PCB Layout: Pads & Vias

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PCB Design Basics

ガイドブック

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IPC 4761 ビアタイプ

IPC-4761 ビアタイプ 1 min Guide Books このドキュメントでは、Altium における標準化された IPC-4761 のビアタイプに準拠した複数種類のアダプタ保護の対応可能性について、それぞれの利点と欠点とともに説明します。

Technical Documentation

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Technical Documentation パッド/ビアテンプレートとライブラリ Along with Track objects, Pads and Vias are fundamental elements of all circuit board designs. To raise the design reuse and management capabilities for Pads and Vias in PCB designs, Altium Designer supports Pad and Via template Libraries. The concept of Pad and Via templates that can be collected in a Library is not unlike that of PCB footprint libraries, although somewhat more basic. The Pad…

Technical Documentation ブラインドビア、バリードビア、マイクロビアの定義ビアの役割ビアは、プリント基板において垂直方向、すなわち層間（レイヤー間）の接続を作るために使用されます。基板製造の初期には、すべてのビアは基板の片面から反対面まで、基板を貫通していました。これらのthru-hole viasは、層が製作され配線がエッチングされた後にドリル加工されます。導電性のビアバレルは、無電解めっきプロセスによってドリル穴内に形成され、層間接続が完成します。 PCB製造技術の発展により多層基板が導入され、それに伴い、別の層の組み合わせ間にビアを開けられるようになりました。製造工程の特定の段階でビアをドリル加工することで、隣接する2つの信号層のみにまたがるビアを作成できるようになりました。これらはblind vias（表層から次の内層へ）およびburied vias（2つの内層間）と呼ばれます。ビアがまたげる層の範囲は、基板の製造に用いられる製造技術に依存します…

Technical Documentation パッド・ビアテンプレートの使用方法トラックオブジェクトと同様に、パッドとビアはすべての回路基板設計の基本要素です。各パッドとビアは、配置中または配置後にカスタムオブジェクトとして設定できます。 3Dでのパッドとビア PCB設計におけるパッドとビアの設計再利用と管理能力を高めるために、Altium Designerは自動パッドおよびビアテンプレート作成、パッドおよびビアテンプレートライブラリ、および関連するパッドおよびビア管理パネルをサポートしています。ライブラリに収集できるパッドとビアのテンプレートの概念は、PCBフットプリントライブラリのそれと似ていますが、やや基本的です。パッドビアテンプレートライブラリは、実際のパッドやビアを保存するのではなく、配置されるパッドやビアのインスタンスに適用される事前設定された定義を保存します。保存されたパッドビアテンプレートライブラリはロードされ…

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リジッドフレックス設計におけるビア・イン・パッド

リジッドフレックス設計におけるビア・イン・パッド：スペースが限られている時、細部が重要です 1 min Blog PCB設計者

PCB設計者

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製造技術者スペースが限られている場合、リジッドフレックスでのビア・イン・パッドは、充填されたビア、クリーンなスタックアップ、およびストレス制御を要求します。VIPをいつ使用し、いつスキップするかを学びましょう。

シミュレーション駆動型PCB設計

シミュレーション駆動設計は、PCBの信号問題などを解決できます 1 min Blog シミュレーションエンジニア

シミュレーションエンジニア

シミュレーションエンジニア

シミュレーションエンジニア電子業界や研究分野で働いている場合、シミュレーションが日常的な作業の一部である可能性があります。よりシンプルなシステムは直感に頼って設計され、設計完了後にシミュレーションされますが、高周波で動作するまたは非常に高いデータレートを必要とするより高度なシステムは、PCBレイアウトが完了する前後に資格が必要です。シミュレーションソフトウェアは、多くの高度なシステムのPCB設計において、より重要な役割を果たさなければなりません。残念ながら、多くのシミュレーションツールは、PCB設計ソフトウェアのユーザーによる使用を想定して作られていないため、ほとんどの設計者にとって直感的ではありません。しかし、これらのシステムは使いやすさの面で大きく改善されつつあり、設計プロセス内での使用がシミュレーションツールを非常に強力にするものです。 PCBシミュレーションで調べるべきこと電子設計におけるシミュレーション駆動型設計は、設計ツール、データ管理システム、およびシミュレーションアプリケーション間のインターフェースを作成することから始まります。今日のプロの電子設計チームは、電気、機械、熱、および信頼性の分野にまたがる経験を持つ多機能チームです。設計チームは、物理設計データを迅速に共有し、シミュレーションモデルをエクスポートし、設計評価シミュレーションを実行するのに役立つシステムを必要としています。 PCBのシミュレーション駆動型設計プロセスは、3つの広範な領域にわたり、特定のプロセスに従います：回路シミュレーション基板レベルのシミュレーション組立シミュレーションこのプロセスは反復的であるため、以前のステップに戻ることを示す矢印を描きます。回路シミュレーションの結果で問題が特定された場合、回路設計を修正するために回路図に戻る必要があります。PCBシミュレーションの段階で、結果は回路、PCBレイアウト、またはその両方の修正を必要とすることを示すかもしれません。これは、EMIシミュレーション、SI/PI、および熱シミュレーションの場合に当てはまります。これらの結果はすべて、回路に必要な変更を示す可能性があり、それによってPCBレイアウトの変更を余儀なくされるかもしれません。回路シミュレーション（伝送線を含む！） SPICEを使用する人は、回路シミュレーションについてよく知っています。SPICEシミュレーションでは、時間領域と周波数領域の両方で、重要な振る舞いの広範囲を調査し評価することができます。SPICEシミュレーションは、回路設計者の主要な支柱であり、基本的なアナログ回路と電力回路が意図した機能を提供するかどうかを決定する後のシミュレーションで回路の電力期待値を使用する精密回路のコンポーネント許容差を検証する現象論的論理回路で特殊ロジック機能を検証するこれらのタスクは、コンポーネントのモデル定義が利用可能である限り、SPICEシミュレーションで実行できます。上記のエリアのいずれかは、それ自体の記事のスペースを取る可能性がありますが、ここではそれらの点については触れません。デジタル信号の整合性やRF信号のシミュレーションが回路やスキーマティックレベルで必要なシステムは、はるかに高度であり、その構造の振る舞いを定義する等価回路モデルまたは線形ネットワークが必要です。これらの構造を回路で使用するシミュレーションでは、ネットワークパラメーター、通常はABCDパラメーターや他の線形ネットワークパラメーターセットを使用して、線形コンポーネント間で簡単にカスケードできます。意図したスタックアップで候補となる伝送線またはRF構造を設計する Sパラメーターや伝達関数を使用して、通常はその性能をシミュレートする

