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In PCB design, an Electrical Engineer is a highly skilled professional who specializes in designing electrical circuits using schematic capture software. They are responsible for researching, selecting, and procuring parts for circuits, as well as simulating results to ensure optimal performance. Depending on the size of their team, some Electrical Engineers may also handle PCB layout, create component libraries, and generate PCB documentation.

Electrical Engineers in PCB design may also be referred to by other job titles, such as Electronics Engineer, Senior Electrical Engineer, or Electronics Designer. These titles reflect the broad range of skills and expertise required for success in this role, from circuit design and simulation to PCB layout and documentation. Overall, Electrical Engineers play a critical role in the PCB design industry, ensuring that products meet necessary standards and are delivered to customers on time and with the highest level of quality and functionality.

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アスペクト比と多層PCBへのその重要性 PCB設計：アスペクト比とは何か、そしてなぜ重要なのか？ 1 min Blog PCB設計者 製造技術者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 製造技術者 製造技術者 電気技術者 電気技術者 PCB内のビアのアスペクト比は、その信頼性を決定する重要なパラメータであり、場合によってはその電気的性能にも影響します。 記事を読む
デザインプロセスのためのPCBライブラリの種類と方法論の定義 PCBライブラリ：設計プロセスにおけるライブラリの種類と方法論の定義 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 ECADライブラリ管理者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 ECADライブラリ管理者 ECADライブラリ管理者 様々なPCBライブラリの種類や方法論が存在し、どれを設計プロセスに取り入れるかは多くの要因に依存します。しかし、どのライブラリ方法論が最適かをどうやって知ることができるでしょうか？続きを読んでみてください。 様々な種類のPCBライブラリや方法論が存在し、どれを設計プロセスに取り入れるかは多くの要因に依存します。一部の小規模ビジネスユーザーは、必要最低限でありながらも非常に柔軟なコンポーネントの表現だけを必要とするかもしれませんが、企業ユーザーは、サプライチェーンへのリンクを含む、非常に特定の読み取り専用の表現を必要とするかもしれません。 その間にいる多くの異なるタイプのユーザーは、全く異なる要件を持っているかもしれません。