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Optimize component sourcing with real-time supply chain insights, helping designers choose reliable parts and avoid shortages or obsolescence.

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設計から調達までのBOM管理 BOM管理：設計から調達までの説明 1 min Blog 購買・調達マネージャー 技術マネージャー プロダクトマネージャー +1 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー プロダクトマネージャー プロダクトマネージャー 製造技術者 製造技術者 部品表（BOM）は、製品を製造するために必要なすべての部品、組み立て品、およびサブアセンブリの包括的なリストです。これは、伝統的に分断されていた設計と生産チームの間のギャップを埋め、製品ライフサイクル全体を通じて正確性、効率性、およびコスト効果を維持するのに役立つ、絶対に不可欠な文書です。 BOMの重要性を理解する それを念頭に置くと、BOMが製品開発ライフサイクルで重要な役割を果たすことは明らかですが、実際にどのチームに影響を与え、なぜ影響を与えるのでしょうか？ 調達： 必要な部品とサプライヤーの特定。 製造： 組み立てプロセスの指導と正しい部品の使用の確保。 品質管理： 製品の整合性と仕様への準拠の検証。 コスト計算： 生産コストの見積もりと予算の管理。 これらのチームそれぞれにとって、十分に管理されたBOMは、操作の効率化、エラーの削減、および全体的な製品品質の向上を助けます—これらはすべて、製品が期待を超え、要求の厳しい消費者に迅速に市場に出る必要がある時点で、ますます重要な要素です。 部品選択と仕様 最終製品の品質は、その設計に使用されるコンポーネントの良さによってのみ決まります。それらを選択する際には、次の要因を考慮することを忘れないでください。 コスト：異なるオプションの コスト効果を評価し、バルク割引、リードタイム、潜在的な隠れたコストなどの要因を考慮します。 入手可能性：特に重要な部品や需要がピークに達する期間に、コンポーネントを確実かつ迅速に調達できることを確認します。 性能：必要な仕様を満たすかそれを超えるコンポーネントを選択し、消費電力、動作温度範囲、信頼性などの要因を考慮します。 信頼性：特にダウンタイムが重大な結果を招く可能性がある重要なアプリケーションにおいて、コンポーネントの実績と故障までの平均時間（MTBF）を考慮します。 互換性：ピン配置、電力要件、信号の整合性など、設計内の他のコンポーネントとの互換性を確認します。 記事を読む
電子部品の陳腐化の管理 エレクトロニックコンポーネントの陳腐化管理：エンジニアリングマネージャーのための実践的な洞察 1 min Blog 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー 技術革新の加速、グローバルサプライチェーンの複雑さ、新たに出現する環境および安全規制が、製品のライフサイクル中に重要なコンポーネントが陳腐化する可能性を劇的に高めています。原材料の不足やサプライヤーの倒産も、コンポーネントの陳腐化を増加させる一因となっています。エンジニアリングマネージャーにとって、これらのリスクを積極的に管理することは、高額な再設計、サプライチェーンの崩壊、システムの故障を避けるために不可欠です。 コストとサービスへの影響に加えて、陳腐化したり陳腐化しつつあるコンポーネントを使用することは、品質と性能を損なう可能性があります。 高い信頼性と安全性を要求される防衛や航空宇宙のようなセクターでは、そのような失敗がミッションクリティカルな結果や国家安全保障へのリスクをもたらす可能性があります。長い製品ライフサイクルにわたって高品質な部品へのアクセスを維持することは、さらなる複雑さを加えます。 以下では、この複雑さを管理し、陳腐化した部品から来る物流上の課題とリスクを避けるための戦略とベストプラクティスを提供します。 1. 積極的なライフサイクル管理の実施 コンポーネントのライフサイクルを管理する積極的なアプローチは、 陳腐化のリスクを軽減するために不可欠です。PCBデザイナーは、高額な再設計を避けるために、設計プロセス全体を通じてサプライチェーンの可視性を維持する必要があります。 