2023年にオンショアリングを行っていたのは誰か？

CHIPS and Science Actによる奨励と政治的混乱によりサプライチェーンの優先順位の再評価とリスクの軽減を迫られ、米国の企業が自社のオペレーションを国内回帰させる投資を始めたことが、サプライチェーンのグローバル化を解きほぐし始めています。

海外依存を減らすことは、リードタイムの短縮、在庫の可能性の減少、関税の回避、知的財産を国内に近づけること、そして顧客の需要の変動により良く対応できるより機敏なサプライチェーンなど、追加の利点をもたらします。

それは、世界とそのサプライチェーンがこれまで以上に相互に接続され、相互依存していると言うことではありません。しかし、サプライヤーと製造業者は、国内回帰に伴う機会をますます活用し、市場が要求する回復力と機敏性を構築しています。

米国の国内回帰の加速

コンサルティング会社のKearneyは、国内回帰が「戦略的可能性から強力な市場現実へ」と移行したと言います。

「今年のReshoring Indexの大きな変化を目の当たりにしており、これはグローバルサプライチェーンの広範な再配線を反映しており、2019年以来初めて、国内製造成長がアジアのLCC[低コスト国]輸入成長を上回ったことを示しています。」

Kearneyは、外部電子製造（EEM）業界を、製品の電子化が進む中でサプライチェーンに大きな変化が起こっている業界の例として挙げ、今日のグローバルサプライチェーンをリセットする必要性と、多くのOEMがエンドツーエンドのグローバルサプライチェーンをアウトソーシングすることで必要な移行を可能にし、加速させるためにEEMと提携するだろうと述べています。

CHIPs Act of 2022の恩恵を受けて、技術企業は技術製造を国内に戻し始め、この基礎技術において米国を再び世界のリーダーにすることを再確立しています。

Intel

9月、技術会社のIntelは、オハイオ州政府からリッキング郡に新しい製造キャンパスを建設するための6億ドルのオンショアリング助成金を受け取りました。このキャンパスには2つのチップ工場が含まれます。

助成金契約の一環として、Intelは2028年末までにオハイオ州で年間4億500万ドルの給与を生み出し、3,000の仕事を創出し、固定資産に200億ドル以上を投資することを約束しています。

Micron

Micron Technology, Inc.は、米国史上最大の半導体製造施設をニューヨーク州クレイに建設する計画を発表し、目に見える形での第一歩を踏み出しました。

この会社は、ニューヨーク州史上最大の民間投資として、20年以上にわたり最大1000億ドルを新しい「メガファブ」の建設に投資する予定であり、そのうちの200億ドルが今世紀の終わりまでに第一段階として投資される予定です。このメガファブは、最先端のメモリの国内供給を増やし、約9,000の高給のMicronの職を含む約50,000の仕事を生み出すことになります。

Micronのプレスリリースによると、建設は2024年に始まり、生産出力は10年代の後半に増加する予定です。ニューヨークのメガファブは、次の10年間で同社のグローバル出力の40％を徐々にアメリカ製の最先端DRAM生産に増やすという同社の戦略の一部です。

Samsung

韓国の巨大企業であるSamsungは元々、テキサス州テイラー市に半導体製造工場を建設するために170億ドルを費やす計画でしたが、生産開始は2024年後半に予定されていました。しかし、費用は250億ドルに膨らみ、生産は2025年まで遅れることになりました。

Samsungのテキサス州の新しいファブは、単一のサイトに10の半導体ファブを建設するという20年にわたる積極的な計画の最初であり、総額は1700億ドルを超え、最終的なファブは2042年頃に完成予定です。

Texas Instruments

2月に、Texas Instrumentsは、ユタ州レヒに次の300ミリメートル半導体ウェハー製造工場を建設する計画を発表しました。新しいファブは、同社の既存の300-mm半導体ウェハー製造工場、LFABの隣に位置します。

この110億ドルの投資は、ユタ州史上最大の経済投資となります。

「この新しいファブは、今後数十年にわたってお客様が必要とする容量を構築するための、私たちの長期的な300-mm製造ロードマップの一部です」と、T.I.のエグゼクティブバイスプレジデント兼最高運営責任者であり、次期社長兼最高経営責任者であるHaviv Ilanは述べています。

これは、テキサス州シャーマンで毎日数百万のアナログおよび組み込み処理チップを製造する4つの新しい接続されたファブへの最大300億ドルの投資に加えられるものです。最初のファブからの生産は、早ければ2025年に開始される予定です。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

もともと2024年末までに稼働する予定だった労働力不足が原因で、チップ製造の巨人の生産開始が遅れ、アリゾナ州フェニックスにある400億ドルのチップ工場の開業が2025年まで延期されました。

"私たちは現在、最も先進的で専用の機器を取り扱い、設置する重要な段階に入っています。"と、TSMCの会長であるMark Liuは、同社の第2四半期の収益報告会で述べました。

"しかし、半導体グレードの施設で機器を設置するために必要な特殊な専門知識を持つ熟練労働者が不足しているため、いくつかの課題に直面しています。"

GlobalFoundry

GlobalFoundriesとG.M.は、米国での半導体チップの生産に関する戦略的な長期直接供給契約を発表しました。このパートナーシップにより、重要な製造プロセスが米国の土に移され、GlobalFoundriesがニューヨーク州アップステートの先進的な半導体施設でG.M.の主要なチップサプライヤーのために製造することで、G.M.のチップ供給専用の容量チャネルが確立されます。

この契約は、技術重視の車両に必要なユニークなチップの数を減らし、より大量に、改善された品質とより良い予測可能性で生産するというG.M.の戦略と一致しています。

Wolfspeed

ノースカロライナ州に拠点を置く半導体メーカーのWolfspeedは、ニューヨーク州マーシーにある「モホークバレー」、同社のシリコンカーバイドファブ施設での生産を加速しています。2022年4月に正式にオープンした世界唯一の200mmシリコンカーバイド製造施設は、成長中の電気自動車（E.V.）、4G/5Gモバイル、および産業市場からの需要の増加に対応します。

この真新しい、完全自動化されたパワーウェーハ製造施設は、完全に自動車用に認定され、2024年6月末までに20%の稼働率を目指しています。そのためには、BNN Bloombergによると、チップの基盤となるウェーハーになる結晶を成長させるために、ノースカロライナ州に別の施設への投資も行っています。

Rogue Valley Microdevices, Inc.

マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）の専門家であるRogue Valley Microdevicesは、6月にフロリダ州パームベイに50,000平方フィートの商業ビルを取得したと発表しました。

改装されたら、この施設は同社の第2のマイクロファブリケーションプラントとして機能し、8インチおよび12インチのウェーハーをWSPM 21,000で製造します。建設は2025年までに完了する予定です。

残念ながら、オンショアリングプロジェクトは一晩で実現するものではなく、労働力のスキル開発と大規模な資本投資が必要です。増加した設備投資はドミノ効果をもたらします。バンク・オブ・アメリカは、Rockwell Automation、Emerson Electric、Eaton、およびFortiveなどの機器メーカーが増加する支出から恩恵を受けるとしています。

米国経済にとっての利点は、産業や貿易に影響を与え、雇用を増加させ、製品の輸送や送料のコストを削減し、健全な経済成長を促進するなど、大きなものになり得ます。それはリショアリングのおかげですが、その効果が明日にでも実感できるわけではありません。実際の変化が見られるまでには数年かかるでしょう。しかし、この傾向は前向きなものであり、待った甲斐があるというものです。