名前に何が含まれているのか - コンポーネントコード開発 パート2
このブログでは、Altium Designerのコンテンツチームがプリント基板（PCB）のコンポーネント、シンボル、フットプリントにどのように名前を付けているかを概説します。
これは非常に退屈な出発点のように思えますが、エンジニアリングの世界で回路基板のコンポーネントに名前を付ける方法を見つけ出すことが、しばしば活発な議論の原因となることに気づきました。
コンポーネントに関するパラメトリック情報はcmplibの行に昇格されます。これにより、シンボルとは別にコンポーネントに名前を付ける自由が得られ、パラメトリック情報とシンボル自体の再利用の機会が大幅に向上します。
PCBコンポーネントの命名
いくつかの用語を定義させてください；
汎用コード：これは、同じ機能を持つが（パッケージ、温度/速度グレード、RoHSなどの点で）いくつかの違いがあるデバイスのグループの名前です。一部のベンダーはこのコードを「部品番号」と呼んでいます。
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注文コード：これは、特定の種類のデバイスの名前です。非常に具体的です。残念ながら、一部のベンダーはこれを「部品番号」と呼んでいます。
例として、一般的なコードLT1720を見ると、24種類の注文コードがあることがわかります。例えば、LT1720CDD#PBFは鉛フリーのLT1720で、DD8パッケージに入っています。
回路基板内の不一致を避けるために、注文コードには「部品番号」、一般的なコードには「汎用部品番号」という用語を定めました。ここからは、部品番号と汎用コードについて言及します。
（ほとんどの）Altium Designerのコンポーネントには、それぞれのパラメータが含まれています。また、注文コードをコンポーネントのコメント欄に記入するという伝統があります。PCBコードのいずれかを検索すると、有用な結果が得られるというわけです。
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この命名規則は昨年半ばまで正式には定められておらず、これらのパラメータなしで作成されたPCBコンポーネントコードが存在します。私たちはゆっくりとですが、確実にそれを修正しています。
パッケージとフットプリントの名前
社内では、パッケージとフットプリントの違いを定義しています。パッケージとは、物理的なパッケージを記述する寸法のセットであり、IPCから導出された公式を使用して、これらのパッケージ寸法からフットプリント（ランドパターン）寸法を計算することができます。IPCフットプリントビルダーを使用すると（こちらを参照）、パッケージ寸法を入力してそれらのフットプリントを生成します。
一般的に電子PCBコンポーネントのコードのパッケージ命名はかなり混乱していると言わざるを得ません。買収や異なる部門が独自のパッケージ命名スキームを作成することにより、単一のベンダー内のパッケージ命名はかなり一貫性がない場合があります。これに対処するために、ベンダーパッケージ名とAltium Designerパッケージ名を区別します。
ベンダーパッケージ名は、デバイスのデータシートでベンダーが呼んでいる名前そのままです。例えばDDA8があります。これはTexas Instrumentsの8リードSOPです。
いくつかのTIのデータシートを見ると、このパッケージのいくつかのバリアントを見つけることができます。主な違いはサーマルパッドのサイズです。
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実際に、メインのパッケージ図面からサーマルパッドの図面が別になっている場合は、ほぼいつでもバリアントを探すべきです。
コンポーネントのフットプリントに「DDA8」と名付けた場合、何も知らない設計者が既にDDA8用のフットプリントがあると見て、何も考えずにそれらを使用するかもしれません。ずっと後で、その設計者はなぜはんだマスクを施したコンポーネントが過熱してしまうのか頭を悩ませることになります。
そのため、Altium Designerのパッケージ名には、ベンダーのパッケージのすべてのバリアントが異なる名前を持つように、いくつかの詳細が含まれています。これには通常、3つのバリエーションがあります。サーマルパッド（TP）、ボディサイズ（DE）、および高さ（A）。
ベンダーパッケージ名にこれらの詳細を追加し、必要な場合にのみこれを行います：
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DDA8-1775X1775TPは、1.775x 1.775 mmのサーマルパッドバリアントを持つDDA8パッケージです。
