Mobile menu
PCB Design and Layout
ホーム PCB Design and Layout

PCB Design and Layout

Create high-quality PCB designs with robust layout tools that ensure signal integrity, manufacturability, and compliance with industry standards.

PCB Design Solutions by Altium
Filter
見つかりました
Sort by
役割
ソフトウェア
コンテンツタイプ
適用
フィルターをクリア
PCB設計意図 DraftsmanでのPCBA図面作成によるPCB設計意図の伝達 1 min Blog 多くの企業にとって、製品開発中に見落とされがちな重要なステップが図面作成です。時には、関与する詳細のレベルが高いために図面の作成に時間がかかりすぎることもあります。他の場合、企業は外部の契約業者や製造業者に図面の作成を依頼することもあります。また、自社で図面を作成している電子機器企業は、通常、機械設計用のアプリケーションを使用しており、これは時間がかかり、エラーが発生しやすい作業です。 図面作成の手作業部分を効率化する方法がなければ、図面作成は時間がかかるプロセスであり、追加のコストがかかりますが、製造業者は無欠陥のPCBA製造を保証するために標準的なPCB製造および組み立て図面を必要とします。昨年の古い機械設計用アプリケーションを使い続ける代わりに、企業はより賢明で、コスト効果の高いソリューションを利用すべきです。 図面はPCB設計の意図を示す 市場に大量にリリースされる革新的な製品を開発する企業は、どこでも自社の製品を生産できるようにする必要があります。ある製造業者の能力制約が、複数の製造業者との契約を余儀なくさせるかもしれませんが、生産に関わる全員が同じボードを同じ品質と収率で製造できるようにするための何らかの方法が必要です。 これがあなたの図面が活躍する場所です：複数の製造業者から同じ製品を生産できるようにするために、製造パートナーが知る必要があるすべてを示します。サービスビューロで働いている場合、同じ考え方がお客様にも適用されます。提供する図面には、お客様がどこでも、実質的にどの製造業者とも製品を生産できるように必要な情報をすべて含めるべきです。これは聞こえるよりも複雑かもしれませんが、標準的なPCB製造プロセスを通じて製品を進めるために必要な特定の情報を含めることが求められます。 下の図面は、設計を正確に製造し、基本仕様を満たす裸のボードを生産するために必要なすべての情報を示しています。ここでは、図面に含まれる重要な情報がいくつかあります： 性能と資格要件をリストした製造ノート スロットと穴が明確に見えるボードのアウトラインの寸法図 異なるドリル穴サイズを表すシンボルが完備されたドリル図 会社、著者/アーティスト、プロジェクト、製品情報を含む完全なタイトルブロック レイヤー情報をリストしたスタックアップ図 含まれる可能性のあるその他の情報には、 インピーダンス表、外部文書で述べられた要件を含むノート、 テスト要件、製造能力に関するさらなる許容差などがあります。 PCB製造および組立てノートは、見積もりフォームに記入できる内容よりもはるかに詳細な情報をリストアップする機会を提供します。これらのノートを図面に直接配置することと同様に、デバイス設計要件、機能要件、製造および評価要件など、デバイスを完全に理解するために必要なすべてをリストアップした設計要件文書を準備することが一般的です。 要件文書の作成はまだ完全に手動ですが、最高のPCB設計ソフトウェアを使用すると、文書化プロセスの一部を迅速に自動化できる部分があります。それは図面の作成です。自動化された図面ツールを使用すると、設計に必要な製造および組立て要件を完備したPCBAのドラフトを迅速に作成することができます。 シンプルで実用的な統合ソリューション ECADネットワークが文書化で不足している部分は、 Draftsman®での図面作成が、ECADアプリケーションから製図ソフトウェアへの情報の手動転送の必要性を排除することで補います。Draftsmanテクノロジーは、このプロセスを内蔵の自動化でシームレスにするだけでなく、将来の設計に利用できるPCBの技術図面の作成も可能にします。全体として、これにより設計意図が開発プロセスの早い段階で伝えられ、製品の製造および組立てが容易になります。Draftsmanの図面エディタは、これらのプロセスに以下のような利点をもたらします： 製品設計の理解しやすいグラフィカルな表現を提供する 記事を読む
