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The Necessity of Multi-Board System-Level Design Altium Designerが実現する新しいマルチボードPCB設計 1 min Blog PCB設計者 システムエンジニア/アーキテクト PCB設計者 PCB設計者 システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 市場の要求が高まって設計スケジュールが短縮されているものの、マルチボード設計などの次世代テクノロジーが搭載されたAltium Designerはすぐ効果を発揮します。 Altium Designer 専門家のための強力かつ最新で使いやすいPCB設計ツール 長年の間、標準的なシステム設計のワークフローは、個々のPCB設計を開発し、構築された試作をシステムのモックアップに物理的に適合させるためのものでした。現在の複雑な設計に対する需要によって設計スケジュールが短縮されて予算が削減されている中、システムの回路基板の問題をデバッグするための継続的な試作にかかる時間と費用が原因で古いワークフローは行き詰まりを迎えています。 システム設計を成功させるには、すべての基板を連携させたうえで適合性と接続を検証する必要がありますが、これをタイムリーかつ生産的に完了させるにはどうすればよいでしょう？プリント回路にすべてのレイヤーが組み込まれた状態でマルチボード アセンブリを行うと、コンポーネントやトレース、銅箔、コネクタの追跡という困難な作業が、製造段階ではさらに困難になります。マルチボード アセンブリ技術が搭載されたAltium Designerは、この問題を確実に解消します。 複数のシステムPCB設計の回路図とレイアウトを組み合わせることで、現在の画面でそのレイアウトを3Dで表示して適合性と接続をチェックできるようになります。Altium Designerのnative 3Dエンジンと高度なマルチボード機能では、試作を作成する前に、各基板の問題を特定して修正できます。時間とコストを節約し、競合より先に設計を完成させるためにはAltium Designerが不可欠です。 フル3Dのマルチボード アセンブリ Altium Designerには、マルチボードシステムの設計を時間どおりに予算内で完成させるために必要な機能が揃っています。回路図を組み合わせて1つのマルチボード回路図にすることで、個々の設計をすべて接続できます。レイアウトではこうした接続をマルチボード アセンブリで使用して、各基板が意図したとおりに接続されているかどうかを検証できます。 native 記事を読む
ハードウェア開発サイクルを管理するためのヒント ハードウェア開発ライフサイクルを管理するためのヒント 1 min Blog PCB設計者 プロジェクトリーダー（マネージャー） PCB設計者 PCB設計者 プロジェクトリーダー（マネージャー） プロジェクトリーダー（マネージャー） PCB設計チームは生産性を維持する必要があります。リモートワークを行う際に、ハードウェア開発サイクルをどのように管理できるかをここで紹介します。 記事を読む
PCBにおけるシグナルインテグリティー解析の基本 PCBにおけるシグナルインテグリティー解析の基本 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 シミュレーションエンジニア PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 シミュレーションエンジニア シミュレーションエンジニア シグナルインテグリティー解析の重要な手順と、これらの手順によってPCBレイアウトの問題が特定されるかについて説明しています。 記事を読む
PCB材料の誘電率は、実際どれほど一定なのでしょうか？ PCB材料の誘電率は実際どれほど一定なのでしょうか？ 2 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 当社の講座で扱う重要な材料要因の1つが、誘電率、すなわち比誘電率 e rです。これは積層板メーカーによっては Dk と呼ばれることもあります。PCB 材料の誘電率が設計においてどのような役割を果たすのか、どう測定するのか、どう設計に反映するのか、 frequencyによってどう変化するのか、また積層板メーカーが提示する誘電率データが正確で信頼できるかをどう判断するのかについて、製品開発者が十分に理解していない場合があります。 本稿ではこれらのトピックを取り上げ、 PCB materialsの誘電率が、ある設計の全体的な成功を左右する重要な要素である理由を説明します。 誘電率表をざっと見て素早く比較したい場合でも、PCB の誘電率値は周波数、構造、測定方法に依存することを忘れないでください。 概要：PCB 材料の誘電率 真空の誘電率は定義上 1 です。真空以外の積層材料の誘電率は、真空を基準として比較されます。この比較によって、平行平板コンデンサのような構造の静電容量に対してそれらの材料が及ぼす影響を真空と比較して表す比誘電率 e rが得られます。誘電体は、その中を伝搬する電磁界の速度も低下させます。エンジニアは、スタックアップ候補となる積層板を比較するために、誘電率表を参照することがよくあります。 押さえておくべき主なポイントは次のとおりです。 記事を読む
