Mobile menu
PCB Design and Layout
ホーム PCB Design and Layout

PCB Design and Layout

Create high-quality PCB designs with robust layout tools that ensure signal integrity, manufacturability, and compliance with industry standards.

PCB Design Solutions by Altium
Filter
見つかりました
Sort by
役割
ソフトウェア
コンテンツタイプ
適用
フィルターをクリア
マイクロビアの設計_v2 リジッドフレックスプリント基板のための焼結ペーストを用いたマイクロビアの設計 1 min Blog リジッドフレックスプリント基板（PCB）は、多くの電子梱包の課題に対するエレガントな解決策です。この技術は、リジッドPCBの耐久性とフレキシブル回路の多様性を組み合わせています。リジッドフレックスPCBは、スマートフォン、医療機器、自動車電子機器など、多くの現代のデバイスにとって重要です。 記事を読む
US to Enforce 100% Increase for Tariffs on Chinese Chips 米国、中国製チップに対する関税を100％引き上げることを実施 1 min Blog バイデン政権が最近発表した、特に半導体チップを含む中国からの輸入品に対する大幅な関税引き上げは、電子業界に衝撃を与えました。 記事を読む
高層数スタックアップのためのPCBルーティング戦略 高層数スタックアップのためのPCBルーティング戦略 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 高層数のPCBをルーティングするために使用される戦略は多岐にわたり、PCBの機能性に依存します。高層数のボードは、低速デジタルインターフェースのグループから、異なる信号整合性要件を持つ複数の高速デジタルインターフェースまで、多種多様な信号を含むことがあります。これは、ルーティングの計画と各インターフェースへの信号層の割り当ての観点から見ると、挑戦を提示します。 高層数PCBのルーティング戦略を語る上で、多くのBGAにおけるピン配置設計にも触れないわけにはいきません。高ピン数BGAは、特にそのコンポーネントが典型的なマイクロプロセッサーやFPGAである場合、多くの異なるデジタルインターフェースを含むことがあります。これは、PCBの高層数の最も一般的な要因の一つです。 高層数設計において、同時に複数の課題が提示されるため、これらの課題と高層数PCBを成功裏にルーティングするために使用できるいくつかの戦略について説明します。 何がPCBの層数を高めるのか？ 導入で述べたように、PCBが非常に多くの層を持つようになる最も一般的な要因は、大きなBGAの存在です。これらのコンポーネントはデバイスの下側に高いピン数を持ち、信号がピンに到達するためにはより多くの層が必要になります。これらのコンポーネントは、しばしば特殊なASIC、マイクロプロセッサ、またはFPGAであるため、異なる信号整合性およびルーティング要件を持つ多くのデジタルインターフェース、および多数の電源およびグラウンドピンを含んでいます。 多くの設計者は、BGA上のすべてのピンに到達するために必要な層の数を見積もるための単純な公式を思い出すでしょう。ピン間で信号をルーティングできるほど BGAピッチが大きい場合、1つの信号層あたり2列のBGAピンを配置できます： ボール間にトレースを配置できる粗ピッチBGAパッケージの場合、1層あたり2行/列をルーティングできます。 一部のBGAフットプリントは、内側の行に欠けているボールがあるなど、かなり複雑な場合があります。以下に示す例では、このBGAが上記の標準BGAに使用される同じ層数計算に従わない可能性があります。 Charlie Yapとの この記事でさらに学びましょう。 コンポーネントのピッチが非常に細かく、BGAフットプリントのパッド間にトラックを配置できない場合、必要なレイヤー数を倍にする必要があります。多くのピンが電源とグラウンドの場合、レイヤー数は確実に減少します。また、大量のクアッドパッケージが高いレイヤー数を要求する可能性もあります。高性能なものでは、数百ピンを持つことがありますが、これは中程度のサイズのBGAで見られる高い数値ではありません。 ルーティング戦略1：戦略なし！ 「戦略なし」戦略は、最もシンプルで、レイヤー数を最小限に抑えつつ解決可能性を確保することのみに焦点を当てます。必要なレイヤー数を選択し、標準的なファンアウトアプローチを使用してBGAからルーティングを開始し、固定されたレイヤー数を適用してすべてのトレースを詰め込むか、自由にルーティングして必要に応じて新しい信号レイヤーを追加することから始めることができます。これは、次の場合に適用されます： 異なるインピーダンス仕様を異なるレイヤーに分けることを心配していない場合 すべてのインターフェースにインピーダンス仕様がない場合、例えばSPI すべてのインターフェースが同じインピーダンス要件を持っている場合 インピーダンス指定のあるインターフェースの数が少ない場合（たぶん1つか2つ） 言うまでもなく、この戦略でのルーティングは非常に整理されているとは見えないかもしれませんが、信号の整合性に対する焦点を減らし、解決可能性を優先することで、他の戦略よりも層数を少なく保つことができます。 記事を読む
FPGA上でのニューラルネットワークの構築 FPGA上でのニューラルネットワークの構築 4 min Altium Designer Projects PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 この記事では、Ari Mahpourがhls4mlとPynq Z2を使用して、Zynq SoCのFPGAファブリック上でニューラルネットワークを実行する方法を示しています。 記事を読む
