エンベデッド ボードアレイを使用して、PCB基板を迅速、かつ費用対効果の高い方法で製造する

投稿日 December 20, 2019
更新日 July 7, 2020

最高の品質を持つ製品を可能な限り効率的に、効果的に製造するというのは、すべての設計者が関心を持っていることです。基板を 製造するための最も費用対効果が高い方法は、基板のパネライズ(面付け)の方法で、長年にわたって標準の方法として使用されて きました。このホワイトペーパーでは、Altium Designer®のエンベデッド ボードアレイ機能を使用して、パネライズのプロセスを迅速 に行うための手引きを紹介します。 

はじめに

パネルレールを使用すると、コンポーネントと基板の端との間にクリアランスが確保できるため、製造上の利点があります。パネルは これらの端を使用してコンベヤー ラインに沿って移動され、これによって基板の両面にコンポーネントを配置できます。複数の基板 を1つのパネルに集約することでも、コストを削減できます。パネライズの例を図1に示します。 

全ての基板のケースには、最小PCBサイズが指定されています。多くの小さな基板を出荷時に処理、および保護するには、パネルを 使用して製造する方が安全です。BGAやQFNなど、リードを使用しない部品についてはX線検査が必要で、追加コストが必要になりま す。この追加コストは部品の数よりも基板の数に大きく影響されますが、パネライズによってこのコストを削減可能です。 

パネライズの概要 

適切なパネルを作成するのは、時間が必要で面倒な作業です。基板に変更を加える必要があるときはパネルを作り直す必要があり、 この作業は苦痛です。Altium Designerは、この問題を解決するためエンベデッド ボードアレイ機能を新たに搭載しました。Altium Designerでのパネライズは、ガーバー作成プロセスではありません。エンベデッド ボードアレイ機能は元のPCB基板と動的にリンクさ れるので、パネル上で基板のステップや繰り返しが可能なだけでなく、同じスタックアップを共有している複数のデザインを同じパネ ルに含めることもできます。リンクされている個々の基板のいずれかが変更された場合、単純な更新操作により、エンベデッド ボード アレイをリンクされている基板の最新データに合わせて更新できます。(※続きはPDFをダウンロードしてください)

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Altium Designerのベストプラクティス(パート2) - AltiumLive 2022 このセッションでは、ネットクラスやルールを使って設計意図を伝えるために回路図を使用する際のベストプラクティスをご紹介します。また、部品、ルール、ネットに優先順位とクラスを使用して、複雑な設計ルールを構築する方法も学習していきます。 ハイライト: 設計プロセスにおけるActiveBOM文書の活用 設計要件を理解 トランスクリプト: デビッド・ハバウド: 始めましょう。皆さん、ようこそ。デビッド・ハバウドです。Altiumでプロダクト・マーケティング・エンジニアをしています。本日は、Altium Designerのベストプラクティスをご紹介します。このプレゼンテーションは、「ベストプラクティス」に関する講演の第2部です。ですから、新規ユーザーの方や、ルール作成や情報提供の基礎から学びたい方は、先に「ベストプラクティス パート1」をまずご覧になることをお勧めします。 そこで今日はまず、PCBについて話す前に、回路図側からルールを定義することである「回路図ディレクティブ」について説明します。その後、PCBに話題を移した後は、複雑なルールの構築、ルールの複雑なスコープを作成するためのクエリ言語などの使用、優先順位付けがある場合の作業、違反に対する調和の構築、違反の対処方法などについてご説明します。 そこからは、設計レビューについても少しお話します。さまざまなステークホルダーがいる場合に、プロセスを少しでもスムーズにするためにできることがあります。このセクションでは、Altium 365でプロジェクトの作業をしながら説明します。プロジェクトはワークスペースでホストされます。そこから、出力ファイルの生成におすすめのファイルを紹介していきます。そして、これらの出力ファイルを手に入れたら、Altium 365ワークスペースのウェブインターフェースでもう一度確認し、すべての情報を製造業者に直接提供する方法について説明していきます。 それでは始めましょう。設計プロセスを開始する際に最初にすべきことは、設計要件を深く理解することです。新しい設計に取り組む際、要件を明確にするときに直面するいくつかの課題があります。 まず、一般的な要件を明確にしたら、それらがどのように相互作用するかを理解しなければなりません。例えば、エッジコネクタの場合、筐体の中にうまく収まるように、適切なクリアランスを確保する必要があります。また、ルールを明確にした後、違反が発生した場合、その違反を解決したり、必要に応じて免除したり、文書化したりすることは、非常に困難なことです。 ここで、検証が重要になってきます。これは、製造プロセスに移る前に、確実に設計意図を伝え、正確に処理されるようにするために、ルールを検証することです。そこで、これらの要件を満たしていることを関係者に証明するための文書を作成します。 そこで、設計要件について、3点ばかり重要なことをお伝えします。1つ目は同期です。設計はすべて2つの要素で構成されています。論理的な要件を明確にする回路図。コネクティビティはこの一例です。さまざまなネットクラスで差動ペアを定義します。このプレゼンテーションでは、ここに焦点を置きます。 もう1つは、PCB。定義した要件やルールが、実際のアプリケーションに反映されることになります。これらは、先程述べたように、筐体の適切なクリアランスや、インピーダンスプロファイルの適切な幅などが定義されていることが非常に重要です。 これらを明確にし、これらの要件が回路図かPCBか、どちらに影響を及ぼすかを把握したら、要件をルールにまとめるという次のステップに進みます。ここでは、部品のクリアランスなど、要求を分類する必要があります。その後、範囲を明確にします。範囲が適切に設定されていないルールを作成すると、意図したレベルの検証ができなくなるため、範囲設定は非常に重要です。そこで、同様に重要なのが優先順位付け。ルールには階層があります。これについても説明していきます。そして、設計要件を明確にする中で、次に取り組まなければならないのが、相反する範囲の削減です。 そこで、まずは「同期」について説明します。先に述べたように、設計プロセスにはいくつかの側面があります。私たちは、設計プロセスのすべての領域に適用される要件、対応するルールを作成します。先程お話ししたように、ルールの中でも、今日は、回路図ディレクティブに焦点を当ててお話ししていきます。回路図の選択肢としては、「差動ペア」「No ビデオを見る
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