しかし、リスクの軽減と積極的な意思決定に必要な部品の膨大な量とサプライチェーンの可視性を考えると、企業は必要なデータに簡単にアクセスし、調達から製品寿命終了（EOL）までの部品のライフサイクル状況を監視できる ツールを採用する必要があります。 AltiumのActiveBOMのような専門的なソフトウェアソリューションは、部品の陳腐化を管理するプロセスを合理化し、エンジニアリングマネージャーが部品の選択をライフサイクル管理と 統合するのを助けることができます。これにより、部品の可用性、価格、ライフサイクル状態に関するリアルタイムの更新を提供し、潜在的な陳腐化の問題を早期に特定できるようになります。 ActiveBOMのようなツールは、設計プロセスとシームレスに統合され、エンジニアが陳腐化のリスクにある部品を特定し、代替オプションを提供するのに役立ちます。また、特定の部品が複数の製品でどこに使用されているかを追跡することを可能にし、製品ポートフォリオ全体での陳腐化リスクを管理することを容易にします。 ActiveBOM（部品表管理） ActiveBOMは Altium Designer内の機能であり、エンジニアが部品表（BOM）をリアルタイムで管理するのを助け、以下を提供します： リアルタイム部品データ：ActiveBOMは、供給元から直接、部品の在庫状況、価格、ライフサイクルステータスなどの最新情報を自動的に取得します。 リスク軽減：廃止予定または入手困難になるリスクのある部品を警告し、先手を打つことができます。 代替品と調達：ActiveBOMは、現在の市場状況に基づいて代替部品を提案し、コストとサプライチェーンのリスクを最適化するのに役立ちます。 記事を読む
調達専門家のためのBOM管理におけるコスト削減テクニック 調達専門家のためのBOM管理におけるコスト削減テクニック 1 min Blog 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 電子部品業界において、企業とその内部チームが利益を上げ、今日の非常に競争の激しい市場で競争力を維持したい場合、部品表（BOM）を効果的に管理する方法を見つけ出す必要があります。この感覚は、特に調達専門家にとって真実であり、BOM管理はコストの最適化と 部品の効率的な調達を確実にする努力に大きな影響を与えます。 BOMの構造とデータの理解 BOMは、製品を製造するために必要なすべての部品、アセンブリ、および材料の包括的なリストであり、調達、生産計画、および在庫管理にとって重要な文書です。企業がBOM管理を通じてコストを効果的に管理するためには、BOMの主要な要素とデータの正確性および一貫性の重要性を理解する必要があります。 BOMの主要な要素 典型的なBOMには、次の要素が含まれます： アイテム： 製品を構成する個々の部品またはアセンブリ。 数量： 製品の単位ごとに必要な各アイテムの数。 属性： 各アイテムに関する追加情報、例えば部品番号、説明、供給業者、およびコスト。 データの正確性と一貫性の重要性 正確で一貫したデータは、効果的なコスト分析と最適化にとって基本です。BOMのエラーや不一致は以下のような問題を引き起こす可能性があります： 過剰在庫または在庫不足： 不正確な数量は、余剰在庫や不足を引き起こし、コストの増加や潜在的な遅延につながります。 誤った価格設定： 不正確なコストデータは、部品の過払いや製品の総コストの過小評価につながる可能性があります。 サプライチェーンの混乱： BOMのエラーは、調達と生産の遅延を引き起こし、納期と顧客満足度に影響を与える可能性があります。 記事を読む
先取りして部品の陳腐化に対処するための積極的なソリューション 先取りして部品の陳腐化に対処するための積極的なソリューション 1 min Blog 電気技術者 購買・調達マネージャー 電気技術者 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 新しいボードの設計において、設計者や製造業者は定期的に部品の陳腐化という問題に直面します。これは技術の進化や市場の需要の変化によって引き起こされる大きな課題であり、残念ながら製品開発、生産、保守において潜在的な中断を引き起こす可能性があります。陳腐化に関連するリスクを軽減するためには、企業は積極的な対策を講じておく必要があります。 企業が直面する陳腐化にはさまざまなタイプがあり、それぞれがいくつかの要因によって引き起こされます。企業が陳腐化リスクを管理するための効果的な戦略を開発するためには、これらの各要因を理解することが重要です。以下の表をご覧ください。 要因 説明 技術の進歩 技術の急速な進歩は、古い部品を陳腐化させることがよくあります。