニケーションを効率化します。PLMシステム内に見られるバージョン管理機能は変更を追跡するために動作し、その行動において細かい注意を払い、必要な場合にはデザイナーがロールバックを支援します。それは協力と反復にわたる変更を促進する単一の真実の源です。 効率とエラーの最小化 既存のPCB設計ソフトウェアと簡単に統合できるため、PLMに投資する企業は、PLMプラットフォーム自体内で馴染みのあるツールを活用できることがわかります。これにより、エラーが発生しやすい手動でのデータ転送の必要性がなくなり、リスクを軽減し、他の、おそらくより緊急性の高いタスクに貴重な時間とリソースを割り当てることができます。システムは、 部品表(BOM)や製造文書の生成などの退屈なタスクも自動化できるため、デザイナーは管理業務ではなく、コアとなる創造的な取り組みに集中できるようになります。これは、負担が大きく時間がかかることが多い作業です。 市場投入までの時間の短縮 協力とタスクの自動化を効率化することで、PLMは設計サイクルの時間圧縮装置として機能します。これは、製品の迅速な発売を意味し、成長している飽和産業で企業に重要な競争優位をもたらします。しかし、利点は速さだけにとどまりません。ある意味で、PLMは「急がば回れ」の典型的な例です。システムは、デザインフェーズの早い段階で潜在的な製造の障害—コンプライアンスや機能の問題から部品の不足に至るまで—を特定することで、下流での潜在的なコストのかかる遅延を防ぐのに役立ちます。これは、最終的には、結果として時間にとっても、財務状況にとっても有益です。 設計の再利用性と知識共有 PLMがプロセス全体のための唯一の情報源として機能することを考えると、過去の設計データを保存および取得することに長けている点に注目する価値があります。これにより、設計者は成功したコンポーネントやレイアウトを新しいプロジェクトに再利用できるため、大幅な時間の節約になります。これは、証明された設計のライブラリをボタン一つで利用できるようなものであり、新しい製品に組み込む準備ができています。また、最適な実践方法や革新的な概念がチームの全メンバーに容易にアクセスできるデジタルスペースを提供することで、知識の共有を促進する設計ライブラリを作成することもできます。これは特に、ジュニアデザイナーにとって有益であり、彼らは先輩同僚の過去の失敗と成功から学び、研修プロセスを加速させ、新人の見込みを早期に向上させることができます。 サプライチェーンの可視性とコンポーネントライフサイクル管理 サプライチェーンは、あらゆる主要なオペレーションの生命線です。特に製造業ではそうです。過去数年間、部品や在庫の不足が世界中のほとんどの産業に影響を与えることで、これが明確に強調されました。サプライチェーンの不安定さは、地政学的な緊張や自然災害を考慮すると予測不可能ですが、PLMは少なくともそのユーザーにリアルタイムで部品の可用性に関する洞察を提供し、設計プロセス中に情報に基づいた選択を行うことを設計者に助けます。この先見の明のあるアプローチは、サプライチェーンの混乱に遭遇し、開発の後期に代替部品を急いで探すリスクを減らします。それだけでなく、PLMは部品のライフサイクルを追跡し、設計者に警告し、部品が陳腐化に近づいているときに代替品を提案します。これは、突然の故障なしに製造可能性を維持するのに役立つ洞察のレベルです。 高度な変更管理と製造のための設計(DFM) PLMが可能にするリビジョン管理を超えて、PLMは包括的な変更管理ワークフローの作成を容易にし、すべての関係者が設計の承認プロセスに通知され、関与することを確実にします。これにより、設計の変更中にエラーを導入するリスクが減少し、透明で効率的なレビュープロセスが保証され、部門間の誤解の可能性が軽減されます。企業はまた、PLMシステムを自社の DFMツールは、設計フェーズの早い段階で潜在的な製造問題を特定し、対処するのに役立ちます。この開発により、設計者は機能的で製造可能なハードウェアを、生産コストを削減し、設計から製造への移行を妨げられることなく生産できるようになります。 設計品質とコスト削減 市場のトップを目指す企業は、品質を向上させつつコストを削減するように、常にステークホルダーからの圧力を受けています。時には、それが達成不可能な偉業のように思えることもあります。しかし、PLMはそれを助けます。製造可能性分析を早期に可能にすることで、システムは、より簡単かつ安価に生産できるPCBの概念設計をデザイナーに助けます。簡単であることは、製造上の懸念が少ないことを意味し、これは顕著なコスト削減につながります。重要なことに、過去の数十年に比べて製品がより平凡と見なされる時代において、PLMは信頼性設計( DFR)の実践も提供します。これにより、デザイナーは寿命が長く、潜在的な故障ポイントが少ないPCBを作成できます。実践に移すと、これは顧客満足度を保証する上で長い道のりを行くことになり、それはどれほど確立されたビジネスであっても、成功か失敗かを分ける最も重要な要因の一つです。
マルチボードPCBシグナルインテグリティ:完全ガイド
マルチボードPCBアセンブリは、信号整合性のルールを守り、低EMIを確保しなければなりません。これら二つの側面は密接に関連しており、この包括的なガイドで説明されています。
Altium Designer Projects
Pi.MX8 プロジェクト - ボードレイアウト パート3