OnTrack Newsletter 2017年8月 OnTrack Newsletter 2017年8月 1 min OnTrack On Track Newsletter 2017年8月 第1巻第5号 AltiumのOn Trackニュースレター、8月号をお届けします。PCB設計者が集まる電子機器業界のイベントでは必ずと言っていいほど、次世代のPCB設計者はどこから現れるのかという疑問に会話が流れます。古い技術者は引退しつつありますが、それらの技術者が去った後の空隙を埋める新しい技術者は現れません。私の観点からは、新しいPCB設計者が出現する方法はいくつも考えられますが、私の事例を紹介する代わりに、弊社の次世代設計者特集に登場した、非常に才能ある若い設計者として、Nicole Pacinoを紹介しましょう。 今月のOn Trackビデオシリーズでは、Chris CarlsonがPCB設計プロセスの要約を解説します。 Altium®が組織として成熟するにつれ、次世代の設計者を育て上げるとともに、現在のPCB設計者に道具を提供するソリューションの一部であることが必要であると理解するようになりました。このために弊社が決定した興味深い方法の1つは、 AltiumLive 2017: 年次PCB設計サミット と呼ばれる、毎年2日間にわたって開催される新しいイベントで、今年の10月から開始されます。業界の有力な方々や、同業の設計者の皆様のために弊社が用意した素晴らしい催しや、確固としたプロフェッショナル開発コースの数々について、以下にご紹介します。会場に限りがありますので、ご予約はお早めに! 引き続きOn Trackをお楽しみください! Judy Warner 記事を読む
多層PCB設計: 高電圧PCB向けの基板の製造 多層PCB設計: 高電圧PCB向けの基板の製造 1 min Thought Leadership 編集クレジット: Anton_Ivanov / Shutterstock.com オリジナル版の『 シュレック』は、私が大好きな映画の1つです。『 スター・ウォーズ』といったもう少し歴史のある作品と同じように、この映画に出てくる名言はマニアである友人や兄弟姉妹の間でお気に入りの言葉になっています。特に有名なのは、自分のような怪物は複雑な生き物だということをシュレックがドンキーに説明しているシーンでしょう。「玉ねぎにはいくつも層がある。怪物にもいくつも層がある。わかるかい？玉ねぎにも怪物にもたくさんの層があるんだ」ここでドンキーが指摘したのは、誰もが玉ねぎを好きだとは限らないものの、パフェを嫌いな人はいないということでした。人が層になっているものをどのくらい好むかという点で、私の友人はPCB設計のラボで、多層PCBがパフェと玉ねぎの中間にあると言いました。 その複雑性を踏まえると、私はよく多層PCBがパフェよりも玉ねぎに近いと感じます。多層PCBに苦手意識を持たないようにするのに役立つことの1つは、製造の方法やその工程で設計にどのような影響があるのかについて理解することです。高電圧設計の場合は、製造による影響について理解しておくことがさらに重要になります。 多層基板の製造方法とは PCB設計を製造業者に送った後は、最終的に完成基板にまとめて搭載されるそれぞれの層が個別に製造されます。銅箔トレースは撮像、エッチングされてからラミネート加工されます。これらの層は、非常に強力な液圧プレスで絶縁材を使って一緒に圧迫され、基板の最上層と最下層が加工されます。 中間層は、樹脂を浸透させたファイバーガラスである「 プリプレグ（prepreg）」（pre-impregnatedの短縮語）を使って製造されます。プリプレグに含まれる樹脂の割合は、液圧プレスによる基板の圧迫に影響を及ぼします。プリプレグの分量と粘性は用途に応じた最適なものにし、製造中に不具合が発生しないようにしなければなりません。これは、ケーキの最後の層のフロスティングとスポンジを用意することに似ています。 プリプレグに含まれる接着剤の割合が多過ぎると、圧迫時に層と層の間からはみ出してしまいます。おいしいフロスティングなら問題ないかもしれませんが、PCBの製造の場合はご想像どおり、厄介でまずいことになります。プリプレグが多過ぎて基板が厚くなると、電圧保護の計算がすべて台無しになってしまうのです。 PCB に含まれる樹脂はケーキのフロスティングのようなもの。分量を間違えると厄介なことになる。 樹脂について 一般的なPCBの場合、製造業者は低コストでボリュームのあるプリプレグ材を使用する確率が高くなりますが、こうした材料は樹脂の含有量が低く、ガラスが多く含まれます（ガラスは樹脂の浸透に影響を及ぼします）。高電圧の用途向けの場合は、 樹脂の割合が高いプリプレグを使って、層のプレス後に隙間が残らないようにしなければなりません。隙間によって絶縁層の効果的な誘電性が変化すると、やはり電圧保護の計画が台無しになってしまいます。 ここでの賢い方法は、1080や2113といった高電圧用のプリプレグを選択することです。こうしたプリプレグは、樹脂の含有量が高くて層が薄くなるため、隙間や微泡が残るのを防止してすべての層の密度を高くすることができます。層状になった食べ物で言うと、バクラヴァのようなフレーク状の層は、高電圧下での性能に 大きな影響を与えます。これらのプリプレグには含まれるガラスも少ないため、樹脂の浸透もよくなります。コストは上がるものの、その分だけ高電圧下での保護状態も向上します。 記事を読む
OnTrack Newsletter 2017年7月 OnTrack Newsletter 2017年7月 1 min OnTrack On Track Newsletter 2017年7月 第1巻第4号 Altiumの「On Track」ニュースレター7月号をお届けします。「ロックスターとスーパーヒーロー」では、引き続き、今日の電気技術者やPCB設計者に役立つ知識をいつも共有してくれるシグナルインテグリティー専門家リック・ハートリー（Rick Hartley）氏へのインタビュー第2部をお届けします。 「メーカースペース」では、ウィスコンシン大学のBadgerloopチームについての楽しい話をご紹介します。彼らは立場の弱い学部学生でありながら、スペースXの第2回 ハイパーループポッド コンテストからわずか数週間後には超高速な新型ポッドを発表しています。 また、今回のニュースレターでは、PCB設計の知識と技術を保つのに役立ついくつかの重要な「頭脳食」も含めてあります。 今後の業界イベントとしては、Altium主催の AltiumLive 2017: PCB Design Summitがこの10月に北米とヨーロッパで開催されます。ぜひ、予定に入れておいてください。他の設計者と共有する魅力的な情報があれば、 プレゼンテーションページでアイデアを提出してください。 では、「On 記事を読む