例えば、新しい、より効率的なマイクロプロセッサの導入は、古いモデルを望ましくなくさせることがあります。 市場需要の変化 消費者の好みや業界のトレンドの変化は、特定の部品への需要の減少につながることがあります。例えば、従来のハードドライブからの移行は、ハードドライブ部品の市場に影響を与えました。 サプライチェーンの混乱 自然災害、地政学的な出来事、製造上の課題など、サプライチェーンの混乱は、部品の不足や陳腐化に寄与することがあります。 陳腐化のタイプ 定義 例 商業的 製造または購入が経済的に実行不可能になるコンポーネント、例えば製造コストの高さや需要の低さなどの要因による。 限定された市場需要のある特殊なコンポーネント；製造コストが高い時代遅れのコンポーネント。 製品寿命終了（EOL） コンポーネントがもはや製造されたり、サプライヤーによってサポートされなくなった時。 古いマイクロプロセッサー；CRTテレビ。 機能的 記事を読む
自動車とAI、二つの産業がコンデンサーブームを牽引 自動車とAI：コンデンサブームを加速する2つの産業 1 min Blog 購買・調達マネージャー 製造技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 製造技術者 製造技術者 新興技術が消費者の生活のあらゆる側面と、多くのビジネス機能を席巻しています。 すべてがデジタル化する中で、車やコンピュータが複雑な機能を可能にするために安全で効率的な部品に依存しているため、高出力アプリケーション用のコンデンサの需要が急速に増加しています。 人工知能（AI）の台頭は、データセンター運用やエネルギー管理を含むさまざまなセクターの電力ニーズに影響を与えています。同じ可能性が現在、特に電気自動車（EV）市場が成長し、企業が革新を図るためにインテリジェントシステムに依存するにつれて、自動車セクターにも存在しています。 AIの結果としてのコンデンサ需要 AIの潜在的な使用例を考えてみてください。数年後には、それが実現しているでしょう。私たちはこれを認識しており、すべての産業で新技術の急速なスケーラビリティは、将来のグローバル経済を運営するための定番とすでになっています。これは、食品が生産される方法、移動ネットワークが管理される方法、およびビジネスが接続性を活用する方法に影響を与えます。 キャパシタは、AI駆動コンピューティングの電力分配の中核コンポーネントであり、最も一般的に使用される部品は、超高電力密度と高速伝送速度が特徴です。この能力がなければ、AIはリアルタイムデータ分析を実行し、その結果としてのアクションを行うことができません。 しかし、2023年にはキャパシタセグメントが反発し、特に自動車業界が電子機器やインテリジェントサブシステムを現代の車に統合するために一貫して使用しているセラミックタイプ、つまり 多層セラミックキャパシタ（MLCCs）が注目されました。他の産業においても、AIの使用が顕著に増加しており、これが改善された電力交換のニーズを高めています。その産業には次のようなものがあります： 農業 - AIと機械学習（ML）は、作物監視、土壌管理、害虫および病気の管理などのプロセスを自動化することで、作物生産においてより大きな成果をもたらしています。 医療 - 病気の識別とケアのパーソナライゼーションにAIを活用すること、および医療提供を合理化するためのいくつかの組織的な実践。 エネルギーと公共事業 - エネルギーの最も効率的な生産と消費を保証するためのリアルタイム監視と分析の実施。 製造業と物流 - 製造プロセスをリーンにし、不良品の可能性を最小限に抑える。 記事を読む
EUのデジタルコンパスイニシアチブ EUのデジタルコンパスイニシアチブの概要 1 min Blog 購買・調達マネージャー 製造技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 製造技術者 製造技術者 世界は変わりつつあり、デジタル技術は商業の自動化、効率化、最適化から、医療や基本サービスの簡素化に至るまで、あらゆる産業の変革戦略に組み込まれています。 国や企業によってデジタル変革を統合するための意識的な努力が払われており、その最終目標は利益の追求または実践の改善です。言うまでもなく、技術の進化がなければ、グローバリゼーションは不可能であり、医療問題の商業的に実行可能な戦略の開発、気候変動との戦い、発展途上国への重要サービスの提供の可能性もありません。 技術に関する議論がなされることはなく、現在の10年間はこれまで以上に重要です。これは、EUとその「デジタルの10年」によってさらに強調されており、これは加盟国におけるデジタル変革の包括的な目標を設定しています。