その結果、この広範囲の要件を満たすために、いくつかの異なるPCBライブラリの種類や方法論が存在します。しかし、特定の設計ニーズに対してどのライブラリ方法論を実装するかをどうやって知ることができるでしょうか？ PCBライブラリの種類と方法論を理解する 利用可能な様々なライブラリの種類と方法論を理解することで、ライブラリ方法論を選択し定義する際に、情報に基づいた決定を下すことができます。統合ライブラリ、データベースライブラリ、コンポーネントライブラリなど、多くの新しいライブラリ用語に出会うかもしれません。これらは、いくぶん馴染みのあるスキーマティックライブラリやPCBライブラリに加えてのことです。しかし、それぞれの目的は何でしょうか？どのライブラリ方法論があなたにとって最適なのでしょうか？ まず理解することが重要なのは、異なるユーザー要件を満たすためにいくつかの異なるライブラリ方法論が存在するということです。さまざまなライブラリ方法論の簡単な概要と各ライブラリタイプの説明をするだけで、ライブラリに関するトピックは簡単にナビゲートして理解できるようになります。そこから、あなたやあなたの組織に最適なライブラリ方法論を決定できます。 必須ライブラリ まず、全体的なライブラリ方法論に関係なく、必須のPCBライブラリタイプについて説明します。PCBを作成するために最低限必要とされる2つの主要なライブラリタイプは、回路図ライブラリ（*.SchLib）とPCBライブラリ（*.PcbLib）です。 回路図ライブラリには、回路図シンボルによってグラフィカルにも電気的にも表される1つ以上の回路図コンポーネントが含まれています。特定のパラメトリック情報（部品番号やコンポーネント値など）は通常、各コンポーネントに追加され、部品表（BOM）の生成時にアクセスできます。1つ以上のPCBフットプリント、およびオプションのSPICEシミュレーション（*.MDLまたは*.CKTファイル）と信号整合性（SI）（*.IBIS）モデルが、回路図コンポーネントにリンクされています。 PCBライブラリには、コンポーネントの物理的なパッド配置やその他の機械的属性を表す1つ以上のPCBフットプリントが含まれています。オプションで、コンポーネントの物理的形状を3Dモードで表現するために、STEP形式（*.STEPファイル）のソリッドモデル3D情報をフットプリントに追加することができます。 回路図とPCBライブラリの関係 最も基本的な方法論として、これらの必須な回路図とPCBライブラリは、コンポーネントを管理するために使用できます。このような方法論では、回路図のコンポーネントがデバイスのすべての可能なビュー（グラフィカルシンボル、電気的接続、ソリッドモデル、SPICE混合信号シミュレーション、およびSIモデル）のコンテナを表します。これは大きな単純さと究極の柔軟性を提供しますが、この方法論は厳格な企業レベルの要件を本当にサポートしていません。多くの別々のファイルを管理することは困難であり、ライブラリ関連の設計エラーの可能性を高めます。 適切なライブラリ方法論の選択 あなたの設計に最も適したライブラリ方法論を知るためには、利用可能なライブラリの種類と方法論の全範囲を最初に理解する必要があります。さまざまなPCBライブラリの種類と方法論についてもっと学びたいですか？無料のホワイトペーパー 新規ユーザー向けライブラリ方法論の定義ガイドを今日ダウンロードして、あなたの設計プロセスに最適なライブラリ方法論を発見してください。 記事を読む
PCBのグランドバウンスとシグナルインテグリティーのグランドバウンス シグナルインテグリティーの問題を最小限に抑えるグランドバウンス低減方法 1 min Blog 電気技術者 電気技術者 電気技術者 学生時代にバスケットボールチームで活躍した父とは異なり、私は入団テスト中、ボールをほとんどバウンドできませんでした。言うまでもなく、私はスポーツを始める前にやめてしまいました。NBAプロになるという夢は打ち砕かれましたが、その後、格闘技への情熱を見出しました。私はバスケットボールをうまく扱うことはできませんでしたが、少なくとも格闘技では足の甲で相手を跳ね返して（バウンスして）対抗することができました。 バスケットボールをバウンドできなくても大きな問題にはなりませんが、電子機器のグランドバウンスを理解していないと、回路にとって大きな問題になりかねません。