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筆者について

Tara Dunn

Taraは、PCB技術者、設計者、製造業者、調達組織、およびプリント基板ユーザーとの共同作業を20年以上こなしてきた経験を持つ業界の専門家として認められています。専門分野は、フレキシブル、およびリジッドフレキシブル、付加テクノロジー、クイックターン プロジェクトです。業界トップクラスの事情通であり、運営している技術リファレンスサイトPCBadvisor.comを参照すれば、さまざまな話題を短時間で学ぶことができます。また、さまざまな業界イベントで講演者としてステージに立ち、雑誌『PCB007.com』にコラムを書き、Geek-a-palooza.comを主宰しています。彼女が経営するOmni PCB社は、即日対応の企業として知られ、リードタイム、テクノロジー、ボリュームという独自の仕様に基づいてプロジェクトを遂行できることで有名です。

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進化する卓越性ブログカバー ミニチュア化とウルトラHDIテクノロジーのための組み立てプロセスの再定義 1 min Blog 製造技術者 製造技術者 製造技術者 電子アセンブリで先を行くためには、革新を受け入れ、標準プロセスを再定義することが必要です。7年前、SMTAテストボードは、電子機器のミニチュア化という加速するトレンドに対処するための画期的なはんだペーストテストツールとして導入されました。私たちはこのテストボードを刷新し、向上させる旅に出ます。そして、"Evolving Excellence"の物語の一部である各章を含む、近日公開される電子書籍にご期待ください。 なぜウルトラHDIに移行するのか? 進化の必要性は否定できません。電子部品の風景は変わり、ミニチュア化は前例のないレベルに達しました。この再設計プロセスに飛び込むにあたり、注目されるのはウルトラハイデンシティインターコネクト(UHDI)技術です。この最先端のアプローチは、現在の業界トレンドと電子製造の将来の要求を予測しています。 ウルトラHDIは、PCB設計、製造、および組み立てにおいて可能な限りの境界を押し広げるパラダイムシフトを提示します。電子デバイスが小型化し、より高い性能を求める需要が高まる中、従来の方法ではもはや十分ではありません。ウルトラHDIへの移行は単なるアップグレードではなく、より細かいピッチ、より狭いスペース、および高度な組み立て技術に対応する戦略的な動きです。 電子書籍は、ミニチュア化とウルトラHDIをSMTAはんだペーストテストツールに取り入れる旅を記録します。概念から実現まで、各章はこの変革的なプロセスを定義する課題、ブレークスルー、および革新を明らかにします。 主要な貢献者に会う Altium 365の革新:Altium 365は、このプロジェクトの開発協力をサポートしています。完成したら、ボードはAltium 365 Embedded Viewerで参照設計として機能します。電子部品テストの革新の限界を押し広げるにあたり、 Altium 365電子開発プラットフォームの相乗効果を探ります。超ミニチュア化された部品の設計プロセスを最新の機能がどのように強化するかを目の当たりにしてください。 Shea Engineeringの専門知識:35年以上にわたり新しい組み立てプロセスのためのテストおよびテストボードを設計してきたChrys Sheaが率いる Shea Engineeringのエンジニアリングの素晴らしさに没頭してください。機械、材料、またはプロセスの最良および最悪の特性を明らかにする効率的な評価に多数のテストをシームレスに統合するために採用された戦略を学びます。 記事を読む