デジタルコンパスは、ヨーロッパ経済と国家サービスの近代化の手段である一方で、その影響はプリント基板（PCB）市場の主要プレイヤーの間で感じられるかもしれません。 EUデジタルの10年：2030年までの技術革命に向けて 「デジタルの10年」と「デジタルコンパス」を区別することが重要です。10年は2030年に終わりますが、その後の10年間で変化の速度はさらに加速するでしょう。 主要な柱には、スキル、商業、インフラ、公共サービスが含まれます。 ITスキル：デジタルスキルの重要性は今後数年でさらに高まるため、EUは労働力内の技術的に熟練した従業員の割合を引き上げるために努力を尽くしています。これは、技術プロバイダーと協力してタレントプールをアップスキルするとともに、将来の世代の教育者としてのさらなる投入を奨励することを意味します。 ビジネス変革：組織は、将来の商業的成功が新技術の採用能力に依存するという事実を大いに受け入れていますが、それを実現するためのインフラ、サービス、サポートが整っていなければなりません。 デジタルインフラ：インフラの整備状況に基づいて風景は進化し、EUがこの分野での開発を一貫して推進していることに驚くことはありません。ますます多くの国が世界的に有名なビジネスの子会社を抱えるにつれて、物理的なネットワークは、より大きな接続性を求める彼らの需要と一致しなければなりません。 公共サービス：セキュリティと持続可能性は、デジタルディケードにおける革新のための2つの重要な分野です。公共サービスへの圧力は、ケアと効率性に大きな穴を残し、それは技術で埋められるべきです。例えば、キーカード、電子機器、およびヘルスケアを簡素化するためのその他のデジタル補助具などです。 EUデジタルコンパスイニシアチブ：デジタル変革戦略 デジタルディケードは、5Gおよび接続性を向上させるすべての基盤となる革新を中心に展開されています。これを実現するには明確な戦略が必要です—それがデジタルコンパスです。このイニシアチブは、経済および社会の進化のためのロードマップと、ヨーロッパを完全にデジタル化された時代へと導くために必要な行動を包含しています。 欧州委員会は、 デジタル経済および社会指数（DESI）を使用してこれを測定します—ヨーロッパのデジタル変革の集合的指標および測定値です。 世界貿易においてこれほど影響力のある組織である欧州委員会が設定した目標は、国と国との貿易、EU非加盟国を含む、デジタル製品およびソリューションへの需要が高まる中で、全世界のすべての産業に影響を与えるでしょう。プリント基板（PCB）分野の企業にとっては、加盟国全体の変化をナビゲートするために、デジタルコンパスの詳細を理解することが不可欠です。 エネルギーセクター 欧州の国々は、過去数年間、世界的なパンデミック、隣国との紛争、クリーンエネルギーへの需要とのバランスをとることに苦労してきました。このような混乱の影響を受け、EUは 多様化の成功を保証するために、進化するエネルギーセクターに技術を投入しています。 ロシア・ウクライナ危機が発生して以来、ヨーロッパは可能な限りエネルギー生産を地元化することを目指し、その一環としてHorizon 2020プログラムを通じて10億ユーロをデータソリューションに投入しています。しかし、これを実現するためには、国々は現代のエネルギーインフラを運用するために、接続性とデジタルハードウェアの両方にますます依存しています。 記事を読む
インド半導体ミッション インド半導体ミッション：協力、能力、そして有望な未来 1 min Blog 購買・調達マネージャー 製造技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 製造技術者 製造技術者 インドの半導体セクターは、強固な基盤を築くことを目指した重要なパートナーシップと大規模な投資によって、急速に力をつけています。戦略的なコラボレーションと大きな投資により、堅牢なエコシステムを確立することを目指しています。最近、ナレンドラ・モディ首相とシンガポールのローレンス・ウォン首相との間で合意された協定は、半導体分野でのグローバルリーダーになることへの国の増大する献身を強調しています。 主要発表：インド-シンガポールパートナーシップおよびその他の重要な投資 シンガポール訪問中、モディ首相はウォン首相と共に、AEMホールディングスを含むシンガポールの先進的な半導体施設を探索しました。この訪問は、シンガポールの専門知識を共有し、 インドの地元製造能力を強化することに焦点を当て、インドの半導体セクターの成長を促進する合意につながりました。このコラボレーションは、外国からの投資を引き付け、そのエンジニアリングのタレントプールを強化するインドの戦略の一部です。 