信頼できるPCBレイアウトエンジニアとして優れた能力を発揮するには、回路およびシグナルインテグリティーへのグランドバウンスの影響に関する知識が必要です。グランドバウンス低減技術を考慮すれば、設計全体でPCBのシグナルインテグリティーのグランドバウンスを最小限に抑えることができます。 グランドバウンスとは グランドバウンスを理解するには、集積回路（IC）の中核を形成するスリープトランジスタとGNDピンの基本を詳しく理解する必要があります。下図は、マイクロコントローラーやランダムアクセスメモリ（RAM）などのICの典型的なI/Oを形成するCMOSバッファ回路を示しています。 PCB内のグランドバウンスノイズは測定が難しい問題であり、これがパワーゲーティングとシグナルインテグリティーに与える影響は、PCBのトレースインピーダンスとPDNインピーダンスに関連しています。ほとんどの高速設計では、ドライバー回路の出力ピンは通常、ある程度の入力容量を持つ負荷に接続されます。出力ピンが論理回路「1」にアサートされると、負荷の寄生容量はVCCまで完全に充電されます。出力バッファ回路がオフになって論理「0」になると、容量性負荷が放電して、ドライバーに突入電流が戻ります。この急速な電流はドライバーのグランドピンを流れます。 理想的な状況では、ICパッケージと基板の接地は同じ電圧に保たれます。ただし、現実の設計では、ボンドワイヤ、リードフレーム、PDNの寄生インダクタンスにより、ダイグランドと基板グランドの間にある程度の寄生インダクタンスが存在します。これらの素子からのパッケージの総インダクタンスは、上記の回路図に示すように、一連の直列コイルとしてモデル化できます。 電流がボンドワイヤ/リードフレーム/PDN上の インダクタンスを駆け抜けると、ダイグランドと基板グランドの間に逆起電力が蓄積します。これにより、ダイグランドと基板グランドの電圧レベルが瞬間的に異なる現象が生じ、グランドバウンスノイズが発生します。この蓄積は、これらの要素のDC抵抗とICパッケージ/ダイの寄生によって減衰されます。寄生とトレースのこの配置が、定義されたインピーダンスと共振周波数を持つ等価RLC回路を形成しているということを理解すると、これが信号の動作にどのように影響するかを正確に理解できます。 PCBのグランドバウンスが回路と信号に与える影響 PCB内のグランドバウンスが最小限であれば、ダイグランドや信号の動作に混乱を引き起こすことはありません。グランドバウンスは引き続き発生しますが、気付かれないほど小さいかもしれません。ただし、グランドバウンスによって生成される逆起電力が大きい場合、特に複数の出力が同時に切り替えられる場合、デバイスのグランドレベルは、ICの他のピングループに影響しうるレベルにまで上昇します。 駆動コンポーネントを容量性負荷に接続するトレースを見ると、トレースのインダクタンスと静電容量も、グランドバウンスによる信号への影響に影響を与えます。すべてのトレースには、寄生容量とインダクタンスにより、ある程度のインピーダンスがあることに留意してください。実際のトレースにはこれらの寄生があるため、トレース、ドライバーのGNDピンのインダクタンス、および負荷容量によって形成される集中RLCネットワークにこれらを含める必要があります。 ダイ上のレベルシフト たとえば、グランドバウンスが発生するマイクロコントローラーでは、パワーレールと接地間で測定された電圧が、グランドバウンスがない場合よりも1.5V高くなるようにグランド電位がシフトする場合があります。つまり、パワーレールとダイグランドの電位差は、パワーレールと基板グランド間で測定された電位よりも1.5V高くなります。別の言い方をすれば、ダイグランドとPCBのGNDプレーンの間には瞬間的な1.5Vの電位があります（つまり、ドライバーのGNDピンの両端で測定）。 この例では、マイクロコントローラーに接続された3.3Vで動作する論理ICは、デバイスの接地の電位レベルがシフトしたために1.5Vの論理「低」信号を受信しているため、論理「0」信号を「1」と解釈する場合があります。この例を続けて説明すると、入力電圧レベルはダイグランドを基準にして見られるため、グランドバウンスが発生しているデバイスは他のコンポーネントからの入力を誤って読み取る可能性もあります。