一般的なフレックス設計の間違いとその修正方法 一般的なフレックス設計の間違いとその修正方法 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 柔軟な回路材料の主な利点の一つは、曲げ、たわみ、折りたたみが可能であることですが、数十万回、場合によっては数百万回もの曲げに耐える柔軟な回路設計の例がいくつかありますが、実際には動的に曲げられる設計は、最適な性能に達する前に多くの場合、設計が何度も更新されています。柔軟な回路設計に新しい設計者にとっての朗報は、ほとんどの柔軟な回路アプリケーションがそれほど厳しい性能パラメーターを要求しないことであり、設計の曲げ寿命を改善するためのいくつかの一般的な推奨事項を適用することで、しばしば最小限の改訂で非常に信頼性の高い柔軟な回路設計につながります。今日のブログでは、回路トレースの亀裂や破損につながることがある最も一般的な設計ミスと、それらをどのように修正するかを見ていきましょう。 American Standard Circuitsのチームが以下の推奨事項を提供し、ここで使用されているすべての画像を提供しました。 最も一般的な設計ミスは、曲げやたわみのエリアでの追加ストレスから生じます: 特に曲げ領域で最も回路にストレスがかかる場所で、トレースのルーティングに鋭角を使用すると、トレースが破損したり亀裂が入ったりすることがあります。 パッドとトレースのインターフェースにティアドロップを追加しない。 回路に追加のストレスがかかる、フレックスが曲がる場所やスティフナーインターフェースの端にビアを配置する。 SMTやサポートされていないパッドをキャプチャしないことで、組み立て中にパッドが持ち上がる可能性があります。 柔軟なプリント回路基板をそのストレスポイントを超えて折り曲げたり、折りたたんだりする。 ほとんどのプリント回路基板設計者は、曲げや折りたたみが可能なプリント回路基板を設計する際の微妙な点を学んでいく過程で、これらの一般的なミスを一度は犯しています。 これらの一般的なエラーを防ぐ方法を見ていきましょう。 トレースのルーティング時に鋭角を避け、たわみエリアでの変換を避ける: トレースとパッドのインターフェースにアンカースパーとパッドフィレットを追加する: トレースとパッドのインターフェースは、フレキシブル回路設計において最も弱点となりやすい部分であり、はんだ付けや組み立て作業中に破損、亀裂、潜在的な浮きが発生しやすいエリアです。上記の例で見るように、「頑丈な」設計ではアンカースパーとパッドフィレットを利用して、オーバーレイによって捕捉される銅の量を大幅に増加させ、パッドとトレースのインターフェースの表面積を増加させ、パッドの強度を高めています。多くの設計では、コネクタフィールドを通過するために狭い導体幅が必要とされ、この狭い導体幅はフレキシブル回路設計全体で使用されることがよくあります。幅を増やすために時間をかけることで、製造収率と全体的な信頼性が向上します。一つの注意点として、これは最終使用時に動的に曲がる設計でない場合でも重要です。薄くて柔軟な材料は、標準的な製造プロセス中に動きやストレスを受けやすいです。 フレキシブル回路が曲がることを意図した場所や、スティフナーと回路のインターフェースの端にビアを配置しないでください: 組み立て作業中に浮きを防ぐために、SMTおよびサポートされていないパッドを「固定」します: 最大のパッドキャプチャ能力を提供する方法は、ドリル加工されたカバーレイの層でパッド領域を「キャプチャ」することです。ポリイミドと接着剤の層が事前にドリル加工され、柔軟なベース材料に接合されます。この方法を使用する際には、いくつか注意すべき点があります。まず、接着剤が接合されると、意図したパッド領域に「押し出される」ことがあり、これは設計と製造の際に考慮されるべきです。第二に、パッド領域が狭くなるにつれて、この方法はますます困難になります。登録公差と押し出しは、はんだ付け可能な環状リングを効果的に減少させ、仕様を違反する可能性があります。 別のオプションは、 フォトイメージャブルカバーレイを使用することです。これは、伝統的なプリント回路基板のはんだマスクを使用するプロセスと非常に似ており、特に曲げるために設計された材料を使用します。この方法は、厳密な公差と「四角い」パッドに適しています。この方法の欠点は、これらの材料が柔軟ではあるものの、ポリイミドカバーレイほど柔軟ではなく、すべてのアプリケーションに適しているとは限らないことです。ドリル加工されたカバーレイの処理に適さない厳しい形状を持つ場合は、追加のオプションについて製造業者に相談してください。 記事を読む