半導体産業における技術の絶え間ない変化と供給と需要の変動は、技術の進化やサプライチェーンの変化に対する歴史的な対応として、コンポーネントの廃止が増加する原因となっています。プリント基板アセンブリに使用される電子部品の70%以上が、取り付けられる前に時代遅れになり、バイヤーは常に、より新しく、より能力の高い部品を開発するサプライヤーの後を追っています。
これは、特定の部品の製造中止や、バイヤーが次のバッチをどこで購入するか、あるいは技術を進歩させるために新しいモデルをどこで調達するかを悩む原因となる様々な要因を通じて発生する可能性があります。
廃止の複数の要因があるため、企業がこれから来る混乱に常に備えているわけではありませんが、進化する技術ニーズの結果としてのサプライヤー活動や製品の潜在的な変更についてループ内に留まるための積極的な戦略を開発することができます。廃止管理に対する積極的なアプローチは、バイヤーにとって問題ではなく、むしろ必要性であり、変化の可能性のある期間を理解し、ゲームの先を行く方法について見ていきます。
廃止は、主にサプライヤーによって決定され、新しい製品や代替製品が市場に出るのに間に合うように顧客間で通信されるアイテムの寿命終了(EOL)が原因です。
一部のバージョンでは対応が必要ない場合がありますが、特定の部品の製造中止は、調達チームを動かし、新旧のサプライヤーの中から調達活動を開始し、または新しい部品を製品の現在の設計に統合します。
廃止を引き起こすその他の要因には以下が含まれます:
部品が早く時代遅れになるにつれて、課題が生じます。廃止後、必要な部品はより高価になります。これは、メーカーが商品の製造を中止する結果であり、認可された販売者と認可されていない販売者の両方の間で価格が上昇します。
これは、非公認のベンダーが商品を提供し、購入者が本物の製品を受け取る最小限の保証しかない部品を購入するにつれ、さらに疑問を投げかけます。製造業者は通常、供給元から直接購入した商品の安全網を好みますが、このような状況では、可能であれば最も適切な部品を、そして最も安い価格で探さなければなりません。
長期的には、陳腐化は二つのことを意味する可能性があります:製品の製造を続けるためには代替品を見つける必要があるか、または新しい製品を現在の設計に統合する必要があります。企業が陳腐化管理に積極的なアプローチを実施できるかどうかは、調達チームと彼らが構築する供給業者との関係にかかっています。
部品の陳腐化に対処するさまざまな戦略がありますが、満足感に陥らないためにも、管理の側面を見て、これがなぜ世界中の企業にとって非常に重要になったのかを考える価値があるかもしれません。
以下は、陳腐化管理が重要である主な理由と、それが製品のライフサイクルを左右する方法です。
製品設計が時代遅れになる:電子設計は、時代を超えて存続するように作られています—ここかしこに小さな変更があります。しかし、単一の部品の製造中止は、製品の終わりと、将来のモデルへのあらゆる希望の終わりを意味するかもしれません。
コスト管理:部品が陳腐化すると、調達は他の供給業者から最良の価格で部品を取得するために時間を無駄にできません。製品の再設計の場合、チームは新しい部品を取得するために時間とリソースを費やさざるを得ません。
品質保証:陳腐化管理に積極的なアプローチがなければ、それがいつ起こるか—むしろ予測する方法はありません。これは、理想的には、調達チームが適切なタイミングで部品の陳腐化を認識する必要がある場面で、供給業者との関係が重要になります。これにより、同等の部品が調達され、代替品を急いで探すことを避け、製品の品質と適合性を評価するための時間が確保されます。
環境および技術規制の変更:時には、陳腐化は業界標準や規制の変更の結果として生じることがあります。廃棄電気電子機器指令(WEEE)、有害物質制限指令(RoHS)、IPCなどの規制に準拠し続けるためには、製造業者は部品とその構成に重大な変更を加えなければなりません。
部品の陳腐化を克服するためにはさまざまなアプローチがありますが、これはビジネスの具体的な状況と、現在の部品に変更と更新を積極的に統合するための事前計画に依存します。
陳腐化の際に取るべき行動の程度は、在庫容量、現在のサプライチェーンの可視性、製品の設計によって大きく左右されます。
ライフサイクル計画
陳腐化を管理するには、製品のライフサイクルに対する可視性と本質的な洞察が必要です。ほとんどの場合、顧客は部品の廃止を知らされますが、時間を無駄にする余裕はほとんどありません。調達チームは迅速に行動を開始し、次に取るべき最も少ない混乱を伴う手順を見つけ出さなければなりません。
現実的には、調達の課題は、製造の流れに対する陳腐化の影響を最小限に抑えることです。これを達成する方法はいくつかありますが、最終的には、購入者は新しい製品、または必要なコンポーネントの新しいモデルを取得することを余儀なくされます。
ライフサイクル計画は、陳腐化、あるいはその影響を緩和するための積極的なアプローチです。製品が退役に達する時期を理解することで、調達チームはコンポーネントの調達をライフサイクル分析に戦略的に統合でき、サプライチェーンの潜在的な変化に先んじることができます。
単一のサプライヤーに依存することは、購入者を非常に脆弱な立場に置きます。必要なコンポーネントが企業によって廃止された場合、新しいサプライヤーを探すか、望んでいた部品の過剰在庫に直面する不確実な期間に陥る可能性があります。
OctopartのPCB部品検索エンジンは、このようなシナリオをサポートすることができますが、要件に合致するさまざまなサプライヤーや部品を短期間でリストアップするためにも活用できます。さらに、新しいサプライヤーを探す際には、QuestやRochester Electronicsなど、公認ベンダーとして紹介されているアフターマーケットのリセラーの豊富な情報を精査することが難しい場合があります。
陳腐化の際には、避けて通れない部品の廃止が発生し、新しいコンポーネントの調達とそれらを製品設計に統合する必要が生じます。EOLプロセスの初期段階でメーカーと連携することで、対応策を決定するのに役立ちます。これには、製品にシームレスに統合できる同じサプライヤーからのアップグレードされた部品、または新しい部品を収容するための再設計が含まれる場合があります。
理想的なシナリオでは、製品の部品陳腐化の影響を減らすために積極的な努力が払われます。
コンポーネント市場の変動性を理解し、それが変化に対して脆弱であることを意味するので、電子機器メーカーは廃止された部品や不良品のリスクの影響を考慮すべきです。
さらに、環境と技術の要求が変化するにつれて、今後数年間でコンポーネントに大きな変動が生じる可能性があります。AIの幕開けと環境コンプライアンスへの注目の増加が、これからの変化における重要な要因となるでしょう。