12V DC 無停電電源装置 12V DC 無停電電源装置 1 min Altium Designer Projects PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 私は、強風や嵐の際に断続的に電力供給が不安定になる田舎の村に住んでいます。そのため、私のコンピューター、サーバー、ネットワーク機器はすべて、比較的低コストの無停電電源装置（UPS）に接続されています。これらはすべて密閉型鉛蓄電池を使用しており、Raspberry PiやインターネットルーターなどのDCデバイスを電源供給する方法としては特に効率的ではありません。なぜなら、入力されるAC（交流）がDC（直流）バッテリーを充電し、その後、インバーターを介してAC電力を生成し、AC-DCコンバーターがDCデバイスに電力を供給するからです。ADSLルーターを全体のAC UPSに頼るのではなく、小型のUPSを作ってみるのも面白いと思いました。 私のADSLルーターは12V/1Aの電源を持っていますが、内部的にはおそらく1.8-3.3vで動作しているにもかかわらずです。このプロジェクトでは、12V 1AのUPSを作成します。いつものように、オープンソースのAltium Designerプロジェクトファイルは GitHubで、MITライセンスの下でライセンスされています。このライセンスは、基本的に設計に対して好きなことをすることを許可します。ライブラリファイルを探している場合、このプロジェクトは私の Open Source Altium Designer Libraryを使用して設計されました。 上記は、 Altium 365 Viewerで読むことになるPCB設計です。これは、設計を表示したりボタンをクリックするだけでダウンロードできる機能を備え、同僚、クライアント、友人と繋がる無料の方法です！設計を数秒でアップロードし、重たいソフトウェアや高性能なコンピューターなしで詳細に深く見るためのインタラクティブな方法を持つことができます。 バッテリー 鉛蓄電池はエネルギーのワット時あたりのコスト効率が非常に高いですが、もう少し現代的でコンパクトで軽量なものを作りたいと思います。私のUPSには、優れたエネルギー密度、放電率、比較的高速な充電能力を提供する18650リチウムポリマーセルを2つ使用します。次のプロジェクトにバッテリーを使用する予定があるなら、OctoPartでの私の記事 プロジェクト用のバッテリー化学を選択するをぜひご覧ください。18650セルは鉛蓄電池と比較してワット時あたりのコストが比較的高いですが、私のUPSには大きな負荷はかかりません。 LG 記事を読む
Altium Designerでの多層PCBスタックアップの計画 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 近年のPCBが、単層や2層の基板で設計されることはほとんどありません。最新のPCBでは高密度の接続と多数のコンポーネントが使用されており、これからの設計は多層PCBになっていくと考えられます。手掛けるデバイスのフォームファクターがかつて見たことのないものであれば、リジッドフレキシブル基板を使用することになるでしょう。こうした種類のPCBには、適切なスタックアップが不可欠です。つまり、直感的なスタックアップ マネージャーを備えるPCB設計ソフトウェアが必要になりますが、Altium Designerではマルチレイヤー スタックアップを直接、PCBレイアウトに簡単に同期できます。 Altium Designer マルチレイヤー スタックアップの管理ツールを備えるPCB設計ソフトウェアパッケージ マルチレイヤーのスタックアップの最適な方法は、数々の要素によって変わってきます。特定の方法がなければ、あらゆる設計や配線、EMCの要件に同時に対処できます。多層PCBのデバイスのアプリケーションによっても、レイヤースタックアップの最適な方法は決まります。Altium Designerの統合設計環境では、優れたスタックアップ ツールからレイアウト、シミュレーション、ルールチェックの機能を直接使用できます。 マルチレイヤー スタックアップの計画 どんな回路基板でも、コンポーネントや銅箔の配置に関して計画を立てなければなりません。単層のPCBでさえ、レイアウトに関する計画がなければ製造にリリースできません。PCB設計では、回路の設計が終わるまでコンポーネントの配置に常に注意を払う必要がありますが、これは多層PCBにも当てはまります。両面PCBや多層PCBでは、ベリードビアの穴を追跡したり、厚さや外層について計画したりすることができます。 今後の多層PCBのスタックアップ方法を計画する際は、信号プレーンとパワープレーン/GNDプレーンの繰り返しになり、各レイヤーが絶縁コアかプリプレグで分離されることが一般的になるでしょう。リジッドフレキシブル基板は本質的に多層基板であり、それぞれにスタックアップの要件があります。その目的はレイヤー間のクロストークとEMIを抑制すると同時に、効率的な配線を可能にすることです。 多層PCBのスタックアップ方法 多層PCBの設計は技であり、芸術でもあります。設計全体のプロセスは、レイヤーの配置によって変わってきますが、レイヤー間を配線するためにビアを使用し、適切なパワープレーンとGNDプレーンのペアの配置を選択して、製造業者向けの情報をすべて含めた書類を作成する必要があります。これらは、優れたレイヤー構成マネージャーを備えるPCB設計ソフトウェアがなければ完了できません。 スタックアップの各レイヤーにはそれぞれの機能がありますが、これらはマルチレイヤー スタックアップで指定する必要があります。 マルチレイヤーのスタックアップ方法について、詳しくはこちら 記事を読む
伝送線路インピーダンス測定 伝送線路インピーダンス測定：偶数モード対奇数モード 1 min Blog PCB設計者 シミュレーションエンジニア 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 シミュレーションエンジニア シミュレーションエンジニア 電気技術者 電気技術者 正確な伝送線インピーダンス測定が必要な場合、次のボードで使用する必要がある重要な値はこちらです。 記事を読む