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Easy MCAD-ECAD Integration

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Intuitive ECAD-MCAD Collaboration

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ECAD-MCAD共同設計

3:31 Videos Altium Designer 19.1の更新についてこのビデオでは、Altium Designer 19.1の更新により、新機能とバグ修正のいくつかと、Altium Designerユーザーの皆様がこの最新バージョンに更新すべき理由について、Ben Jordanが解説します。

Bolt社の社内技術チームによる迅速な市場進出

Newsletters OnTrack Bolt社の社内技術チームによる迅速な市場進出最近、Bolt社のVP of Engineering（エンジニアチームのマネジメント責任者）であるTyler Mincey氏と知り合いになる機会に恵まれました。Bolt社はハードウェアとソフトウェアのアクセラレーター企業（スタートアップ企業を支援する組織）で、サンフランシスコとボストンにオフィスがあります。このインタビューでは、Mincey氏とともにエンジニアリングに対する情熱や、Bolt社で達成した素晴らしい業績についてお話します。社内エンジニアリングチームと協同してベンチャーキャピタルを提供するというユニークなモデルにより、ポートフォリオの成長に拍車がかかっています。Bolt社はアルティウムのスタートアッププログラム Launch Padに参加し、アクセラレーター企業や世界中の駆け出しのハードウェアスタートアップ企業にAltium Designerライセンスを提供する支援をしています。 Judy Warner: ご自分のキャリアと、Bolt社について簡単に教えてください。 Tyler Mincey: 私は、大小さまざまな企業で接続製品を開発する、担当領域を横断する技術チームのリーダーを務めてきました。iPodの新製品開発を行うApple社の技術チームのリーダーを務めたり、第一世代のiPhoneの中核チームに席を置いたこともあります。その後、web/モバイルアプリの設計と開発を専門に行うデジタル製品工房Fictive Kinのパートナーとして働きました。Bolt社に勤める前は、オートアフターマーケット向けにドライバー支援テクノロジーを設計するスタートアップ企業であるPearl Automation社の創設チームに加わり、VP of Productを務めました。 Bolt社はソフトウェアと物的製品が交わる企業に投資するベンチャーキャピタル企業です。資金提供のほか、上級の技術者や設計者によって投資先を支援し、製品の開発や製造をサポートします。私は、工業デザイン、機械工学、電気工学、ファームウェア開発を担当するBolt社のチームを監督しています。 Warner

フットプリントへの3D STEPモデルの埋め込み

Whitepapers フットプリントへの3D STEPモデルの埋め込み概要機械設計ワークフローを電気設計ツールに組み込むことは、最新のPCB設計プロセスを成功させるためには欠かせない要素になりました。しかし、ECAD領域とMCAD領域の間で不正確な設計データをやりとりすると、両設計チームのイライラが募るだけでなく、PCBを最終アセンブリに組み込むまでに必要な再設計が激増することもあります。電気設計ツールの3D機能に関わらず、このプロセスを成功させるためには、部品の正確な3Dモデリング情報が不可欠です。問題点伝統的には、MCADツールがすべての機械的データを提供します。データ交換方法として、旧式のDXFファイルやIDFファイルが使用されることもあります。IDFはシンプルな押し出しの部品外形を作成するのには役立ちますが、IDFファイルの制約によって多くの詳細情報が欠落してしまいます。STEPモデルを組み込むことで、MCAD領域に渡すことができるだけでなく、ECADツール内でそのまま使用できる高次元の3次元データが得られます。 STEPモデルを組み込む方法は、ツールセットによって異なります。モデルをフットプリントに簡単にインポートできるのはもちろん、3D環境で視覚的に編集できることも重要です。ネイティブのPCBツールとともに、別の3D表示環境を使い分けなければならないとなると、余計な問題が加わる可能性があるからです。解決策 Altium-DesignerのようなNative-3D設計環境に3Dモデルを追加して編集することで、ECAD領域とMCAD領域をできる限り効率的に統合できます。以降のセクションで、3D-STEPモデルの入手方法とPCB設計環境に埋め込む方法について説明します。モデルを入手する 3Dモデルをフットプリントに追加するには、まず、モデルを入手する必要があります。モデルを入手できる場所はいくつかあります。最初に目を向けるべきは社内です。設計に使用する電気部品の3Dモデルが既に社内の機械設計チームによって作成されていれば、他を当たる必要はありません。もしまだ作成されていないとしても、3Dモデルの作成は簡単です。 (※続きはPDFをダウンロードしてください) 今すぐ Altium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！

