設計コスト

通常、設計者は電子機器を設計する際に時間とお金を節約したいと考えていますが、コンポーネントあたりの数円の節約は、総生産コストに大きな違いをもたらす可能性があります。サプライチェーンからリアルタイムの価格設定を統合し、可能な限り最も効率的なコストでプリント基板を設計するためのヒントやコツについて、リソースライブラリをご覧ください。

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製造開始費用：テストと成功のための予算

PCB製造のスタートアップコスト：テストと成功のための予算 1 min Blog ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー

ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー

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ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー新しいハードウェアデバイスを製造して市場に出す計画がありますか？スタートアップコストを予算化することで、成功の可能性を最大限に高めましょう。

エンベデッドボードアレイを使用して、PCB基板を迅速、かつ費用対効果の高い方法で製造する

エンベデッドボードアレイを使用して、PCB基板を迅速、かつ費用対効果の高い方法で製造する 1 min Whitepapers 最高の品質を持つ製品を可能な限り効率的に、効果的に製造するというのは、すべての設計者が関心を持っていることです。基板を製造するための最も費用対効果が高い方法は、基板のパネライズ（面付け）の方法で、長年にわたって標準の方法として使用されてきました。このホワイトペーパーでは、Altium Designer®のエンベデッドボードアレイ機能を使用して、パネライズのプロセスを迅速に行うための手引きを紹介します。はじめにパネルレールを使用すると、コンポーネントと基板の端との間にクリアランスが確保できるため、製造上の利点があります。パネルはこれらの端を使用してコンベヤーラインに沿って移動され、これによって基板の両面にコンポーネントを配置できます。複数の基板を1つのパネルに集約することでも、コストを削減できます。パネライズの例を図1に示します。全ての基板のケースには、最小PCBサイズが指定されています。多くの小さな基板を出荷時に処理、および保護するには、パネルを使用して製造する方が安全です。BGAやQFNなど、リードを使用しない部品についてはX線検査が必要で、追加コストが必要になります。この追加コストは部品の数よりも基板の数に大きく影響されますが、パネライズによってこのコストを削減可能です。パネライズの概要適切なパネルを作成するのは、時間が必要で面倒な作業です。基板に変更を加える必要があるときはパネルを作り直す必要があり、この作業は苦痛です。Altium Designerは、この問題を解決するためエンベデッドボードアレイ機能を新たに搭載しました。Altium Designerでのパネライズは、ガーバー作成プロセスではありません。エンベデッド

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ブラインド・ビア、バリード・ビア、スルーホール・ビアがPCB設計に与える影響

ブラインド・ビア、バリード・ビア、スルーホール・ビアがPCB設計に与える影響 1 min Thought Leadership 子供の頃、私はスーパーマリオのすべてに夢中でしたが、正直、誰もがそうでしたよね。特に、スーパーニンテンドーの古い学校版にはまっていました。プラットフォームからプラットフォームへと跳ねること、ピクセル化されたカメの甲羅を投げること、プリンセスを救うこと…なんて人生でしょう。ゲームの中で最高で、少し変わった部分は、あちこちにあるように見える小さな緑のチューブを出入りすることでした。それらを作ったのは誰？そもそもなぜそこにあるのか？奇妙なことに、ほぼ一生の後、私は回路基板を見つめ、まったく同じ質問を自問していました。どこにも繋がっていないように見える小さな穴が、グラウンドプレーンやはんだマスクの上に文字通り散乱していました。ここで登場するのが、ブラインドビア、バリードビア、スルーホールビアです。私たちが、世界が私たちの設計をより小さなスペースに押し込めようとしているという事実について話し続けるにつれて（同じ話、違う日）、これらの世界的な要求を満たすことを可能にする新しくてエキサイティングな技術的および製造上の進歩を学び続けます。多層ボード（高層カウント）の積層からフォームファクターの変更まで、ブラインドビアやバリードビア、そしてスルーホールビアを導入することで、さらに一歩踏み出します。ブラインドビアとバリードビア：一歩進むか、毒キノコか？それぞれの緑の管がどこに繋がっているのかを発見しようとする過程で、どの秘密の部屋にたどり着くかわからないのが、半分の楽しみだったのではないでしょうか？恐れることはありません。スーパーマリオが緑の管から緑の管へと推測を続けさせることが目的であったとしても、HDI PCBを設計することは（願わくば）まったく逆です。厚い戦略書を見ることなく、PCB全体に穴を開ける場所と理由を正確に知るべきです。ビアは、PCB層のトレースを通して穿孔され、別の層の別のトレースに接続するためだけの穴です。これらは、各層を何らかの方法で接続する必要がある多層PCBによく存在します。多層プリント基板に組み込むことができるビアには、3つの異なるバージョン（ブラインドビア、バリードビア、スルーホールビア）があります：ブラインドビア：これらは、プリント基板の外層を内層に接続しますが、それ以上は進みません。したがって、4層のPCBがある場合、最初の2層にはトレースを通して穴が開けられますが、3層目や4層目には開けられません。埋め込みビア：これらは、2つ以上の内部層を互いに接続します。再び、4層のPCBでは、第2層と第3層がドリルで穿たれて接続されますが、外側の層である第1層と第4層には穴が開いておらず、基板上では単に空白のスポットのように見えます。スルーホールビア：今お分かりの通り、これらは文字通り「全体のボードを通して」穿たれ、外側の第1層と第4層を接続します（または4層を接続する他の組み合わせ）。適切なビアの理解が設計の成長を促進しますプリンセスを救うという壮大なミッションには重要でないように見えたこれらの緑のチューブは、中に飛び込んだり出たりするのがとても満足できる以外に利点はないようでした。一方、ビアは多層PCBにおいて重要な役割を果たします。時代が進むにつれて、そして今日このごろの「小さいほうが良い」という考え方の中で、私たちはできるだけ多くのスペースを節約するという課題に直面しています。ビアを使うことで、理論上は、トップレイヤー（そこにはすべてのコンポーネントも配置されています）でスペースを取るトレースルーティングをすべて回避し、必要な配線を第2、第3、あるいは第4レイヤー内で行うことが可能になります。これは、スペースを節約する技術を探している一部の設計者にとっては神の恵みかもしれません。ブラインドビア、バリードビア、またはスルーホールビアをボードに実装する際に得られるもう一つの利点は、トレース間の寄生容量が低下し、それが設計に深刻な影響を及ぼす可能性があるのを防ぐことです。この寄生容量の低下は、トレースリードを短縮することで実現された改善によるものです。必ずしも主な理由ではありませんが、正しく設計されていれば、ビアを設計に追加することで確実に利益を得ることができます。ビア適用前のその他の考慮事項席から飛び上がってどこにサインすればいいか探しているかもしれませんが、ビアを設計に取り入れることのいくつかの欠点があるため（なぜいつも欠点があるのでしょうか？）、ちょっと待ってください。ビアと多層基板は密接に関連しており、複数の基板に何かを行う場合、コストの考慮が必要になります。これには、1枚だけでなく、2枚、3枚、さらには4枚の基板を正確に同じ位置で貫通するビアの穴のドリル加工が含まれます。ドリル加工と積層のプロセスにわずかな公差エラーがある場合、基板は事実上使用不可能になります。