ボディサイズには接尾辞DEを使用します：YFF20-2172X1598DE
コンポーネントの高さには接尾辞Aを使用します：324-UBGA-1500Aは、324-UBGAの1.5mm高さバリアントです。
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時々、同じパッケージPCBコードリストで本体サイズと高さのバリエーションが発生することがあります。その場合、DEA: PC-64-8000X10000X1200DEA
これによりパッケージ名が長くなることがありますが、多くはありません。より重要なのは、パッケージ名がユニークであることです。
検索を容易にするために、ベンダーのパッケージ名をコンポーネントのパラメータとして（そしてパッケージ図面へのリンクと共に）公開しています。
フットプリント
フットプリントはパッケージ寸法の合成物であり、パッケージによって名付けられます。そのフットプリントを生成するために使用したIPCレベルを説明するために、パッケージ名に接尾辞を追加します。これが何を意味するかの詳細はこちらです。
特定の状況では、フットプリントにIPC L、M、およびNのバリアントを持つことが適切でないと判断されることがあります。その場合、接尾辞を完全に省略する（BGAはL、M、およびNのバリアントがない）か、Vを追加します。
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Vはベンダー推奨を意味し、これはデータシートまたはベンダーの担当者が特定のランドパターンの使用を推奨したことを意味します。これらは直接描画され、パッケージ寸法やフットプリントジェネレーターは使用しません。
一部のレガシーライブラリでは、フットプリントの命名にIPCまたはIPC風の命名を使用しています。しかし、これは一般的ではなく、常にAltium Designerのパッケージ名に従って命名されます。とはいえ、将来的には一般的なIPCフットプリントをいつかリリースする可能性があります。
回路図シンボル
シンボルは非常に再利用可能であるため、シンボルの命名はより複雑です。基本的な標準としては、汎用コードとパッケージ名の組み合わせを使用します。ほとんどの非汎用コンポーネントに対して、これで十分な「ユニークさ」を提供します。私たちは一度に1000個以上のコンポーネントを構築しているため、前もってできるだけ多くの再利用の機会を得る必要があります - この命名スキームがその役割を果たします。
この後、LT1720CDD#PBFのシンボルはLT1720-DD8
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と呼ばれることがあります。たまに、同じシンボルを持つより広範なコンポーネント群を見つけることがあります。その状況では、シンボルを統合し、汎用PCBコードが異なる場所にシンボル名に「X」を置きます。
REG102-AD8とREG101-AD8で同じシンボルであれば、REG10X-AD8と呼ばれます。
もっと一般的な状況では、例えばオペアンプの場合、最初にそのベンダーの標準シンボルをいくつか定義し、しかたなくLT-OAMP-A、LT-OAMP-B、LT-OAMP-Cなどと名付けます。
認めなければなりませんが、この状況をできるだけ避けています。なぜなら、最終的にはLT-OAMP-Zを持つことになり、名前とピン配置のリストを維持しなければならなくなるからです。
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シンボルの本当に汎用的な命名規則を考え出そうとした以前の試みは、長期的には私たちにとってうまくいきませんでした。実際の電子部品の品番開発に適用すると、常にスキームが破綻し、より多くのルールや例外を追加することになります。これらのいくつかを今後のブログで共有します。
ベンダーコード
また、シンボルとフットプリントの名前に「ベンダーコード」を接頭辞として付けていることに気付くでしょう。TIはTexas Instruments、LTはLinear Techなどです。これにはいくつかの理由がありますが、最も重要なのは、回路基板上のフットプリント名の名前空間を保持することです。LT-QFN20はTI-QFN20と異なる可能性が高く、PCBエディタにQFN20として両方が登場した場合、名前で設計ルールを定義するのは難しくなります。ベンダーコードリストをこちらで公開します。
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