クラウドによってどのようにコラボレーションが変わるか

クラウドコラボデザイン：クラウドによってどのようにコラボレーションが変わるかこの一連の投稿では、クラウドソリューションが基板システムの設計と開発にどのように関わってくるかを詳しく見ていきます。それには、調達、製造、品質、サービスなど、多くのユースケースの詳細を説明します。しかし、その道を進む前に、いくつかの基本事項を説明する必要があります。各ユースケースに適用される一般的な事項がいくつかあるのです。ここでそれらを詳しく説明し、そこで参照します。では、今日の一般的な事項は何でしょうか？まず、クラウド技術が促進者である場合のコラボレーションの変化を見てみましょう。次に、他の技術促進者との対比を行います。どこから始めるかというと、メールです。メールをコラボレーションの促進者としてメール。誰もが使っています。それは最も基本的な共通項です。簡単にファイルを添付して送信できます。メールを受け取る人がその添付ファイルを受け取ると確信できます。その現実には安心感があります。しかし、メールをコラボレーションツールとして使用することには、深刻な問題があります。例えば：メールは削除されたり、埋もれたり、失われたりすることがあります。それが起こると、何か悪いことが起こったことを受信者に思い出させるものがありません。何かがうまくいかなかったことに気づくためには、何らかのプロジェクトマネージャーが必要です。メールの添付ファイルもすぐに古くなる可能性があります。誰かが添付ファイル付きのメールを送信してから、そのファイルをコンピューター上で変更するかもしれません。今、受信者は古い情報で作業しています。同時に複数の変更をマージするのは時間がかかります。ある人が添付ファイル付きのメールを5人に送り、フィードバックを求めるかもしれません。そのファイルの各受信者は変更を加えてそれを返送します。元の送信者は今、5つの異なる変更セットを手動で組み込む必要があります。メールは知的財産にとって安全ではありません。特にインタラクティブメールや外部メールのようなメールは、中間サーバーを経由して送信されます。そのようなメールは傍受されたり、ハッキングされたりする可能性があり、知的財産を危険にさらします。明らかに、これらの問題は不便から脅威に至るまで様々です。しかし、結論はかなり明確です：その普及にもかかわらず、メールは協力ツールとしてはあまり適していません。ファイル共有サービスとしてのコラボレーションの促進間違いなく、このタイプのソリューションは約10年前に導入されて以来、急速に普及しました。そのアイデアは非常に魅力的です。ファイルをクラウドベースのサービスにアップロードします。それを電子メールで他の人と共有します。彼らは自分のログインを使用して直接アクセスします。このアプローチは電子メールよりも明確な利点があります。電子メールにファイルの添付がないため、かなり安全です。ファイルはクラウド内の中央でアクセス可能な場所に保持されます。つまり、会社の内外の全員が簡単にアクセスできるということです。しかし、コラボレーションを可能にするためにクラウドベースのファイル共有サービスを使用する際には、以下を含む他の問題が発生します：ファイルベースのアプローチでは、複数の同時変更をマージする必要がまだあります。ファイルを電子メールから保存する代わりにダウンロードします。しかし、同じ問題がまだ存在します。5人にレビューを依頼しても、変更をマージする必要がある5つの異なるファイルが結果として得られます。人々に対する持続的なタスクがありません。ファイルで何かをするように誰かに依頼する方法は、依然として電子メールです。その依頼メールはまだ失われたり、削除されたり、埋もれたりする可能性があります。ダウンロードしたファイルはすぐに古くなる可能性があります。元々ファイルをアップロードした人が、更新されたファイルを再アップロードすることができます。しかし、元のファイルをダウンロードした人は、通知がなければそのファイルが古いことを知ることができず、多くのサービスはそのような通知メールを送信しません。メールのファイル添付と同様に、間違った情報を元に作業を進めてしまう危険性があります。

