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2024年のマイクロコントローラーのトップ10トレンド
よりスマートで効率的かつ多機能な電子デバイスへの絶え間ない需要により、マイクロコントローラ(MCU)の風景は急速に進化しています。家庭用電化製品から産業機器に至るまでのさまざまなガジェットの背後にあるコンパクトでありながら強力な脳としてのマイクロコントローラーは、技術進歩の最前線にあり、顕著な変化を遂げています。 この記事では、2024年のマイクロコントローラートレンドトップ10について掘り下げ、これらの発展がさまざまな電子機器の能力と機能をどのように向上させ、将来のイノベーションへの道を開いているかを検討します。 1. 統合機能の強化 2024年のマイクロコントローラーにおける顕著なトレンドの一つは、統合機能の強化に向けた推進です。メーカーは、無線通信や高度なセキュリティ機能など、追加の機能をマイクロコントローラーユニットに直接組み込むことが増えています。この統合は、設計の複雑さを簡素化し、デバイスの全体的なサイズと電力消費を削減します。 統合機能の強化は、特にIoTデバイスの開発において重要であり、スペースと電力効率が重要です。このような進歩により、コンパクトで接続され、セキュアなデバイスの新世代が可能になり、消費者および産業セクターの両方でより洗練されたアプリケーションへの道を開いています。 Texas InstrumentsのSimpleLink™ MCUsは、統合された無線接続と高度なセキュリティを提供し、より統合されたマイクロコントローラーソリューションへのトレンドを示しています。 2. エネルギー効率の向上 マイクロコントローラー開発において、エネルギー効率は引き続き重要な焦点です。2024年には、携帯型およびウェアラブルデバイスのバッテリー寿命を延ばすために設計された 超低電力MCUの新たな波を見ています。これらのMCUは、リモートセンサーや健康モニタリングデバイスなどのアプリケーションに不可欠な、最小限の電力レベルで最適なパフォーマンスを維持しながら動作するように設計されています。 STMicroelectronicsのSTM32LシリーズMCUは、その超低電力消費で際立っており、携帯型およびウェアラブルデバイスのエネルギー効率の高いアプリケーションに理想的です。 3. 高度なセキュリティ機能 世界がますます接続されるにつれて、マイクロコントローラーにおけるセキュリティの重要性は言い過ぎることはありません。2024年には、 高度なセキュリティ機能を備えたMCUが標準になりつつあります。これらの機能には、ハードウェアベースの暗号化、セキュアブートプロセス、統合された脅威検出機能が含まれます。 このトレンドは、特に金融取引や個人の健康情報など、機密データを扱うアプリケーションにおけるデータプライバシーとサイバーセキュリティの脅威に対する懸念が高まる中、重要です。 Microchipの
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2023: パーツの年
2023年のサプライチェーンのトレンドとトピックのレビュー 2023年の電子部品の風景は、課題と進歩のバランスが特徴でした。2022年が部品不足に悩まされた年であったのに対し、2023年はほとんどのカテゴリーで部品の豊富な供給と需要の後退が見られました。それでも、 受動部品や 電源製品の一部のサブカテゴリーを中心に、特定のカテゴリーでの不足が続き、一部の部品の調達を困難にしていました。 多くの報告によると、2023年にはインフレが抑えられ、 景気後退への恐怖が和らぎ、経済がリセッションではなく「ソフトランディング」を達成するかもしれないという広範な信念がありました。しかし、2023年には新たなグローバルな脅威が現れ、2024年への移行に際して課題をもたらしています。 世界経済フォーラムによると、紅海地域の貿易ルートへの攻撃、ロシア・ウクライナ紛争による貿易の混乱の継続、およびパンデミック関連のサプライチェーンの不調が、グローバルサプライチェーンを再び複雑にする可能性があります。 Octopartは2023年に顕著な成長と業界での採用を経験し、Octopartウェブサイトへのユニークビジター数は1500万人を超え、2022年の900万人から65%の印象的な増加を達成しました。685のディストリビューターから提供される10,845の異なるメーカーからの8300万以上の部品が利用可能であることから、Octopartサイトのデータが電子部品業界の方向性を把握するのに役立つ豊富な情報を提供していることがわかります。2023年の数字を見て、どのようなトレンドが浮かび上がるか見てみましょう。 全体的な業界の供給と需要 まず、Spectraの Electronic Design to Delivery Index (EDDI)からのデータを用いて、2023年の大局的な供給需要シナリオを見てみましょう。下記の図1と図2を参照してください。 図1 – 年中と12月にわずかな下落があったものの、供給は年を通して増加し、大幅に高い水準で終わりました。 図2