スティッチングビア

スティッチングビアについて知っておくべきこと 1 min Blog スティッチングビアは単なる周期的なビア配列ではなく、電力、RF、高速などで必要とされるレイヤー全体のネット接続のグループを提供します。

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基準を満たす：IPC 6012 クラス3 ビアサイズとアニュラーリング 1 min Thought Leadership 上の画像のPCBレイアウト、特にシルクスクリーンを突き抜けるビアとドリルホールを見てください。これらのビアのいくつかが中心からずれていることがはっきりとわかります。つまり、これらのビアを作成したドリルの打ち込みが受け側のランドの真ん中ではなかったということです。これにより、アニュラーリングが残され、これは特定のIPC製品クラスでは欠陥とみなされるかもしれません。リジッドボードのIPC基準において、異なるタイプのボード（HDI、フレックスなど）で欠陥とみなされる可能性のあるいくつかの製造特性があります。アニュラーリングは、欠陥とみなされる可能性のある多くの構造特性のうちの一つに過ぎません。デザイナーはしばしば、残されたアニュラーリングとパッドサイズを混同しますが、私もその一人です。しかし、両者は関連しています。デザイナーは、製造中に残されるアニュラーリングが十分に大きくなるように、表面層に十分に大きなパッドサイズを配置する必要があります。アニュラーリングが十分に大きければ、ドリルの打ち込みは欠陥とはみなされず、ボードは検査に合格するでしょう。 IPC-2221規格では、クラス1から3の製品に対して、環状リングが一律に適用されます。新しいIPC-6012規格では、クラス3製品を除くすべての製品でブレイクアウトが許可されています。この記事では、高信頼性リジッドPCBの標準製造要件であるIPC-6012クラス3の環状リングの制限について説明します。 IPC-6012クラス3環状リングサイズ IPC規格は、デバイスの信頼性レベルに基づいて3つの製品分類（クラス1、クラス2、クラス3）を定義しています。これらのクラスごとに、PCBの製造、清掃、検査に関するガイドラインの性能と資格要件がそれぞれ定められています。コンポーネントの配置、ビアホールのめっき、残留汚染物質、トレースサイズ、およびPCBA内のその他の考慮事項などの問題が、これらのクラスの各規格で取り扱われています。製造後にメッキされたスルーホールビアが受け入れられるためには、各IPクラスで残された環状リングが十分に大きいことを確認する必要があります。したがって、「環状リングのサイズ決め」という作業は、実際にはビアに適切なランドサイズを選ぶことに他なりません。ビアのランドが十分に大きければ、製造公差をPCBでうまく対応できたことになります。環状リングの視覚化下の図は、 PCB製造プロセス中のドリリングで残された環状リングがどのように生じるかを示しています。左の画像はブレイクアウトを示しており、これはIPC-6012基準では許可されていますが、IPC-2221A基準では許可されていません。IPC-6012は、リジッドPCBに使用される主要な適格性基準なので、パッドとビアのサイズを決める際に考慮すべきです。また、クラス3の環状リングの限界は、2つの基準で一貫しています。環状リングは外層と内層で2つの方法で測定されます：外層の場合、環状リングはビア壁のメッキの端からパッドの端まで測定されます。内層において、環状リングは穴の端からパッドの端まで測定されます。これは、2つの値がメッキの厚さによって異なることを意味し、これはクラス1および2の場合は最小0.8ミル、クラス3の場合は1ミルです。ほとんどの製造業者は、製品内の未充填のメッキスルーホールビアを、IPC-6012標準の表3-2に記載されている機械的に穿孔された穴の最小穴壁メッキ要件（クラス3の最小メッキ厚さ1ミル）よりもわずかに厚くメッキします。最小環状リングサイズ要件 IPC-6012によると、クラス3製品はいくらかの残りの環状リングが必要であり、クラス1およびクラス2製品はいくらかのブレイクアウトを許容します。製品クラス