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アルティウムでは、PCB設計のための詳細な技術情報を提供します。アルティウム製品のガイドブックおよびその他のPCB設計ツールであるPADS、OrCAD、Eagleなどの比較資料を紹介します。
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エレクトロニクス開発のための要件ライフサイクル管理(RLCM)ガイド
1 min
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要件ライフサイクル管理(RLCM)は、電子開発プロジェクトの成功を保証するための最も重要な要素の一つです。チームと主要なステークホルダーが要件をその発生から実装まで管理できれば、必然的にコストのかかるやり直しを避け、製品品質を向上させ、市場の要求に応える商品の流れを提供できるでしょう。とはいえ、電子開発の複雑さはしばしばRLCMに独自の—時には予期せぬ—課題をもたらします。 RLCMにおける重要なステップ、実装のベストプラクティス、全体的なプロセスを合理化するためのツールや技術についてのガイダンスが必要な場合、ここが正しい場所です。読み進めてください。 さらに読む: 現代の電子ハードウェアチームのための要件管理ガイド 要件の理解 電子開発中の要件に関しては、成功した製品を構築するための基盤として機能することを覚えておいてください。そのため、最終製品がユーザーとステークホルダーのニーズと期待を満たすことを確実にするためには、要件を包括的に理解する必要があります。以下に詳細を示します: 要件の種類 プリント基板の要件は、主に2つの基本的なタイプに大別できます: 機能要件は、PCBの具体的な能力と性能特性を定義します。例には以下のようなものがあります: タイプ 例 電気的パラメータ インピーダンス、クロストーク、信号整合性。 機械的仕様 寸法、公差、材料。 熱要件 熱放散、温度範囲。 インターフェース仕様 コネクタ、プロトコル。 信号整合性要件
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マルチボードPCBシグナルインテグリティ:完全ガイド
1 min
Guide Books
PCB設計者
電気技術者
システムエンジニア/アーキテクト
マルチボードPCBアセンブリは、信号整合性のルールを守り、低EMIを確保しなければなりません。これら二つの側面は密接に関連しており、この包括的なガイドで説明されています。
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3D-MID設計ガイド:包括的なホワイトペーパー
1 min
Whitepapers
PCB設計者
電気技術者
機構設計者(メカエンジニア)
3D-MID技術が3D構造に回路を統合する方法を発見しましょう。ホワイトペーパーをダウンロードして、設計、アプリケーション、そしてAltium Designerの機能を探求してください!
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高速PCB設計のヒントとガイドライン
1 min
Guide Books
PCB設計者
電気技術者
高速PCB設計における重要なヒント、およびトレースのルーティング方法と場所について懸念を始める必要があるタイミングについて。
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PCB設計ガイドライン:過渡保護のためのTVSダイオードの使用
1 min
Guide Books
PCB設計者
TVSダイオードは、保護されたコンポーネントからサージを逸らすことで、PCBレイアウトがESDイベントに耐えられるようにするのに役立ちます。
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スイッチングモード電源PCB設計ガイドライン
1 min
Guide Books
PCB設計者
電気技術者
設計を作成してシミュレーションし、これらのスイッチングモード電源PCBレイアウトガイドラインに従います。
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ビアの作成のための優れたツールセット
1 min
Guide Books
クラス最高のパッドとビアのライブラリやドリルペアマネージャーでは、あらゆる種類のビアを定義して保存できます。 Altium Designer 専門家を対象とする、効果的で使いやすい最新のPCB設計ツール。 PCBのレイヤーの接続に使用されるビアでは、途切れのない信号経路の確保が要求されます。最も一般的なビアはPCBのすべてのレイヤーを貫通する円筒状の穴ですが、これはスルーホールと呼ばれます。スルーホールのそれぞれの端にはパッドが含まれます。密度の高い基板でのスペースの節約とシグナルインテグリティーの確保という特殊な用途向けのビアもあります。 PCBでは通常、少なくとも1つの内層と片方または両方の外層を接続するためにビアが使用されます。ブラインドビアは1つの外層と1つ以上の内層を接続し、その終端は内層になります。ベリードビアは内層の信号を接続しますが、外層には到達しません。それぞれの内層のビアの交点で接続が確立され、連続した信号経路が確保されます。コストに応じてこの種類のビアを選択します。 PCBのビアの種類 最も一般的なビアはスルーホールビアで、すべてのPCBのうちの99%で使用されています。また、重要な信号に対処するために使用されるビアもあります。ここでは、シグナルインテグリティーを確保するために追加機能が必要になります。この用途で最も利用されているのはブラインドビアです。このビアは基板全体ではなく数レイヤーのみを貫通するので、誘導性が制限されます。そのため、内層の接続で外層からの遮蔽が必要な場合に使用されます。サーマルビアは、サーマルリリーフのパッドでパターンを使って、大量の電力を消費する機器から熱を逃がします。 ブラインドビアの開始レイヤーと終了レイヤーの指定 Altium Designerのパッドとビアのテンプレートを使ったカスタムのビアの作成 それぞれの種類のビアは、パッド/ビアテンプレートエディターで作成、定義して、設計のローカルパッド&ビアライブラリに保存できます。このインテリジェントなエディターでは、IPC寸法が認識され、カスタムで作成したビアに名称が割り当てられます。この名称には、それぞれのビアのIPCの定義が含まれます。これが、PCBベンダー機能に関連付けられ、カスタムパッドやビアをユーザーが入手できるようになります。Altium Designerには、ユーザーの要求を予測するエディターが備わっています。これにより、製造に関する適切な制約を維持しながら、カスタマイズされたビアを設計に使用することができます。 各ビアの特長に基づいてカスタムのビアを作成し、保存しておきましょう。 サーマルビアを使用すれば、デザイン全体で熱を逃がすことができます。 PCBにサーマルビアを追加する方法については、こちらのwebセミナーをご覧ください。 ブラインドビアとベリードビアを使用すると、PCBでスペースを節約してコストを削減できます。 ブラインドビアとベリードビアの詳細については、こちらをご覧ください。 マイクロビアでは、多層PCBで小さなトレースを配線したり、スペースを節約したりできます。 Altium
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