Mobile menu
Filter
見つかりました
Sort by
役割
ソフトウェア
コンテンツタイプ
適用
フィルターをクリア
現代においてPCBデザイナーになる方法 現代社会でPCB設計者になる方法 1 min Blog PCB設計者 ソロ技術者 電気技術者 +1 PCB設計者 PCB設計者 ソロ技術者 ソロ技術者 電気技術者 電気技術者 ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー エレクトロニクス業界は人材ギャップに直面しています。ベテラン設計者が引退する中、企業は現代のハードウェア開発を理解する熟練人材の確保に奔走しています。これは単に線を引く作業ではなく、AI、EV、IoTデバイスの「物理的な神経系」を設計する仕事です。 学習を始めるために3D PCB design software free downloadを探している方でも、専門性を高めたい経験豊富なハードウェアエンジニアでも、PCBレイアウト設計者になるまでの道のりは、かつてないほど短く、収益性の高いものになっています。 PCB設計者の経験とキャリアパス プリント回路は1950年代に普及し始め、当初は職人的な技能の色合いが強い分野でした。初期のPCB設計者は、実寸の4倍、時には10倍もの大きさで、製図台の上に置いた合板やベークライト上に、テープ、ナイフ、ステッカー、そして確かな手作業で基板設計をトレースしていました。完成した図面は縮小カメラを使ってフィルム化され、そのフィルムが製造工場でPCB用の製造治具を作るために使われていました。PCB設計者は、電気理論の基礎を習得すべき駆け出しのエンジニアであると同時に、アーティストでもあったのです。 今日では、PCBのレイアウトと配線は高度なコンピュータ支援設計システム(CAD)上で行われ、その出力ファイルがプリント回路基板の製造用データ作成に使われます。PCB設計者は、個々の部品モデル(回路図シンボルやPCBフットプリント)から、完成した基板上に現れる銅配線まで、あらゆるものを作成します。必要なフットプリントをすべて基板上に配置した後、トレース配線と呼ばれる工程で、金属を表すラインを用いてすべての電気的接続を結びます。PCB設計者はさらに、基板のその他すべての構造的要素についても定義しなければなりません。たとえば次のようなものです。 層構成(または PCB layer stack) 層構成を作るために使用される基板材料 外層のソルダーマスクを通して銅が露出する位置 シルクスクリーンオーバーレイ上のすべての印刷凡例およびマーキング 層間で信号をルーティングするために使用されるビア設計 これらすべての要素を、メーカーに渡すファイル上でどのように表現するか 上記の一覧からわかるように、PCB設計者にはCADツールの使い方や電子部品の動作原理の理解に加え、 記事を読む
高周波プリント基板の素材の選択についての最善手法 高周波プリント基板の素材の選択についての最善手法 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 皆さんは回路と高周波基板の仲人になる必要があります 。 私は最近、お見合いパーティーに行ってみたのですが失敗でした。パーティーは、私の自宅近くの素敵なレストランで行われました。私は、少し目立つ格好をしていい印象を与えようと思い、素敵なベロアのシャツを着ていくことに決めました。でも、ベロアは私が思っていたほど高級感はなく、相手の電話番号を1つもゲットできずに家に帰ってきてしまいました。夜になって気が付いたのは、「やっぱり素材は重要だなあ、プリント基板設計も同じようなものだ」ということです。シャツの生地がパーティーでの成功に影響するのと同様に、プリント基板の素材も高周波回路のシグナルインテグリティに影響を与える可能性があります。基板の減衰を最小限に抑えるには、適切なグラスファイバー、樹脂、銅箔を選択する必要があります。最適な組み合わせを選択するのに役立つさまざまな最善手法があります。ただ、その際には価格その他の点で注意すべき点がいくつかあります。 なぜ素材が重要なのか? 適切なプリント基板の素材を使用することで、回路での混信を避けることができます。絶縁体の品質が低かったり銅箔が最適でないと、想定を超える影響が発生する可能性もあります。 では、正確にはどのようにして絶縁体がシステムに影響を及ぼすのでしょうか? すべての絶縁体は、分極した分子から構成されています。これらの分子は、信号により発生する磁場に反応して振動します。周波数が高くなるほど振動が大きくなり、 エネルギーが熱として失われます。低損失の絶縁体を使用すると、このエネルギー損失を小さくできるのですが、それについては後で詳しく説明します。 損失のもう一つの大きな原因は、銅の導体そのものにあります。大学で「表皮深さ」について何か学習した記憶がある方もいるでしょう。そうです。電子が常に導体の中心を流れるわけではないことを思い出してください。周波数が高くなるにつれ、電流が流れる場所は最大表皮深さまでの部分に限られてしまいます。銅の導体の表面がニッケルで仕上げられているとすると、大部分の電流は このニッケル層を流れることになります。こうなると損失が発生してしまうのです。また、導体全体が銅で作られていたとしても、ミクロの目で見ると銅の輪郭が一様でない場合があります。たとえば銅に微細な隆起部があった場合、電流は隆起部を登ったり降りたりすることになり、 抵抗が増大して損失が大きくなります。 基板の絶縁体と導体が、シグナルインテグリティの大きな不整合の原因となる場合もあります。では、このような変数を抑えるにはどうしたら良いでしょうか? 皆さんは基板のことを忘れてしまう場合があるかもしれませんが、基板は重要です 選択できる要素は何か? 損失を低減するためにコントロールできる主な変数は2つあります。基層と金属箔です。 基層 - プリント基板の基層を構成する素材としては、エポキシ樹脂、グラスファイバー織物、セラミック板など さまざまなものが考えられます。高周波回路に望ましいのは、 最も誘電率(Dk)が小さい基層です。 記事を読む