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PCB BoMの主要な要素 PCB BoMの主要な要素 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 この記事を読んで、プリント基板（PCB）の部品表（BoM）に必要な主要な要素を学びましょう。BoMは、PCB組み立てに必要な部品のリストであり、部品識別のための参照指定子、部品の値と仕様、部品の説明、パッケージタイプ、フットプリント、数量、製造元と部品番号、ディストリビューター情報、配置禁止指示、特別取扱い注意事項、およびリードタイム、コスト、代替品などのオプションの詳細をカバーしています。よく構成されたBoMは、PCB設計の成功した製造と組み立てに不可欠です。 記事を読む
フレキシブルとその回路基板の入門 37 min Webinars 電気技術者 電気技術者 電気技術者

私達は3次元の世界に住んでいるのですから、ぜひこれを活用しましょう! フレキシブル基板、およびリジッドフレキシブル基板では、特殊なオブジェクトや筺体をXY平面ではなく立体的に設計できます。これらのタイプの基板を設計するにあたっては、材料、配線技術、ポリゴンパターンなどから考慮すべき点が多数あります。

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RF PCB設計用のPTFE材料の種類 RF PCB設計用のPTFE材料の種類 1 min Blog 製造技術者 電気技術者 製造技術者 製造技術者 電気技術者 電気技術者 PTFE（テフロン）のPCB材料は、RF PCBスタックアップにおける魔法の弾丸と見なされることがあります。設計に適したPTFEベースの材料を選択してください。 記事を読む
224G PAM-4 PCB設計 224G PAM-4 チャネルのためのPCBおよびパッケージデザイン 1 min Blog 電気技術者 電気技術者 電気技術者 次のインターフェースとパッケージングのマイルストーンである224G PAM-4が登場しました。これらのチャネルがどのように設計されてブロードバンド信号の整合性を提供できるかについて説明します。 記事を読む
EMCにおけるヒューマンボディモデル EMCにおけるヒューマンボディモデルの概要 1 min Blog 電気技術者 電気技術者 電気技術者 ヒューマンボディモデルは、人体からの電荷の蓄積と放電の説明を提供し、ESD中に電荷が回路内でどのように再分配されるかを理解する方法を提供します。 記事を読む
あなたのSMDコンポーネントは航空宇宙用に信頼性がありますか？ あなたのSMDコンポーネントは航空宇宙用に信頼性がありますか？ 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 航空宇宙システムは、商用および軍事の両セグメントで、最高レベルの信頼性が求められる分野です。これらのシステムは、地球の軌道やそれを超える場所を含む、広範囲の温度、圧力、高度で動作することがあります。そのため、航空宇宙システムには、永続的な稼働時間と、連続稼働10,000時間を超えるMTBF値での長寿命が期待されます。 これらの環境で使用されるSMD部品、特に集積回路や受動部品は、コンポーネントの寿命を実現するために、特定の材料、構造、およびテスト要件を満たす必要があります。航空宇宙システムのBOMを構築する前に、部品が飛行に適格であるかどうかを理解しておくことが重要です。 信頼性を損なうコンポーネント要因 材料 材料は、大きな温度変化や振動に耐えられるほど強くなければなりませんが、電子部品に使用される材料にはそれ以上のことが関係しています。これらの要因のいずれかが、設計が飛行の準備ができたときにコンポーネントの早期故障につながる可能性があります： 製品が非常に高い高度（低圧）または真空環境で展開される場合、熱可塑性材料はアウトガスのテストを受ける必要があります。 高蒸気圧を持つ金属、例えば亜鉛やカドミウムは、これらの金属が昇華するため、真空環境での使用は避けるべきです。昇華を防ぐためにニッケルメッキを使用することができますが、これはいくつかのテストで確認する必要があります。 純錫を含むコンポーネントや一部の錫ベースのメッキが施されたコンポーネントは、飛行中にウィスカリングを起こすことがあります。これは、ウィスカリングが時間とともに成長するにつれて、ショートのリスクを生み出します。 金属コンポーネントボディ 金属製のケーシングやエンクロージャを持つコンポーネントは、一般的に熱可塑性コンポーネントよりも機械的に強いですが、金属ボディは高度が上がるにつれてショートやアーキングの危険を生じさせます。これは、高度が上がるにつれて空気の密度が低下するため、空気の誘電強度が低下するためです。その結果、高高度で動作する電気機器や電子デバイスは、低下した誘電強度を補うために、より高い基本絶縁レベル（BIL）または導体間のより大きなクリアランスが必要になる場合があります。 実際に、IPC-2221B標準のクリアランスとクリープ距離を見ると、この標準がDC/ピークAC電圧の機能として導体間隔要件を定義していることがわかります。表6-1を見て、B2列とB3列を比較すると、これらの値の大きな違いは基板が配置される高度に基づいていることがわかります（下の画像の脚注を参照してください）。 IPC-2221B導体間隔要件。 この記事でさらに学ぶ。 B4列とA5列は、任意の高度で2つの被覆導体のクリアランス値を指定しており、これは高高度で被覆されていない導体のより高いクリアランス要件に対する一つの解決策を提供します。問題は、被覆が上記の熱可塑性材料の問題と同様に、ガスを放出する可能性があることです。任意の被覆、ポッティング材料、またはエンカプセラントは、使用前にガス放出のテストを受けるべきです。 構造サポート 集積回路やSMDパッシブ部品は、単なる材料の塊ではありません。それらは内部構造を持っており、その構造が機械的信頼性を決定します。部品が十分に強い内部構造を持っていない場合、低圧または高圧で故障する可能性があります。 高圧電子機器に関する別のブログで議論した研究結果と同様に、同じグループの部品が低圧で故障することがあります。HV/UHV環境での長期間のテストとその後の検査を行うことで、低圧で故障する部品を特定することができます。 垂直オフセット部品 一部の部品は着陸パッドに対してフラッシュに座らないか、部品とPCBの間に大きな隙間がある場合があります。これは、飛行中の大振幅振動のリスクを生じさせ、はんだ疲労およびアセンブリの故障につながります。 この問題に対処するために、部品とPCBの隙間を埋めるために、部品の下にスペーサーや充填剤が必要になる場合があります。充填剤はエポキシまたは小さなプラスチックスペーサーであることができますが、サポートはアウトガスと熱信頼性のために適格である必要があります。エポキシ充填剤は小さな部品の下での作業が難しい場合があります。これらの部品にスペーサーやアンダーフィルを適用するための能力とプロセスについて、MIL-SPEC準拠のPCBアセンブラに相談してください。 記事を読む
起業家のためのモジュラー製品設計ガイド TRANSLATE:

