Edgewater Research: 電子部品ウィークリーダイジェスト - 3月25日
Dennis Reed
|  投稿日 三月 25, 2024
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更新日 七月 1, 2024
今週のデータポイント:
S&Pは、米国の3月フラッシュ製造業PMIが2月の52.2から52.5に上昇し、出力と新規受注の拡大が加速していることを報告しました。成長率は2022年5月以来の最高とされています。S&Pはまた、米国経済の回復兆候の中で、ビジネスコンフィデンスが2年ぶりの高水準に跳ね上がったと指摘しています。S&Pは、ユーロ圏の3月フラッシュ製造業PMIが2月の46.5から45.7に報告されました。M/Mの減少は、サプライヤーの納期の延長とインフレ圧力の緩和によるものと見られ、出力と新規受注の減少ペースはM/Mで改善の兆しを見せています。フランスとドイツでは活動が弱まっていると指摘されています。S&Pは、ユーロ圏のビジネスオプティミズムがM/Mで低下したものの、2023年末よりも高い水準にあると述べています。
自動車
- Benleyが2030年までに全てのEVを販売する計画を延期
- BMWは安定したマージンとCY24のわずかな販売増加を予想
- Chia Autoの3月の販売は前年比4%増、NEVは37%増と予備データで報告
- 2月のヨーロッパの自動車販売は前年比10%増;BEVの販売はM/Mで減少、PHEVは強い
- BYD、GAC、Xpengが今後のモデルにNvidiaのDrive Thor技術を採用する計画
- Li Autoが予想よりも弱い注文を理由に第1四半期の出荷見通しを24%削減
- Fordがストライキにより影響を受けたドイツ工場での生産を再開
- 中国のLeapmotorがStellantiのポーランド工場で小型EVの生産を開始
- SamsungがContinentalの自動車電子事業の買収を検討中と報道
- 米国政府が2032年までのEV採用率の目標を下方修正
- 3月の米国の新車販売は、より広範な利用可能性と増加したプロモーションにより前年比12%増加すると予想
- Teslaが3月に中国での生産を削減したとBloombergが報道
産業
- Rockwellが顧客の注文は改善しているが、期待に遅れていると警告
- Siemensが中国とヨーロッパでの工場自動化に関する注文活動が予想よりも遅いと見ている
データセンター
- Accentureが経済の不確実性の増加に伴うIT支出の追加削減を理由にFY24の収益予測を下方修正
半導体
- IntelがCHIPS法の一環として政府から200億ドルのインセンティブを受け取る
- 中国SEMICONで、国内製品の購入を呼びかける企業が増加
- NvidiaがBlackwellと呼ばれる次世代AI GPUを発表
- NXPとNvidiaがエッジへのAI展開を加速するために提携
- Micronがより強固な結果と見通しを報告;HBM容量が完売
- SK Hynixが次世代HBMメモリの量産を開始
- 300mmファブ装置の支出予測が2027年に1370億ドルに達する見込み、高性能コンピューティングと自動車アプリケーションが牽引
- STMicroelectronicsが次世代マイクロコントローラーのために20nmの壁を破る
- 米国がCHIPS法の下でSamsungに60億ドルのインセンティブを提供する計画
- TSMCが日本でのCoWaS容量の追加を検討中