エンジニアリングニュース

IPC-2551 デジタルツイン

IPC-2551 デジタルツイン基準が公開されました新しいIPC-2551規格とデジタルツインがPCB業界でどのように使用されるかについての要約をお読みください。記事を読む

Raspberry Pi マイクロコントローラー

Raspberry Piがマイクロコントローラーの世界に参入新しいRaspberry Piマイクロコントローラー、その仕様、および理想的なアプリケーションについてもっと学びましょう。記事を読む

宇宙船が離陸する

PEI-Genesis Q+A - スペースグレードコネクタ以前のQ+Aで、過酷な環境でのコネクターに特有の要件について話しました。水中、熱い砂漠、さらには宇宙の真空まで。これらのコネクターはすべて厳しい環境に耐える必要がありますが、宇宙旅行のための部品の製造と選択には特定で重要な要件があります。そこで、宇宙グレードのコネクターについて掘り下げてみたいと思い、 PEI-Genesisのコネクター専門家に連絡しました。以前のQ+Aで説明したように、過酷な環境用のコネクターは厳しい条件で機能するための特定の要件があります。耐久性を超えて、コネクターを「宇宙グレード」とするものは何ですか？他の過酷な条件用に設計されたコネクターと区別する特定の特徴はありますか？ PEI-Genesis: 多くのコネクターは、異なるメッキオプション、低磁気署名、および低ガス放出部品の含有によって「宇宙対応」にすることができます。製造中にガス放出プロセスを含むことも、標準製品を宇宙対応にするための鍵です。PEI-Genesisでは記事を読む

IEEE P370 高速インターコネクト標準

IEEE P370 標準高速PCBインターコネクト用信号整合性エンジニアは、50 GHzまでの相互接続を特性評価するためのIEEE P370標準に注意を払うべきです。記事を読む

PCB 対マルチチップモジュール、チップレット、シリコン・インターコネクト・ファブリック

PCB 対マルチチップモジュール、チップレット、シリコン・インターコネクト・ファブリック（2023年更新） 2019年9月号のIEEE Spectrum誌の記事では、マルチチップモジュールや高度なパッケージ上でチップレットを接続する方法であるシリコンインターコネクトファブリックが、特にマザーボードにおいて、PCBや大型のSoCを多くのアプリケーションで不要にすると主張されました。しかし2023年になっても、まだPCBを手放した人はいないようです。PCBへの需要は以前と変わらず強く、二桁のCAGRで成長すると予測されています。これは、 UHDIボードや基板のようなPCBなど、高度なタイプのPCBの成長が期待されているにもかかわらずです。その2019年のIEEE Spectrumの記事は、過去数十年にわたって少なくとも3回目の「PCBの終焉」が主張されたものでした。マルチチップモジュールは1970年代のIBMのバブルメモリにさかのぼりますが、半導体ダイにボンディングバンプアウトをモジュールに組み込むためのフットプリントを構築できる限り記事を読む

IPCが高性能製品のマイクロビア信頼性に関して警告

IPCが高性能製品のマイクロビア信頼性に関して警告皆さんが、2019年3月6日にIPCから発表された、高プロファイルHDIボードの現場および潜在的な故障に関する警告のプレスリリースをすでに読まれたことを願っています。もし読まれていない場合、完全なプレスリリースは I-Connect 007で入手可能です。[1] 皆さんが目にされたかもしれないのは、IPCがこれから出るIPC-6012E、リジッドプリントボードの資格認定と性能仕様に含まれる警告文です：「過去数年間にわたり、製造後のマイクロビア故障の例が多数ありました。通常、これらの故障はリフロー中に発生しますが、室温では検出不可能（潜在的）であることが多いです。組み立てプロセスが進むにつれて、故障が現れると、それがより高価になります。製品がサービスに投入された後にまで検出されない場合、それははるかに大きなコストリスクとなり、さらに重要なことに、安全リスクをもたらす可能性があります。」パニックにならないでください！この警告の背景を説明させてください。ここ数年、いくつかのOEMは記事を読む