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現在の流れを操る:電子部品供給チェーンのトレンド9選
それほど昔のことではない時期に、多くの電子部品が入手困難または不可能であったことがありました。この部品不足は、業界全体のイノベーションと生産に支障をきたしました。今日、その状況は大きく変わりました。2023年が終わろうとする今、ほとんどのカテゴリーで部品の豊富な供給と充実した在庫があり、電子機器メーカー、製品デザイナー、エンジニアにとっては大きな安心材料となっています。 不足から豊富への移行は偶然に起こったわけではありません。これは、メーカー、サプライヤー、政策立案者間の広範な協力の結果でした。これらの努力は結果を生み出し、リードタイムの短縮と部品供給の増加につながりました。それでもなお、入手困難な製品は存在し、警戒を緩めてはなりません。地政学的緊張の高まり、新たなコンプライアンス要件、予測不可能な気候イベントなどの要因により、将来的なサプライチェーンの混乱の可能性は依然として高いままです。 この記事では、電子部品供給チェーンの未来を形作る9つのトレンドを検討します。 トレンド1: 部品不足からの継続的な回復 図1は、過去2年間にわたる供給の全体的な回復を示しており、ほとんどの部品カテゴリーで改善が見られますが、すべてではありません。 Nexar Spectra Electronic Design to Delivery Index – 業界供給 (2023年9月) 図1 – Nexar Spectraからのデータ
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リードタイムがどんどん長くなる時に自分を救う7つの方法
過去数年間で、さまざまな問題が発生し、プロジェクトに影響を及ぼし始めたり、続けているリードタイムの長期化が、グローバルサプライチェーンにとっての試練となっています。 リードタイムが長くなっている場合、以下のいずれかの戦略がプロジェクトを救うかもしれません。 1. 代替品または類似品が利用可能で在庫があるか確認する 必要な部品と同様の機能を持つ別の製品はありますか?Mouser検索コンポーネントを使用して、仕様と価格を再確認し、代替品が在庫にあれば、その部品を注文してください。 2. 異なるパッケージタイプで同じ部品を素早く検索する 類似の部品は、部品の製造方法、製造者、配送方法によって、異なるパッケージで提供されることがよくあります。通常、異なるパッケージタイプの部品には異なる部品番号が割り当てられているため、代替品が利用可能かもしれません。 3. メモリを増やすことができるか評価する(半導体の場合) 半導体のメモリ容量を増やすことがプロジェクトに悪影響を及ぼすでしょうか?予算を超過するでしょうか?これらの質問に対する答えがいいえであれば、より大きなメモリ容量を持つ同じ部品を注文することで、リードタイムを短縮できるかもしれません。 4. 許容値を増やすことができるか評価する(キャパシタの場合) すべてのキャパシタには最大電圧許容値があります。その容量を超えると、爆発などの事故が発生する可能性があります。しかし、プロジェクトに適合するわずかに高い許容値を持つ代替キャパシタがあれば、その部品を代わりに注文してください。最終決定をする前に、設計エンジニアに相談してください。 5. 同じフィット、フォーム、機能を持つ別の色の部品は利用可能ですか? 部品間のわずかな違いは異なる部品番号になることを覚えておいてください。注文する部品の色にこだわりがなければ、異なる色で在庫があるか確認してください。誰が知っているでしょう、もしかすると鮮やかなホットピンクが最終製品を際立たせるかもしれません! 6. 年間使用量を1つの購買注文でスケジュールする 保管スペースがある(またはない)場合でも、部品やコンポーネントの1年分の数量を1つの購買注文で注文することは有益かもしれません。これにより、予期せぬサプライチェーンの問題を回避するのに役立ちます。
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EDI、Punchout、API— それぞれの違いと、なぜ重要なのか?
それほど昔のことではないが、データの共有、製品へのアクセス、サプライチェーン内での接続などの多くのプロセスが手動で行われていた。電子データ交換(EDI)、Punchout、APIの使用を詳しく見ると、この接続、アクセス、および通信が劇的に進化したことがわかる。ここでは、それぞれがどのように使用され、なぜそれぞれがサプライチェーン内で重要であるかを見ていく。 電子データ交換(EDI)- 接続 EDIは誕生して以来、50年以上にわたり、購買発注、販売カタログ、請求書、事前出荷通知などの情報をデジタルで交換することを可能にした。内部および他の企業との文書交換のためのオープンスタンダードを提供するために開発されたEDIは、残念ながらインターネット上で機能するように設計されていなかった。文書を交換するための標準化されたEDIプロトコルは、ポイントツーポイントのネットワーク接続を使用して、それらのネットワーク間の直接リンクを確立した。 手動での文書交換方法を置き換えたため、企業はソフトウェアプラットフォームを統合し、労働集約的でコストのかかるシステムを自動化することができた。EDIは広く採用され、B2B通信を保護するための付加価値ネットワーク(VAN)の成長につながった。 運用を合理化し、処理コストを低く抑える能力を考えると、EDIの統合と自動化機能は今日でも使用されている。 Punchout - アクセス インターネット以前のEDIシステムは、現代のデジタルPunchoutプラットフォームほど柔軟で実装が容易ではない。両方ともビジネスを行うために使用されるが、その目標と機能は非常に異なる。punchoutとEDIの主な違いは、punchoutがショッピング統合に焦点を当てているのに対し、EDIはデータ転送を対象としていることである。 punchoutは、Commerce eXtensible Markup Language(cXML)およびOpen Catalog Interface(OCI)標準を使用して、eコマースプラットフォームとe調達システム間の通信のために、オンラインストアを顧客のe調達システム内に配置する。レベル2のpunchoutは、eコマースサイトとカタログファイルを組み合わせて、punchoutウェブサイトにもアクセスできる。現在、Amazon Business、Staples、CDW、Graingerなどの主要なB2Bサプライヤーがpunchoutを提供している。 アプリケーションプログラマブルインターフェース(API)- 通信 APIは、異なるシステムが通信できるようにするWebベースのプロトコルである。API統合は、数千の現代のクラウドアプリを接続するための標準である。API統合のシームレスな接続により、アプリケーションおよびシステム間でのプロセスの自動化およびデータの共有と埋め込みが可能になる。APIは、2つ以上のソフトウェアアプリケーション間の通信と接続を容易にする。実際には、APIはシステム間の通訳のような役割を果たす。
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未来を制御する:産業制御システムの7つのトレンド
産業制御システム(ICS)は、現代産業の基盤であり、多くのプロセスの運用と管理において重要な役割を果たしています。ソフトウェアとハードウェアの組み合わせを通じて、これらのシステムは機械、生産ライン、その他の重要な活動を監視し、調整します。産業4.0の時代にさらに進むにつれて、電子部品の進歩がこれらの産業制御システムを強化し、近代化する上でいかに重要かがますます明らかになっています。 今日の急速に進化する技術的風景の中で、産業制御システムとそれらの不可欠なコンポーネントの性質は絶えず進歩しています。これは、電子エンジニアが最新のトレンド、技術、コンポーネントの革新について情報を得ることの重要性を強調しています。 この記事では、主要な制御システムの5つのタイプとその主要なコンポーネントに焦点を当て、次に産業制御の世界を形作る7つのトレンドについて詳しく説明します。これらのシステムとトレンドを理解し、活用することで、エンジニアはプロジェクトを最適化し、より革新的で効率的なソリューションを実現することができます。 産業制御システムのタイプ 産業制御システムには、産業活動の広大な範囲内で特定のニーズに対応するために特化したさまざまな形式があります。この分野の基礎の一つが、 プログラマブルロジックコントローラ(PLC)です。PCSは、産業環境向けに明示的に設計された頑丈なコンピュータであり、製造プロセスの多岐にわたる制御において重要な役割を果たしています。その機能に不可欠なのは、データ処理を扱う マイクロプロセッサ、柔軟な構成を可能にする モジュラーI/Oシステム、シームレスな接続を保証する イーサネットモジュール、そしてデータ保持を保証する 不揮発性メモリです。 そして、 監視制御とデータ取得(SCADA)システムがあります。これらのシステムは、水処理や電力分配などのセクターで、広範なプロセスの監視と管理が求められるシナリオで輝きます。その効率は、 データ取得モジュール、遠隔データ転送を容易にする 無線通信チップ、そしてユーザーの対話性とフィードバックを向上させるタッチ対応の HMIディスプレイによって支えられています。 産業制御の風景において別の重要なシステムタイプは、 分散制御システム(DCS)です。DCSは、特定のエリアや施設内のプロセスに対応するように設計されており、特に連続製造プロセスにおいてそのニッチを見つけています。その能力は、 高速プロセッサ、 冗長通信モジュール、および AIチップの統合によって強化され、高度な分析タスクを可能にします。
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