新しいボードの設計において、設計者や製造業者は定期的に部品の陳腐化という問題に直面します。技術の進化と市場の需要の変化によって引き起こされる部品の陳腐化の管理は、残念ながら電子部品の調達、製品開発、生産、およびメンテナンスにおいて潜在的な中断を引き起こす大きな課題です。陳腐化に関連するリスクを軽減するためには、企業は積極的な陳腐化管理策を講じていなければなりません。
企業が直面する陳腐化にはさまざまなタイプがあり、それぞれがいくつかの要因によって引き起こされます。企業が部品調達と陳腐化リスクを効果的に管理する戦略を開発するためには、これらの各要因を理解することが重要です。以下の表をご覧ください:
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要因 |
説明 |
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技術の進歩 |
技術の急速な進歩は、古い部品を陳腐化させることがよくあります。例えば、新しい、より効率的なマイクロプロセッサの導入は、古いモデルを望ましくなくさせることがあります。 |
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市場需要の変化 |
消費者の好みや業界のトレンドの変化は、特定の部品への需要の減少につながることがあります。例えば、従来のハードドライブからの移行は、ハードドライブ部品の市場に影響を与えました。 |
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サプライチェーンの混乱 |
自然災害、地政学的な出来事、または製造上の課題など、サプライチェーンの混乱は、部品の不足や陳腐化に寄与することがあります。 |
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廃止の種類 |
定義 |
例 |
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商業的 |
製造または購入が経済的に実行不可能になるため、コンポーネントがもはや使用されなくなること。これは、製造コストの高さや需要の低さなどの要因によるものです。 |
限定された市場需要を持つ特定の特殊コンポーネント;製造コストが高い時代遅れのコンポーネント。 |
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製品寿命終了(EOL) |
EOLコンポーネントは、そのサプライヤーによってもはや製造またはサポートされていません。 |
古いマイクロプロセッサー;CRTテレビ。 |
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機能的 |
技術進歩により、コンポーネントがその目的に対して時代遅れまたは不適切になること。 |
SSDに比べた従来のハードドライブ;新しいモデルと比較した古いグラフィックスカード。 |
電子コンポーネントの廃止リスクを効果的に管理するために、企業はいくつかのベストプラクティスに従うことができます:
継続的な監視: 製品ポートフォリオ内のコンポーネントの廃止リスクを定期的に評価することが含まれます。これには、ライフサイクルの追跡、サプライヤーの発表の監視、業界トレンドの最新情報の維持が含まれます。
サプライヤーとの関係:サプライヤーとの強固な関係を築くことで、コンポーネントのライフサイクル変更に関する早期の洞察を得ることができます。これは、サプライヤーと定期的にコミュニケーションを取り、協力することで達成できます。サプライヤーは、コンポーネントの入手可能性、廃止計画、および在庫している可能性のある代替品についての情報を提供することができます。
設計の柔軟性:交換やアップグレードのためのコンポーネント調達を容易にする設計機能を取り入れます。モジュラーデザインや標準化されたインターフェース、業界標準のコンポーネントの使用は、製品の柔軟性と適応性を高め、結果として、廃止されたコンポーネントを広範囲な再設計努力なしに交換しやすくします。
在庫管理:供給と需要のバランスを最適化し、廃止リスクを減らしながら在庫レベルを最適化します。これはすべての運用の重要な部分ですが、しばしば軽視されがちです。在庫を効果的に管理するためには、関連するステークホルダーは需要予測、リードタイム、および電子部品の廃止率を考慮するべきです。適切な在庫レベルを維持することに成功している企業は、不足を避け、廃止に移行するコンポーネントを多く保持するリスクを大幅に減らす傾向があります。
コラボレーション:サプライヤー、顧客、業界パートナーと密接に協力し、共同で課題に取り組む。すべてのケースと同様に、共同の電子製品開発は、共有された洞察、共同問題解決、そして不具合のある部品の影響を軽減するための解決策の開発につながることがあります。
技術トレンドの予測:新興技術やトレンドに常に注意を払い、市場に出る前に最先端のコンポーネントへの早期アクセスを確保することで、潜在的な陳腐化の問題を予測します。企業が技術進歩の方向性を把握できれば、陳腐化する可能性のあるコンポーネントを特定し、それらに関連するリスクを軽減するための予防措置を講じることができます。
標準化:業界標準のコンポーネントやプラットフォームを使用して、独自のものや入手困難な部品への依存を減らします。標準化されたコンポーネントを採用することは、交換品の入手可能性を高め、陳腐化のリスクを減らすことが多いです。
ライフサイクル管理ツール:コンポーネントのライフサイクルを追跡し、潜在的なリスクを特定する陳腐化管理ソフトウェアへの投資。Altium Develop内に見られるような、多くの先進的なライフサイクル管理ツールがあり、関連するチームが効果的なコンポーネント管理を追求する上で貴重なデータと洞察を提供します。
リスク評価: 定期的にリスク評価を行い、廃止リスクが高いコンポーネントを特定し優先順位をつける。企業は、コンポーネントの重要性、サプライヤーの信頼性、および廃止の可能性を評価し、最も重大なリスクにリソースを割り当てるべきである。
代替計画: コンポーネントの不足や廃止に対処するための計画を策定する。これには、代替調達オプションや設計変更が含まれる。代替計画を用意しておくことで、中断を減らし、ビジネスの継続性を維持し、逆境やサプライチェーンの問題が発生した際に競争に勝つか、または競争をリードするのに役立つ。
個々の企業はさておき、Joint Electron Device Engineering Council(JEDEC)やInternational Electrotechnical Commission(IEC)などの標準化団体も、以下のようにしてコンポーネントの廃止リスクの軽減に大きな役割を果たしている:
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行動 |
説明 |
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業界標準の確立 |
これらの標準は、コンポーネントの設計、製造、およびテストに関するガイドラインを提供し、悪意のある行為者を除いて、異なるメーカーの製品間の互換性と相互運用性を保証する。 |
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標準化の推進 |
標準化されたコンポーネントの採用を促進することで、標準化団体は独自部品の増加を抑制し、設計者や製造業者が代替品を見つけやすくなるため、廃止が問題を引き起こすリスクを減らすことができる。 |
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情報交換の促進 |
標準化団体は、設計者や製造業者が業界のトレンドや新興技術について情報を得るのに役立つ技術文書、仕様、ベストプラクティスをしばしば公開しています。 |
今日ではよくあることですが、新技術に投資している企業—それが未熟なものであれ業界で実証されたものであれ—は、そうでない企業に比べて、部品の陳腐化をある程度容易に管理する手段を持っています。陳腐化管理において前面に出てくるいくつかの重要な技術:AIによる予測:人工知能は、歴史的データや市場のトレンドを入力され、それを分析して潜在的なコンポーネントの陳腐化を予測することができます。
部品の廃止は、電子製品の設計者や製造業者が直面する厳しい課題であり、部品調達の問題を引き起こす可能性がありますが、乗り越えられない問題ではありません。企業がこの問題に寄与する要因を理解し、先見的な電子部品廃止管理戦略を考案し実施することができれば、廃止に関連するリスクを回避するか、少なくとも減らすことができ、顧客や主要なステークホルダーに製品の長期的な実用性を示すことができます。
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