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Altium Designer - 回路・基板設計ソフトウェア

宇宙産業に備える深宇宙ガソリンスタンド Newsletters OnTrack 宇宙産業に備える深宇宙ガソリンスタンド アルティウムでは、起業家や革新的なスタートアップ企業向けにプリント基板設計ソフトを提供するなどのサポートをしています。Orbit Fab社は、そのような企業の1つです。この記事では、パートナーであるDaniel Faber氏とJeremy Schiel氏に、宇宙産業の展望や衛星用燃料ステーションの重要な必要性について語っていただきます。弊社パートナーのBolt社(テクノロジーアクセラレーター企業)から支援を受け、Orbit Fab社は2018年12月にSpaceX社のDragonロケットとともに打ち上げられた初期設計を開発、今では国際宇宙ステーションに配置されています。Furphyデバイスについて、また宇宙テクノロジーの次章において人工衛星の燃料補給がどのようにゲームチェンジャーとなるかについては、続きをご覧ください。 Judy Warner: あなたの主な職歴とOrbit Fab社の沿革の概要をお聞かせください。 Jeremy SchielとDaniel Faber: Deep Space Industries(DSI)社の元CEOとしてDaniel Faber氏が固体技術事業を開始し、宇宙経済に地球外資源を供給するという構想を積極的に推進しました。彼のリーダーシップの下でこの会社は、非常に魅力的な最初の製品を発表し、売り上げをゼロから約1000万ドルに成長させ、宇宙資源に関する世界的な認識と規制を変化させ、小惑星を利用するための全ての技術を体系的に開発および事業化するようにDSI社を位置付けました。 Jeremy Schiel氏は自動車業界を離れた後、Deep Space Industries社とBrand
Bolt社の社内技術チームによる迅速な市場進出 Newsletters OnTrack Bolt社の社内技術チームによる迅速な市場進出 最近、Bolt社のVP of Engineering(エンジニアチームのマネジメント責任者)であるTyler Mincey氏と知り合いになる機会に恵まれました。Bolt社はハードウェアとソフトウェアのアクセラレーター企業(スタートアップ企業を支援する組織)で、サンフランシスコとボストンにオフィスがあります。このインタビューでは、Mincey氏とともにエンジニアリングに対する情熱や、Bolt社で達成した素晴らしい業績についてお話します。社内エンジニアリングチームと協同してベンチャーキャピタルを提供するというユニークなモデルにより、ポートフォリオの成長に拍車がかかっています。Bolt社はアルティウムのスタートアッププログラム Launch Pad に参加し、アクセラレーター企業や世界中の駆け出しのハードウェアスタートアップ企業にAltium Designerライセンスを提供する支援をしています。 Judy Warner: ご自分のキャリアと、Bolt社について簡単に教えてください。 Tyler Mincey: 私は、大小さまざまな企業で接続製品を開発する、担当領域を横断する技術チームのリーダーを務めてきました。iPodの新製品開発を行うApple社の技術チームのリーダーを務めたり、第一世代のiPhoneの中核チームに席を置いたこともあります。その後、web/モバイルアプリの設計と開発を専門に行うデジタル製品工房Fictive Kinのパートナーとして働きました。Bolt社に勤める前は、オートアフターマーケット向けにドライバー支援テクノロジーを設計するスタートアップ企業であるPearl Automation社の創設チームに加わり、VP of Productを務めました。 Bolt社はソフトウェアと物的製品が交わる企業に投資するベンチャーキャピタル企業です。資金提供のほか、上級の技術者や設計者によって投資先を支援し、製品の開発や製造をサポートします。 私は、工業デザイン、機械工学、電気工学、ファームウェア開発を担当するBolt社のチームを監督しています。
細心の配慮が必要な基板の領域 Whitepapers 細心の配慮が必要な基板の領域 はじめに 現在、FPGAやマイクロプロセッサーなどの高度で多岐にわたるさまざまな半導体デバイスの格納には、一般的にボールグリッドアレイ(BGA)のデバイスパッケージが利用されています。チップ製造の技術的な進歩に足並みを揃えるため、埋め込み型設計向けのBGAパッケージはこの何年かで大きく進展しました。このパッケージは、標準的なBGAとマイクロBGAに分類できます。現在の技術では出口配線が原因となり、複数のI/O可用性に対する要求によって、経験の豊富なPCB設計者にさえ多くの課題がもたらされています。 そのなかでも、製造の失敗といった問題を引き起こすことのない適切な出口配線を確保しなければなりません。パッドやビアのサイズ、I/Oピンの数、BGAのファンアウトに必要なレイヤーの数、トレース幅のスペースなど、適切なファンアウト配線を行うには、いくつかの応用が必要になります。ま た、基板のレイヤー数をいくつにするかという問題もありますが、これは簡単に決められるものではありません。レイヤーの数が増えると、製品の全体 的なコストも上がります。一方で、発生したノイズを抑制するために、レイヤーを追加しなければならないこともあります。 作業領域 設計のトレースとスペース幅、ビアのサイズ、1つのチャンネルのトレース量が確定しないと、必要なレイヤー数は決定できません。I/Oピンを最小限 にするための最良の方法は、レイヤーの数を減らすことです。一般的には、デバイスの最初の2つの外層にはビアが必要ないものの、内層の下には ビアを配線しなければなりません。多くの設計者は、これを「ドッグボーン」と呼びます。これは、ビアが反対側の端にある場合のBGAパッドからの短いトレースを指します。ドッグボーンがファンアウトすると、デバイスが4つのセクションに分離されます。これはデバイスの縁をオーバーするエスケープ配 線となり、その他の内層のパッドに別のレイヤーからアクセスできるようになります。このプロセスは、パッドが完全にファンアウトするまで続行されます。 スナップグリッドの場合、配線は必ずしも一貫しません。そのよい例は、トレース幅を縮小するネックダウンが必要なときです。この場合、適切なスナップグリッドを確保するために、変更や設定を何度も繰り返さなければならない面倒な事態になることがあります。ただし、グリッド内にグリッドを挿入 し、スナップグリッドの感度をより適切な設定に自動的に変更できれば、単調なプロセスを繰り返す負担を軽減できます。もうひとつの例は、円形コンポーネントの配置です。高度なスナップ管理システムではPolarグリッドが役立ちます。これは特にコンポーネントの配置で円形基板を設計する際に極めて有用です。 (※続きはPDFをダウンロードしてください) 今すぐ Altium Designerの無償評価版をリクエスト して、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください!