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筆者について

Tara Dunn

Taraは、PCB技術者、設計者、製造業者、調達組織、およびプリント基板ユーザーとの共同作業を20年以上こなしてきた経験を持つ業界の専門家として認められています。専門分野は、フレキシブル、およびリジッドフレキシブル、付加テクノロジー、クイックターン プロジェクトです。業界トップクラスの事情通であり、運営している技術リファレンスサイトPCBadvisor.comを参照すれば、さまざまな話題を短時間で学ぶことができます。また、さまざまな業界イベントで講演者としてステージに立ち、雑誌『PCB007.com』にコラムを書き、Geek-a-palooza.comを主宰しています。彼女が経営するOmni PCB社は、即日対応の企業として知られ、リードタイム、テクノロジー、ボリュームという独自の仕様に基づいてプロジェクトを遂行できることで有名です。

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ルールを曲げる:ダイナミックアプリケーションのためのフレキシブル回路の設計 ルールを曲げる:ダイナミックアプリケーションのためのフレキシブル回路の設計 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 フレキシブル回路は、剛性のあるPCBでは実現できないコンパクトで軽量、そして適応性の高い設計を可能にします。ウェアラブルデバイスからロボティックシステムまで、フレキシブルPCBは常に動き続けるアプリケーションで優れた性能を発揮します。しかし、これらのダイナミックな環境は、回路設計に独自の課題をもたらし、技術的な専門知識と戦略的な計画の両方が求められます。 このブログでは、ダイナミックなアプリケーションのためのフレキシブル回路の設計について見ていきます。材料科学の理解から一般的な課題への対処まで、このブログはPCBデザイナーに耐久性と信頼性のあるフレキシブル回路基板を作成するために必要な洞察を提供します。 ダイナミックなアプリケーションにフレキシブル回路が不可欠な理由は何か? フレキシブルPCBは、狭いスペースに適応し、繰り返しの曲げやねじれに耐える能力があるため、際立っています。これにより、剛性のあるPCBでは失敗するようなアプリケーションで役立ちます。例えば: フィットネストラッカーやスマートウォッチのようなウェアラブル電子機器。 ロボットアームや関節で連続的な動きを扱うロボティクス。 エアバッグ、センサー、内装照明を含む自動車システム。 最先端のスマートフォンや携帯デバイスの折りたたみ式および巻き取り式ディスプレイ。 これらのダイナミックなアプリケーションは、性能を損なうことなく機械的なストレスと繰り返しの動きに耐える設計を要求します。 材料科学 柔軟な回路のために選択する材料は、動的なアプリケーションでの性能に大きな影響を与えます。重要な材料とその役割を詳しく見てみましょう: 基材 ポリイミド(PI):その優れた機械的強度、柔軟性、および耐熱性のために、柔軟な回路に最も一般的に使用される材料です。 液晶ポリマー(LCP):低い水分吸収と優れた高周波性能が求められるアプリケーションに理想的です。 銅の種類 圧延アニール(RA)銅:その滑らかな表面と高い延性のため、動的なアプリケーションに好まれます。RA銅は、電気めっき(ED)銅と比較して、繰り返しのストレス下での亀裂が発生しにくいです。 接着剤なしラミネート:接着剤なしの構造は、剥離などの潜在的な弱点を排除し、材料の厚さを減らすことで、繰り返し曲げに対する回路の耐性を向上させます。 以下に示すのは、ブックバインダー構造を持つ例のリジッドフレックススタックアップです。このスタックアップの設計アプローチについては、 この記事でさらに読むことができます。 成功へのテスト:動的曲げおよびフレックスサイクルテスト 記事を読む
SAPによるウルトラHDI PCB製造 超高精細HDI PCB製造における半加工プロセス(SAP)の探求 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 購買・調達マネージャー +1 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 製造技術者 製造技術者 PCB技術が進化し続ける中で、超高密度インターコネクト(UHDI) PCB製造のような新しい製造技術が信じられないほどの可能性を解き放っています。最も変革的な進歩の中には、従来の減算エッチングでは達成できなかったより細かいトレースとスペースを実現する、半加算プロセス(SAP)と修正半加算プロセス(mSAP)があります。これらの革新は、PCB設計の限界を押し広げ、前例のない精度で複雑な回路を製造することを可能にしています。 PCB製造の文脈では、半加算プロセス(SAP)は、従来の減算方法からの脱却を提供し、減算エッチングで可能だった2ミルの閾値をはるかに下回る、これまで達成できなかったトレースとスペースを可能にします。SAPプロセスは、銅のような導電性材料を追加して回路を形成することを可能にし、それをエッチングで取り除くのではなく。この技術は、先進的な材料と組み合わせることで、高性能で小型化されたデバイスを含む次世代の電子機器をサポートする超微細な特徴サイズの扉を開きます。 PCB製造における半加算プロセスの主な利点 極端なミニチュア化 SAPおよびmSAP技術で最もエキサイティングな機会の一つは、PCBフットプリントを大幅に削減できる能力です。トレースとスペースの寸法がサブミクロンレベルに縮小することで、設計者は全体的な電子システムのサイズを劇的に小さくするか、または解放されたスペースを利用して、より大きなバッテリーや強化された機能性などの追加コンポーネントを統合することができます。これは、スマートフォン、ウェアラブル、IoTデバイスなど、スペースがプレミアムなデバイスにとって特に重要です。 簡素化されたレイヤリングと向上したルーティング効率 これらのプロセスのもう一つの重要な利点は、PCB設計で必要なレイヤー数を削減できる可能性です。タイトピッチのボールグリッドアレイ(BGAs)を持つコンポーネントや標準的な設計であっても、より少ないレイヤーで複雑な信号をルーティングできる能力は、コストと複雑さの両方を削減できます。レイヤーが少ないということは、マイクロビアとラミネーションサイクルも少なくなり、製造時間が短縮され、全体的な収率が向上します。機能性を維持または向上させながらレイヤー構造を簡素化できる能力は、信頼性と性能の両方の観点から大きな勝利です。 改善された信号整合性と精度 ミニチュア化とレイヤー削減は具体的な利点ですが、SAPプロセスは電気性能を大幅に向上させることもできます。最も重要な改善点の一つは、信号の整合性です。半加算プロセスは、より広範な減算エッチングプロセスではなく、正確なイメージング技術に依存しているため、トレースの幅と間隔をより細かく制御できます。これにより、インピーダンスの制御がより厳密になり、信号の劣化が減少し、これらの技術を高速デジタルおよびRFアプリケーションに理想的にします。 半加算エッチング対減算エッチング:簡単な概要 従来の減算エッチングプロセスは、銅被覆されたラミネートから始まり、不要な銅をエッチングして回路パターンを形成します。このプロセスは効果的ですが、銅の厚さと使用されるエッチング方法のため、細かいトレースとスペースを達成することには限界があります。 対照的に、半加算プロセスは、非常に薄い銅層または純粋な加算方法の場合は銅が全くない状態から始まります。銅は選択的に追加され、望ましいパターンを作成し、薄いシード層のみが除去される必要があります。この精度により、製造業者のイメージング能力にもよりますが、トレースは25マイクロン(またはそれ以下)という非常に細かい特徴を実現できます。 改良半加算プロセス(mSAP) 変更された半加算プロセス(mSAP)は、SAPの拡張であり、スマートフォンのような消費者向け電子機器の大量生産によく使用されます。主な違いは、開始する銅層にあります。mSAPはやや厚い箔から始まり、その結果、やや精密でないトレースプロファイルになります。mSAPは優れた特徴サイズを可能にしますが、トレース/スペースの範囲は通常30ミクロンで、開始する銅が厚いためトレースはより台形の形状をしています。 これらの違いにもかかわらず、mSAPは従来の減算法よりもはるかに細かい特徴を実現し、標準的なPCBと高度な基板レベルの製造技術の間の橋渡しと見なされています。このアプローチは、コストに敏感な大量アプリケーションで重要です。 基板のようなPCB(SLP)と超HDIの未来 この分野で頻繁に使用される用語は「基板のようなPCB」(SLP)で、これは加算または半加算プロセスで構築された回路基板を指します。SLPは、半導体基板の精度に近づく細かい特徴を可能にしますが、はるかに大きなPCBパネル上です。これは、伝統的なPCB製造のコストとスケーラビリティの利点を犠牲にすることなく、ミニチュア化が求められるアプリケーションにとって特に有利です。 典型的なSAPおよびmSAPプロセスフロー SAPとmSAPの両方について、プロセスフローは類似した手順に従います: 記事を読む