ライブラリの部品作成と3Dモデルの関連付けによる無駄のない設計の実現

Thought Leadership ライブラリの部品作成と3Dモデルの関連付けによる無駄のない設計の実現カスタムコンポーネントと標準コンポーネントをつなぐコンポーネントライブラリは、SPICEモデルから基本的な2Dフットプリントまでのあらゆる要素を追跡して、レイアウト中に使用するために役立ちます。プリント基板設計の2Dから3Dへの移行を受けて、最新のコンポーネントライブラリは3Dモデルを備えています。独自コンポーネントのメカニカルクリアランスをチェックするつもりなら、3Dモデルを構築しておくのは良い考えです。しかし、ほとんどの基板設計ソフトウェアプラットフォームはこの機能を提供していないので、機構設計と電気設計のソフトウェア間を行ったり来たりすることになります。そこで求められるのが、MCAD、ECAD、高度な基板設計ツールを1つのプラットフォームに統合したソフトウェアです。基板設計におけるCADツールカスタマイズしたコンポーネントや独自コンポーネントを基板で使用すると、ほかにはない機能を、大抵の場合はより小さいフットプリントで提供できます。優れたプリント基板設計CADであれば、3Dモデルを含む独自仕様のカスタマイズコンポーネントを構築して、メカニカルクリアランスのチェックに使用できます。基板でカスタムコンポーネントや独自コンポーネントを使用する場合、3Dモデルをコンポーネントに関連付けて、後から使用できるようにライブラリに保存する可能性が高いでしょう。使用する設計ソフトウェアが包括的なコンポーネント情報管理システムを備えていれば、カスタムコンポーネントに3Dモデルを関連付けて、全てのデバイス間でこのコンポーネントの一貫性を維持することができます。例えば、ある設計でコンポーネントモデルを更新すると、その更新が全ての設計に同期されます。しかし、ほとんどの設計ソフトウェアでは、依然として、機構設計と電気設計の環境がそれぞれ孤立しています。MCADはECADから切り離されているので、設計者はMCADソフトウェアとECADソフトウェアの間でプロジェクトを移動する必要があります。MCAD、ECAD、高度な基板設計ツールの間で、コンポーネントライブラリ内の3Dモデルを同期してくれる基板設計プラットフォームがあれば、設計中の基板を1つの設計インターフェースで最も正確に表示できます。 Altium Designerによる3Dの面付け問題の発生元の把握 3Dコンポーネントモデルを構築して別の基板設計プログラムで使用できるようにするには、依然として、独立したMCADモジュールの使用が必要です。CADプログラムで求められるワークフローはMCAD設計モジュールとは異なることが多いので、大抵はコンポーネントモデルを設計中の基板にインポートするためだけに、STEPモデルの作業が必要になります。さらに、この基板を3Dで表示するには、もう一度MCADプログラムにインポートし直す必要があります。このプログラム間での行ったり来たりは生産性を妨げるだけでなく、不適切なクリアランスの原因にもなりえます。カスタムコンポーネントの3Dモデルを作成する場合、この3Dモデルと互換性のある包括的なコンポーネントライブラリ管理ツールが、基板設計プログラム側に必要になります。コンポーネントモデルを管理するための統合コンポーネント情報システムがない場合、その場限りの方法を使用して、設計ツール間でカスタムコンポーネントモデルを管理するしかありません。このような管理手法では、コンポーネントモデルを1つ変更する場合、設計間での手動による更新が必要であり、エラーが発生する可能性が非常に高くなります。基板レイアウトを構築および表示するためのCADプログラムがすべて、簡単にその他の設計ツールと同期できるわけではありません。たとえば、回路図ツールとレイアウトツールの動作が一致しないことは珍しくありません。また、回路図向けのCADツールとレイアウト向けのCADツールでは、同じタスクを実行するのに必要なコマンドセットが異なる場合もあります。このため、初めてのプログラムを使用する際の習得期間が長くなり、インターフェースの切り替え時にはコマンドを覚え直す必要があります。 3Dコンポーネントモデリングと標準設計ツールの統合コンポーネントライブラリと連動してECAD機能とMCAD機能を統合する設計ソフトウェアがあれば、デバイスの電気的ビューと機械的ビューを3Dで同時に表示できます。ECAD設計とMCAD設計の統合によって、3Dでの設計ツールの使用が実現し、電気設計チームと機構設計チームが本当の意味で連携できるようになります。コンポーネントライブラリでは、カスタムコンポーネントとその他のコンポーネントを同じように扱うことができ、コンポーネントの3D STEPモデルをライブラリに直接読み込むことができます。その他のPCB設計ソフトウェアパッケージも、MCADおよびECAD設計でSTEPモジュールを使用しています。統合設計パッケージに切り替えるとき、カスタムコンポーネント向けの独自STEPモデルを構築し、必要に応じて既存のSTEPモデルをインポートできます。しかし、旧式の設計プロセスでは、基板を表示してカスタムコンポーネントの3Dモデルを作成するだけのために、ECADプログラムとMCADプログラムを行ったり来たりしなくてはなりません。設計が完成したら、基板設計ソフトウェアで、シミュレーションおよび解析ツールに加えて、製造業者成果物を生成するためのツールと直接通信することができます。これらのツールがすべて1つのインターフェースに表示され、ワークフローにも一貫性があるので、複数のモジュールを切り替える必要がなく、高い生産性を維持できます。 Altium Designerによるマルチボードのアセンブリ