たとえば、論理「高」 信号が「低」と誤って解釈されるのは、ダイグランドの上昇により、入力ピンの電圧が3.3Vではなく1.8Vになるためです。これは、最小論理高電圧の2.31Vを下回ります。 グランドバウンスの影響は、すべての出力が同時に低になると最悪になります（上の画像を参照）。このとき、ダイグランドの電圧差が大幅に増加します。さらに、このレベルシフトはRLCネットワークで急な立ち上がり信号のように機能し、特定の条件下では減衰不足の過渡発振を示す可能性があります。 レベルシフト時の発振 ダイグランドのレベルシフトは永久に持続するわけではなく、ダイグランドとPCBグランドの電位差は最終的にゼロに戻ります。トレースと負荷から寄生容量が生じるため、このレベルシフトは、RLC回路で見られるのと同じように減衰発振を示す可能性があります。これらの発振は、電流ループ内の総抵抗に応じてさまざまなレベルの減衰を示すことがあります。ダイグランドに発振があると、この発振が出力信号に重畳され、過渡リンギング現象が発生します。下の画像は、グランドバウンスによるこのような減衰不足の過渡発振を示しています。 不完全な状況では、ドライバーの出力インピーダンスはゼロで、負荷入力インピーダンスは無限大で、トレースに発生する過渡現象の減衰はゼロになります。実際の状況では、ドライバーを通る直流伝導と、LOW状態とHIGH状態でのインピーダンスにより、減衰はゼロ以外になります。減衰（ R/2 記事を読む
プリント基板に適したソルダーマスクの選び方 プリント基板に適したソルダーマスクの選び方 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 編集クレジット: CREATISTA / Shutterstock.com ハロウィーンが近づくとともに、寝ても覚めても衣装のことで頭がいっぱいになり、仕事どころではありません。今年は、かなり凝ったフェイスペイントが必要になるので、適切にペイントする方法をあれこれ検索しています。ペイントのレイヤー、色、種類ごとに、適切にペイントするための道具やタイミングが必要です。何の説明書も読まずに予行演習した結果、ペイントした部分が剥がれ落ち、それ以外の部分は完全にそのままでした。ひどいフェイスペイントのために短絡が発生しそうにはありませんが、ソルダーマスクで同じような状況を目にしたことがあります。最近はソルダ―マスクにも複数の色があります！ソルダーマスクのタイプと厚さの選択は、できのよいフェイスペイントの場合と同様に、優れた製品を作るために重要です。そして、失敗するとさらに多くの費用がかかります。 ソルダーマスクとは ソルダ―マスクは、プリント基板の金属部分の酸化を防ぐため、また小さい半田片が望ましくない場所に付着してソルダーパッド間に「ブリッジ」が形成されるのを防止するために使用されます。リフロー、またはソルダ―バスが使用されている場合、それらの技術は、接続すべきでない場所で半田片が接続しないよう十分に制御できないため、プリント基板製造において重要なステップになります。ソルダ―マスクは「ソルダーレジスト」とも呼ばれます。私自身は、ソルダ―マスクは基板に適用された半田のレイヤー全体であると考えていたので、後者のほうがよい呼び方だと思います。 プリント基板へのソルダ―マスクの適用方法 ソルダ―マスクは、プリント基板の金属配線全体に適用されるポリマーレイヤーです。 マスクの素材はさまざまな種類があり、いずれが最適かはコストと用途によって決まります。最も基本的なソルダ―マスクは、シルクスクリーンを使用してプリント基板全体に液状エポキシをプリントします。これは、ステンシルを使ってエアブラシでフェイスペイントを塗るようなものです。 より手の込んだタイプでは、ドライフィルムや液状ソルダ―マスクを用いて感光するソルダ―マスクがあります。液状感光性ソルダーマスク（LPSM）は、エポキシと同様のシルクスクリーンプリントや、多くの場合低コストですむ表面へのスプレーが可能です。ドライフィルム感光性ソルダーマスク（DFSM）は、気泡による不具合が生じないよう、基板に真空積層させる必要があります。いずれの感光性ソルダ―マスクも、パッドがコンポーネントに対して半田付けされ、焼付の過程あるいは紫外線照射によって硬化する箇所がマスク内にないように形成されます。 