OnTrack Newsletter 2017年6月 OnTrack Newsletter 2017年6月 1 min OnTrack On Track Newsletter 2017年6月 第1巻第3号 PCB設計という銀河にジェダイの騎士がいたとすれば、Rick Hartley氏はシグナ ルインテグリティーのオビ＝ワン・ケノービということになるでしょう。今月 のOn Trackでは、Hartley氏がこれまでのキャリアの中で実際に体験した失敗や 成功にまつわるエピソードをご紹介します。来月はこのインタビューの第2弾と して、Hartley氏の「ジェダイのマインドトリック」と現代のPCB設計者へのアドバイスをお届けします。 「メーカー」のセクションでは、New Jersey Institute of Technology（NJIT）の SAEバハレーシングチームが一から製作したレーシングカーが、勝利を手にし た様子をご紹介します。 さらに、On 記事を読む
OnTrack Newsletter 2017年5月 OnTrack Newsletter 2017年5月 1 min Newsletters On Track Newsletter 2017年5月 第1巻第2号 AltiumのニュースレターOn Track第2号へようこそ。今月は、極めて優秀なPCB 設計者であり、またCIDおよびCID+のマスタートレーナーであるCherie Litson 氏をご紹介します。また、FIRST Robotics CompetitionとTeam Mechanical Mayhem 1519についてもご紹介します。さらに今月から新たに、On Trackトレ ーニングビデオシリーズの提供も開始します。毎月、設計に関するヒントをご紹介します。いつものように、頭脳食と電子機器関連のカンファレンスおよびイベントの情報が盛りだくさんです。 ご意見やご提案がありましたらいつでもお知らせください。Altiumのニュースレ ターをどうぞお楽しみください! Judy 記事を読む
製品のサービスが行いやすくなるよう設計を最適化する方法 製品のサービスが行いやすくなるよう設計を最適化する方法 1 min Thought Leadership 十分に準備を整えたつもりで何かに立ち向かったところ、何をすべきか全くわからないという感情を味わったという経験はあるでしょうか? 残念なことに、私は思い出したくないほど数多くこのような経験をしています。特に、サービスを行いやすくなるように製品を設計する、または修理を考えて設計を開始したときに、頻繁にこのような経験をしました。 サービスを行いやすくなるように製品を設計すべきか どうかを決定する前に、考慮すべき多くの要因が存在し、その現実性について十分な時間をかけて考慮する必要があります。最終的に、修理を考えて設計を行うことを決定した場合、製品のサービスとトラブルシューティングが簡単になるような機能を含める必要があります。私は初期の設計ミスから、サービスを行いやすくなるよう設計を最適化する方法を学びました。いくつかの役に立つヒントをここで紹介しましょう。 1. 視覚的なインジケーターを追加する オンサイトで電子機器のサービスを行うのは、サポートチームの手に余ることがあります。特に、誤動作が重要な動作の遅延を引き起こしている場合にはその傾向が強くなります。いくつかの視覚的なインジケーター、例えばLEDやLCDを的確に配置すると、サポートチームが問題を迅速に特定するのに役立ちます。LEDを使用して、基板に電力が供給されていること、マイクロコントローラが動作していること、基板がデータを正しく送受信していることなどを表示できます。 2. PCBにラベル付けする 技術サポートチームに最新の回路図を渡しておいたとしても、基板上のコンポーネントに正しくラベル付けしておかなければ、正しい部品を探すために多くの時間を費やすことになります。コンポーネントへモジュールに応じて割り当てを行うシステムを使用し、正しいコンポーネントのとなりに シルクスクリーンラベル が配置されていることを確認します。また、基板接続へのワイヤのデジグネータの横に、意味のあるラベルを追加します。「PC」などのラベルを使用すると、そのコネクタがPCに接続されていることを技術者が容易に認識できます。さらに、受信ワイヤ接続で極性が重要な場合、「+」や「-」などの極性サインを追加することも適切です。 3. エラーのログ出力機能の実装 複雑な組み込みシステムを設計するとき、エラーのログ出力を無視することはできません。ほとんどの場合、ラボでのテストで見逃された 問題やバグ は、現場で追跡するのが困難です。これらの問題は多くの場合、変数の組み合わせによってトリガされ、簡単に再現できません。さらに悪いことに、サポートチームが問題に取り組もうとしたときには、システムは既にリセットされている可能性があります。最低でも、EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only 記事を読む