疑わしい電子部品のテスト方法

電子部品は現代生活のほぼすべてを動かしていますが、部品を求める買い手がいる限り、偽造業者はビジネスを続けようとします。偽造部品による財務損失は、執行能力の不足や問題のデータ収集が困難であるため、確認が難しいです。報告不足が起こりがちで、これが複雑な問題にさらなる不透明さをもたらしています。

問題は十分に大きく、一部の組み立て業者や倉庫運営業者は、組み立て前に偽物を特定するために、部品テストの能力とサービスを追加することを検討するかもしれません。海外からの注文では、「信じるが確認する」というアプローチが求められる場合があり、受け取り側は高価値の部品を検査しテストする手順を踏みます。もし、あなたの運営がこの能力を追加することを検討しているなら、ここにバッチ注文での部品のテストと検証の進め方があります。

パーツバッチを迅速にテストし 

て検査する方法 電子部品のバッチには、数千の個別部品が含まれることがあります。これらは、テープとリール、トレイ、またはチューブにパッケージされることがあります。バッチのサイズや異なる部品の数、さらには部品の種類によっては、PCB内のすべての単一部品をテストすることが不可能な場合があります。 特定のテストと検査手順を見る前に、テスト計画を立てる際に、これらの高レベルのポイントについて考えてみてください：

• 高コストの集積回路など、最もリスクの高い部品に焦点を当てる

• 再パッケージされた部品に焦点を当てる。再パッケージは改ざんの可能性を示すかもしれない

• 認可されたチャネル以外で調達された部品に焦点を当てる

• 大量のバッチの場合、統計的アプローチを取り、意味のあるサンプルサイズを選択する

これらを念頭に置き、ほとんどの取り扱いが不適切または不正なコンポーネントを特定できるいくつかの簡単なテストと検査手順を見てみましょう。

パッケージング検査

検査の最初の場所は、具体的には保管および出荷のためのコンポーネントパッケージングです。コンポーネントは、環境への露出から保護され、長期間保管できるように適切に梱包されるべきです。これには、湿気バリアバッグ、乾燥剤、ESD安全素材の使用、およびパッケージングに正しい日付を記載することが含まれます。不適切な梱包材料や再利用された梱包材料は、取り扱いの不手際の指標となり、コンポーネントのさらなる検査を要求する可能性があります。 ![コンポーネントパッケージングの画像]

真空シールされた再包装されたコンポーネントには、シーラーの熱が適用された明確なマークがあります。

パッケージが正しくないように見える場合、さらなる検査や修正が必要になることがあります。パッケージングの問題は明らかな場合があります。例えば、部品がダンボール箱に投げ込まれているのは、明らかな取り扱いの誤りです。コンポーネントに直接、より近い検査が必要になることがあります。部品はそのMSLに基づいて焼かれる必要があるかもしれませんし、一部の部品は電気的にテストされる必要があるかもしれません。 

物理検査

開封後、部品の視覚検査も必要です。パッケージングのいくつかの点を確認して、再生部品や偽造部品の指標となる可能性があるものをチェックしてください：

• 部品番号

• デートコード

• リードの品質

• 腐食の有無

• 包装に損傷やマーキングがあるか

• マーキングのにじみ

これらの点は、拡大鏡や顕微鏡を使って視覚的に検査することができ、一部は光学システムを使って自動的に検査することも可能です。

物理検査に合格しない部品は、通常、ラベルの欠落、日付コードの欠落、古い日付コード、または極端な腐食など、明らかな欠陥があります。これは、ほとんどの場合、リサイクルまたは再生されたコンポーネントに関連しています。部品がまだ疑わしい場合は、非破壊検査と機能テストがいくつかあります。

非破壊検査

これは、テスト対象のコンポーネントを破壊することなく欠陥部品を特定するのに役立つ可能性のあるテストメカニズムのクラスを指します。PCB組立施設で容易に利用可能な機器を使用してコンポーネントを検査する最も一般的な方法はX線検査です。X線機を使用すると、コンポーネントのパッケージ内にダイの存在が確認できます。一つのアプローチは、これを本物のコンポーネントのダイと比較することですが、X線システムの解像度が低すぎる場合は困難かもしれません。しかし、コンポーネントがこのテストに合格すれば、それ以上の検査やテストを必要としないかもしれません。

パッケージ内の半導体ダイを識別し、プロファイルするために使用できるより高度なイメージング技術があります。残念ながら、これらはほとんどのPCB組立工場の操作には手が届かず、これらの技術には特別な訓練が必要です。X線イメージングは、小さなサンプルサイズを迅速に調べ、コンポーネントバッチを資格付けするのに十分な速さと正確さを持っています。

テスト回路

入荷するコンポーネントをテストする別の方法は、テスト回路を備えたフィクスチャを構築することです。データシートには、コンポーネントが本物で正しく機能していることを確認するために使用できる例示テスト回路が提供されていることがあります。Texas Instrumentsの部品番号UCC5350の例を以下に示します。

これらのテスト回路は常にカスタムビルドが必要であり、通常はパーフボードやブレッドボードに構築され、自動テストプログラムに接続されます。これを迅速かつ大規模に行うには、特別な訓練とソフトウェアが必要であり、これらのフィクスチャを構築しプログラムするためには時間の投資が必要です。また、収集できる詳細レベルは、開発者とテストに利用できる時間にも依存します。単にピンの出力レベルをチェックすることは、時間をかけてピンを監視することよりもはるかに簡単です。

テストフィクスチャは最良の結果を提供しますが、投資が伴うため、最も価値が高くリスクが高いコンポーネントに限定して使用すべきです。代替品がない特殊なASICや特定のプロセッサは、テスト回路での評価の候補となる可能性があります。一部のRFコンポーネント、例えば市販のモジュールやPCB実装コンポーネントも、自動フィクスチャを用いてテストすることができますが、これを行うために必要なテストおよび測定機器は非常に高価になることがあります。 ![テストフィクスチャの画像]

このようなバンドパスフィルターのRFフィルターモジュールは、自動テスト装置でテストできます。

部品のテストおよびQCプログラムの維持に頭を悩ませたくない場合は、認可されたディストリビューターチャネルを利用することを確認してください。認可ディストリビューターやメーカーからの直接調達により、これらのテスト手順の必要性がなくなります。ビルドに必要な部品を見つけるためには、完全なサプライチェーンの可視性を備えた適切なデータソースを使用してください。 

BOMに含まれる電子部品の信頼できる情報源を次に探す際は、Octopartにアクセスして、高度な検索機能とフィルタリング機能を使用して部品の注文を作成してください。また、Octopartの部品ページでは推奨される代替品や、最新のディストリビューター価格データ、部品在庫、部品仕様も確認できます。

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