ソルダ―マスクは、エポキシ、または感光性ポリマーとして適用されます。 どのソルダーマスクを使用すべきか 最適なソルダ―マスクは、基板、穴、コンポーネント、導体の物理的な寸法や、表面のレイアウト、製品の最終用途によって決まります。 まず、航空宇宙、通信、医療、あるいはその他の「高信頼性」が要求される分野で使用されるプリント基板の場合は、ソルダ―マスクに関するその分野での基準や、一般的な用途に関する基準を確認します。インターネットで見つかるようなその他の要件より優先される特定の要件があります。 最近の多くのプリント基板設計では、 感光性ソルダ―レジストをお勧めします。液状とドライのどちらを使用するかは、表面形状によって決まります。ドライマスクは、表面全体に均一の厚さで形成されます。ただし、基板の表面が非常に平らな場合に最もよく付着します。表面形状が複雑な場合は、液状（LPISM）オプションの方がトレースの銅箔や積層によく付着し、よい結果を得られるでしょう。液状オプションの欠点は、基板全体で厚さが完全には均一にならない点です。 マスクレイヤーにはさまざまな仕上げを施すこともできます。可能な処理および製造への影響について、製造業者と話してください。例えば、半田リフロープロセスを使用している場合、マット仕上げにより半田ボールを減らすことができます。 半田リフロープロセスを使用して製造されたプリント基板には、ソルダ―マスクが必要です。 マスクの仕上がりは、リフローの品質に影響する可能性があります。 記事を読む
ストリップライン対マイクロストリップ: その違いとPCB配線のガイドライン ストリップライン対マイクロストリップ: その違いとPCB配線のガイドライン 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 筆者は、初めて高速設計技術についての説明を聞いたとき、全く頭に入ってきませんでした。これは、筆者が設計者としてのキャリアを開始したばかりだったので、困惑の原因が経験不足であったことは確かです。ストリップラインおよびマイクロライン配線の概念そのものが全く理解できませんでした。講師が、自分になじみのない全く異なるタイプのPCBについて話していると思いました。幸い、それらがストリップラインやマイクロストリップというPCBではないことを知って、この困惑はすぐに解決しました。そうではなく、ストリップラインおよびマイクロストリップは、PCBに高速の伝送線路を配線する、2つの異なる方法でした。 ストリップラインとマイクロストリップは、場合によっては理解しにくいものです。ですから、設計初心者やこのトピックについての再トレーニングを探している設計者に、この基本レビューは最適です。 ストリップラインおよびマイクロストリップについて ストリップラインおよびマイクロストリップとは ストリップラインおよびマイクロストリップは、PCBに 高速伝送線路を配線する方法です。ストリップラインは、PCBの内層の2つのGNDプレーンに挟まれた、絶縁材で覆われた伝送線路配線です。マイクロストリップ配線は、基板の外層に配線された伝送線路です。このため、絶縁材によって単一GNDプレーンから分離されます。 マイクロストリップは、基板の表面層に伝送線路を配線するため、ストリップラインよりも優れた信号特性を持ちます。1つのプレーンと1つの信号層から成るレイヤ構成で製造プロセスがより単純なため、マイクロストリップは基板の製造コストも節約できます。ストリップラインは、2つのGNDプレーンの間に組み込まれた配線をサポートする複数のレイヤが必要なため、製造がより複雑です。ただし、ストリップラインでコントロールされるインピーダンストレースの幅は、同じ値のマイクロストリップのインピーダンストレースより狭くなります。これは、2つ目のGNDプレーンによります。このようにトレース幅が狭くなると、回路を高密度にできるため、よりコンパクトなデザインが可能になります。ストリップラインの内層配線はEMIも抑え、より確実な危険防止策を提供します。 ストリップラインとマイクロストリップには異なる長所があります。どちらの方法がよいかの判断は、設計ニーズに基づいて行う必要があります。高密度の高速設計では、多くの場合、多層基板で2つの方法を併用して設計目標を達成します。 