フレキシブル回路を使用した設計に取り組んでいるデザイナーと話しているときに最もよく聞かれる質問の一つは、「このフレックスは安全に何回曲げることができるか?」です。これは、ウェアラブル、医療機器、ロボティクス、航空宇宙ハーネスなどのダイナミックフレックスアプリケーションに特に当てはまる、公平な質問です。残念ながら、答えは単純な数字や曲げ比率として出すことはできず、設計自体と材料セットに大きく依存します。
曲げ信頼性は、基材そのものだけでなく、トレースのルーティング方法、銅の種類と厚さ、保護層の適用方法にも関係しています。フレックス回路の信頼性を実際に左右するものと、設計プロセスの早い段階で柔軟性を最大化するためにデザイナーができることを見てみましょう。
まず、静的フレックスと動的フレックスの区別があります:
設計がどのカテゴリーに属するかを理解することは重要であり、トレースの幾何学と材料選択のルールを決定します。静的アプリケーションははるかに多くの設計自由度を提供しますが、動的フレックスは細部にわたる制御をはるかに要求します。
最も基本的な決定の一つは銅箔のタイプです。
静的フレックスの場合、ED銅が適しており、場合によってはコストを削減することができます。しかし、時間とともに動くものに関しては、RA銅への投資がほとんどの場合、価値があるとされています。さらに、RA銅は商業的に利用可能なフレックスPCBで最もよく使用されています。
設計者が制御できる主要な要素の一つは、曲げエリアでのトレースのルーティング方法です。小さな調整でも信頼性を大幅に向上させることができます。
一般的なガイドラインとして、曲がりに「流れる」ようにトレースを設計することが推奨されます。鋭角のコーナーよりも滑らかなカーブの方が常に性能が良いです。
厚い銅は電気的には強いですが、機械的には寛容ではありません。
厚い銅を避けられない場合は、その層を動的曲げ領域から外し、硬化された領域に限定してください。
誘電体の厚さも曲げ信頼性に重要な役割を果たします。薄い誘電体はより狭い曲げ半径を可能にしますが、電圧絶縁を制限する可能性があります。
ポリイミドフィルムが標準であり、接着剤で銅に接着されます。接着剤を使用しない積層材料では、銅が直接ポリイミドに接合されており、接着層が割れることがなく、積層が薄くなるため、信頼性が向上する可能性があります。
動的な曲げに対しては、その機械的耐久性のため、カバーレイがほぼ常に最良の選択です。
すべてのフレックス設計には最小曲げ半径があります。これは、損傷なしに耐えられる最も狭いカーブです。通常、これはフレックスの厚さの倍数として定義されます:
例えば、ダイナミックアプリケーションで4ミル厚のフレックスは、約400ミル(0.4インチ)の曲げ半径が必要です。より狭い曲げを強制すると、フレックスの寿命が劇的に短くなります。一般に、ダイナミックフレックスでは大きな曲げ半径が寿命を延ばします。
最適な材料やルーティング戦略も、フレックス回路がコネクタインターフェースやコンポーネントエリアで自由に動くことを許してしまうと成功しません。スティフナーとストレインリリーフがこの問題に対処します。また、コネクタ周辺にFR-4スティフナーを追加することで、曲げポイントをはんだ接合部から離すことができ、これは非常に一般的な故障点です。
エポキシやカプトンテープのフィレットのようなストレインリリーフ機能は、強化されたエリアとフレキシブルなエリアの間のスムーズな移行を助けます。
曲げ信頼性の設計は、トレードオフの研究です。薄い銅は柔軟性を高めますが、電流容量を制限することがあります。ロールドアニール銅は寿命を改善しますが、より高価です。大きな曲げ半径は信頼性を延ばしますが、エンクロージャの制約と矛盾することがあります。
どのレバーを引くかを知る問題です—銅の種類、トレースの形状、誘電体の厚さ、曲げ半径—そして、設計が静的か動的かに基づいてどれを使用するかについて意識的な決定を下します。
そしていつものように、最高の設計は協力から生まれます。曲げ要件、材料オプション、およびテスト方法について早期に製造業者と話し合うことで、最終的なフレックス回路が製品の寿命を生き抜くことができるという自信が得られます。
信頼性の高い電力エレクトロニクスや先進的なデジタルシステムを構築する必要がある場合でも、Altium Developはすべての分野を一つの協力的な力に統合します。サイロから自由。制限から自由。エンジニア、デザイナー、イノベーターが一つとなって制約なしに共同作業を行う場所です。今日、Altium Developを体験してください!
単一の数字はありません。曲げ寿命は、設計が静的か動的か、材料の選択、トレースのルーティング、銅の厚さ、および曲げ半径に依存します。適切に設計された動的フレックス設計は、数千回から数百万回のサイクルに及ぶことがあります。
スタティックフレックス回路は、設置時に一度または数回だけ曲がり、その後は固定されます。ダイナミックフレックス回路は、ウェアラブルやロボティクスなどの操作中に繰り返し曲がり、長期的な信頼性のためにより厳格な設計規則と材料が必要です。
RA銅は、繰り返し曲げるときの亀裂に対して抵抗する延性の粒状構造を持っており、連続的または周期的な動きがあるアプリケーションにおいて電解沈着(ED)銅よりもはるかに信頼性が高いです。
一般的なガイドラインとして、スタティックアプリケーションではフレックスの厚さの少なくとも6~10倍、ダイナミックアプリケーションでは最大で厚さの100倍が推奨されます。大きな曲げ半径は、特に高サイクル設計においてフレックス寿命を大幅に改善します。
典型的な故障点には、厳しい曲げ半径、曲げ領域における厚いまたは不適切な銅、鋭いトレースの角、曲げ領域に配置されたビア、およびコネクタや補強された領域近くのひずみ緩和の欠如が含まれます。