真のECAD/MCAD共同設計によりPCB設計の配置エラーを排除

真のECAD/MCAD共同設計によりPCB設計の配置エラーを排除プリント基板設計に配置したコンポーネントが機械的な特徴と干渉するために、設計がやり直しになった経験はありますか? 1つでも干渉を見逃していた場合、最終的なシステムに回路基板を組み入れる段階で、大きな面倒を引き起こす可能性があります。私の実体験でも、部品の1つが最終的にデバイスの筺体に収納できなかったため、多大な労力を費やす結果となりました。そのレイアウトでは、大きな電解コンデンサに合わせて筺体に穴を開けるしか解決策はありませんでした。今日のプリント基板設計では、基板のレイアウトを決定し、他の部分は別の担当者に任せるのではなく、真のECAD/MCAD共同設計を使用して、迅速かつ正確に作業を完了する必要があります。残念ながら、プリント基板CADの多くはこのタスクに適しておらず、設計者は依然としてレビューとプロトタイプの構築によりコンポーネントの配置を確かめる必要があり、このプロセスには多大な労力を必要とします。幸い、いくつかのプリント基板CADでは部品の配置について機械的なチェックが可能で、しかもレイアウトの作成中に自分で行うことができます。私の使用している設計ツールに搭載されているこの機能により、多くの時間とコストを節約でき、面子も大いに守られました。そして、この機能はおそらく他の設計者の皆様にも同様に役立つことでしょう。もう少し詳しく説明しましょう。従来型プリント基板CADでは部品の配置に苦労します設計者である私たちは、コンポーネントの配置において多くのルールに従って作業を行ってきました。コンポーネントを信号の整合性や電源供給を考えてグループ分けし、基板上の様々なゾーンやリジョンに配置して、コンポーネントが最良に動作できるようにすることは、私たちにとって本能にも近い習性です。しかし、機械的な制約はまったく別種の問題で、従来の基板レイアウトツールで形状が3D表示されなければ、非常に面倒な作業となります。基板レイアウトのシステムでは一般に、コンポーネントが2 ½ Dの形状として表示されます。つまり、コンポーネントの形状自体は2Dで、最大高のプロパティが付加されています。このため、コンポーネントのうち最大の高さなのはごく一部だけであったとしても、コンポーネント全体が同じ高さとして扱われます。例として、直角D-Subコネクタを考えてみましょう。コネクタの基板側の端がもっとも高い部分ですが、直方体であるかのように、コンポーネント全体がその高さとして扱われます。設計を3Dで表示できないと、2Dでしか作業できず、最大高のプロパティに違反したときにDRC通知が行われるだけです。従来の2D のPCB 配置表示では、クリアランスチェックを高さプロパティに頼っています従来の配置のレビューとプロトタイプの構築は時間を要し高価です私たちは何年にもわたり、2 ½ DのCAD環境での作業に満足していました（コンデンサがデバイスの屋根から飛び出したような場合は別ですが – しかし、嫌なことは思い出さないようにしましょう）。しかし今日では、IoT、航空宇宙、通信機器などにおいて、より小さなデバイスに収納できる、小型の基板が求められるようになり、従来よりも密集したコンポーネント配置を扱わなければならなくなりました。 2