同時に、タタ・エレクトロニクス・プライベート・リミテッドのような企業からの大規模な投資がインドで見られています。この企業は、台湾のパワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング・コープ（PSMC）との提携のもと、グジャラート州ドロレラに30億ドルの 半導体ファブを設立しており、月間約40,000から60,000枚のウェハーの生産能力に達することが期待されています。この追加は、インドの国内製造能力を大幅に向上させることになります。タタ・グループはまた、アッサム州政府との間で、ジャギロードに32億5000万ドルの半導体ユニットを設立するための賃貸契約を締結しました。これらの動きは、ハイテク製造を支援し、インドの半導体成長において重要な役割を果たすという、より広範な国家戦略と一致しています。 インドの半導体拡大にさらに貢献する形で、アダニ・グループとイスラエルのパートナーであるTower Semiconductorは、マハラシュトラ州にチップ製造工場を建設するために100億ドルを投資することを約束しました。この工場の生産能力は、月に約30,000から50,000枚のウェハーに達すると予測されています。この工場は、特に先進的な半導体技術の生産を拡大する上で、インドにとって重要な役割を果たすでしょう。このプロジェクトには、第一段階で70億ドル、第二段階で30億ドルの段階的な投資が含まれます。また、Micronはインド半導体ミッション（ISM）の下で27億5000万ドルの投資を約束しており、このセクターへの最大の投資の一つとなっています。Micronのインド半導体ミッションにおける投資は、特にメモリチップに焦点を当て、国内生産に月に約20,000から30,000枚のウェハーを追加することを目指しています。 他の主要な投資には、CGパワーおよびインダストリアルソリューションズの合弁事業がグジャラート州サナンドに半導体施設を設立するために9億1500万ドルを投資し、約10,000から15,000枚のウェハーを月間で生産する予定のプロジェクトや、同じくサナンドで承認されたカインズセミコンプライベートリミテッドの3億9700万ドルのユニットが月間約5,000から7,000枚のウェハーを追加することが期待されています。これらの施設は、インドの半導体生産能力に大きく貢献し、国内外の需要の増加に対応する国の能力を高めることが予想されます。 セミコンインディアイベントと業界の楽観主義 モディ首相は近くノイダでセミコンインディアイベントを開催し、半導体セクターがインドの経済的将来にとって重要であることを反映します。SEMIのアジット・マノーチャ会長は、「インドはグローバルな半導体ハブになる準備ができている」と述べ、業界内の楽観主義を示しています。このイベントは、強力な半導体エコシステムを確立するための政府の政策と民間セクターの努力との間の強い連携を強調しています。 FlexAIのスレシュ・スブラマニャムやL&Tセミコンダクターのサンジャイ・グプタのような専門家が、自動車や産業用電子機器などの分野に焦点を当てた半導体パッケージングや製品開発の専門知識を活かすためにインドに戻ってきています。これは、他者のためにチップを設計することから、高まる地元需要に応える主要生産国になるまで、インドの半導体サプライチェーンでの役割が変化していることを示しています。 成長する才能と国産イノベーション インドの半導体産業での台頭は、単にチップの製造についてだけではありません。Ola Krutrimのような企業は、外国技術への依存を減らすことを目指して、国産のAIチップを開発しています。Ola Krutrimのロードマップには、人工知能用のBodhiやエッジコンピューティング用のOjasなどのAIチップが含まれており、2026年までに最初のシリコンを提供する計画です。これらのイノベーションは、技術的独立を達成するためのインドの野心を示しています。 一方、ルネサスインディアはエンジニアリングチームを拡大し、大学やスタートアップとの協力を深めています。この才能開発とイノベーションへの焦点は、産業の長期的な持続可能性に不可欠であり、インドを魅力的な半導体の目的地として強化しています。 インドの半導体成長におけるリショアリングと地域化の役割 インドの急速に成長している半導体セクターは、 リショアリングと地域化へのグローバルな傾向の主要な例です。多くの産業が、海外のサプライヤーに大きく依存することで、長いリードタイム、品質管理の問題、およびサプライチェーンの混乱に直面しています。2021年のスエズ運河の封鎖のような出来事は、これらの脆弱性を強調し、企業により近い地域での生産への地域化を促しました。 記事を読む