Pi.MX8オープンソースコンピュータモジュールプロジェクトの新しいインストールメントへようこそ!このシリーズでは、NXPのi.MX8Mプラスプロセッサを基にしたシステムオンモジュールの設計とテストについて詳しく説明します。 前回の アップデートでは、レイアウト準備を完了しました。これには、インピーダンスプロファイルの作成、ボード製造業者の仕様に従った設計ルールの追加、特別な設計ルールを適用すべきエリアの定義が含まれます。また、LPDDR4インターフェースのルーティングも完了しましたが、長さ調整は(今のところ)行っていません。 DRAMインターフェースの長さ調整を始める前に、Pi.MX8モジュール上の残りのインターフェースのルーティングを見ていきます。ボード上には、多くの高速および低速バスがあり、その中には多くのルーティングスペースを必要とする広い並列バスもあります。各インターフェースに十分なスペースを割り当てるために、まずモジュールの各ルーティング層について大まかなフロアプランを作成します。 ルーティング計画 ルーティングプランは、利用可能な信号層全体に高速および低速インターフェースをどのように分配するかを決定するのに役立ちます。あらかじめ大まかなガイドを設定することで、現在作業している層に十分なルーティング用の不動産が利用可能であることを確認できます。これにより、層の移行を最小限に抑え、ルーティングプロセス中に行う再作業の量を減らすことができます。 レイアウト計画を設定する方法はいくつかあり、主に利用可能なツールに依存します。私たちに必要なのは、既存の画像の上にスケッチを描くことができる基本的な描画ツールです。この例では、Inkscapeを使用します。 Inkscapeでは、背景画像を追加して、配置されたコンポーネントと未ルーティングのインターフェースをカラーのエアワイヤとして表示できます。このスクリーンショットでは、信号層でルーティングされるネットにのみ焦点を当てるため、電源ネットは非表示になっています。回路図では、各電源ネットにネットクラス指令を配置しており、レイアウトエディターで関連するネットクラスを有効にするか非表示にすることで、どのネットがプレーン層でルーティングされるかを簡単に識別できます。 実際のルーティングには、Inkscapeで線を追加して、対応するレイヤー上でルートしたいインターフェースを表します。これらの線の幅を調整して、インターフェースでルーティングされる信号の数を表現できます。線の色は、背景画像から選択して、どのインターフェースが表されているかを識別しやすくすることができます。 レイヤー間の移行にもすべてのレイヤーにスペースが割り当てられる必要があるため、各線の末端にブロックを追加してレイヤー移行を詳細にします。 Inkscapeでのレイアウト計画、背景画像としてAltium Designerのスクリーンショットを使用 上記のプロセスを各ルーティングレイヤーで繰り返した後、実際のルーティングプロセスを開始できます。 トップレイヤーのルーティング ルーティング戦略を確立したので、まずはトップレイヤーのインターフェースのルーティングから始めましょう。トップレイヤーのコンポーネントのファンアウトルーティングは既に完了しているため、残りのスペースをすべてシグナルルーティングに使用できます。残されたスペースは多くありませんが、内部シグナルレイヤーのルーティングを後で容易にするために、内部レイヤーのルーティングに干渉しない領域に戦略的にVIAを配置することで、まだ利用可能です。これは、あらかじめレイアウトを計画することのもう一つの利点であり、そうでなければこれらの領域はこの段階で定義されていません。 トップレイヤーのPiMX8モジュールのルーティング トップレイヤーにトレースを配置する際には、フィデューシャルやラベルなどの機能をトップレイヤーに追加するためのスペースが必要であることも考慮する必要があります。レーザーエッチングされたデータマトリックスコードは、均一なコントラストを提供するために、固体の銅領域またはトレースのない領域を必要とする場合があり、これらの領域はルーティングに使用できません。 内部シグナルレイヤーのルーティング ほとんどの接続は、レイヤースタックマネージャーで定義した2つの内部信号層に配置されます。まず、すべての高速同期インターフェースのルーティングから始めましょう。この場合、MIPI-CSI、MIPI-DSI、LVDSインターフェースなどが該当します。これらのインターフェースはすべて低電圧差動信号を使用し、専用のクロックラインと少なくとも2つのデータラインを持っています。各データラインの長さは、一定のタイミングマージン内でクロックラインに合わせる必要があるため、多くのルーティングスペースが必要です。複数の差動ペアの長さを合わせるには、かなりのスペースが必要になることがあります。なぜなら、インターフェース内の1つ以上のペアが、考慮しなければならない大きな遅延を引き起こす可能性が非常に高いからです。これらのインターフェースを最初にルーティングすることで、後で長さ調整のために十分なスペースが確保できるようになります。 これらの高速差動ペアの層間遷移の近くにリターンパスVIAを配置することも、信号の整合性を確保するために重要です。リターンパスVIAは複数の層にわたってスペースを取ることができるので、信号の遷移が配置されたらすぐにこれらのVIAを配置するべきです。
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Project MARCH
Project MARCH is a student team from Delft University of Technology in the Netherlands that is designing and building an exoskeleton- a motorized robotic suit that can be used to help people with spinal cord injuries to stand up and walk again.
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