さらに、高速設計で伝送線路を配線する際、設計全体でコントロールされたインピーダンスを保持することは非常に重要です。伝送線路が配線されたPCBのレイヤー、伝送線路トレースの物理特性、絶縁体の特性は全て、 回路に最適なインピーダンス値を設定するため、一緒に計算する必要があります。インピーダンスの計算に使用するストリップラインおよびマイクロストリップのモデルが異なる、さまざまな インピーダンスカリキュレーターがあります。 PCBの設計において重要なストリップラインおよびマイクロストリップ配線 ストリップライン配線およびマイクロストリップ配線の例 以下に、ストリップラインおよびマイクロストリップの配線技術の例と、それらの特性がインピーダンス計算に及ぼす影響を説明します。 マイクロストリップ。外層に配線された伝送線路がマイクロストリップとみなされます。これらのモデルは、トレースの厚みと幅、および基層の高さと絶縁体の種類に基づきます。 エッジ結合マイクロストリップ。この技術は、差動ペアの配線に使用されます。標準的なマイクロストリップ配線と同じ構造ですが、モデルは、差動ペア用の配線スペースが加わり、より複雑です。 エンベデッドマイクロストリップ。この構造は通常のマイクロストリップと似ていますが、伝送線路の上に別の絶縁体層がある点が異なります。ソルダ―マスクは絶縁体層とみなすことができ、インピーダンス計算で考慮する必要があります。 シンメトリックストリップライン。（2つのGNDプレーンの間の）内層に配線されるストリップラインは、シンメトリックストリップライン、あるいは単に「ストリップライン」配線とみなされます。マイクロストリップと同様に、このモデルは、2つのプレーンの間に組み込まれているトレースに応じて調整された計算により、トレースの厚みと幅、および基層の高さと絶縁体の種類に基づきます。 アシンメトリックストリップライン。シンメトリックストリップラインモデルと似ていますが、このモデルは2つのプレーンの間で厳密には層間の中心にない伝送線路を考慮しています。 エッジ結合ストリップライン。この技術は、内層の差動ペアの配線に使用されます。標準的なストリップラインと同じ構造ですが、モデルは、差動ペア用の配線スペースが加わり、より複雑です。 記事を読む
ウェアラブル デバイス: 機能的でお洒落なテクノロジー ウェアラブル デバイス: 機能的でお洒落なテクノロジー 1 min Blog 電気技術者 電気技術者 電気技術者 両親が若い頃の古い写真を見て、「どうしてこんな見苦しい服を着ていたんだろう?」と思うことがありますか? 私が特に気になるのは大きな眼鏡です。ファッションは重要です。流行は変化にするせよ、そのことは昔から変わっていません。モノのインターネット（IoT）やウェアラブル電子機器において、美観は多くの場合に軽視されています。設計者は機能と外観を同時に開発するのではなく、機能を先に決めて、外観とフォームファクターは後回しにする傾向があります。製品を売るためには、ファッションも重要であることを理解する必要があります。外観と機能を適切に両立させた、3つのデバイスを紹介しましょう。 上品なギーク 映画やテレビ番組を見れば、ギークは以前としてあまり外見が良くないことに気づくでしょう。Fonzieは、年をとってもBig Bang TheoryのSheldonよりもお洒落です。電子機器を購入する人々はオタクのように見られることを望まず、多くのウェアラブルはこの点で失敗しています。 IoTは 我々が予測したほど 急速に成長していないことが、最近のニュースで明らかになっています。これには いくつかの理由 があり、 低消費電力ワイドエリアネットワーク（LPWAN） などのスマートビルディング テクノロジーが遅れていることもその1つです。ウェアラブルはIoT市場のごく一部に過ぎず、その主な理由は 不便である ことと、お洒落でないことです。 利便性については既に解説しました し、 中高齢者 から見たファッションの側面についても説明しました。高齢者は、自分の命を救ってくれるなら、格好の悪いデバイスでも身に付けるかもしれません。しかし他の人々は、時計が命を救ってくれることを期待していません。期待するには、時間が分かること、アラームで通知してくれること、歩数をカウントしてくれること、そして外見がいいことです。見た目が悪ければ、お金を費やす価値はありません。それよりは、時間を見るためにはお洒落な時計を購入し、それ以外は携帯電話を使用する方がいいでしょう。ガジェットは適切に動作するだけでなく、格好良く見えることが必要です。 記事を読む