起業家のためのモジュラー製品設計ガイド 1 min Blog ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー 私の ハードウェアスタートアップのクライアントからよく受ける質問の一つはこれです: どうすればプロトタイプのリスクを軽減できますか？ 概念実証から実際のデバイスに転換し、現場でテストしたいと考えている起業家は、時間、労力、お金を有効に活用したいと考えています。多くの起業家が自分の貯金をこれらの事業に投じており、デバイスの故障原因を早期に対処することが望ましいです。 概念実証とプロトタイプの間をつなぐ一つの方法があり、これは設計者がターゲットとするコンポーネントを中心に完全にカスタムされたPCBを設計する道を加速させるのにも役立ちます。これには、市販の開発製品、コンピュートモジュール、第三者開発製品、マイクロコントローラ/ASICモジュールを組み合わせて、非常に基本的なバージョンのプロトタイプを構築するというモジュラーなアプローチを取ることが含まれます。このアプローチには多くの価値があり、適切なモジュール、評価製品、リファレンスデザインを選択すれば、リスクを低減しながら市場投入までの時間を短縮することができます。 モジュラープロダクトデザインアプローチとは何ですか？ モジュラー製品は、半導体ベンダーから棚卸しで購入したり、第三者製品として購入したり、カスタムボードとして設計したり、またはこれらの組み合わせで使用される一連のモジュールを使用して構築されます。このアプローチでは、通常、ケーブル、ワイヤー、ボード間コネクターを使用して互いに接続する一連のモジュールを組み合わせる必要があります。これらのモジュールは、Arduino、Raspberry Pi、Opal Kellyなどのベンダーから購入でき、これらを組み合わせてカスタム製品を作成します。実際、ハードウェア製品に対するあなたのアイデアは、モジュール形式で構築できるかもしれません。これにより、他の企業がそれを自社のPCBに統合できるようになります。 これらのモジュールはどこで見つけて購入でき、どのようなタイプのモジュールを使用してモジュラー製品を構築できるのでしょうか？いくつかのアイデアは次の表にあります。 開発ボード 通常、マイクロコントローラーボード（例：Arduino）や小型FPGAボードを指します。半導体ベンダー、ディストリビューター、または第三者によって供給されることがあります。 小型ASICモジュール これらのボードの範囲は非常に広く、通常はシンプルなピンヘッダーやケーブルを介してホストボードに接続します。通常、第三者またはオープンソースによって供給されます。 シングルボードコンピューター（SBC） Raspberry Piのような製品を含み、技術的にはスタンドアロン製品として動作可能です。 コンピュータオンモジュール（COM）またはシステムオンモジュール（SOM） これらの小型モジュールは、カスタムまたは市販のベースボードと共に使用できます。汎用コンピュートやアプリケーション固有のコンピュートを提供することができます。 FPGA開発ボード 記事を読む