Midnight Sunソーラー設計チームが開発した未来のソーラーカー

Midnight Sunソーラー設計チームが開発した未来のソーラーカー World Solar Challenge（WSC）に参戦するWaterloo大学のMidnight Sunソーラーチーム 1988年度以降、 Waterloo大学のMidnight Sunソーラーチームは、顧問のGordon Savage教授の指導の下、ソーラーカーを製造し、American Solar Challenge （ASC）およびWorld Solar Challenge （WSC ）に参加しています。これらの大会は、1年おきに交互に開催されます。電気系統チームの舵取りは、Minghou Ji（エンジニアリングマネージャー）、Yifei Li（ハードウェアエンジニア）、およびTaiping Li（ハードウェア設計者リーダー）が行っています。 Minghou Ji氏、Midnight Sunソーラーチームのエンジニアリングマネージャー Yifei Li氏、Midnight Sunソーラーチームのハードウェアエンジニア Taiping Li氏、Midnight 記事を読む

Maker FaireおよびOpen Source Hardware SummitでのPCB設計ツール

Maker FaireおよびOpen Source Hardware SummitでのPCB設計ツール「メイカー」ムーブメントが一般の人々の間で盛り上がったことを受け、Maker Mediaは2006年、第1回 Maker Faire をサンフランシスコのベイエリアで開催しました。それ以来、2014年までに、ニューヨーク市とサンフランシスコで開催された2つの主力イベントを訪れた参加者は215,000名に上りました。その間、これらの大規模イベントから、 Featured Maker Faire、Mini-Maker Faire 、 School Maker Faire が世界各地で生まれました。 Maker Faireについてご存知ない場合、Webサイトの説明が最も分かりやすいでしょう。「Maker Faireは、地上最大の展示発表会です。家族で楽しめる、発明と創造と役に立つ情報がいっぱいの展示会であり、メイカームーブメントのお祭りです。科学展示会や農産物品評会、さらには完全に新しい要素からなるMaker Faireに出展するメイカーは、技術愛好家、クラフト作家、教育者記事を読む

AltiumLive 2017: 年次PCB設計サミット

AltiumLive 2017: 年次PCB設計サミットこのPCB設計カンファレンスは、その全体が、設計者の知識と実践の向上を目的としたトレーニングコンテンツに特化しています。このようなPCB設計カンファレンスはほとんど見られないため、Altiumは完全に設計者のための、専門的なPCB設計者の主導による、新しいPCBカンファレンスを作り上げることを決意しました。この秋、 AltiumLive 2017: 年次PCB設計サミットが、北米および欧州で開催されます。弊社は2日間にわたって、他では見られないようなPCB設計カンファレンスを主催します。Lee Ritchey、Happy Holden、NXPのDan Beekerなど、業界の有名人が講演を行います。業界の象徴的な企業の熟練した設計者から学ぶこともできます。そして、おそらく最高なのは、同僚や同業のAltium Designerユーザーから、どのようにして革新的な設計手法や実践方法を発見したかを聞き、自分の設計業務を次の段階に発展させるために役立てられることでしょう。更に記事を読む

PCB製造において避けるべき5つの要素

PCB製造において避けるべき5つの要素最後のデザインレビューが完了し、必要な承認の署名をもらい、作業がほとんど完了した状況を想定してみます。コンポーネントが調達され、基板のレイアウトが完成しても、最大の課題がまだ残っています。設計の意図を製造部門へ正しく伝えなければ、設計にかけた何か月もの時間と、チームの労力は水泡に帰すことになります。しかし、このような設計の後段階の処理は、どのような方針で行えばいいのでしょうか? 製造部門に必要なすべてのファイルを出力するためのツールは用意されています。しかし、デジタルの情報から物理的な品物への翻訳プロセスは、それほど簡単で明瞭なものではないのは明らかです。実際のところ、何か月もかけて完璧な基板レイアウトを作成しても、設計の意図を製造用ドキュメントで明確に伝達できなかったために、大きな失敗が引き起こされることも考えられます。ドキュメント作成プロセスにおいて遵守するべき真理が1つあるとするなら、それは従来の常識を否定し、より多くの詳細を記載する方が、少ないよりも良いと考えることです記事を読む