Altium 365 MCAD CoDesignerでクロスファンクショナルコラボレーションを最適化 Altium 365 MCAD CoDesignerを使用したクロスファンクショナルコラボレーションの最適化 1 min Blog 電気技術者 機械エンジニア 電気技術者 電気技術者 機械エンジニア 機械エンジニア Ribbotでカスタムプリント基板ソリューションを設計する際に広範囲にわたって使用しているAltium 365 MCAD CoDesignerについて、私たちの良い経験を共有できることに興奮しています。Altium 365 MCAD CoDesignerが私たちのチームの成功にとってなぜ重要なのか、そしてなぜ私たちがカスタムプリント基板の設計に他のツールを選ばないのかを学ぶ準備をしてください。
従来のプリント基板設計プロセス 業界でプリント回路基板アセンブリ（PCBA）の設計に取り組んでいるほとんどの人にとって、以下のワークフローは非常に馴染み深いものでしょう。顧客やシステム仕様によって課された要件に基づき、機械エンジニアはネイティブのCADツールで基板のアウトラインを作成します。キープアウトと配置領域は、基板の表裏両面における高さ制限やコンポーネント配置領域の制限を特定するために使用されます。コネクタや取り付け穴は、MCAD制御コンポーネント用に追加することができます。 この時点で、機械エンジニアは 中間データ形式（IDF）ファイルを生成し、この情報をネイティブのプリント回路基板設計ソフトウェアに伝達するために使用します。次に、機械エンジニアはリラックスして待つことになります。ECADエンジニアが完成した基板のIDFファイルをエクスポートし、MCADドメインに再度インポートする準備ができるまでです。プリント回路基板は完璧にインポートされ、全てが初回でぴったりと収まります。もちろん、いつもこのように上手くいくわけですよね？ IDFファイルのエクスポートが設計のボトルネックを生じさせる理由 残念ながら、常にこのように簡単なわけではありません。多くの場合、IDFエクスポートプロセスには、IDFファイルが正しく生成されるために完璧に完了する必要がある長いチェックリストが含まれています。MCADエンジニアがすべてのステップを正しく実行しても、エクスポートツールには手動介入が必要な特定の癖がある場合があります。IDFファイルがMCADドメインに再度インポートされると、これらの問題が再び頭をもたげることがあります。IDFファイルのエクスポートとインポートのプロセスは、MCADおよびECADのデザイナーの両方にとって膨大な時間の浪費になることがあります。 IDFファイル転送の課題を解消 Altium 365 記事を読む
効率的な回路基板ワークフロー Altium 365 MCAD CoDesigner Altium 365 MCAD CoDesigner によって実現される効率的な回路基板ワークフロー 1 min Blog 電気技術者 機械エンジニア 電気技術者 電気技術者 機械エンジニア 機械エンジニア エンジニアの皆さん、こんにちは！今日は、Altium 365 MCAD CoDesignerがプリント基板アセンブリ（PCBA）の設計ワークフローにどのように役立つかを共有できることに興奮しています。Altium 365 MCAD CoDesignerが、Ribbotを動力とするカスタムプリント基板（PCB）を作成するのにどのように役立つかを学びましょう！ 柔軟な設計ツールで予測不可能なプロジェクト変更に対応する あなたが働いている業界によっては、設計のタイムラインは非常に短く、製品を納品するまでに数週間または数ヶ月しかありません。競争が激しく、ペースの速い市場では、厳しい締め切りに間に合わせるために品質の高い製品を提供することで企業は成功します。場合によっては、プロジェクトの途中で要件が変更され、範囲とスケジュールの変更が必要になることがあります。これらの設計変更に迅速に対応し、その影響を最小限に抑えることは、企業が成功し、競争力を持つための重要な側面です。これは仕事でのことはもちろん、次のRibbotのイテレーションを設計する際にも特に真実です。 理想の世界では、要件は明確に定義され、システムレベルの要件は、反復の必要性がほとんどまたは全くない状態でサプライヤーに流れます。しかし、実際には、短期間の締め切りがあり、多くの企業や専門分野が関与するプロジェクトでは、変更は全体的なシステムを作り出すための必要悪です。避けられないこととして、ボードのアウトラインが微調整されたり、電気性能の要件が更新されてより大きなキャパシタの使用が必要になったり、在庫があると思っていたコネクタが既に廃止されていることもあります。設計変更は起こり得るものであり、私たちはそれに適応できる設計ツールが必要です。 Altium 365 MCAD CoDesignerでPCB設計を効率化 Altium 365 MCAD CoDesignerを使用すると、 ECAD-MCAD設計ワークフローが無駄なプロセスステップを避けるように効率化されます。IDFファイルを生成する必要がなく、機械工学者と電気工学者は数秒以内にファイルを互いに行き来させることができます。これは、設計をサポートするために必要な頻度で変更が可能であることを意味します。 従来のPCB設計ツールを使用する場合、ECADエンジニアが設計が進むにつれて、MCADエンジニアに向けて複数のIDFアウトファイルを生成するのが一般的です。その都度、MCADエンジニアは新しいIDFファイルをインポートして構築する必要があります。MCADエンジニアはこれらのリビジョンを追跡して、最新のボードファイルが構築され、製品データベース管理（PDM）システム内に存在していることを確認する必要があるかもしれません。通常、MCADエンジニアは、設計が正式にリリースされると、最終的なボードファイルの構築を行います。 記事を読む
MCAD CoDesigner より良い機械統合 シームレスな機械統合を実現するECAD-MCAD CoDesigner 1 min Blog 電気技術者 機械エンジニア 電気技術者 電気技術者 機械エンジニア 機械エンジニア MCAD CoDesignerが強化された電気機械設計をどのように可能にするかをご覧ください。簡単に迅速なネイティブ変更を行い、フィットチェックを最適化し、設計の可視性を向上させるなど、さらに多くのことができます。 記事を読む