高電圧PCB設計: 沿面距離と空間距離 高電圧PCB設計: 沿面距離と空間距離 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 高電圧の応用には、通常のPCBよりも厳しい設計パラメータが必要になる 大学生のとき、私は電気化学エッチングの実験を行いました。その経験をずっと履歴書に記載していたのは、高電圧源や危険な化学品を使った実験について、面接官が必ず話を聞きたがったからです。ところが、危険な職場環境をまったく意に介さない人間が求められる仕事には就きたくないと後になって気付きました。 それがきっかけで、私は高電圧設計について学び始めました。高電圧の製品に要求される基準には圧倒されましたが、それと同時に安心もしました。私たちが作成した高電圧製品を大学院生たちが使うのを止めることはできないものの、基板がきちんと保護されているのが分かれば心配する必要はありません。 安全の確保にあたって、特定のスペースルールが必要になる場合とは 高電圧PCB設計に必要となる厳しいスペースルールは、すべてのPCB設計に適用されるわけではありません。一般的には、製品の通常の作動電圧が30VACまたは60VDC以上になると、基板設計に スペースルールを適用すべきでしょう。特に、高電圧で密集した設計の場合は慎重になる必要があります。密集したデザインではスペースが極めて困難になり、保護の観点からさらに重要になるからです。 高電圧設計ではスペースがさらに重要になります。基板全体の電圧によって、PCBの導電性要素間でアーク放電が発生しやすくなるからです。発生したアーク放電は、製品にもユーザーにも極めて大きな危険をもたらします。こうした危険を軽減するために、空間距離と沿面距離という主に2つのスペース測定の基準があります。 空間距離とは 空間距離とは、2つの導体間の空間の最短距離を指します。私はこの定義をあき高（つまり、自分の頭が何かにぶつかる前に、どのくらいの空間があるか）として覚えています。 PCBの空間距離が短すぎると、基板上で隣接する導電性要素間で過電圧によるアーク放電が発生する可能性があります。 クリアランスルールは、PCB材料、電圧、環境条件によって異なってきます。環境による影響はかなり大きくなります。最も一般的には、湿度によって空間の破壊電圧が変化し、アーク放電が発生する可能性に影響が及びます。ここでは、粉塵についても考慮しなければなりません。PCBの表面に集まった微粒子は時間とともにトラックを形成し、導体間の距離を縮めてしまいます。 アーク放電は製品に損傷をもたらし、ユーザーに被害を及ぼします。 基板でのスペースが重要な設計パラメータになるのはこれが理由です。 PCBでの沿面距離とは 空間距離と同様に、 沿面距離もPCB上の導体間の距離を指しますが、こちらは空間の距離ではなく、絶縁材の表面に沿った最短距離になります。沿面距離の要件は環境や基板の材料によっても異なり、空間距離と同じく、基板上に蓄積した水分や微粒子によって沿面距離が短くなる場合があります。 密集した設計では、沿面距離の要件を満たすことが困難になり得ます。トラックを移動させることが第一の選択になることは稀であり、表面の距離を延ばすには他にいくつかの方法があります。それは、トラック間にスロットを追加するか、または絶縁物に垂直の障壁を実装することです。いずれの方法でもトレースのレイアウトを変更することなく、沿面距離を大幅に延ばすことができます。 材料の比較トラッキング指数（CTI） 空間距離と沿面距離の要件のうちで作動電圧の次に重要な要素は、PCB材料の特性に関するものです。材料の電気絶縁性は、比較トラッキング指数（CTI）で示されます。CTIは電圧で表示され、材料の表面がいつ破壊するかを測定する標準テストによって決定されます。 破壊値に基づいて、材料は「0」から「5」までの6つのレベルに分類されます。製品に対する絶縁物の規定レベルは、このCTIの分類に基づきます。最も低いレベルは「5」で、電圧は100V未満となります。破壊値が600V以上のレベル「0」に分類される材料が最も頑丈で、多くの場合にコストも高額になります。 記事を読む